专利名称：：配线电路基板及其连接构造的制作方法
技术领域：
：本发明涉及配线电路基板及其连接构造，详细而言，涉及适合用作与带电路的悬挂基板和外部基板电连接的中继挠性配线电路基板的配线电路基板及其连接构造。
背景技术：
：以往以来，中继挠性配线电路基板与带电路的悬挂基板和外部基板电连接并对它们进行电中继，中继挠性配线电路基板被用于硬盘驱动器。在这样的中继挠性配线电路基板中，从提高电信号的传递效率的方面出发，最好使中继挠性配线电路基板与带电路的悬挂基板的连接点上的阻抗匹配，提出了用于使阻抗匹配的各种方法。例如，提出了这样一种方法利用第1配线电路基板和第2配线电路基板这两个配线电路基板构成中继挠性配线电路基板，使第1配线电路基板的层结构与带电路的悬挂基板的层结构相同，上述第1配线电路基板与带电路的悬挂基板相连接且安装有前置放大器IC;上述第2配线电路基板与第1配线电路基板以及外部基板相连接(例如，参照日本特开2004-363331号公报。)。采用日本特开2004-363331号公报所述的中继挠性配线电路基板，由于带电路的悬挂基板与第1配线电路基板的层结构是相同的，因此能够在带电路的悬挂基板与第1配线电路基板的连接点上实现阻抗的匹配。结果能够实现在安装于带电路的悬挂基板上的磁头与安装在第1配线电路基板上的前置放大器IC之间的电信号的传递的效率化。但是，在谋求日本特开2004-363331号公报中的第1配线电路基板与带电路的悬挂基板的阻抗的匹配的同时该第1配线电路基板能与带电路的悬挂基板相连接，而该第1配线电路基板与第2配线电路基板也是相连接的，因此在上述第1配线电路基板与第2配线电路基板之间的连接点上产生阻抗的失配。因此，不能充分实现外部电路与安装在带电路的悬挂基板上的磁头之间的电信号的传递的效率化。
发明内容本发明的目的在于提供一种能够降低磁头与外部电路之间的阻抗的失配的配线电路基板。本发明的配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层之上的基层绝缘层、形成在上述基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖上述导体层地形成在上述基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其特征在于，该配线电路基板包括与上述带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与上述外部电路电连接的第2配线电路基板，上述第1配线电路基板与上述第2配线电路基板经由前置放大器电连接，上述第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在上述第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在上述第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖上述第1导体层地形成在上述第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。另外，在本发明的配线电路基板中，优选使上述带电路的悬挂基板的上述导体层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1导体层的厚度实质上相同。另外，在本发明的配线电路基板中，优选使上述带电路的悬挂基板的上述基层绝缘层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1基层绝缘层的厚度实质上相同。另外，在本发明的配线电路基板中，优选使上述带电路的悬挂基板的上述覆盖绝缘层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1覆盖绝缘层的厚度实质上相同。另外，本发明的配线电路基板的连接构造，其特征在于，其包括带电路的悬挂基板、第1配线电路基板、第2配线电路基板和前置放大器，上述带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层之上的基层绝缘层、形成在上述基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖上述导体层地形成在上述基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述导体层包括用于与磁头电连接的第1端子以及用于与第1配线电路基板电连接的第2端子，上述第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在上述第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在上述第1基层绝缘层之上的第1导体层以及覆盖上述第1导体层地形成在上述第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层，上述第1导体层包括用于与上述带电路的悬挂基板电连接的第3端子以及用于与上述前置放大器电连接的第4端子，上述第2配线电路基板具有第2导体层，上述第2导体层包括用于与上述前置放大器电连接的第5端子以及用于与外部电路电连接的第6端子，上述前置放大器与上述第4端子和上述第5端子电连接，上述带电路的悬挂基板的上述第2端子与上述第1配线电路基板的上述第3端子电连接。在本发明的配线电路基板及其连接构造中，第1配线电路基板具有与带电路的悬挂基板相同的层结构，第1配线电路基板与第2配线电路基板不是直接连接、而是经由前置放大器电连接的。因此，与将第1配线电路基板和第2配线电路基板直接连接的情况相比，能够减少第1配线电路基板与第2配线电路基板之间的连接点，从而能够降低配线电路基板上的阻抗失配。结果，在本发明的配线电路基板中，能够实现磁头与外部电路之间的阻抗的匹配。图1是表示作为本发明的配线电路基板的连接构造所采用的配线电路基板的一实施方式的中继挠性配线电路的使用状态的剖视图。图2是分解地表示图1所示的配线电路基板的使用状态的剖视图。(a)是单独表示图1所示的带电路挠性悬挂基板的剖视图。(b)是旋转180度来单独表示图1所示的第1配线电路基板的剖视图。(c)是单独表示图1所示的第2配线电路基板的剖视图。(d)是单独表示图1所示的中继挠性配线电路基板的剖视图。图3是表示作为本发明的配线电路基板的另一实施方式的中继挠性配线电路的使用状态的剖视图。图4是表示比较例1中的带电路的悬挂基板以及中继挠性配线电路基板的剖视图。4图5是表示比较例2中的带电路的悬挂基板以及中继挠性配线电路基板的剖视图。具体实施例方式图1是表示作为本发明的配线电路基板的连接构造所采用的配线电路基板的一实施方式的中继挠性配线电路的使用状态的剖视图，图2的(a)是表示单独表示图1所示的带电路的悬挂基板的剖视图，图2的(b)是单独表示图1所示的第1配线电路基板的剖视图，图2的(c)是单独表示图1所示的配线电路基板的剖视图，图2的(d)是单独表示图1所示的中继挠性配线电路基板的剖视图。另外，图2的(b)将图1所示的带电路的悬挂基板旋转180度地进行表示。在图1所示的配线电路基板的连接构造中，配置在其前侧(长度方向一侧)的带电路的悬挂基板1、与配置在后侧(长度方向另一侧)的作为外部电路的外部基板2(虚线)由中继挠性配线电路基板3电中继。带电路的悬挂基板1安装有硬盘驱动器的磁头4(虚线)，克服磁头4与磁盘(未图示)相对移动时的空气流而将该磁头4与磁盘之间保持微小的间隔并支承该磁头4，一体地形成有与磁头4电连接的导体层7。如图2的(a)所示，上述带电路的悬挂基板1形成为沿长度方向延伸的薄板状，包括金属支承层5、形成在该金属支承层5之上的基层绝缘层6、形成在该基层绝缘层6之上的导体层7、以及覆盖导体层7地形成在基层绝缘层6之上的覆盖绝缘层8。金属支承层5形成为沿长度方向延伸的俯视呈矩形的平板形状，与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应地形成。作为形成金属支承层5的材料，采用金属箔或金属薄板，例如采用不锈钢、铜、铝、铜_铍、磷青铜、42合金等。考虑到弹性以及耐腐蚀性，优选采用不锈钢。另外，金属支承层5的厚度例如为1060iim，优选为1530iim。另外，金属支承层5的宽度方向(与长度方向正交的方向)的长度例如为100500mm，优选为250300mm。基层绝缘层6被形成在金属支承层5的表面上，形成为与形成有导体层7的部分相对应的图案。作为形成基层绝缘层6的绝缘材料，例如采用聚酰亚胺、聚醚腈(Polyethernitrile)、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。另外，基层绝缘层6的厚度例如为130iim，优选为220ym。导体层7通过将第1端子9、第2端子10以及用于连接上述第1端子9以及第2端子10的配线11一体地连接而成。配线11沿长度方向设置，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置多个(例如、4条)。第1端子9被配置在带电路的悬挂基板1的前端部上，虽未图示，在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第l端子9分别连接各配线11的前端部地设有多个(例如、4个)。在该第1端子9上电连接有磁头4的端子(未图示)。5第2端子10被配置在带电路的悬挂基板1的后端部上，虽未图示，在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第2端子IO分别连接各配线11的前端部地设有多个(例如、4个)。另外，第2端子10如后所述那样形成为悬空引线(flyinglead)，其下表面自金属支承层5和基层绝缘层6露出，其上表面自覆盖绝缘层8露出。作为形成导体层7的导体材料，例如采用铜、镍、金、焊锡或上述金属的合金等金属材料，优选采用铜。导体层7的厚度例如为115iim，优选为312iim。另外，各配线ll的宽度、各第1端子9的宽度、各第2端子10的宽度例如是相同或不同的，例如为50500iim，优选为80300iim，各配线11间的间隔、各第1端子9间的间隔、和各第2端子10间的间隔例如是相同或不同的，例如为5500iim，优选为15100iim。另外，各第1端子9以及各第2端子10的长度(长度方向的长度)例如为相同或不同的，例如为1002000iim，优选为5001200iim。另外，在利用后述的添加法形成导体层7时，基底(未图示)介于各配线ll与基层绝缘层6之间。基底形成在配线11的下表面上，更具体而言，以与配线11相同的图案形成。另外，基底的厚度例如为16000nm，优选为55000nm。覆盖绝缘层8覆盖导体层7地形成在基层绝缘层6上。更具体而言，俯视看来，覆盖绝缘层8形成为与基层绝缘层6相同的图案，在包括导体层7在内的基层绝缘层6上，覆盖绝缘层8覆盖配线11，并形成为与第1端子9相对应的部分被开口的规定图案。作为形成覆盖绝缘层8的绝缘材料，例如采用与基层绝缘层6相同的合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。覆盖绝缘层8的厚度例如为120iim，优选为210iim。并且，在该带电路的悬挂基板l中，在与第2端子10相对应的部分上、金属支承层5以及基层绝缘层6分别形成有开口，覆盖绝缘层8形成有缺口。更具体而言，在金属支承层5的形成有第2端子10的部分上形成有贯穿厚度方向的金属开口部13。该金属开口部13虽未图示，但俯视看来，该金属开口部13包含所有(例如4个)第2端子10地形成为俯视大致呈矩形的开口。另外，在基层绝缘层6的形成有第2端子10的部分上形成有贯穿厚度方向的基层开口部14。该基层开口部14虽未图示，俯视看来，该基层开口部14包含所有(例如4个)第2端子10地形成为与金属开口部13相同形状的开口。S卩、俯视看来，形成为基层开口部14的长度方向两端缘以及宽度方向两端缘与金属开口部13的长度方向两端缘以及宽度方向两端缘处于同一位置。由此，第2端子10的下表面自金属支承层5的金属开口部13以及基层绝缘层6的基层开口部14露出。另外，在覆盖绝缘层8的形成有第2端子10的部分上形成有覆盖缺口部15。该覆盖缺口部15虽未图示，但俯视看来，该覆盖缺口部15是使所有(例如4个)第2端子10露出地沿宽度方向在一个平面内切削而成的。由此，第2端子10形成为其表面(上表面、两侧面以及下表面)自金属支承层5的金属开口部13、基层绝缘层6的基层开口部14以及覆盖绝缘层8的覆盖缺口部15露出的悬空引线。这种带电路的悬挂基板1能够利用公知的带电路的悬挂基板的制造方法进行制造。例如，首先准备由不锈钢箔等构成的金属支承层5。接着，在金属支承层5之上以规定图案形成基层绝缘层6。为了在金属支承层5之上以规定图案形成基层绝缘层6，例如只要在金属支承层5之上涂敷聚酰胺酸树脂溶液等感光性合成树脂溶液、并对该溶液进行曝光以及显影之后，进行加热固化即可。接着，在基层绝缘层6之上以包括第1端子9以及第2端子10的规定图案形成导体层7。例如采用添加法、减去法等公知的图案形成法来形成导体层7。优选采用添加法形成导体层7。在添加法中，首先在基层绝缘层6的整个上表面上形成基底。通过溅射、优选通过铬溅射以及铜溅射来依次层叠铬薄膜和铜薄膜，从而形成基底。接着，在该方法中，在基底的上表面上以与上述导体层7的图案相反的图案形成了未图示的抗镀层之后，在自抗镀层露出的基底的上表面上例如通过电解电镀、优选通过电解镀铜以规定图案形成导体层7。之后，去除抗镀层以及层叠有该抗镀层的部分的基底。由此，能够在基层绝缘层6上以包括第1端子9、第2端子10以及配线11在内的上述图案形成导体层7。另外，也可以根据需要，通过非电解镀镍利用由镍构成的非电解电镀层覆盖上述那样形成的导体层7。接着，在包括导体层7在内的基层绝缘层6之上以与第1端子9相对应的部分被形成为开口、与第2端子10相对应的部分被形成为缺口的规定图案来形成覆盖绝缘层8。为了在包括导体层7在内的基层绝缘层6之上以规定图案形成覆盖绝缘层8，能够采用与上述的用于形成基层绝缘层6的方法相同的方法，例如只要在包括导体层7在内的基层绝缘层6之上涂敷聚酰胺酸树脂溶液等感光性合成树脂溶液、并对该溶液进行曝光以及显影之后，进行加热固化即可。由此，第1端子9的上表面自覆盖绝缘层8的形成为开口的部分露出，第2端子10的上表面以及两侧面自覆盖绝缘层8的形成为缺口的部分(基层缺口部15)露出。接着，在金属支承层5上形成金属开口部13。在形成金属开口部13时，例如采用干蚀刻(例如、等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如、化学蚀刻)等公知的蚀刻法、钻孔、激光加工，优选采用化学蚀刻法。接着，在基层绝缘层6形成基层开口部14。在形成基层开口部14时，例如采用干蚀刻(例如、等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如、化学蚀刻)等公知的蚀刻法、钻孔、激光加工，优选采用等离子蚀刻法。由此，在利用添加法形成导体层7时，在厚度方向上位于与第2端子IO相反的一侧的基底自金属支承层5的金属开口部13以及基层绝缘层6的基层开口部14露出。接着，去除自金属支承层5的金属开口部13以及基层绝缘层6的基层开口部14露出的基底。在去除基底时例如采用干蚀刻(例如、等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如、化学蚀刻)等公知的蚀刻法或剥离等方法。优选采用剥离法。由此，第2端子10的下表面自金属支承层5的金属开口部13以及基层绝缘层6的基层开口部14露出。这样一来，能够获得带电路的悬挂基板1。另外，虽未图示，但也能够在带电路的悬挂基板1上的第2端子10的表面(上表面、两侧面以及下表面)上例如形成镀金层等，从而提高第2端子10的机械强度。上述镀金层例如通过电解镀金或非电解镀金形成，优选通过电解镀金形成。如图1所示，中继挠性配线电路基板3包括与带电路的悬挂基板1电连接的第1配线电路基板16、与外部电路2电连接的第2配线电路基板17、将第1配线电路基板16以及第2配线电路基板17电连接的前置放大器18。如图2的(b)所示，第1配线电路基板16形成为沿长度方向延伸的薄板状，包括第1金属支承层19、形成在该第1金属支承层19之上的第1基层绝缘层20、形成在该第1基层绝缘层20之上的第1导体层21、以及覆盖第1导体层21地形成在第1基层绝缘层20之上的第l覆盖绝缘层22。第1金属支承层19形成为沿长度方向延伸的俯视呈矩形的平板形状，与第1配线电路基板16的外形形状相对应地形成。作为形成第1金属支承层19的材料，采用金属箔或金属薄板，是与带电路的悬挂基板l的金属支承层5的材料相同的材料，例如采用不锈钢、铜、铝、铜-铍、磷青铜、42合金等。考虑到弹性以及耐腐蚀性，优选采用不锈钢。另外，第1金属支承层19的厚度与带电路的悬挂基板1的金属支承层5的厚度相同，例如为1060iim，优选为1530iim。另外，第1金属支承层19的宽度例如为100500线优选为250300mm。第1基层绝缘层20形成在第1金属支承层19的表面上，形成为与形成有第1导体层21的部分相对应的图案。作为形成第1基层绝缘层20的绝缘材料，采用与带电路的悬挂基板1的基层绝缘层6的材料相同的材料，例如采用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。另外，第1基层绝缘层20的厚度与带电路的悬挂基板1的基层绝缘层6的厚度相同，例如为130iim，优选为220iim。第1导体层21通过将第3端子23、第4端子24、用于连接上述第3端子23以及第4端子24的第1配线25—体地连接而成。第1配线25沿长度方向设置，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置多个(例如、4条)。第3端子23被配置在第1配线电路基板16的前端部上，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第3端子23分别连接各第1配线25的前端部地设有多个(例如、4个)。第4端子24配置在第1配线电路基板16的后端部上，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第4端子24分别连接各第1配线25的前端部地设有多个(例如、4个)。8另外，如后所述，第3端子23以及第4端子24的上表面自第1覆盖绝缘层22露出地设置。作为形成第1导体层21的导体材料，采用与带电路的悬挂基板1的导体层7相同的材料，例如采用铜、镍、金、焊锡或上述金属的合金等金属材料，优选采用铜。第1导体层21的厚度与带电路的悬挂基板1的导体层7的厚度相同，例如为115iim，优选为312iim。另外，各第1配线25的宽度、各第3端子23的宽度、各第4端子24的宽度例如是相同或不同的，例如为50500iim，优选为80300ym，各第1配线25间的间隔、各第3端子23间的间隔、各第4端子24间的间隔例如是相同或不同的，例如为5500iim，优选为15100ym。另外，各第3端子23以及各第4端子24的长度(长度方向的长度)例如为相同或不同的，例如为1002000iim，优选为5001200iim。另外，在利用后述的添加法形成第1导体层21时，基底(未图示)介于各第l导体层21与第1基层绝缘层20之间。基底形成在第1导体层21的下表面上，更具体而言，以与第1导体层21相同的图案形成。另外，基底的厚度与带电路的悬挂基板1的基底的厚度相同，例如为16000nm，优选为55000nm。第1覆盖绝缘层22覆盖第1导体层21地形成在第1基层绝缘层20上。更具体而言，俯视看来，第1覆盖绝缘层22形成为与第1基层绝缘层20相同的图案，在包括第1导体层21在内的第1基层绝缘层20之上，第1覆盖绝缘层22覆盖第1配线25，并形成为使第3端子23以及第4端子24露出的规定图案。作为形成第1覆盖绝缘层22的绝缘材料，采用与带电路的悬挂基板1的覆盖绝缘层8的材料相同的材料，例如采用与第1基层绝缘层20相同的合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。第1覆盖绝缘层22的厚度与带电路的悬挂基板1的覆盖绝缘层8的厚度相同，例如为120iim，优选为210iim。并且，在该第1配线电路基板16中，在与第3端子23以及第4端子24相对应的部分上，第l覆盖绝缘层22被切削而形成有缺口。更具体而言，在第1覆盖绝缘层22上、在形成有第3端子23的部分上形成有第1覆盖第1缺口部26，另外，在形成有第4端子24的部分上形成有第1覆盖第2缺口部27。该第1覆盖第1缺口部26虽未图示，但俯视看来，该第1覆盖第1缺口部26是使所有(例如、4个)第3端子23露出地沿宽度方向在同一平面上进行切削而形成的。另外，第1覆盖第2缺口部27虽未图示，但俯视看来，该第1覆盖第2缺口部27是使所有(例如、4个)第4端子24露出地沿宽度方向在同一平面上进行切削而形成的。由此，使第3端子23以及第4端子24的上表面露出。这种第1配线电路基板16能够采用公知的配线电路基板的制造方法进行制造，具体而言，例如能够采用与上述的带电路的悬挂基板1的制造方法相同的方法进行制造。例如，首先准备由不锈钢箔等构成的第1金属支承层19。接着，在第1金属支承层19上以规定图案形成第1基层绝缘层20。为了在第l金属支承层19上以规定图案形成第1基层绝缘层20，例如只要在第1金属支承层19上涂敷聚酰胺酸树脂溶液等感光性合成树脂溶液、并对该溶液进行曝光以及显影之后，进行加热固化即可。接着，在第1基层绝缘层20之上以包括第3端子23以及第4端子24的规定图案形成第1导体层21。例如采用添加法、减去法等公知的图案形成法来形成第1导体层21。优选采用添加法形成第1导体层21。在添加法中，首先在第1基层绝缘层20的整个上表面上形成基底。通过溅射、优选通过铬溅射以及铜溅射来依次层叠铬薄膜和铜薄膜，从而形成基底。接着，在该方法中，在基底的上表面上以与上述第1导体层21的图案相反的图案形成了未图示的抗镀层之后，在自抗镀层露出的基底的上表面上例如通过电解电镀、优选通过电解镀铜以规定图案形成第1导体层21。之后，去除抗镀层以及层叠有该抗镀层的部分的基底。由此，能够在第1基层绝缘层20之上以包括第3端子23、第4端子24以及第1配线25的上述图案形成第1导体层21。另外，也可以根据需要，通过非电解镀镍利用由镍构成的非电解电镀层覆盖上述那样形成的第1导体层21。接着，在包括第1导体层21在内的第1基层绝缘层20之上以与第3端子23以及第4端子24相对应的部分形成为缺口的规定图案来形成第1覆盖绝缘层22。为了在包括第1导体层21在内的第1基层绝缘层20之上以规定图案形成第1覆盖绝缘层22，能够采用与上述的用于形成第1基层绝缘层20的方法相同的方法，例如只要在包括第1导体层21在内的第1基层绝缘层20之上涂敷聚酰胺酸树脂溶液等感光性合成树脂溶液、并对该溶液曝光以及显影之后，进行加热固化即可。由此，第3端子23以及第4端子24的上表面以及两侧面自第1覆盖绝缘层22的形成为缺口的部分(第l覆盖第l缺口部26以及第l覆盖第2缺口部27)露出。这样一来，能够获得第1配线电路基板16。第2配线电路基板17是挠性配线电路基板，如图2的(c)所示，形成为沿长度方向延伸的薄板状，包括第2基层绝缘层28、形成在该第2基层绝缘层28之上的第2导体层29、以及覆盖第2导体层29地形成在第2基层绝缘层28之上的第2覆盖绝缘层30。第2基层绝缘层28形成为沿长度方向延伸的俯视呈矩形的平板形状，与第2配线电路基板17的外形形状相对应地形成。另外，第2基层绝缘层28形成为与形成有第2导体层29的部分相对应的图案。作为形成第2基层绝缘层28的绝缘材料，例如采用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。另外，第2基层绝缘层28的厚度例如为130iim，优选为220ym。第2导体层29通过将第5端子31、第6端子32、用于连接上述第5端子31以及第6端子32的第2配线33—体地连接而成。第2配线33沿长度方向设置，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置多个(例如、4条)。第5端子31被配置在第2配线电路基板17的前端部上，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第5端子31分别连接各第2配线33的前端部地设有多个(例如、4个)。第6端子32被配置在第2配线电路基板17的后端部上，虽未图示，但在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置。另外，第6端子32分别连接各第2配线33的前端部地设有多个(例如、4个)。另外，如后所述，第5端子31以及第6端子32的上表面自第2覆盖绝缘层30露出地设置。作为形成第2导体层29的导体材料，例如采用铜、镍、金、焊锡或上述金属的合金等金属材料，优选采用铜。第2导体层29的厚度例如为l15iim，优选为312iim。另外，各第2配线33的宽度、各第5端子31的宽度、各第6端子32的宽度例如是相同或不同的，例如为50500iim，优选为80300ym，各第2配线33的间隔、各第5端子31间的间隔、各第6端子32间的间隔例如是相同或不同的，例如为5500iim，优选为15100ym。另外，各第5端子31以及各第6端子32的长度(长度方向的长度)例如为相同或不同的，例如为1002000iim，优选为5001200iim。另外，在利用后述的添加法形成第2导体层29时，基底(未图示)介于第2导体层29与第2基层绝缘层28之间。基底形成在第2导体层29的下表面上，更具体而言，以与第2导体层29相同的图案形成。另外，基底的厚度例如为16000nm，优选为55000nm。第2覆盖绝缘层30覆盖第2导体层29地形成在第2基层绝缘层28上。更具体而言，俯视看来，第2覆盖绝缘层30形成为与第2基层绝缘层28相同的图案，在包括第2导体层29在内的第2基层绝缘层28之上，第2覆盖绝缘层30覆盖第2配线33，并形成为使第5端子31以及第6端子32露出的规定图案。作为形成第2覆盖绝缘层30的绝缘材料，例如采用与第2基层绝缘层28相同的合成树脂。优选采用感光性的合成树脂，更优选采用感光性聚酰亚胺。第2覆盖绝缘层30的厚度例如为120iim，优选为210iim。并且，在该第2配线电路基板17中，在与第5端子31以及第6端子32相对应的部分上，第2覆盖绝缘层30被切削而形成有缺口。更具体而言，在第2覆盖绝缘层30的形成有第5端子31的部分上形成有第2覆盖第l缺口部34。另外，在形成有第6端子32的部分上形成有第2覆盖第2缺口部35。该第2覆盖第l缺口部34虽未图示，但俯视看来，该第2覆盖第l缺口部34是使所有(例如、4个)第5端子31露出地沿宽度方向在同一平面上进行切削而形成的。另外，第2覆盖第2缺口部35虽未图示，但俯视看来，该第2覆盖第2缺口部35是使所有(例如、4个)第6端子32露出地沿宽度方向在同一平面上进行切削而形成的。由此，使第5端子31以及第6端子32的上表面露出。这种第2配线电路基板17能够采用公知的中继挠性配线电路基板的制造方法进行制造。例如，首先准备形成为第2配线电路基板17的外形形状的由薄膜构成的第2基层绝缘层28，在第2基层绝缘层28之上以包括第5端子31、第6端子32以及第2配线33在内的规定图案形成第2导体层29。例如采用添加法、减去法等公知的图案形成法来形成第2导体层29。优选采用减去法形成第2导体层29。11在减去法中，首先在第2基层绝缘层28的上表面准备根据需要经由粘接剂层层叠而成的由金属箔构成的双层基材。接着，在该方法中，在金属箔的表面上以与上述第2导体层29的图案相同的图案形成抗蚀涂层。利用干膜抗蚀剂等采用公知的方法形成抗蚀涂层。之后，在对自抗蚀涂层露出的金属箔进行了蚀刻之后，通过蚀刻或剥离去除抗蚀涂层。由此，能够在第2基层绝缘层28之上以包括第5端子31、第6端子32以及第2配线33在内的上述图案形成第2导体层29。另外，也可以根据需要，通过非电解镀镍利用由镍构成的非电解电镀层覆盖上述那样形成的第2导体层29。接着，在包括第2导体层29在内的第2基层绝缘层28之上以与第5端子31以及第6端子32相对应的部分形成为缺口的规定图案来形成第2覆盖绝缘层30。为了在包括第2导体层29在内的第2基层绝缘层28之上以规定图案形成第2覆盖绝缘层30，例如只要在包括第2导体层29在内的第2基层绝缘层28之上涂敷聚酰胺酸树脂溶液等感光性合成树脂溶液、并对该溶液曝光以及显影之后，进行加热固化即可。由此，第5端子31以及第6端子32的上表面以及两侧面自第2覆盖绝缘层30的形成为缺口的部分(第2覆盖第l缺口部34以及第2覆盖第2缺口部35)露出。这样一来，能够获得第2配线电路基板17。另外，形成第2配线电路基板17的方法并不限定于此，例如也可以准备层叠有第2基层绝缘层28以及第2导体层29的双层基材，接着，采用减去法将第2导体层29形成为规定图案，之后，通过在包括第2导体层29在内的第2基层绝缘层28之上以规定图案形成第2覆盖绝缘层30，能够获得第2配线电路基板17，该规定图案是对与第5端子31以及第6端子32相对应的部分进行切削而形成的缺口。并且，如图2的(d)所示，中继挠性配线电路基板3是通过经由前置放大器18将上述第1配线电路基板16和上述第2配线电路基板17电连接而形成的。前置放大器18包括第7端子36、第8端子37、以及与上述第7端子36以及第8端子37相连接的前置放大器主体38。前置放大器主体38由电信号的放大电路构成。第7端子36设在前置放大器主体38的前端部上，第8端子37设在前置放大器主体38的后端部上。为了利用前置放大器18电连接第1配线电路基板16和第2配线电路基板17，将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17在长度方向上隔开间隔地相对配置，将前置放大器18配置在第1配线电路基板16的后端部(形成有第4端子24的端部)与第2配线电路基板17的前端部(形成有第5端子31的端部)之间。S卩、将前置放大器18的长度方向的两侧端部(形成有第7端子36的一侧端部以及形成有第8端子37的另一侧端部)分别载置在第1配线电路基板16的后端部、和第2配线电路基板17的前端部上。接着，例如采用由铜、镍、金等导体材料构成的电线39将前置放大器18的第7端子36和第1配线电路基板16的第4端子24电连接，并将前置放大器18的第8端子37和第2配线电路基板17的第5端子31电连接。由此，能够获得中继挠性配线电路基板3。在上述那样获得的中继挠性配线电路基板3中，前置放大器18将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17电连接，并在第1配线电路基板16与第2配线电路基板17之间放大电信号，传递放大后的电信号。然后，在该中继挠性配线电路基板3中，如图1所示，第1配线电路基板16的第3端子23与带电路的悬挂基板1的第2端子10电连接。由此，将带电路的悬挂基板1和中继挠性配线电路基板3电连接起来。在这样获得的连接构造中，如图1所示，带电路的悬挂基板1的第1端子9与磁头4的端子电连接，中继挠性配线电路基板3上的第2配线电路基板17的第6端子32与外部基板2的端子电连接。并且，在该中继挠性配线电路基板3及其连接构造中，第1配线电路基板16具有与带电路的悬挂基板1相同的层结构。因此，能够在带电路的悬挂基板1与第1配线电路基板16的连接点上实现阻抗的匹配。另外，第1配线电路基板16与第2配线电路基板17不是直接连接，而是经由前置放大器18电连接的。因此，与直接连接第1配线电路基板16和第2配线电路基板17的情况相比能够减少第1配线电路基板16与第2配线电路基板17的连接点，从而能够降低中继挠性配线电路基板3(第1配线电路基板16与第2配线电路基板17之间)上的阻抗失配。结果，在该中继挠性配线电路基板3及其连接构造中，能够实现磁头4与外部基板2之间的阻抗的匹配。图3是表示作为本发明的配线电路基板的另一实施方式的中继挠性配线电路的使用状态的剖视图。另外，在图3中，对与上述各部分相对应的各部分标注相同的参照附图标记，省略其详细说明。在上述说明中，采用电线39将前置放大器18的第7端子36与第1配线电路基板16的第4端子24、前置放大器18的第8端子37与第2配线电路基板17的第5端子31连接起来，但连接方法并不限定于此，例如如图3所示，能够采用由焊锡40进行连接的焊接等公知的连接方法。在这样的情况下，在前置放大器18的下表面上适当地形成焊锡连接用端子43。另外，在上述说明中，将带电路的悬挂基板l的第2端子10形成为悬空引线，但也可以只使第2端子10的上表面自覆盖绝缘层8露出地形成第2端子10，另外，第2端子10与第3端子23的连接并不限定于此，例如，也能采用由焊锡41接性连接的焊接等公知的连接方法。另外，在上述说明中，由第2基层绝缘层28、第2导体层29以及第2覆盖绝缘层30形成了第2配线电路基板17，但如图3所示，为了确保接合(bonding)时的强度，根据需要也能够在第2配线电路基板17上的、第2基层绝缘层28的与第5端子31和第6端子32相反的一侧的部分借助粘接剂层(未图示)设置加强板42。实施例下面表示实施例以及比较例，更具体地说明本发明，本发明并不限定于任何实施例以及比较例。13实施例1(1)制作带电路的悬挂基板准备宽300mm、厚20ym的由不锈钢箔构成的金属支承层5，然后，在该金属支承层5的表面上涂敷感光性聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，进行干燥。隔着光掩模对该溶液进行曝光，在曝光后进行加热、利用碱性显影液显影之后，进行加热固化，从而形成了厚lOym的由聚酰亚胺树脂构成的基层绝缘层6。接着，利用溅镀法在基层绝缘层6的整个表面上依次形成厚30()i的铬薄膜以及厚700人的铜薄膜，从而形成导体薄膜(基底)。之后，在导体薄膜上利用干膜抗蚀剂以导体层7的相反图案形成抗镀层后，通过电解镀铜在自抗镀层露出的导体薄膜上形成了厚10iim的导体层7。之后，在利用湿蚀刻去除了抗镀层之后，通过剥离操作将形成有该抗镀层的部分的金属薄膜去除。由此，导体层7形成为这样的图案，该图案包括在前端部以及后端部之间形成在基层绝缘层6之上的多个配线11、在前端部上形成在基层绝缘层6之上的多个第1端子9、在后端部上形成在基层绝缘层6之上的多个第2端子10。另外，各第2端子10的长度为500iim，其宽度为100ym，各第2端子10间的宽度方向的间隔为30iim。之后，覆盖导体层7地在基层绝缘层6之上涂敷感光性聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，进行干燥。隔着光掩模对该溶液进行曝光，在利用碱性显影液显影之后，进行加热固化，从而形成了厚4iim的由聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层8。该覆盖绝缘层8在前端部具有使各第l端子9露出的开口部，在后端部上具有使各第2端子10露出的缺口部(覆盖缺口部15)，在前端部以及后端部之间形成为覆盖配线11的图案。接着，通过对金属支承层5进行化学蚀刻，形成金属开口部13，然后，对基层绝缘层6进行等离子蚀刻，从而形成基层开口部14，然后，通过剥离操作将自金属开口部13以及基层开口部14露出的导体薄膜(基底)去除，将第2端子10形成为自金属支承层5以及基层绝缘层6露出的悬空引线。之后，通过对自金属支承层5、基层绝缘层6以及覆盖绝缘层8露出的第2端子10依次实施非电解镀镍和非电解镀金，形成由镀镍层以及镀金层构成的厚2ym的金属镀层，从而获得带电路的悬挂基板1(参照图2的(a))。(2)制作中继挠性配线电路基板制作第l配线电路基板准备宽300mm、厚20iim的由不锈钢箔构成的第l金属支承层19，然后，在该第1金属支承层19的表面上涂敷感光性聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，进行干燥。隔着光掩模对该溶液进行曝光，在曝光后进行加热，在利用碱性显影液显影之后，进行加热固化，从而形成了厚lOym的由聚酰亚胺树脂构成的第1基层绝缘层20。接着，利用溅镀法在第1基层绝缘层20的整个表面上依次形成厚300人的铬薄膜以及厚7G0l的铜薄膜，从而形成导体薄膜(基底)。之后，在导体薄膜上利用干膜抗蚀剂以第1导体层21的相反图案形成抗镀层后，通过电解镀铜在自抗镀层露出的导体薄膜上形成了厚lOym的第1导体层21。之后，在利用湿蚀刻去除了抗镀层之后，通过剥离操作将形成有该抗镀层的部分的金属薄膜去除。由此，第1导体层21形成为这样的图案，该图案包括在前端部以及后端部之间形成在第1基层绝缘层20之上的多条第1配线25、在前端部上形成在第1基层绝缘层20之上的多个第3端子23、在后端部上形成在第1基层绝缘层20之上的多个第4端子24。之后，覆盖第1导体层21地在第1基层绝缘层20之上涂敷感光性聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，进行干燥。隔着光掩模对该溶液进行曝光，在利用碱性显影液显影之后，进行加热固化，从而形成了厚4ym的由聚酰亚胺树脂构成的第1覆盖绝缘层22。该第1覆盖绝缘层22在前端部具有使各第3端子23露出的缺口部(第1覆盖第1缺口部26)，在后端部上具有使各第4端子24露出的缺口部(第1覆盖第2缺口部27)，在前端部以及后端部之间形成为覆盖第1配线25的图案。由此，获得第1配线电路基板16(参照图2的(b))。另外，各第3端子23的长度为700ym，其宽度为100ym，各第3端子23间的宽度方向的间隔为30iim。另外，各第4端子24的长度为1000ym，其宽度为200ym，各第4端子24间的宽度方向上的间隔为80iim。制作第2配线电路某板准备了双层基材，该双层基材是在宽300mm、厚20ym的由聚酰亚胺的薄膜构成的第2基层绝缘层28之上层叠有厚10iim的铜箔而形成的。接着，在该双层基材的铜箔之上以与第2导体层29相对应的图案形成厚10iim的抗蚀涂层之后，对自抗蚀涂层露出的金属箔进行蚀刻。之后，通过剥离操作将抗蚀涂层去除。由此，第2导体层29形成为这样的图案，该图案包括在前端部以及后端部之间形成在第2基层绝缘层28之上的多条第2配线33、在前端部上形成在第2基层绝缘层28之上的多个第5端子31、在后端部上形成在第2基层绝缘层28之上的多个第6端子32。之后，覆盖第2导体层29地在第2基层绝缘层28之上涂敷感光性聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，进行干燥。隔着光掩模对该溶液进行曝光，在利用碱性显影液显影之后，进行加热固化，从而形成了厚4iim的由聚酰亚胺树脂构成的第2覆盖绝缘层30。该第2覆盖绝缘层30在前端部具有使各第5端子31露出的缺口部(第2覆盖第1缺口部34)，在后端部上具有使各第6端子32露出的缺口部(第2覆盖第2缺口部35)，在前端部以及后端部之间形成为覆盖第2配线33的图案。由此，获得了第2配线电路基板(参照图2的(c))。另外，各第5端子31的长度为1000iim，其宽度为200iim，各第5端子31间的宽度方向的间隔为80iim。第1配线电路基板与第2配线电路基板的连接准备了前置放大器18，该前置放大器18包括前置放大器主体38、形成在前置放大器主体38的前端部上的第7端子36、形成在前置放大器主体38的后端部上的第8端子37。将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17沿长度方向隔开1.5mm的间隔相对配置，分别将前置放大器主体38(长3mm)的前端部以及后端部载置在第1配线电路基板16的后端部和第2配线电路基板17的前端部上，然后，使用由铜构成的电线39将前置放大器18的第7端子36和第1配线电路基板16的第4端子24电连接起来，并且将前置放大器18的第8端子37和第2配线电路基板17的第5端子31电连接起来。由此，获得了第1配线电路基板16与第2配线电路基板17经由前置放大器18电连接的中继挠性配线电路基板3(参照图2的(d))。(3)带电路的悬挂基板、中继挠性配线电路基板、控制电路基板之间的连接使带电路的悬挂基板1的第2端子10(悬空引线端子)与第1配线电路基板16的第3端子23电连接(参照图l)，接着，使控制电路基板(外部基板2)的端子与第2配线电路基板17的第6端子32电连接。之后，使磁头4的端子与带电路的悬挂基板1的第l端子9电连接。比较例1图4表示比较例1的带电路的悬挂基板以及中继挠性配线电路基板。在图4中，对与上述各部分相对应的各部分标注相同的参照附图标记，省略其详细说明。下面，参照图4说明比较例1。采用与制作实施例1的带电路的悬挂基板的方法相同的方法，获得包括宽300mm、厚20iim的金属支承层5、厚10iim的基层绝缘层6、厚10ym的导体层7、厚4ym的覆盖绝缘层8的带电路的悬挂基板1。另外，在比较例1的带电路的悬挂基板1中，如图4所示，将第2端子10形成为悬空引线。接着，与实施例1的第2配线电路基板的制作方法同样地制作包括宽300mm、厚20iim的基层绝缘层28、厚10iim的导体层29、厚4ym的覆盖绝缘层35的配线电路基板45，将其作为中继挠性配线电路基板3。另外，在比较例1的中继挠性配线电路基板3中，在覆盖绝缘层35上形成用于将配线电路基板45和前置放大器18电连接的开口部46，利用电线39将第2导体层29和前置放大器18电连接。之后，与实施例l同样地将带电路的悬挂基板1、中继挠性配线电路基板3、控制电路基板2电连接起来，将带电路的悬挂基板1和磁头4电连接起来。比较例2图5表示比较例2的带电路的悬挂基板以及中继挠性配线电路基板。另外，在图5中，对与上述各部分相对应的各部分标注相同的参照附图标记省略其详细说明。下面，参照图5说明比较例2。采用与制作实施例1的带电路的悬挂基板的方法相同的方法，获得包括宽300mm、厚20iim的金属支承层5、厚10iim的基层绝缘层6、厚10ym的导体层7、厚4ym的覆盖绝缘层8的带电路的悬挂基板1。另外，在比较例2的带电路的悬挂基板1中，如图5所示，也将第2端子10形成为悬空引线。接着，与实施例1的第1配线电路基板的制作方法同样地获得了包括宽300mm、厚20iim的第1金属支承层19、厚10iim的第1基层绝缘层20、厚10ym的第1导体层21、和厚lOym的第1覆盖绝缘层22的第1配线电路基板16。另外，在比较例2的第1配线电路基板16中，在第1覆盖绝缘层22上形成用于将第1配线电路基板16和前置放大器18电连接的开口部46，利用电线39将第1导体层21和前置放大器18电连接。另外，利用化学蚀刻以及等离子蚀刻在第1金属支承层19以及第1基层绝缘层20上形成贯穿孔49，该贯穿孔49用于将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17电连接。接着，与制作实施例1的第2配线电路基板同样地获得了包括宽300mm、厚20ym的第2基层绝缘层28、厚10iim的第2导体层29、厚4ym的第2覆盖绝缘层30的第2配线电路基板17。另外，在比较例2的第2配线电路基板17中，形成用于将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17电连接的开口部47来替代第2覆盖第l缺口部27。然后，借助焊锡48将第1配线电路基板16和第2配线电路基板17电连接起来，从而获得了中继挠性配线电路基板3。之后，与实施例l同样地将带电路的悬挂基板1、中继挠性配线电路基板3、控制电路基板2电连接，并将带电路的悬挂基板1和磁头4电连接。ml测慮阳並在实施例以及各比较例的带电路的悬挂基板以及中继挠性配线电路基板中，采用时域反射(TDR)法分别评价了带电路的悬挂基板与中继挠性配线电路基板的连接点、中继挠性配线电路基板与前置放大器的前端侧的连接点(输出信号)、前置放大器的后端侧与中继挠性配线电路基板的连接点(输入信号)上的阻抗的匹配性。其结果如表l所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>另外，表1中的阻抗评价中"O"表示阻抗充分匹配，"A"表示阻抗难以匹配，"X"表示阻抗不匹配。另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这只不过是例示，并不是限定性的解释。由本
技术领域：
的技术人员确定的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。权利要求一种配线电路基板，其用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层之上的基层绝缘层、形成在上述基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖上述导体层地形成在上述基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其特征在于，该配线电路基板包括与上述带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板，以及与上述外部电路电连接的第2配线电路基板；上述第1配线电路基板与上述第2配线电路基板经由前置放大器电连接；上述第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在上述第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在上述第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖上述第1导体层地形成在上述第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。2.根据权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于，上述带电路的悬挂基板的上述导体层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1导体层的厚度实质上相同。3.根据权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于，上述带电路的悬挂基板的上述基层绝缘层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1基层绝缘层的厚度实质上相同。4.根据权利要求l所述的配线电路基板，其特征在于，上述带电路的悬挂基板的上述覆盖绝缘层的厚度与上述第1配线电路基板的上述第1覆盖绝缘层的厚度实质上相同。5.—种配线电路基板的连接构造，其特征在于，其包括带电路的悬挂基板、第1配线电路基板、第2配线电路基板和前置放大器，上述带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层之上的基层绝缘层、形成在上述基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖上述导体层地形成在上述基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述导体层包括用于与磁头电连接的第1端子以及用于与第1配线电路基板电连接的第2端子，上述第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在上述第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在上述第1基层绝缘层之上的第1导体层以及覆盖上述第1导体层地形成在上述第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层，上述第1导体层包括用于与上述带电路的悬挂基板电连接的第3端子以及用于与上述前置放大器电连接的第4端子，上述第2配线电路基板具有第2导体层；上述第2导体层包括用于与上述前置放大器电连接的第5端子以及用于与外部电路电连接的第6端子，上述前置放大器与上述第4端子和上述第5端子电连接，上述带电路的悬挂基板的上述第2端子与上述第1配线电路基板的上述第3端子电连接。全文摘要本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。文档编号H05K1/14GK101754580SQ200910246939公开日2010年6月23日申请日期2009年12月3日优先权日2008年12月18日发明者*川晶仪,樋口直孝,金川仁纪申请人:日东电工株式会社