专利名称：具有双pcb夹层结构的电子产品及其组装方法
技术领域：
本发明涉及具有一种双PCB夹层结构的电子产品及其组装方法。更具体地，本发 明涉及一种由具有凸台的壳体和具有双PCB夹层结构的PCB组件构成的电子产品，以及一 种将具有双PCB夹层结构的PCB组件组装到具有凸台的壳体中的方法。
背景技术：
通常，在电子产品中，将诸如变压器的电子元器件固定在塑料基座上，然后通过变 压器的引脚将变压器焊接到PCB上。由此形成由变压器、塑料基座以及PCB构成的PCB组 件，其中变压器安装在塑料基座上并通过引脚焊接在PCB上，并且塑料基座支撑在PCB上。 然后将形成的PCB组件通过螺丝、塑料开槽等方式固定在壳体内。然而，塑料基座和PCB之间的距离必须适当地限定，以确保PCB通孔适当的焊料渗 透，并防止噪声，并在某些场合实现要求的漏电保护距离。图1示出了现有技术下构建PCB组件的方式以及将PCB组件安装到壳体的方式。 如图1所示，变压器21安装在塑料基座上并由其支撑。从变压器21伸出的引脚211穿过 PCB，变压器21通过引脚211焊接在PCB上，从而形成由变压器21、塑料基座以及PCB构成 的PCB组件，然后将该PCB组件通过机械方式安装在壳体上。如图1所示，塑料基座的厚度 一般较大，以便支撑变压器21。为了确保塑料基座与PCB之间的适当距离，需要在塑料基座 的下表面中形成一凹部，该凹部的厚度即为塑料基座与主PCB之间的距离。然而，考虑到基 座的厚度以及基座下表面凹部的加工问题，一般要求基座的材料为塑料。然而，制造塑料基 座需要专门的模具，但模具的尺寸不能改动且价格昂贵。
发明内容
因此，基于上述问题，本发明设计出一种具有结构新颖的双PCB夹层结构的电子 产品，该双PCB夹层结构使用基座PCB代替现有技术中的塑料基座，从而简化了结构并易 于制造，因此节省了成本。另外，利用现有技术壳体中的凸台，能够方便地该双PCB夹层结 构与电子元器件构成的PCB组件安装到壳体中，而无需使用任何其他的诸如螺钉的机械装置。根据本发明第一方面，提供了 一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组 件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB 组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度 基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在 壳体内。根据本发明第二方面，提供了一种具有双PCB夹层结构的电子产品，在所述壳体 的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有一个第一凸台，并且主PCB的上表面和基座 PCB的下表面之间的距离基本上等于第一凸台的厚度，使得当PCB组件沿第一凸台插入到 壳体中后，第一凸台卡合在基座PCB与主PCB之间，从而将PCT组件安装在壳体内。
根据本发明第三方面，提供了 一种具有双PCB夹层结构的电子产品，在所述两个 第一凸台的下方以与第一凸台平行的方式分别设有一个第二凸台，并且主PCB的厚度基本 上等于第一凸台的下表面与第二凸台的上表面之间的距离，使得当PCB组件插入到壳体中 之后，主PCB能够支撑在第二凸台的上表面上，并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从而将 PCB组件安装在壳体内。优选地，第一凸台的下表面和第二凸台的上表面都进行了斜切，以便于PCB组件 的插入。根据本发明第四方面，提供了一种组装电子产品的方法，所述方法包括将电子元 器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主PCB上，从而形成 PCB组件；将PCB组件沿凸台插入到壳体中，使得所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合 而安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。根据本发明第五方面，提供了一种组装电子产品的方法，所述方法包括将电子元 器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主PCB上，从而形成 PCB组件，其中主PCB的上表面与基座PCB下表面之间的距离基本上等于第一凸台的厚度； 将PCB组件沿第一凸台插入到壳体中，使得第一凸台卡合在基座PCB与主PCB之间，从而将 PCB组件安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。根据本发明第六方面，提供了一种组装电子产品的方法，所述方法包括将电子元 器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主PCB上，从而形 成PCB组件，其中主PCB的上表面与基座PCB下表面之间的距离基本上等于第一凸台的厚 度，并且主PCB的厚度基本上等于第一凸台的下表面与第二凸台的上表面之间的距离；将 主PCB沿第一凸台与第二凸台之间插入到壳体中，使得主PCB支撑在第二凸台的上表面上， 并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从而将PCB组件安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳 体进行注塑灌封。优选地，第一凸台的下表面和第二凸台的上表面都进行了斜切，以便于PCB组件 的插入。
结合附图，从以下对本发明的优选但非限制性的实施例的详细描述中，将更全面 地理解本发明，在附图中图1示出了现有技术中的带有电子元器件(在本文中示出为变压器21)的PCB组 件，其中示出了塑料基座、PCB、变压器21及其引脚211 ；图2是在本发明的实施例中使用的带有凸台的壳体的透视图；图3是壳体的主视图；图4是壳体的俯视图；图5是壳体沿图4的A-A线的截面图；图6a是图5中的B处的放大视图，示出了凸台的细节；图6b是图3中的D处的放大视图，示出了凸台的细节；图7是根据本发明第一实施例的PCB组件和壳体组装在一起的示意性视图；以及图8是根据本发明第二实施例的PCB组件和壳体组装在一起的示意性视图。
具体实施例方式首先将参照图2至6对本发明所使用的壳体进行描述。如图2所示，本发明所使 用的壳体在总体上用1表示。在下文中定义图7的纸面中的左右方向作为壳体1的纵向方 向，即壳体的长度方向，并且定义图7的纸面中的上下方向作为壳体1的上下方向，即壳体 的高度方向。如图2所示，壳体1 一般制成中空的长方体构造以形成内部空间，并具有敞开的一 侧，以便于PCB组件插入到其中并容纳在中空的内部空间中，这将在后面进行描述。在壳体 的顶壁11上示出了两个通孔，用于伸出PCB组件上的电子元器件的接线。壳体1 一般由塑 料材料形成为一体。在图2中能够看到，在壳体1的沿纵向方向的两个侧壁12、13的内侧分别形成有 第一凸台121和第一凸台131。可选地，在第一凸台121和第一凸台131的下方以与第一凸 台平行的方式分别设有第二凸台122和第一凸台132。凸台121、122以及131、132设置在 中空的内部空间中。第一凸台121、第二凸台122与第一凸台131、第二凸台132对称地设 置，即第一凸台121与第一凸台131设置在同一高度上，第二凸台122与第二凸台132设置 在同一高度上。凸台可与壳体10—体成形。现在参见图6a和6b，其分别示出了图5中的 B处和图3中的D处的放大视图。在图6a中能够看到，第一凸台121、131的下表面和第二 凸台122、132的上表面都进行了斜切，以便于PCB组件的插入和退出。下面结合图7对根据本发明第一实施例的PCB组件2和壳体1进行描述。图7示 出了根据本发明第一实施例的PCB组件2和壳体1组装在一起的示意性视图。为了简化起 见，在图7中未示出变压器21。在该实施例所使用的壳体中，在壳体的沿纵向方向的两端 的侧壁的内侧分别形成有一个第一凸台，即第一凸台121和131。在该实施例的情况下，主 PCB 23的上表面与基座PCB 22的下表面之间的距离设置成基本上等于第一凸台的厚度， 使得当PCB组件2沿第一凸台滑入到壳体1中后(主PCB 23的上表面接触凸台的下表面， 而基座PCB 22的下表面接触第一凸台的上表面)，PCB组件2卡住第一凸台而被固定，并因 此限制了 PCB组件2在壳体上、下方向的运动。下面对将根据本发明第一实施例的PCB组件2组装到壳体1中的方法进行描述。 壳体1在纵向方向上的两端的侧壁的内侧分别具有第一凸台121和131。所述方法包括 将变压器21安装在基座PCB 22上，并通过变压器21的引脚将变压器21焊接在主PCB 23 上，从而形成PCB组件2，其中主PCB 23的上表面与基座PCB 22的下表面之间的距离基本 上等于第一凸台的厚度；将PCB组件2沿第一凸台插入到壳体1中，使第一凸台卡合在基座 PCB 22与主PCB 23之间而将PCB组件2安装在壳体1内；从壳体1的敞口侧对壳体1进 行注塑灌封。下面结合图8对根据本发明第二实施例的PCB组件2和壳体1进行描述。图8示 出了根据本发明第二实施例的PCB组件2和壳体1组装在一起的示意性视图。在本实施例 中，在所述两个第一凸台121和131的下方以与第一凸台平行的方式分别设有一个第二凸 台122和132，并且主PCB 23的厚度基本上等于第一凸台的下表面与第二凸台的上表面之 间的距离，使得当PCB组件2插入到壳体1中之后，主PCB 23能够支撑在第二凸台的上表 面上，并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从而将PCB组件安装在壳体内。
下面对将根据本发明第二实施例的PCB组件2组装到壳体1中的方法进行描述。 在所述两个第一凸台121和131的下方以与第一凸台平行的方式分别设有一个第二凸台 122和132。所述方法包括将变压器21安装在基座PCB 22上，并通过变压器21的引脚 211将变压器21焊接在主PCB 23上，从而形成PCB组件2，其中主PCB的上表面与基座PCB 下表面之间的距离基本上等于第一凸台的厚度，并且主PCB的厚度基本上等于第一凸台的 下表面与第二凸台的上表面之间的距离；将主PCB 2沿第一凸台与第二凸台之间插入到壳 体1中，使主PCB2能够支撑在第二凸台的上表面上，并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从 而将PCB组件安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。尽管这里描述了壳体的优选实施方式，但本领域普通技术人员应当理解，可以对 在不偏离本发明的精神和范围的情况下对壳体进行各种修改和变型。例如，可对凸台的尺 寸、形状和结构以及数量进行适当的改变，只要凸台能够与PCB组件正确配合即可。另外， 尽管本文中使用变压器作为电子元器件的示例来描述本发明，但不限于此，可以使用任何 其他的电子元器件与双PCB夹层结构构成PCB组件而不偏离本发明的范围。本发明的保护 范围由权利要求限定。
权利要求
1.一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所 述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB 以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长 度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。
2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁 的内侧分别形成有一个第一凸台，并且主PCB的上表面和基座PCB的下表面之间的距离基 本上等于第一凸台的厚度，使得当PCB组件沿第一凸台插入到壳体中后，第一凸台卡合在 基座PCB与主PCB之间，从而将PCB组件安装在壳体内。
3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，在所述两个第一凸台的下方以与第一 凸台平行的方式分别设有一个第二凸台，并且主PCB的厚度基本上等于第一凸台的下表面 与第二凸台的上表面之间的距离，使得当PCB组件插入到壳体中之后，主PCB能够支撑在第 二凸台的上表面上，并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从而将PCB组件安装在壳体内。
4.如权利要求3所述的电子产品，其特征在于，第一凸台的下表面和第二凸台的上表 面都进行了斜切，以便于PCB组件的插入。
5.一种组装如权利要求1所述的电子产品的方法，所述方法包括将电子元器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主 PCB上，从而形成PCB组件；将PCB组件沿凸台插入到壳体中，使得所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安 装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。
6.一种组装如权利要求2所述的电子产品的方法，所述方法包括将电子元器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主 PCB上，从而形成PCB组件，其中主PCB的上表面与基座PCB下表面之间的距离基本上等于第一凸台的厚度；将PCB组件沿第一凸台插入到壳体中，使得第一凸台卡合在基座PCB与主PCB之间，从 而将PCB组件安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。
7.一种组装如权利要求3所述的电子产品的方法，所述方法包括将电子元器件安装在基座PCB上，并通过电子元器件的引脚将电子元器件焊接在主 PCB上，从而形成PCB组件，其中主PCB的上表面与基座PCB下表面之间的距离基本上等于 第一凸台的厚度，并且主PCB的厚度基本上等于第一凸台的下表面与第二凸台的上表面之 间的距离；将主PCB沿第一凸台与第二凸台之间插入到壳体中，使得主PCB支撑在第二凸台的上 表面上，并卡合在第一凸台和第二凸台之间，从而将PCB组件安装在壳体内；从壳体的敞口侧对壳体进行注塑灌封。
8.如权利要求7所述的组装电子产品的方法，其中第一凸台的下表面和第二凸台的 上表面都进行了斜切，以便于PCB组件的插入。
全文摘要
本发明提供一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。
文档编号H05K7/14GK101998800SQ200910168860
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月25日 优先权日2009年8月25日
发明者何海翔, 江万春, 马丁·布吕克尔 申请人:奥斯兰姆有限公司