专利名称：电子电路组件及该组件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种用于无线通信设备等的适宜的电子电路组件(unit) 及该组件的制造方法。
背景技术：
这种电子电路组件具有电路基板，且在电路基板上表面的适当位置设 置有配线图案。在该图案上装载有各种电子部件而构成所需的电子电路。
另外，该电路基板上表面例如用金属制的罩(cover)覆盖，罩从外 部掩盖配线图案或电子部件。并且，公开了安装该罩的电子电路组件(例 如，参照专利文献l)。
专利文献1:日本特开2006-302948号公报
但是，所述的电子电路组件被组装在电子设备中，而在近年的电子设 备中要求小型化，即使在该组件中也有关于规定的尺寸、特别是高度的要 求。
详细地说，在该组件中，从电路基板的下表面到罩的上表面的长度与 组件高度相当。并且，在该组件的制造侧，为了满足由电子设备的制造侧 所要求的高度，相对于电路基板决定并设计罩的高度方向的位置。
更具体地说，在所述以往的电子电路组件中，假设，在有减小该组件 高度的要求的情况下，将罩靠近电路基板，消除电子部件的上表面与罩的 下表面之间的间隔。
但是，其中罩倾斜成为一大问题。
其原因是所述的各电子部件的高度分别不同，即使其中高度最大的龟 子部件的上表面与罩的下表面相接触，由于其他的电子部件的上表面未与 罩的下表面相接触，因此会以罩与电子部件的接触位置为支点倾斜。
并且，该罩的倾斜度，在组件高度例如在电路基板的周边分别测量的 各组件高度上产生偏差，另外，由于也存在比这些各组件高度所要求的高度更大的情况，因此也不满足对组件的高度的要求。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能解决所述课题、能防止罩的倾斜 的电子电路组件及该组件的制造方法。
用于达成所述目的的第一发明具备装载了多个电子部件的电路基板、 覆盖电子部件的罩、和在罩的下表面向电子部件突出且接触电子部件的上 表面来决定罩的高度方向的位置的突出部。
根据第一发明，在电路基板上装载多个电子部件，该电子部件用罩覆 盖。从这些电路基板的下表面到罩的上表面的长度与组件高度相当。
因此，在该罩的下表面形成向电子部件突出的突出部，若该突出部与 电子部件的上表面接触，则决定罩的高度方向的位置，即决定罩的上表面 的位置。
因此，若不是相对电路基板而是相对电子部件来决定罩的上表面的位 置，则由于罩的高度能够考虑各电子部件的高度，因此，以往的结构，即 相对电路基板来决定罩的上表面的位置，由于罩的高度没有考虑各电子部 件的高度，所以相比该罩以与高度最大的电子部件的接触位置作为支点倾 斜的结构，本发明的罩很难倾斜。
其结果，既能抑制组件高度的偏差，又能满足相对该组件的高度要求。
第二发明的特征在于，在第一发明的结构中，在罩的下表面形成至少 三处突出部，所述突出部与电子部件的上表面接触，且至少三点支撑罩。
根据第二发明，在第一发明的作用基础上又具有以下特征，若突出部 利用至少三点支撑罩，则由于罩能够维持稳定的姿势，因此能够确实地防 止罩的倾斜。
第三发明的特征在于，在第二发明的结构中，以能将罩配置在大致水 平方向的大小分别设定各个突出部的长度。
根据第三发明，在第二发明的作用基础上又具有以下特征，在罩的下 表面设置至少三处突出部，由于以将罩配置在大致水平方向来设定这些各 突出部的长度，因此无组件高度的偏差，且也能确实地满足其高度要求。
第四发明的特征在于，在第一 第三发明的结构中，电子部件是表面安装在电路基板上的部件，突出部利用罩的自重压紧电子部件。
根据第四发明，在第一 第三发明的作用基础上又具有以下特征，突 出部与电子部件的上表面接触，在该电子部件表面安装于电路基板的情况 下，例如，在回流时等，突出部能够利用罩的自重压紧接触的电子部件， 能更进一步确实这些电子部件与电路基板之间的电连接。因此，有助于电 子电路组件的可靠性提高。
第五发明是具有装载在电路基板上的罩的电子电路组件的制造方法。 并且，该电子电路组件的制造方法包括将多个电子部件配置于电路基板 的步骤；用罩覆盖电子部件，将在罩的下表面向电子部件突出的突出部与 电子部件的上表面接触的步骤；和回流焊接罩与电路基板，并且回流焯接 电子部件与电路基板的步骤。
根据第五发明，若回流焊接罩与电路基板并且回流焊接电子部件与电 路基板，则用一次焊接工序即可解决，另外，由于突出部与电子部件的上 表面接触，因此突出部利用罩的自重压紧电子部件，而且该电子部件利用 罩及电子部件的自重压紧电路基板。因此，除了能确实地连接罩与电路基 板之外，也能确切地连接电子部件与电路基板。
第六发明也是具有装载在电路基板上的罩的电子电路组件的制造方 法。并且，该电子电路组件的制造方法包括将多个电子部件配置于电路 基板上，回流焊接电子部件与电 路基板的步骤；用罩覆盖电子部件，并将 在罩的下表面向电子部件突出的突出部与电子部件的上表面接触的步骤； 和回流焊接罩与电路基板的步骤。
根据第六发明，若在回流焊接电子部件与电路基板之后回流焊接罩与 电路基板，则由于该罩己经配置在稳定的电子部件上并能装载于电路基板 上，因此在这一点上也有助于防止罩的倾斜。
第七发明的特征在于，在第五或第六发明的结构中，在罩的下表面形 成至少三处突出部，所述突出部与电子部件的上表面接触，至少3点支撑 罩。
根据第七发明，在第五或第六发明的作用基础上又具有以下特征，若 突出部利用至少3点支撑罩，则由于罩能够维持稳定的姿势，因此能够确 实地防止罩的倾斜。根据本发明，能够提供一种以电子部件为基准来决定罩的高度方向的 位置从而防止罩的倾斜的电子电路组件及该组件的制造方法。
图1是本实施方式的电子电路组件的立体图。
图2是图1的电子电路组件的分解立体图。 图3是图1的电子电路组件的平面图。
图4 (a)是沿着图3的a-a线的向式剖面图，(b)是沿着图3的b-b 线的向式剖面图，(c)是沿着图3的c-c线的向式剖面图。 图5是图1电路基板的平面图。
图6是表示在图5的电路基板装载了电子部件的状态的平面图。 图7是其他的实施方式，是表示在电路基板装载了其他电子部件的状 态的平面图。
图中l一电子电路组件，IO—电路基板，12—上表面，13 —下表面， 20、 30、 40—电子部件，22、 32、 42 —顶面(上表面)，50 —保护罩(shield cover)(罩)，52_表面(上表面)，53 —背面(下表面)，62、 72、 82 — 定位突出部(突出部)。
具体实施例方式
以下，基于
本发明的最优实施方式。
该方式的电子电路组件1例如装载在便携电话装置上，如图1所示，
由电路基板10和如金属制的保护罩(罩)50构成。
该基板10是如基于低温烧制的陶瓷基板(LTCC基板)，形成为板状。 详细地说，如图2所示，基板10具有大致四角形状的上表面12及下
表面13，在上表面12与下表面13的周边各自连接有4个侧面14、 15、
16、 17。该侧面14与侧面16对向配置，另夕卜，侧面15与侧面17对向配置。
另一方面，在该基板10上贯通设置有2个安装孔18、 18贯通上表面 12与下表面13。
具体地说，各安装孔18在上表面12的四角中的相同对角线上的2个角，例如，选择侧面15、 16相交的角和侧面17、 14相交的角，且这些安 装孔在各角附近形成。
另外，在上表面12或下表面13的适当位置分别形成未图示的配线图 案，且经由贯通孔(through hole)等连接。并且，在其中的上表面12的 配线图案上装载有各种电子部件20、 30、 40等。
这些电子部件20、 30、 40等由例如IC芯片或线圈等构成，在本实施 方式中，利用未图示的焊锡球，安装在上表面12的表面，装载在该上表 面12的几乎整个面上(在图3中用虚线表示)，从而构成所需的电子电路。
其中，本实施方式的电子部件20、 30、 40分别以不同的尺寸形成。
详细地说，如图2 图4所示，各电子部件20、 30、 40分别具有顶 面(上表面)22、 32、 42及底面23、 33、 43，在这些底面23、 33、 43 上配置有所述的焊锡球(BGA: Ball Grid Array)。
并且，首先，电子部件20的顶面22形成为比电子部件30的顶面32 或电子部件40的顶面42大，该电子部件20位于侧面16的长度的大致中 央位置，且配置在该侧面16的附近(图3)。
接着，电子部件30的顶面32形成为比电子部件40的顶面42大，该 电子部件30位于比侧面15的长度的中央位置稍微靠近侧面14的位置， 且配置在侧面15的附近。另外，虽然电子部件40也位于比该侧面15的 长度的中央位置更靠近侧面14的位置，但是该电子部件40却配置在侧面 17的附近。
另外，在本实施方式中，电子部件30的高度形成为比电子部件20、 40的高度高。
艮口，构成为从该顶面32到底面33的长度最大，其次，从电子部件 20的顶面22到底面23的长度大，接着，从电子部件40的顶面42到底 面43的长度最小，这些电子部件20、 30、 40都具有不同高度。
并且，保护罩50经由各安装孔1S定位在基板10上。
本实施方式的罩50为金属制的箱型形状，且具有陷于大致四角形的 角部分的表面(上表面)52及与电子部件20、 30、 40对峙的背面(下表 面)53 (图2、 4)。
这些表面52及背面53形成为覆盖基板10的上表面12的大小，在表面52的周边4个侧面54、 55、 56、 57分别向下方延伸，该侧面54配置 在基板10的侧面14附近，侧面55、侧面56、侧面57分别配置在侧面 15、侧面16、侧面17附近。
另外，在该罩50中，在侧面55、 56相交的角与侧面57、 54相交的 角分别形成从表面52向下方延伸的插入脚部58、 58。该插入脚部58咬 合于安装孔18。并且，该插入脚部58的形状为实心圆柱外，也能为四角 形状或板状等。
另一方面，在侧面54、 55相交的角与侧面56、 57相交的角分别形成 接触脚部60、 60。该接触脚部60为大致L字形状，从表面52以大致平 行方向向下方延伸到侧面54、 56，其次，水平地延伸到比各侧面54、 55、 56、 57的下端边缘稍稍上方的位置，该水平部分的背面与基板10的上表 面12对峙。
但是，在本实施方式的罩50中，在内侧形成有凸形状，该凸形状决 定罩50的高度方向的位置。
详细地说，在罩50的背面53中形成有例如3个定位突出部(突出部) 62、 72、 82。这些突出部62、 72、 82例如通过对罩50的上表面52的压 制加工等，使其从背面53向下方突出。
本实施方式的各突出部62、 72、 82三点支撑罩50，这些突出部62、 72、 82的间隔以罩50的大致水平姿势作为可确保的间隔，选择所述3个 电子部件20、 30、 40的各自位置(图3、 4)。并且，这些突出部62、 72、 82位于与顶面22、 32、 42的大致中央部分对峙的位置，且形成于背面53。
另外，各突出部62、 72、 82的长度形成在罩50的大致水平方向，换 言之，以能够配置在相对于基板IO大致水平方向的规定的长度来形成。 即，在具有所述的不同高度的电子部件20、 30、 40的例子中，由于突出 部82的长度与高度最小的电子部件40对峙，因此设定为比突出部62、 72的各长度长，其次，该突出部62的长度设定为比突出部72的长度长。
并且，在所述的组件l中，如图5所示，首先，准备具有所述配线图 案的基板10。
其次，如图6所示，使在底面23、 33、 43中具备焊锡球的电子部件 20、 30、 40等与上表面12对峙，将该底面23、 33、 43等配置在所述配线图案上。
接着，如图2所示，若从基板10的上方下降罩50，且在安装孔18、 18中分别插入插入脚部58、 58，则突出部62的前端与顶面22接触(图 4 (a))，同时，突出部72的前端与顶面32接触(同图(b))，突出部82 的前端与顶面42接触(同图(c))。此时，各电子部件20、 30、 40通过 突出部62、 72、 82，以罩50的自重被压紧在上表面12上。
另外，若侧面54、 55、 56、 57的下端边缘分别与上表面12接触，则 上表面12用罩50覆盖。
之后，在未图示的回流(reflow)炉中，分别将插入脚部58和安装孔 18与装载脚部60的背面和上表面12焊接，与此同时焊接底面23、 33、 43与上表面12，并将罩50固定在基板10上。其结果，形成能从外部掩 盖上表面12的配线图案或电子部件20、 30、 40等的组件1 (图l、 3)。
但是，虽然在所述的组件1中进行了一次回流焊接，但是也能进行两 次回流焊接。
艮P，准备具有配线图案的基板10，在配线图案上配置在底面23、 33、 43中具备焊锡球的电子部件20、 30、 40等之后，再在回流炉中，焊接底 面23、 33、 43与上表面12。
接着，从基板10的上方下降罩50，在安装孔18、 18中插入插入脚 部58、 58，将突出部62、 72、 82的各前端分别与顶面22、 32、 42接触， 将侧面54、 55、 56、 57的各下端边缘与上表面12接触，从而覆盖上表面 12。
并且，再在回流炉中，分别焊接插入脚部58和安装孔18与装载脚部 60的背面与上表面12，将罩50固定在基板10上。
另一方面，多个所述定位突出部能与l个电子部件接触。详细地说， 虽然图7所示的例子也与所述实施方式相同，通过突出部62、 72、 82与 电子^I件的接触来决定罩50的高度方向的位置，但是在该实施方式中， 作为与突出部接触的对方而选择2个电子部件20、 30。
另外，在该例子中，电子部件30的顶面32形成为比电子部件20的 顶面22大，该电子部件30位于侧面15的长度的大致中央位置，且配置 在该侧面15附近。与此相对，电子部件20位于比侧面16的长度的中央位置稍微靠近侧面15的位置，且配置于侧面16附近。
并且，该实施方式的突出部62、 72、 82 (图中用虚线表示)也以3 点支撑罩50，该突出部62与电子部件20的顶面22接触，另一方面，剩 余的突出部72、 82都与电子部件30的顶面32接触，这些突出部62、 72、 82的间隔设定为能确保罩50的大致水平姿势的间隔。另外，各突出部62、 72、 82的长度设定为应将罩50配置在与基板10相对大致水平方向上。
综上所述，本发明关注相对于电子部件而决定罩的高度方向的位置的 问题。
并且，基于本实施方式，在基板10上装载有电子部件20、 30、 40， 这些电子部件20、 30、 40用罩50覆盖，其背面53与电子部件20、 30、 40的顶面22、 32、 42对峙。
从该基板10的下表面13到罩50的表面52的长度相当于组件高度。
其中，在该罩50的背面53形成向电子部件20、 30、 40突出的定位 突出部62、 72、 82，若该突出部62、 72、 82与顶面22、 32、 42接触， 则决定罩50的高度方向的位置即罩50的表面52的位置。
因此，若罩50的表面52的位置不是相对基板10而是相对电子部件 20、 30、 40而决定，则罩50的高度能够分别考虑电子部件20、 30、 40 的高度。
因此，以往的结构，即相对于电路基板决定罩的表面的位置，由于罩 的高度不考虑各电子部件的高度，因此与该罩以与高度最大的电子部件的 接触位置作为支点而倾斜的结构相比，假设，即使电子部件的高度各自不 同，罩50也难以倾斜，相对于基板大致平行地进行配置。
因此，例如，既能抑制在基板10的周边测定的各组件高度的偏差， 又能在比这些各组件高度所要求的高度不高太大的情况下满足相对该组 件1的高度要求。
另外，若突出部62、 72、 82利用至少三点支撑罩50，则由于能维持 罩50的稳定的姿势，因此能够确实地防止罩50的倾斜。
而且，在罩50的背面53设置3个突出部62、 72、 82，各突出部62、 72、 82的长度设定为应在大致水平方向上配置罩50。因此，由于能够更 进一步确实防止罩50的倾斜，因此既没有组件高度的偏差又能确实满足其高度要求。
此外，由于突出部62、 72、 82与顶面22、 32、 42接触，因此在基板 10表面安装电子部件20、 30、 40的情况下，突出部62、 72、 82例如在 回流时等，能够利用罩50的自重压紧电子部件20、 30、 40，能够更进一 步地确实电子部件20、 30、 40与基板10的电连接。其结果，有助于提高 组件1的可靠性。
另外，根据在回流焊接罩50与基板10的同时回流焊接电子部件20、 30、 40与基板10的制造方法，能够解决一次焯接工序，另外，由于突出 部62、 72、 82与顶面22、 32、 42接触，则该突出部62、 72、 82用罩50 的自重压紧电子部件20、 30、 40，另外，该电子部件20、 30、 40利用罩 50及电子部件20、 30、 40的自重压紧基板10。因此，除了能确实连接罩 50与基板10之外，也能确实连接电子部件20、 30、 40与基板10。
另外，根据在回流焊接电子部件20、 30、 40与基板IO之后再回流焊 接罩50与基板10的制造方法，在已经稳定的状态的电子部件20、 30、 40上配置该罩50，由于能装载在基板10上，因此这点也有助于防止罩 50的倾斜。
本发明并不限于所述实施方式，只要不脱离本发明的范围，就能进行 各种变更。 例如，所述实施方式的各结构能够以省略其中一部分或与所述不同的 方式任意地组合。
另外，虽然在图2等中利用3个突出部62、 72、 82的例子进行了说 明，但是只要能够防止罩50的倾斜不一定限定该个数。
艮P，也能将4个以上的突出部形成于罩50的背面53，另外，假设， 在图2的例子中电子部件20、 30的高度相同且在罩50的背面53能直接 接触顶面22、 32的情况下，也能在背面53上只形成突出部82，来与电 子部件40的顶面42接触。
最后，本发明除了能适用于所述便携电话装置之外，还能适用于PC、 便携信息终端、终端适配器、数码相机、打印机及其他周边关联设备。
权利要求
1.一种电子电路组件，其特征在于，具备电路基板，其装载了多个电子部件；罩，其覆盖所述电子部件；和突出部，其在该罩的下表面向所述电子部件突出，与该电子部件的上表面接触，决定所述罩的高度方向的位置。
2. 根据权利要求l所述的电子电路组件，其特征在于，在所述罩的下表面形成至少三处所述突出部，所述突出部与所述电子部件的上表面接触，至少三点支撑所述罩。
3. 根据权利要求2所述的电子电路组件，其特征在于，以能将所述罩配置在大致水平方向的大小分别设定各个所述突出部的长度。
4. 根据权利要求1 3中的任意一项所述的电子电路组件，其特征在于，所述电子部件是表面安装在所述电路基板上的部件，所述突出部利用所述罩的自重压紧所述电子部件。
5. —种电子电路组件的制造方法，该电子电路组件具有装载在电路基板上的罩，该电子电路组件的制造方法包括在所述电路基板上配置多个电子部件的步骤；用罩覆盖所述电子部件，将在该罩的下表面向该电子部件突出的突出部与该电子部件的上表面接触的步骤；和回流焊接该罩和所述电路基板，并且回流焊接所述电子部件和该电路基板的步骤。
6. —种电子电路组件的制造方法，该电子电路组件具有装载在电路基板上的罩，该电子电路组件的制造方法包括在所述电路基板上配置多个电子部件，回流焊接该电子部件与该电路基板的步骤；用罩覆盖所述电子部件，并将在该罩的下表面向该电子部件突出的突出部与该电子部件的上表面接触的步骤；和 回流焊接该罩与所述电路基板的步骤。
7.根据权利要求5或6所述的电子电路组件的制造方法，其特征在于， 在所述罩的下表面形成至少3处所述突出部，所述突出部与所述电子 部件的上表面接触，至少3点支撑所述罩。
全文摘要
本发明提供一种能防止罩的倾斜的电子电路组件及该组件的制造方法。该电子电路组件具备装载了多个电子部件(20、30、40)的电路基板(10)；覆盖电子部件的罩(50)；及在罩的下表面(53)向电子部件突出、并且与电子部件的上表面(22、32、42)接触、从而决定罩的高度方向的位置的突出部(62、72、82)。因此，罩的上表面(52)的位置不是以电路基板而是以电子部件为基准来决定。
文档编号H05K1/18GK101640975SQ20091016551
公开日2010年2月3日 申请日期2009年7月29日 优先权日2008年7月31日
发明者今野智章, 池田友树 申请人:阿尔卑斯电气株式会社