专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种可用于电子元件散热的散热装置。
背景技术：
随着近年来计算机技术的不断发展，部分视频图像卡(VGA卡)等附加卡逐步采用 二单独处理器来提高其运算速度及操作能力。该二处理器通常由一主处理器及一辅助处理 器组成。业界通常采用二相同的散热模块分别对该二处理器进行散热。主处理器的功率较 辅助处理器的功率大，其工作时产生的热量较辅助处理器产生的热量多，因此，与主处理器 接触的散热模块的温度较高，而与辅助处理器接触的散热模块温度较低。如此，造成一散热 模块的散热负荷过大，导致主处理器散发的热量得不到及时散发，而另一散热器的散热效 率不高。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种散热效率较高的散热装置。一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包 括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛 细结构及工作液体，一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接 板配合，从而将均温板固定于电路板上。与现有技术相比，本发明的均温板通过一连接板固定至电路板上，从而避免孔在 均温板上开设螺孔而破坏其内部的毛细结构、或导致均温板内部的工作液体泄漏、或导致 外界空气进入均温板内等危害，从而使均温板的使用更加安全可靠。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热装置的立体分解图。图2是图1的倒置图。图3是图1中散热装置的部分分解图。图4是图1中散热装置的组装图。
具体实施例方式请参阅图1，其示出孔本发明一个较佳实施例中的散热装置，该散热装置主要用于 对电路板20上的一第一发热电子元件21、一第二发热电子元件23及分别设置于第一、第二 发热电子元件21、23周围的其它电子元件25散热。在本实施例中，该电路板20为视频图 像卡(VGA)，该第一、第二发热电子元件21、23为GPU，且第一发热电子元件21的功率比第 二发热电子元件23的功率高。该散热装置包括位于电路板20下方的一背板10、位于电路板20上方的一支架30、固定于支架30上且分别与第一、第二发热电子元件21、23贴设的一均温板50、贴设于均 温板50上表面的一散热片组70、装设于支架30上且位于均温板50 —侧的一风扇40及将 风扇40、散热片组70及均温板50罩设其内的一风扇罩80。请同时参阅图2，该背板10包括一纵长的散热板11及二支撑架13。该散热板11 为由导热性能良好的金属材料如铝材制成的板体，其热连接于电路板20的下表面，用于吸 收电路板20下表面的热量。每一支撑架13呈“十”字形，用于支撑电路板20。散热板11 上开设有二通孔112，用于分别收容二支撑架13，每一通孔112为正方形以恰好收容其对应 的一支撑架13。可以理解地，支撑架13及通孔112的形状不限于此。该支架30由导热性能佳的材料制成，较佳地，其可采用铝材制成，其包括一大致 呈方形的本体31及自本体31 —端向外延伸的一弧形的延伸部33。该本体31的中部开设 一方形通孔314，用于与均温板50配合。支架30上远离电路板20插脚所在侧的第一侧的 顶面凸伸有若干散热柱312，且这些散热柱312沿本体31的长度方向间隔排列，以充分利用 支架30的表面来辅助散发支架30吸收的热量。该支架30的相对二第二侧两端向内凸伸有 二 U形的承载部316，用于承载均温板50，且该二第二侧与第一侧相邻。每一承载部316由 二间隔设置的承载片3162及连接二承载片3162的一连接片3164组成。该二承载片3162 均为方形的片体，且分别位于本体31的第一侧的二相邻拐角处。二承载部316的开口相对 设置。每一承载片3162上开设有一安装孔3165。均温板50承载于承载部316且容置于 本体31的通孔314，用于与电路板20上的第一、第二发热电子元件21、23配合。该风扇40 装设于延伸部33的中部，用以冷却均温板50及散热片组70。本体31的底缘用以贴设电路 板20上的其它电子元件25。该均温板50包括一大致呈矩形的顶盖51及与顶盖51配合的一大致呈碗状的底 盖53。该顶盖51及底盖53共同围成一密封的腔室，以收容毛细结构(未图标)及工作液 体(未图示)于其内，优选地，该腔室被抽成真空。该顶盖51—侧中部开设有一 U形缺口 513，以与支架30配合。该底盖53中部向下凸伸，并在顶面形成一容置空间(未图示)，该 容置空间在顶盖51覆盖于底盖53上时形成上述密封的腔室，该底盖53向下凸伸的中部即 形成均温板50与第一、第二发热电子元件21、23贴设的吸热部。另外，底盖53对应顶盖51 开口 513处开设有一对应的U形开口 533，以与支架30配合。该底盖53下表面的两端分别 形成二开口相对的U形台阶部54，该二 U形台阶部54与二承载部316的结构相适应。二 U形连接板60焊接于均温板50的底盖53的二台阶部54上，其可以采用片状 金属材料一体冲压而成。每一连接板60包括二平行且间隔设置的方形连接片61及位于二 连接片61之间且垂直连接二连接片61的一过渡片63。二连接片61上分别开设有一螺孔 612，用于与螺钉92配合，从而降低了在均温板50上开设螺孔所带来危害的机率，例如，破 坏均温板50内部的毛细结构、或导致均温板50内部的工作液体泄漏、或导致外界空气进入 均温板50内等，从而使均温板50的使用更加安全可靠。二连接片61之间的间距等于或稍 大于底盖53最外端的宽度。每一连接板60收容于均温板50的二台阶部54处。该散热片组70由若干纵长的散热片71组成。这些散热片71的相对两侧相互卡 合、其它部分间隔且平行设置。每一散热片71的顶端一角被倾斜向下地切掉一三角形的部 分，从而使散热片组70的顶端一侧形成一向下倾斜的斜面73。该斜面73用于将风扇40产 生的气流导入散热片组70。散热片组70装设于均温板50的顶盖51的上表面，用于散热均温板50吸收的热量。该风扇罩80包括将散热片组70及均温板50罩设其内的一第一罩设部81及将风 扇40罩设其内的一第二罩设部83。第一罩设部81包括一大致呈方形的顶板813及自顶板 813相对两侧边缘垂直向下延伸的二侧板815。该第一罩设部81的二侧板815固定于支架 30的本体31的上方。支架30的本体31上的凸柱312位于侧板815的外侧。该第二罩设 部83为与第一罩设部81连通的圆柱形结构，包括一中部开有圆形开口 831的顶板833及 自顶板833周缘向下延伸的侧板835。该侧板835固定于支架30的延伸部33的上方，且其 开口 833与风扇40对应。请同时参阅图3及图4，上述散热装置组装时，先将二连接板60焊接至均温板50 的底盖53下表面的台阶部54处并使其与支架30的二承载部316对应，同时将散热片组70 焊接在均温板50的顶盖51的上表面，并使散热片组70具有斜面73的一端靠近支架30的 延伸部33。然后使均温板50上的连接板60承载于承载部316且使均温板50向下凸伸的 吸热部容置于本体31的通孔314。风扇40装设于支架30延伸部33上表面的中部。将风 扇罩80装设于支架30上。将背板10的散热板11贴设在电路板20的下表面。若干螺钉 91穿过散热板11的边缘、电路板20并与风扇罩80配合，从而将散热板11及风扇罩80固 定在电路板20相对两侧。八螺钉92穿过背板10的支撑架13的各角及电路板20，其中四 螺钉92与电路板20螺合，另外四螺钉92穿过支架30的承载部316的安装孔3165并与连 接板60的螺孔612螺合，从而将均温板50固定在电路板20上。使用时，第一、第二发热电子元件21、23的热量被均温板50吸收后传导至散热片 组70。由于第一、第二发热电子元件21、23的功率不同，两者散发的热量也不同，均温板50 不同位置吸收热量后，其内的工作液体将这些热量传导至均温板50的各处，从而使均温板 50均勻地将第一、第二发热电子元件21、23的热量传导至其上的散热片组70上。风扇40 启动，使外界的冷空气自风扇罩80的开口 831进入第二罩设部83，然后流向第一罩设部81 内的散热片组70，最后自第一罩设部81的一端流出，从而冷却散热片组70及均温板50。
权利要求
一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体，其改良在于一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接板配合，从而将均温板固定于电路板上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该均温板底面的一端形成一台阶部，该 连接板收容于该台阶部内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该连接板包括二间隔设置的连接片及 连结该二连接片的一过度片，这些连接片贴设于均温板底盖的下表面且将底盖的最外端夹 设其间。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该连接板呈U形，焊接于均温板的底盖 下表面。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于每一连接板的每一连接片上均开设有 一螺孔，用于与固定件螺合。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该均温板底盖相对另一端具有另一台 阶部，另一连接板与该另一台阶部配合。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该均温板的壳体包括一顶盖及与顶盖 配合的一底盖，该底盖向下凸设有与第一、第二发热元件贴设的一吸热部。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于进一步包括固定于电路板上并将第一、 第二发热元件围设其内的一支架，该支架开设有一通孔，该均温板的吸热部穿设该支架的 通孔并与第一、第二发热元件贴设，该均温板下表面的连接板固定于该支架上。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该支架的相对两侧向内突伸有二承载 部，每一连接板的二连接片分别贴设于每一承载部上。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该支架的一侧边凸设有若干散热柱， 用于对支架散热。
11.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该支架一延伸部自该支架的一侧向外 延伸，一风扇安装与该延伸部上且对应均温板一侧。
12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于一散热片组装设于该均温板的顶盖 上表面且位于风扇一侧端。
13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于该散热片组靠近风扇一端的顶端设 置有一向下倾斜的斜面，用以引导风扇产生的气流进入散热片组。
全文摘要
一种散热装置，用于对电路板上的一第一发热元件及一第二发热元件散热，其包括一与第一、第二发热元件贴设的一均温板，该均温板包括一密封的壳体、位于壳体内的毛细结构及工作液体，一连接板贴置于均温板的下表面，若干固定件穿过电路板并与该连接板配合，从而将均温板固定于电路板上。与现有技术相比，本发明的均温板通过一连接板固定至电路板上，从而避免了在均温板上开设螺孔而破坏其内部的毛细结构、或导致均温板内部的工作液体泄漏、或导致外界空气进入均温板内等危害，从而使均温板的使用更加安全可靠。
文档编号H05K7/20GK101873786SQ20091030177
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者彭学文, 李君海 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司