专利名称：印刷电路板盲孔的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种多层印刷电路板的加工方法，尤其是一种印刷电路板盲孔的加工方法。
背景技术：
随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样要求，于是 就出现了多层印刷电路板。
为了给多层电路板的走线提供更多的空间，使其具有最佳的电气性能，在印刷电路板的
顶层和底层的表面上通常设置有盲孔，该盲孔可用于表层布线和内层线路的连接；传统印刷 电路板的盲孔加工方法通常是先把印刷电路板板压好之后，使用激光钻孔或机械钻孔的方式 在印刷电路板上进行钻孔，然后，在该孔内进行化学镀铜，最后再进行图形加工；该种加工 方法， 一般适合加工深度和孔径比较小的盲孔，而对于深度和孔径比大于3:1的盲孔，由于 在加工完毕后，位于盲孔内的化学药品很难清洗干净，在该盲孔内会残留少量的化学药品， 该化学药品会对孔壁产生腐蚀，进而影响整个印刷电路板的电气性能，或者因离子污染度超 标而导致印刷电路板不能使用；上述问题需要制造商花费很长时间来清理盲孔内的脏物，其 加工效率低，生产成本高，因此，有必要对传统印刷电路板盲孔的加工方法做出改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板盲孔的加工方法，该印刷电路板盲孔的 加工方法，在对盲孔加工完毕后，盲孔内不会残留化学药品，且孔壁不会产生腐蚀。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案该印刷电路板盲孔的加工方法，该印 刷电路板盲孔的加工方法中印刷电路板至少具有两块子板，包括以下加工步骤
第一步，在每块子板上分别钻出相对应的多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后 在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；
第二步，在每块子板的顶面和底面上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化 片上加工出直径大于焊盘的孔，使每个通孔的孔口和焊盘从该半固化片的孔中露出；位于每 块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合 与该子板底面和顶面相适配的铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合而使半固化 片硬化；第三步，拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面半固化片之间设置流 胶半固化片，通过流胶半固化片压合的方法把两块子板压合为一体形成印刷电路板； 第四步，在所述印刷电路板上进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作，形成长通孔； 第五步，拆除印刷电路板外侧处的铜箔形成盲孔。
根据本发明的设计构思，所述印刷电路板盲孔的深度和孔径比大于3:1。 与现有技术相比，本发明具有下述有益效果(1)由于本发明在加工盲孔时，首先是 在每块子板上加工通孔，然后在每块子板上粘合半固化片和铜箔，最后，在把子板粘合为一 体，由于加工后的盲孔由半固化片和铜箔所封闭，在加工过程中盲孔不会接触任何溶液，因 此，其不需进行清洗，在出货前把铜箔撕去后，印刷电路板就可以直接使用；(2)由于本 发明的盲孔由铜箔所封闭，因此，在对该其他通孔进行电镀时，其可防止电镀溶液进入盲孔 孔，避免了盲孔在蚀刻时铜层被蚀刻掉的现象发生。
图l为经本发明第一步所加工的子板结构示意图； 图2为经本发明第二步所加工的子板结构示意图； 图3为经本发明第三步所加工的子板结构示意图4为经本发明第四步所加工的印刷电路板的结构示意图5为进本发明第五步所加工的印制电路板的结构示意图。
具体实施例方式
参见图5，本发明的印刷电路板至少具有两块子板11和子板12，在该印刷电路板的顶面 处设置有盲孔21，底面设置有盲孔22，所述印刷电路板盲孔的深度和孔径比大于3:1。
本发明实施例中，以两块子板11和12为例对加工盲孔的方法做出阐述。本发明的印刷电 路板的盲孔的加工方法，包括以下加工步骤
第一步，可参见图l，在子板ll上钻多个通孔lll，在子板12上与通孔111相对应的钻通 孔121，在每个通孔111和通孔121内壁上分别镀铜，在子板11和子板12上分别蚀刻出线路和 焊盘31、 32，焊盘31、 32分别延伸至通孔111和通孔121孔口的外侧；形成如图l所示出的子 板11和子板12结构；
第二步，可参见图2，在子板11顶面和底面上分别粘合半固化片41、 42，位于子板ll顶 面的半固化片41上加工出直径大于焊盘31的孔100，使通孔111的孔口和焊盘31从该半固化片 41的孔100中露出；子板11底面的半固化片42覆盖整个子板11底面，在子板12顶面和底面上 分别粘合半固化片51、 52，位于子板12顶面的半固化片51上加工出直径大于焊盘32的孔101，使通孔121的孔口和焊盘32从该半固化片51的孔101中露出；子板11底面的半固化片52覆盖 整个子板12底面；在每个半固化片均粘合有与子板ll底面和顶面相适配的铜箔61、 62、 71 、72;形成如图2所示出的子板11和12结构；
第三步，可参见图3，拆除位于子板11底面半固化片42处的铜箔62，同时拆除位于子板 12底面半固化片52处的铜箔72，在两块子板ll、 12的底面半固化片42、 52之间设置流胶半固 化片64，通过流胶半固化片64压合的方法把两块子板11、 12压合为一体形成印刷电路板；
第四步，可参见图4，对印刷电路板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作，形成长通孔80
第五步，可参见图5，拆除印刷电路板外侧处的铜箔61和71后形成盲孔21和22。 由于本发明在加工盲孔21和盲孔22时，首先是在子板11和子板12上加工通孔，然后在子 板11和子板12上粘合半固化片和铜箔，最后，在把子板11和子板12粘合为一体，加工后的通 孔由半固化片和铜箔所封闭，在加工过程中盲孔不会接触任何溶液，因此，加工完毕后，盲 孔21和盲孔22不需进行清洗，且避免了盲孔在电镀时铜层被蚀刻掉和残留溶液的现象发生。
权利要求
1.一种印刷电路板盲孔的加工方法，该印刷电路板盲孔的加工方法中印刷电路板至少具有两块子板，其特征在于，包括以下加工步骤第一步，在每块子板上分别钻出相对应的多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；第二步，在每块子板的顶面和底面上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化片上加工出直径大于焊盘的孔，使每个通孔的孔口和焊盘从该半固化片的孔中露出；位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合与该子板底面和顶面相适配的铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合而使半固化片硬化；第三步，拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面半固化片之间设置流胶半固化片，通过流胶半固化片压合的方法把两块子板压合为一体形成印刷电路板；第四步，在所述印刷电路板上进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作，形成长通孔；第五步，拆除印刷电路板外侧处的铜箔形成盲孔。
2.如权利要求l所述的印刷电路板盲孔的加工方法，其特征在于，所 述印刷电路板盲孔的深度和孔径比大于3:1。
全文摘要
一种印刷电路板盲孔的加工方法，包括以下加工步骤在每块子板上分别钻出多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；在每块子板的上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化片上加工孔；位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合；拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面之间设置流胶半固化片，通过流胶半固化片把两块子板压合为一体；对子板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作形成长通孔；拆除印刷电路板外侧的铜箔形成盲孔；本发明在深度盲孔内不会残留化学药品，且孔壁不会产生腐蚀。
文档编号H05K3/42GK101640983SQ200910306850
公开日2010年2月3日 申请日期2009年9月10日 优先权日2009年9月10日
发明者荣 崔, 彭勤卫, 佳 熊 申请人:深南电路有限公司