电子装置外壳及其制造方法

文档序号:8204065
专利名称:电子装置外壳及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置外壳及其制造方法。
背景技术
随着移动电话、计算机、游戏机等电子装置的广泛应用,这些电子装置壳体的美观 程度及触觉效果也愈来愈受到消费者的关注与重视。金属外壳因具有强度高、耐冲击等优点被应用于电子装置。但金属外壳外观较为 单一,触摸感欠柔和。为了使金属外壳具有多种装饰性外观效果,通常采用对金属外壳表面 进行喷漆或电镀处理。然而,喷漆及电镀对环境均存在一定的污染。

发明内容
有鉴于此,有必要提供一种环保的,且强度高、触感柔和的电子装置外壳。另外,还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。一种电子装置外壳,其包括一金属基体、一软质层及一粘接层,该软质层为皮革或 织物,该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边,该软质层通过该粘接层与该基 体的贴合面结合,该基体的折边包覆该软质层的周缘。一种电子装置外壳的制造方法,包括如下步骤成型一金属的基体,该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边;对该贴合面进行粗化处理;于该贴合面上形成一粘接层;提供一软质层,该软质层为皮革或织物;将该软质层贴合于该形成有该粘接层的贴合面上,该折边包覆该软质层的周缘;固化粘接层。上述电子装置外壳的金属基体上通过粘接层形成有一皮革或织物制成的软质层, 使电子装置外壳既具有较高的强度,又具有别具一格的外观,而且触感柔软。同时,通过于 基体上形成折边将软质层的边缘包围,从而可有效防止软质层从边缘撕开。


图1为本发明较佳实施例电子装置外壳的分解示意图;图2为本发明较佳实施例电子装置外壳的组装示意图;图3为本发明较佳实施例电子装置外壳的剖视示意图。
具体实施例方式请参阅图1、图2及图3,本发明较佳实施例的电子装置外壳10,包括一金属基体 11、一软质层12及一粘结基体11与软质层12的粘接层13。基体11可为不锈钢、铜、镁合金、铝合金及钛合金等金属材料制成。基体11包括一用于贴合软质层12的贴合面112及向贴合面112 —侧翻折的折边114。为了增加基体 11对软质层12的附着力,贴合面112被蚀刻或者打磨成一粗糙面。折边114的延伸长度大 致与软质层12及粘接层13的厚度之和相当。软质层12为皮革或织物制成,如天然皮革、人造皮革、棉织物、纤维织物、毛织物、 塑料织物或尼龙等。该软质层12具有一与基体11接合的内表面122。内表面122可为一 粗糙面或毛面,其上可具有若干毛面结构或微细结构。依软质层12的材料不同,该内表面 122的毛面结构或微细结构可为该软质层12本身所具有,亦可为通过对软质层12的内表 面122进行打磨处理或喷砂处理获得该毛面结构或微细结构,或者使内表面122原有的毛 面结构或微细结构更粗糙。粘接层13可为聚氨酯、醇酸树脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸乙烯酯等粘合剂组成。本实 施例优选聚氨酯粘合剂,如3M公司生产的2665型号粘合剂。软质层12的内表面122通过粘接层13与基体11的贴合面112结合。基体11的 折边114将软质层12的周缘包覆,软质层12的外表面大致与折边114的端面齐平。本发明较佳实施例电子装置外壳10的制造方法包括以下步骤成型一基体11。基体11包括一贴合面112及向贴合面112 —侧翻折的折边114。 形成基体11的具体做法为可先通过冲压成型一基体初坯,该基体初坯具有基体11除折 边114之外的其他结构,然后再通过如锻压方法于基体初坯上形成折边114,由此形成基体 11。粗化基体11的贴合面112。该粗化步骤可采用化学粗化的方法,如化学药剂蚀刻, 也可采用物理粗化方法,如砂纸打磨、电拉毛、车螺纹或滚花等。本实施例采用化学药剂蚀 刻方法对贴合面112进行粗化,例如,基体11为不锈钢材料时,可采用含三价铁离子的盐酸 溶液进行粗化。通过如点胶方式于贴合面112上形成一粘接层13。提供一软质层12。该软质层12的接合面122为一粗糙面或毛面,其具有多个微细 结构。将该软质层12贴合于该形成有粘接层13的贴合面112上。软质层12的边缘抵 触折边114,使折边114将软质层12的周缘包覆。待粘接层13固化后,还可对贴合有软质层12的基体11进行压合,即于软质层12 施加一定压力,使软质层12与基体11结合地更加紧密。上述电子装置外壳10的金属基体12上通过粘接层13形成有一皮革或织物制成 的软质层13,使电子装置外壳10既具有较高的强度,又具有别具一格的外观,而且触感柔 软。同时,通过于基体12上形成折边114将软质层13的周缘包覆,从而可有效防止软质层 13从边缘撕开。
权利要求
1.一种电子装置外壳,其包括一金属基体、一软质层及一粘接层,其特征在于该软质 层为皮革或织物,该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边,该软质层通过该粘 接层与该基体的贴合面结合,该基体的折边包覆该软质层的周缘。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该贴合面为一粗糙面,该软质层具 有一与该基体接合的内表面,该内表面为一粗糙面或毛面。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该织物选自毛织物、棉织物、纤维 织物、塑料织物及尼龙中的任一种,该皮革选自天然皮革及人造皮革中的任一种。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该折边延伸的长度与该软质层及 该粘接层的厚度之和大致相等。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该粘接层由聚氨酯、醇酸树脂、聚 乙烯醇及聚丙烯酸乙烯酯粘合剂中的任意一种组成。
6.一种电子装置外壳的制造方法,包括如下步骤成型一金属的基体,该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边;对该贴合面进行粗化处理;于该贴合面上形成一粘接层;提供一软质层,该软质层为皮革或织物;将该软质层贴合于该形成有该粘接层的贴合面上,该折边包覆该软质层的周缘;固化粘接层。
7.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法,其特征在于该方法还包括于该粘 结层固化后,对贴合有该软质层的基体进行压合。
8.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法,其特征在于成型该基体的步骤包 括先通过冲压成型一基体初坯,该基体初坯具有该基体除该折边之外的其它结构,然后通 过锻压方法于该基体初坯上形成该折边。
9.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法,其特征在于该贴合面的粗化方法 为化学试剂蚀刻法或物理粗化法。
10.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法,其特征在于该粘接层通过点胶方 式形成。
11.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法,其特征在于该折边向翻折方向延 伸的长度与该软质层及该粘接层的厚度之和相等。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳,其包括一金属基体、一软质层及一粘接层,该软质层为皮革或织物,该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边,该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合,该基体的折边包覆该软质层的周缘。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
文档编号H05K5/00GK101998785SQ20091030612
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月26日 优先权日2009年8月26日
发明者苏向荣, 赖文德 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1