专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种电压输出稳定的印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板上设有多种电源，如5V、1. 5V、3. 3V的直流电源及各种交流电源。为了 降低交流电源的噪声对信号的干扰，通常会在电源过孔与接地过孔之间跨接大量的去耦合 电容，以保证印刷电路板具有较低的输入阻抗来稳定交流电源。传统的电源过孔及接地过 孔均通过设置隔离区分别实现其与接地层及电源层互相隔开。尽管单个电容比较便宜，但 若量产的印刷电路板上使用了大量的去耦合电容，则会大大地增加成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，其上的交流电源具有较低的输入阻 抗以减少其对信号的干扰。一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔 及电源过孔，每一接地过孔通过一第一隔离区与所述电源层隔离，每一电源过孔通过一第 二隔离区与所述接地层隔离，每一接地过孔及电源过孔均包括一孔壁，每一接地过孔及电 源过孔还均包括一孔壁延伸体，每一接地过孔的孔壁延伸体置于所述第一隔离区内且与所 述电源层隔离，每一电源过孔的孔壁延伸体置于所述第二隔离区内且与所述接地层隔离。一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔 及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空 间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，所述电源层及接地层于对应的隔离空间 内均形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。相较现有技术，所述印刷电路板通过增加了所述电源层与接地层之间的正对面 积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗，从而减少稳定输出交流电压所需的去耦合电容 的数量，降低成本。
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述图1是本发明印刷电路板的较佳实施方式的结构示意图。图2是本发明印刷电路板的较佳实施方式的导电体的立体图。图3是本发明印刷电路板及设置去耦合电容的传统印刷电路板上交流电源的输 入阻抗随频率变化的波形图。
具体实施例方式请参考图1及图2，本发明印刷电路板的较佳实施方式包括从上至下顺序放置的 一第一信号层10、一电源层11、一接地层12及一第二信号层13。所述印刷电路板上纵向贯穿设置有若干接地过孔及若干电源过孔100。接地过孔位于所述电源层11的部分及电源过 孔位于所述接地层12的部分孔径均增大以形成一隔离空间101。每一接地过孔及电源过孔 100均形成一导电体20。每一导电体20包括一位于过孔100内呈圆柱状的主体部21、一设 置在主体部21周缘的延伸件23及设置在该主体部21两端的焊盘25与27。其中，所述焊 盘25位于所述第一信号层10，所述焊盘27位于所述第二信号层13，所述延伸件23位于所 述电源层11或接地层12的隔离空间101。所述导电体20由导电材料制成，如铜。本实施 方式中，所述延伸件23包括一环绕所述主体部21的呈圆环状的中心部231、一沿所述中心 部231的直径方向延伸的连接部232及设置在该连接部232两端的环形的延伸部233。所 述中心部231的直 径大致与所述焊盘25，27的直径相等。所述延伸部233分布在一直径大 于该中心部232的圆上。在其他实施方式中，所述中心部231、连接部232及延伸部233的 尺寸及形状均可根据需要进行设计，以增大与所述接地层12与电源层11的正对面积。所述接地及电源过孔101分别在所述电源层11及接地层12的隔离空间101内增 设了所述延伸件23以增加所述电源层11与接地层12之间的正对面积，加大本发明印刷电 路板的自身电容量，降低输入阻抗，从而稳定了输出电源。本发明印刷电路板相对通过设置 去耦合电容来稳定输出电源的传统印刷电路板，降低了成本。请参考图3，本发明印刷电路板及设置去耦合电容的传统印刷电路板上交流电源 的输入阻抗随频率变化的波形图分别如实线及虚线所示。从图3中可清楚得知，当频率小 于0. 6MHZ时，本发明印刷电路板上交流电源的输入阻抗明显小于设置去耦合电容的传统 印刷电路板上交流电源的输入阻抗。
权利要求
一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，其特征在于每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述导电体由铜箔制成。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于每一导电体包括一位于接地过孔或 电源过孔内呈圆柱状的主体部，所述延伸件包括一环绕所述主体部的呈圆环状的中心部、 一沿所述中心部的直径方向延伸的连接部及设置在该连接部两端的环形的延伸部。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于所述延伸部分布在一直径大于该中 心部的圆上。
5.一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及 电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间， 每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，其特征在于所述电源层及接地层于对应的 隔离空间内均形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于所述延伸件由导电材料制成。
全文摘要
一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积。所述印刷电路板通过增加所述电源层与接地层之间的正对面积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗。
文档编号H05K1/02GK101848600SQ20091030115
公开日2010年9月29日 申请日期2009年3月26日 优先权日2009年3月26日
发明者刘建宏, 白育彰, 谢博全 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司