贴合设备的制作方法

文档序号:8204024阅读:312来源:国知局
专利名称:贴合设备的制作方法
技术领域
本发明涉及一种贴合设备,尤其涉及一种用于制造面板的贴合设备。
背景技术
在制造液晶显示器面板或者触控面板的过程中,会将两块基板在真空贴合装置内 进行贴合。通常情况下,在基板加工好后,会在其表面贴上保护膜以保护其外观,在贴合前 再通过撕膜装置撕掉保护膜。一种贴合设备包括撕膜装置、贴合机构以及连接两者的输送带。首先将待贴合的 基板放入撕膜装置进行撕膜后,再通过输送带送入贴合机构内进行贴合。此种贴合设备通 过将撕膜装置与贴合机构设置成流水线的方式,无需手工操作,节省人力成本。但是因为撕 膜的时间小于基板贴合的时间,在贴合时撕膜装置需要设置等待时间,影响设备的利用率 以及贴合的效率。

发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种生产效率和设备利用率较高的贴合设备。一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,贴合设备包括基座、设置于基座上 的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,第一撕膜装置和第二撕膜装 置分别对第一基板和第二基板撕膜,该真空贴合装置至少为两个,并排设置于基座上,上料 机构包括设置于基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,载料台将第一基板和第 二基板移送至一真空贴合装置后,于滑轨上滑动,以将另一第一基板和第二基板移送至另 一真空贴合装置中。一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,该贴合设备包括基座、固定于基座 上的真空贴合装置以及上料机构,真空贴合装置至少有两个,并排设置于基座上,上料机构 相对至少两个真空贴合装置可滑动,以将第一基板或第二基板移送至至少两个真空贴合装 置中。上述贴合设备中,载料台可滑动地设置于滑轨上,因此可将第撕膜后的基板送至 不同的真空贴合装置中。在载料台输送第一基板和第二基板至其中一个真空贴合装置的过 程中,第一撕膜装置和第二撕膜装置可以对另外的第一基板和第二基板剥膜,载料台输送 完前一组基板便可返回将另一组基板输送至另一真空贴合装置中。如此循环,可以使设备 充分被利用,提高了贴合的效率。


图1是本发明实施例的贴合设备的立体结构图。图2是图1所示贴合设备的第一撕膜装置的立体结构图。图3是图1所示贴合设备的第二撕膜装置的立体结构图。图4是图1所示贴合设备的上料机构的立体结构图。
图5是图4所示上料机构的载料台承载基板的结构示意6是图1所示贴合设备的真空贴合装置的立体结构图。图7是图1所示贴合设备的卸料机构的立体结构图。图8是图1所示贴合设备的定位机构的立体结构图。
具体实施例方式下面结合附图及实施方式对本发明提供的贴合设备作进一步详细说明。请参阅图1,本发明实施例提供的贴合设备100用于对第一基板200 (如图2所示) 和第二基板300(如图3所示)进行贴合。贴合设备100包括基座10、固定于基座10上的 第一撕膜装置20、第二撕膜装置30、上料机构40、至少两个真空贴合装置50、卸料机构60 以及定位机构70。上料机构40和卸料机构60分别位于真空贴合装置50的相对两侧。请同时参阅图2和图3,第一基板200和第二基板300可以是用于制造触控面板、 液晶显示器的玻璃板、也可以是用于制造半导体等器件的元件或者其他需要密封贴合的元 件。本实施例中,第一基板200和第二基板300为玻璃板。第一基板200和第二基板300 上贴有保护膜(图未标)。请再参阅图1,基座10用于支撑其上的各装置,基座10具有工作面11。请同时参阅图1和图2,第一撕膜装置20设置于基座10上,包括垂直于工作面11 设置的固定架21,转动设置于固定架21上的收料轮22、放料轮23、绕设于放料轮23上的胶 带24、相对固定架21可移动的剥料板25以及设置于固定架21上方的压紧件26。压紧件 26相对剥料板25可上下运动。第一撕膜装置20用于对第一基板200撕膜。请同时参阅图1和图3,第二撕膜装置30设置于基座10上,与第一撕膜装置20的 结构基本相同,包括固定架31、转动设置于固定架31上的收料轮32、放料轮33、绕设于放料 轮33上的胶带34以及相对固定架31可移动的剥料板35。第二撕膜装置30用于对第二基 板300撕膜。请同时参阅图1、图4和图5,上料机构40包括铺设于基座10的工作面11上的滑 轨41、滑动设置于滑轨41上的调节组件43以及与调节组件43连接的载料台45。调节组 件43包括可垂直于基座10的工作面11滑动的第一滑动件431、可平行于工作面11滑动的 第二滑动件433以及与第二滑动件433连接的旋转件435。第一滑动件431相对于基座10 的工作面11可上下滑动,第二滑动件433滑动连接于第一滑动件431上,并可在第一滑动 件431上平行基座10的工作面11滑动,旋转件435与第二滑动件433转动连接。载料台 45固定于旋转件435的自由端,可随旋转件435于平行于基座10的工作面11的平面内转 动,并可随第一滑动件431和第二滑动件433相对基座10的工作面11上下左右滑动。本 实施例中,载料台45包括相对基座10的工作面11上下并排设置的第一载料板451和第二 载料板453,分别装载第一基板200和第二基板300。请同时参阅图1、图4和图6,真空贴合装置50有两个,沿上料机构40的滑轨41 的延伸方向并排设置。真空贴合装置50具有相对的第一侧壁51和第二侧壁53,其中第一 侧壁51面向上料机构50。第一侧壁51上开设有入料口 511,第二侧壁53上开设有出料口 531。待贴合的第一基板200和第二基板300可以从入料口 511进入真空贴合装置50,贴合 完毕后,可以从出料口 531取出。可以理解,第二侧壁53上也可以不开设出料口 531,而直接从入料口 511将贴合后形成的基板A取出。请同时参阅图1和图7,卸料机构60位于靠近真空贴合装置50的第二侧壁53 — 侧,卸料机构60与上料机构40结构基本相同,区别在于卸料机构60的载料台65仅具有一 个载料板,用于将基板A从真空贴合装置50的出料口 531中取出。请同时参阅图1和图8,定位机构70固定于基座10的工作面11上,靠近第一撕膜 装置20设置,定位机构70包括承载台71、夹爪73以及用于控制夹爪73的气缸75。请同时参阅图1至图8,采用该贴合设备100对第一基板200和第二基板300贴合 时,可以首先通过自动送料机构(图未标)将第一基板200送至定位机构70的承载台71 上,气缸75控制夹爪73相对运动以将第一基板200夹紧定位。然后通过机械手(图未示) 将第一基板200送至第一撕膜装置的剥料板25上,然后使压紧件26将第一基板200压紧, 转动收料轮22和放料轮23,并移动剥料板25,使放料轮23上的胶带24将第一基板200下 方的保护膜(图未示)剥离,并通过收料轮22回收剥离的保护膜。在第一撕膜装置20撕 膜的同时,可将第二基板300放置于第二撕膜装置30的剥料板34上,转动收料轮32和放 料轮33,并移动剥料板35,使放料轮33上的胶带34将第一基板300上的保护膜(图未示) 剥离,并通过收料轮32回收剥离的保护膜。然后使上料机构40的载料台45运动至第一撕 膜装置20和第二撕膜装置30处,第一载料板451和第二载料板453分别承载第一基板200 和第二基板300后,载料台45运动至其中一个真空贴合装置50处,从入料口 511将第一基 板200和第二基板300送入该真空贴合装置50内,以进行贴合。在载料台45运送第一基 板200和第二基板300的时候,第一撕膜装置20和第二撕膜装置30可以对另外的第一基 板200和第二基板300撕膜。载料台45运送完毕后,便可再次运送另外的第一基板200和 第二基板300至另一真空贴合装置50中。卸料机构60的载料板651可以从真空贴合装置 50的出料口 531处将贴合后形成的基板A取出。如此循环,便可以保证各个装置都有良好 的利用率,同时也提高了工作效率。可以理解,真空贴合装置50的数量不限于两个,可以为三个或者更多。其数量根 据上料机构40运送第一基板200和第二基板300的时间,真空贴合装置50 —次贴合所需 的时间以及各个装置的尺寸等因素确定。另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精 神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,所述贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,所述第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜,其特征在于所述真空贴合装置至少为两个,并排设置于所述基座上,所述上料机构包括设置于所述基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,所述载料台将所述第一基板和第二基板移送至一真空贴合装置后,于所述滑轨上滑动,以将另一第一基板和第二基板移送至另一真空贴合装置中。
2.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于所述上料机构设置于所述第一撕膜装 置和真空贴合装置之间,所述上料机构还包括设置于所述滑轨上的调节组件,所述载料台 固定于所述调节组件上,所述调节组件调节所述载料台相对真空贴合装置的位置。
3.如权利要求2所述的贴合设备,其特征在于所述载料台包括承载待贴合的基板的 第一载料板和第二载料板,所述第一载料板和第二载料板相对所述基座上下并排设置。
4.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于所述贴合设备还包括卸料机构,所述上 料机构和卸料机构位于所述真空贴合装置的相对两侧。
5.如权利要求4所述的贴合设备,其特征在于所述卸料机构包括沿设置于所述基座 表面的滑轨和滑动设置于所述滑轨上的卸料台。
6.如权利要求1所述的贴合设备,其特征在于所述贴合设备还包括定位所述基板的 定位机构,所述定位机构包括承载台和设置于所述承载台相对两侧的夹爪,所述夹爪夹紧 所述基板。
7.如权利要求6所述的贴合设备,其特征在于所述定位机构还包括驱动所述夹爪的气缸。
8.—种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,该贴合设备包括基座、固定于基座上 的真空贴合装置以及上料机构,其特征在于所述真空贴合装置至少有两个,并排设置于所 述基座上,所述上料机构相对所述至少两个真空贴合装置可滑动,以将第一基板或第二基 板移送至所述至少两个真空贴合装置中。
9.如权利要求8所述的贴合设备,其特征在于所述贴合设备还包括卸料机构,所述上 料机构和卸料机构位于所述真空贴合装置的相对两侧。
10.如权利要求8所述的贴合设备,其特征在于所述贴合设备还包括定位所述基板的 定位机构,所述定位机构包括承载台和设置于所述承载台相对两侧的夹爪,所述夹爪夹紧 所述基板。
全文摘要
一种贴合设备,用于贴合第一基板和第二基板,贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构,第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜,该真空贴合装置至少为两个,并排设置于基座上,上料机构包括设置于基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台,载料台将第一基板和第二基板移送至一真空贴合装置后,于滑轨上滑动,以将另一第一基板和第二基板移送至另一真空贴合装置中。该贴合设备具有设备利用率和生产效率较高的优点。
文档编号H05K13/04GK101963710SQ20091030483
公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月24日 优先权日2009年7月24日
发明者李建军, 林冬盛, 蔡子琦 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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