专利名称：一种丝网塞孔的工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种丝网塞孔的工艺方法。
背景技术：
为了解决电路板的树脂塞孔加工过程中在塞孔处出现凹陷、出现气泡的情况，现 有技术采用真空塞孔机先抽真空后然后再满板涂上树脂的方法来保证无气泡出现。然而真 空塞孔机设备比较昂贵，而且真空塞孔机塞孔速度较慢，并且真空塞孔机是满板涂上树脂， 填塞电路板上所有的孔，如此，树脂利用率较低，而且还要增加工序将不需要填塞的孔钻 开。 另一种塞孔的现有技术为采用网板印刷的方式，不用采用真空塞孔机，一般是先 将网板放置在与电路板所塞孔相应位置上，然后用刮刀将所需的工作材料填入电路板上的 各孔位上。刮刀是通过单次行程将工作材料填入电路板上的孔中，请参阅图l，其为现有电 路板上塞孔网板示意图，网板10放置于电路板上并与电路板上相应孔位置对应，刮刀从一 侧向相对侧单程运动，挤压网板10上的工作材料，以将工作材料通过网板10上的孔填塞入 电路板上的孔ll中。然而对于较厚或较大的电路板，刮刀单次行程是无法将工作材料准确 及快速的填满于孔中，如此就需要刮刀多次来回将工作材料填入孔中，而刮刀多次行程的 来回填孔由于在来回过程中有时间间隔，所填孔中的工作材料中会含有空气，导致所塞孔 内的工作材料出现汽泡、凹陷或不连续的情况发生，影响产品品质。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种丝网塞孔的工艺方法，该工艺方法能快速 实现填塞孔，并能保证产品品质。 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种丝网塞孔的工艺 方法，包括如下步骤 A、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有
网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化； B、将另一塞孔网板放置在步骤A中没有放置有塞孔网板的电路板的另一部分表
面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；其
中，所述步骤A、步骤B中的塞孔网板的表面积小于所放置的电路板的表面积。 其中，在步骤A中，所述烘烤温度为150度，烘烤时间为30分钟。 其中，在步骤B中，所述烘烤温度为150度，烘烤时间为120分钟。 其中，所述填塞于孔中的材料为树脂。 其中，包括步骤将所述电路板上已塞好孔并进行固化后的树脂研磨平。
其中，包括步骤将已塞好孔中的树脂研磨平后再印刷表面油墨。
其中，在A、B步骤之前包括步骤在电路板上钻孔、对孔进行沉铜电镀。 其中，所述步骤A中的塞孔网板和步骤B中的塞孔网板由一块塞孔网板切割而成，
3所述步骤A、步骤B中的塞孔网板由一块面积对应所述电路板的塞孔网板切割而成。
其中，所述刮刀的方向为纵向或者横向。 其中，所述步骤A、步骤B中的塞孔网板的表面积为所述电路板表面积的一半。
本发明的有益效果是区别于现有技术用真空塞孔机塞孔效率低、成本高和网板 印刷对面积较大、厚度较厚电路板难以实现刮刀单次行程填满孔的情况。本发明丝网塞孔 的工艺方法通过塞孔网板对电路板上的空孔分两部分进行塞孔，如此可减小每次塞孔电路 板上塞孔面积，增加压强，使厚度较厚和面积较大的电路板也能让刮刀通过单次行程将孔 填塞满，本发明能快速实现填塞孔，并能保证产品品质，提高材料利用率。
图1是现有电路板上刮刀塞孔网板示意图； 图2是本发明丝网塞孔的工艺方法的第一实施例的流程示意图；
图3是本发明丝网塞孔的工艺方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。
请参阅图2及图3，本发明丝网塞孔的工艺方法包括如下步骤
A、在电路板100上钻孔、对孔进行沉铜电镀； B、将正常塞孔网板切割成两部分，分别做成两张塞孔网板20 ;将其中一张塞孔网 板放置在所述电路板100上并与所述电路板上要塞孔的位置的相对应，然后用刮刀对其中 放置有网板20的部分电路板上的空孔21进行填孔，将填塞后的孔22用150度的温度进行 烘烤30分钟以使所塞满的孔22中的树脂固化，所述做成的每张塞孔网板的表面积小于电 路板100的表面积；在本实施例中，将正常塞孔网板切割均分成两部分，切割后的每一部分 塞孔网板的表面积为所述电路板表面积的一半。 在一个实施例中，其中将不需要塞的空孔21用干膜23遮盖住，然后用刮刀对其中 放置有网板的电路板上的空孔21进行填孔，将填塞后的孔22用150度的温度进行烘烤30 分钟以使所塞满的孔22中的树脂固化； C、换用另一半的塞孔网板塞该电路板的另一部分上的孔，将塞孔网板放置在所述 电路板的另一部分上并与所述另一部分电路板上要塞孔的位置对应，然后用刮刀对电路板 上的孔进行填孔，将填塞满的孔22用150度的温度进行烘烤120分钟以使所塞入孔中的树 脂固化； 在一个实施例中，其中不需要塞的空孔21用干膜遮盖住，然后用刮刀对电路板上 的空孔21进行填孔，将填塞孔后的孔22用150度的温度进行烘烤120分钟以使所塞入孔 中的树脂固化；所述刮刀填料的方向可以为沿电路板纵向方向或者横向方向；
D、最后将步骤B与步骤C中所述电路板上已塞好孔并进行固化后的树脂进行研磨
平； E、将已塞好孔中的树脂研磨平后再印刷表面油墨。 本发明丝网塞孔的工艺方法分两部分对电路板上的孔进行塞孔，从而每次塞孔能
4减小电路板上塞孔面积，增加压强，使较厚和较大的电路板也能让刮刀通过单次行程将孔 填塞满，能快速实现填塞孔，使用本发明丝网塞孔的工艺方法后塞孔效率由以前每小时20 块电路板提高到现在每小时60块电路板，并能保证产品品质，提高树脂利用率，同时油墨 用量减少为原来的90 % ，极大的节省了材料。 区别于现有技术用真空塞孔机塞孔效率低、成本高和网板印刷对面积较大、厚度 较厚的电路板难以实现刮刀单次行程填满孔的情况。本发明丝网塞孔的工艺方法通过将正 常的塞孔网板切割成两部分，并分两部分对电路板上的空孔进行塞孔，从而减小每次塞孔 电路板上塞孔面积，增加压强，使厚度较厚和面积较大的电路板也能让刮刀通过单次行程 将孔填塞满，能快速实现填塞孔，并能保证产品品质，提高树脂利用率，同时减少油墨的使 用量，极大的节省了材料。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种丝网塞孔的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤A、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；B、将另一塞孔网板放置在电路板的另一部分表面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；其中，所述步骤A、步骤B中的塞孔网板的表面积小于所放置的电路板的表面积。
2. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于在步骤A中，所述烘烤温 度为150度，烘烤时间为30分钟。
3. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于在步骤B中，所述烘烤温 度为150度，烘烤时间为120分钟。
4. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于所述填塞于孔中的材料 为树脂。
5. 根据权利要求4所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于包括步骤将所述电路板 上已塞好孔并进行固化后的树脂研磨平。
6. 根据权利要求4所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于包括步骤将已塞好孔中 的树脂研磨平后再印刷表面油墨。
7. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于在A、 B步骤之前包括步 骤在电路板上钻孔、对孔进行沉铜电镀。
8. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于所述步骤A中的塞孔网 板和步骤B中的塞孔网板由一块面积对应所述电路板的塞孔网板切割而成。
9. 根据权利要求1所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于所述刮刀的方向为沿电 路板纵向方向或者横向方向。
10. 根据权利要求l所述的丝网塞孔的工艺方法，其特征在于所述步骤A、步骤B中的 塞孔网板的表面积为所述电路板表面积的一半。
全文摘要
本发明公开了一种丝网塞孔的工艺方法，包括如下步骤A、将一张塞孔网板放置在所述电路板的一部分表面上，然后用刮刀对其中放置有网板的部分电路板上的空孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化；B、将另一塞孔网板放置在步骤A中没有放置有塞孔网板的电路板的另一部分表面上，然后用刮刀对电路板上的孔进行填孔塞料，再将填塞有材料的孔进行烘烤固化。本发明丝网塞孔的工艺方法通过塞孔网板对电路板上的空孔分两部分进行塞孔，如此可减小每次塞孔电路板上塞孔面积，增加压强，使厚度较厚和面积较大的电路板也能让刮刀通过单次行程将孔填塞满，本发明能快速实现填塞孔，并能保证产品品质，提高材料利用率。
文档编号H05K3/42GK101772280SQ200910189370
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者周明镝, 罗斌, 陈广 申请人:深南电路有限公司