专利名称：一种金手指印制板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及带有金手指的印制板的制作
方法。
背景技术：
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板 的微细化、高密度化的要求也日益提高，其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。 高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，金具有良好的导电性、 化学稳定性及可焊性，金镀层平整、光亮，耐腐蚀性高，能满足高密度积层印制板高可靠性 的要求，因此其应用范围日益扩大，金手指即是其一个应用。 金手指是将印制线路板与对接设备相互插接时起连接作用的引脚，其导体图形排 列如手指状，并在铜导体图形上镀上一层金。因金手指多次插拔的特性，在通常的薄金镀层 上会加镀一层硬金，以增强插拔部位的耐磨性。 现有技术的金手指制作流程一般为内层图形制作一层压、钻孔、沉铜、板面电镀 —第一次外层图形转移(制作外层线路图形)一图形电镀铜镍金一外层图形蚀刻一第二次 外层图形转移(对金手指位置开窗)一电镀硬金一去除金手指引线。 此种方法，在电镀硬金时，因先经过外层图形蚀刻流程，电流无法传递至金手指部 位，需要在金手指处添加工艺引线如图1所示，即在金手指1的前端分别设有延伸线2，再 添加一条引线3将各金手指的延伸线2连在一起，从而将金手指1连接起来，并延伸连接至 板边铜导体4上，通过引线将电流从板边传递至金手指上，实现加厚镀金的目的。
电镀硬金完成后，需将金手指的引线去除，目前有两种方法去除金手指引线。
(1)采用铣外形的方式，将引线铣开。此种方法受金手指结构设计方式的限制，无 法实现长短金手指，即金手指前端长短不一时的制作。 (2)电镀完硬金后，进行第三次外层图形转移，图形菲林对金手指引线开窗，然后 通过曝光、显影、蚀刻将金手指引线去除。此种方法可制作长短金手指，但提高了物料成本， 且工艺流程复杂，效率较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种金手指印制板的制作方法，使用该方法无需添加金手指 引线，不受金手指设计方式的限制，流程简单，易于控制，既能节约生产成本，又可以提高生
产效率。 本发明的技术解决方案是一种金手指印制板的制作方法，其包括以下步骤a、 内层图形制作；b、层压、钻孔、沉铜、板面电镀；C、第一次外层图形转移在外层板上制作外 层线路图形，所用菲林的图形为外层线路图形，其图形部分阻光，非图形部分透光，在板面 上覆盖第一层干膜后，曝光、显影，露出外层板上线路图形部位的铜面，非图形部位被第一 层干膜覆盖；d、线路板电镀铜镍金，使未覆盖第一层干膜的图形部位加厚镀铜，并在其上镀镍层和常规金层；e、第二次外层图形转移所用菲林的图形在金手指部位设置阻光的通 窗，其余部位透光，线路板水洗烘干后，在板面上覆盖第二层干膜；曝光、显影，露出通窗内 金手指部位的常规金层，通窗内的其它部位覆盖第一层干膜，通窗外的其它图形部位覆盖 第二层干膜，通窗外的非图形部位覆盖两层干膜；f、在线路板的金手指部位上加厚镀硬金 层；g、褪去干膜；h、外层蚀刻，以金层为抗蚀层，蚀刻出外层图形。 通过在两次外层图形转移过程中，分别涂覆干膜的组合加工方式，使金手指部位 在加工过程中始终显露出来，方便镀金层，减少了引线的设计，简化了生产步骤，使金手指 的设计可以多样化，节约生产成本。 在步骤d中，所述镍层厚度控制为1-10 ii m，常规金层厚度控制为0. 05-2. 0 y m。
步骤g中，硬金层的厚度控制为1.5-3.0iim。 步骤e中使用的菲林金手指部位的通窗比步骤c中使用的菲林的金手指部位大 l-2mil，以保证金手指部位完全可以显露出来。 本发明的优点是无需添加金手指的引线，金手指的设计方式灵活，可满足客户的 各种设计要求，同时由于减少了去除金手指弓I线的步骤，大大节约了生产成本，快速提高生 产效率。
附图1为现有技术中设置金手指引线时的线路板示意图；
附图2为本发明实施例中步骤c中线路板示意图；
附图3为本发明实施例中步骤f中线路板结构示意图；
附图4为本发明实施例中金手指部位的剖视图；
附图5为本发明实施例中其他图形部位的剖视图。 1、金手指，2、延伸线，3、引线，4、板边铜导体，5、图形部位，6、非图形部位，7、第一 层干膜，8、通窗，9、第二层干膜，10、两层干膜，11、绝缘介质层，12、铜层，13、镍层，14、常规 金层，15、硬金层。
具体实施方式
实施例 —种金手指印制板的制作方法，其包括以下步骤
a、内层图形制作，可按照设计要求制作内层板；
b、层压、钻孔、沉铜、板面电镀； C、第一次外层图形转移参阅图2，在外层板上制作外层线路图形，所用菲林 的图形为外层线路图形，且图形部分为黑色，阻光，非图形部分透明，透光，在压力为 0. 2-0.6Mpa、温度为90-13(TC的条件下，在印制板两面压贴上第一层干膜(光致抗蚀剂 膜)，经5-12级紫外能量曝光后，采用碳酸钠弱碱溶液进行显影，可以根据线路板的类型及 所采用的干膜的种类，选择最佳贴膜及曝光参数。对应菲林上阻光部位的干膜，未被光照， 不发生光聚合反应，与显影液反应被溶解掉，露出外层板上的图形部位5的铜面，对应菲林 上透明透光部位的干膜在紫外线作用下，发生光聚合反应，不与显影液反应，保留下来，因 此，线路板上非图形部位6被第一层干膜7覆盖；
d、线路板电镀铜镍金，使未覆盖第一层干膜的图形部位5加厚镀铜，并在其上镀 镍层和常规金层；参数镀铜电流密度5_20ASF，电镀时间30-300min，镀镍电流密度 8-20ASF，电镀时间10-500min，镀金电流密度0. 5-5ASF，电镀时间30-180s。根据线路板 图形面积及加镀厚度灵活选择最佳电镀参数。 e、第二次外层图形转移参阅图3，所用菲林的图形在金手指1部位设置阻光的通 窗8，其余部位透光，线路板在电镀铜镍金后，经水洗烘干，在板面上覆盖第二层干膜9，经 过曝光、显影后，对应通窗8内的第二层干膜9不发生光聚合反应，与显影液反应后被洗去， 该通窗8内的金手指1露出常规金层，通窗8内的其它部位覆盖第一层干膜7，对应通窗8 外的第二层干膜9发生光聚合反应，与显影液不反应，通窗8外的其它图形部位5上覆盖第 二层干膜9，通窗8外的非图形部位6上覆盖了两层干膜； f 、在线路板的金手指1的部位上加厚镀硬金层；镀硬金参数电流密度5_15ASF，
电镀时间60-900s。根据线路板图形面积及加镀厚度选择最佳电镀参数。 g、褪去线路板上所有干膜；褪膜药水可采用碱性溶液氢氧化钠。 h、外层蚀刻，以金层为抗蚀层，蚀刻出外层图形。蚀刻药水包括酸性溶液(如酸性
氯化铜溶液)和碱性溶液(如氨水溶液)。 参阅图4，为金手指部位的剖视图，其从下至上依次为绝缘介质层11、铜层12、镍
层13、常规金层14和硬金层15，参阅图5，为其他位置上图形部位的剖视图，其从下至上依
次为绝缘介质层11、铜层12、镍层13和常规金层14。其中，镍层13的厚度控制为1-10 ii m，
常规金层14厚度控制为0. 05-2. 0 ii m，硬金层的厚度控制为1. 5-3. 0 y m。 步骤e中使用的菲林的金手指部位的通窗8比步骤c中使用的菲林的金手指部位
大l-2mil(密耳，即千分之一寸)。 上列详细说明是针对本发明之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制 本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围 中。
权利要求
一种金手指印制板的制作方法，其特征在于它包括以下步骤a、内层图形制作；b、层压、钻孔、沉铜、板面电镀；c、第一次外层图形转移在外层板上制作外层线路图形，所用菲林的图形为外层线路图形，其图形部分阻光，非图形部分透光，在板面上覆盖第一层干膜后，曝光、显影，露出外层板上线路图形部位的铜面，非图形部位被第一层干膜覆盖；d、线路板电镀铜镍金，使未覆盖第一层干膜的图形部位加厚镀铜，并在其上镀镍层和常规金层；e、第二次外层图形转移所用菲林的图形在金手指部位设置阻光的通窗，其余部位透光，线路板水洗烘干后，在板面上覆盖第二层干膜；曝光、显影，露出通窗内金手指部位的常规金层，通窗内的其它部位覆盖第一层干膜，通窗外的其它图形部位覆盖第二层干膜，通窗外的非图形部位覆盖两层干膜；f、在线路板的金手指部位上加厚镀硬金层；g、褪去干膜；h、外层蚀刻，以金层为抗蚀层，蚀刻出外层图形。
2. 根据权利要求1所述的一种金手指印制板的制作方法，其特征在于在步骤d中，所 述镍层厚度控制为1-10 ii m，常规金层厚度控制为0. 05-2. 0 ii m。
3. 根据权利要求1或2所述的一种金手指印制板的制作方法，其特征在于步骤f中， 硬金层的厚度控制为1. 5-3. 0 ii m。
4. 根据权利要求1或2所述的一种金手指印制板的制作方法，其特征在于步骤e中 使用的菲林金手指部位的通窗比步骤c中使用的菲林的金手指部位大l-2mil。
全文摘要
本发明公开了一种金手指印制板的制作方法，其包括常规的内层图形制作、层压、钻孔、沉铜、板面电镀及第一次外层图形转移步骤，在外层板上的线路的图形部位的铜面露出，非图形部位被第一层干膜覆盖；然后对线路板电镀铜镍金，使未覆盖第一层干膜的图形部位加厚镀铜，并在其上镀镍层和常规金层；接着进行第二次外层图形转移，所用菲林的图形在金手指部位设置阻光的通窗，其余部位透光，在板面上覆盖第二层干膜；曝光、显影，露出通窗内金手指部位的常规金层，其他部位分别覆盖第一层干膜或第二层干膜或同时覆盖两层干膜；最后镀硬金层，经过去膜、外层蚀刻步骤制成。本发明减少了去除金手指引线的步骤，其设计方式灵活，节约成本，提高生产效率。
文档编号H05K3/40GK101699940SQ20091019380
公开日2010年4月28日 申请日期2009年11月10日 优先权日2009年11月10日
发明者乔书晓, 张锐, 李志东 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司