专利名称：防水结构的制作方法
技术领域：
本发明关于一种防水结构，特别是一种防止机壳外的水经由排线口进入机壳内的 防水结构。
背景技术：
由于水会造成电器用品在使用时短路，因此对于没有配备防水结构的电子设备而 言，一旦使用者不慎将水或饮料打翻，而使水分进入电子设备的机壳内，此时将有很大的机 率造成电路板或电子组件受损，此外，对于必须长期在户外使用的电子设备，例如军用或者 商用笔记本电脑，更是需要具有良好防水功能的防水结构，以避免任何偶发状况，例如大雨 或者经过车辆所溅起的水花等，造成水份进入笔记本电脑的机壳内，导致电子组件受损，甚 至导致储存其中的数据损毁。在中国台湾专利公开号码第200拟6130号专利中，描述了在键盘的下方设置防水 膜，并将防水膜连接到机壳的防水沟，使流到键盘内的液体经由排水沟导引到外界，而不致 流到机壳内。在美国专利号码第7385808B2号专利中，描述了在键盘的排线口附近设置吸收 件，以避免液体经由排线口流入机壳内。然而，中国台湾专利公开号码第200拟6130号专利仅能防止来自键盘上方的液体 流入机壳内，并无法防止流入键盘与机壳之间的液体进一步通过排线口渗漏进入机壳内； 而美国专利号码第7385808B2号专利虽然可防止液体经由排线插入口流入机壳内，然一旦 吸收件吸收了液体，接下来势必得拆卸笔记本电脑的键盘以取出含有水分的吸收件，并且 更换另一个干燥的吸收件，此举将造成使用上的不方便。因此，习知技术具有无法防止流入键盘与机壳之间的液体进一步流入机壳内，以 及必须拆卸笔记本电脑的键盘以更换吸收件等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种防水结构，用以避免防止机壳外的水经由排线口进入 机壳内。为达上述目的，本发明提出一种防水结构，包含机壳、电子装置及第一薄膜。机壳 具有内表面、外表面及排线口，排线口连通内表面与外表面。电子装置具有软排线以及平整 的底面，其中底面靠合于该外表面，且软排线的一端连接于底面，软排线的另一端经由排线 口穿出于内表面。第一薄膜粘贴于内表面并覆盖排线口，且经由排线口粘贴于电子装置的 底面，其中第一薄膜具有第一开口，且软排线穿过该第一开口。第一薄膜粘贴在具有排线口的机壳的内表面，同时经由排线口进一步粘贴于电子 装置的平整的底面上，透过第一薄膜的阻挡，使流入电子装置与机壳之间的液体，无法经由 排线口流入机壳内。本发明亦提出一种防水结构，包含机壳、电子装置、第一薄膜及第二薄膜。机壳具有内表面、外表面及排线口，排线口连通内表面与外表面。电子装置具有软排线以及平整的 底面，其中底面靠合于外表面，且软排线的一端连接于底面，软排线的另一端经由排线口穿 出于内表面。第一薄膜粘贴于外表面并覆盖排线口，其中第一薄膜具有第一开口，且软排线 穿过第一开口。第二薄膜粘贴于内表面并覆盖排线口，且经由排线口粘贴于第一薄膜，其中 第二薄膜具有第二开口，且软排线穿过第二开口。当电子装置设置在机壳的外表面，且电子装置与软排线的连接处并未正对机壳的 排线口时，利用具有第一开口的第一薄膜将电子装置的软排线粘贴固定在底面上，确保流 入电子装置与机壳之间的液体无法渗入软排线与电子装置之间的间隙，进而顺着软排线经 由排线口流入机壳内。此外，在机壳的内表面粘贴第二薄膜，使未被粘贴固定的软排线依序 穿过第一开口、排线口以及第二开口，由于第二薄膜不仅粘贴于机壳的内表面，更经由排线 口粘贴于第一薄膜，因此流入电子装置与机壳之间的液体无法经由排线口流入机壳内。综上所述，本发明解决了液体经由排线口流入机壳内导致机壳内的电子组件受损 的问题。
图1为本发明第一实施例的分解立体图。图2为本发明第一实施例的立体图。图3为本发明第一实施例中，沿A-A剖面线的剖面示意图。图4为本发明第一实施例中，沿B-B剖面线的剖面示意图。图5为本发明第二实施例的分解立体图。图6为本发明第二实施例的立体图。图7为本发明第二实施例中，沿C-C剖面线的剖面示意图。图8为本发明第二实施例中，沿D-D剖面线的剖面示意图。图9及图10图为本发明第三实施例的剖面示意图。图11及图12为本发明第四实施例的剖面示意图。
具体实施例方式请参阅图1及图2所示，为本发明第一实施例所揭露的一种防水结构，用以提供电 子装置12的软排线121穿过机壳11，并提供软排线121穿设处的防水密封。前述机壳11 可为但不限定于笔记本电脑、可携式导航装置、移动电话、或个人数字助理的外壳，电子装 置12为前述接口的输入装置，例如键盘组或按键组。参阅图1、图2、图3、及图4所示，机壳11具有内表面111、外表面112以及排线口 113，排线口 113连通机壳11的内表面111与外表面112。电子装置12设置于机壳11的外表面112，且电子装置12具有平整的底面122，以 靠合于机壳11的外表面。软排线121的一端连接于电子装置12的底面121，以作为电讯号 传导路径。电子装置12连接软排线121的部分，位于排线口 113，且软排线121的另一端经 由排线口 113穿出于机壳11的内表面111，用以连接设置于机壳11内部的电路。防水结构更包含第一薄膜13，粘贴于机壳11的内表面111，且覆盖于排线口 113。 第一薄膜13具有第一开口 131，且第一开口 131对应于排线口 113。同时，第一薄膜13对
4应于排线口 113的部分，通过排线口 113粘贴于电子装置12的底面122，如图4所示，而穿 过排线口 113的软排线121同时亦经由第一开口 131穿出第一薄膜13。电子装置12设置 于机壳11的外表面112后，电子装置12的底面与机壳11的外表面112之间形成狭小的间 隙，可供水分通过，而穿过排线口 113。第一薄膜13恰覆盖了位于排线口 113边缘的间隙， 使水分不会通过排线口而流通于机壳11的二侧。亦即，当电子装置12及机壳11的外表面 111有水分或是液体溅洒于其上时，水分受到第一薄膜13的阻隔，便无法进入机壳11的内 侧。此外，第一薄膜13对应于排线口 113的部分粘贴于电子装置12的底面122，使得第一 开口 131与间隙不会连通，亦即，第一开口 131仅实质连通底面122上软排线121所连接的 部位以及机壳11的内侧，使软排线121可通过第一开口 131，但第一开口 131不会与机壳 111的外表面111连通，避免了水分由第一开口 131渗漏，解决了习知技术中，水分经由排线 或是讯号线通过的孔洞渗漏的问题。请参照图5及图6所示，为本发明第二实施例所揭露的一种防水结构，包含机壳 11、电子装置12、软排线121、第一薄膜13、及第二薄膜14。其中机壳11具有内表面111、 外表面112及排线口 113，排线口 113连通机壳11的内表面111与外表面112。电子装置 12设置于机壳11的外表面112，电子装置12具有平整的底面122，靠合外表面112，且软排 线121的一端连接于电子装置的底面122。软排线121连接于底面122的部分，对应于排线 口 113，使软排线121的另一端穿出机壳11的内表面111。第一薄膜13具有第一开口 131， 第一薄膜13粘贴于机壳11的内表面111，并且经由排线口 113粘贴于电子装置12的底面 122，而穿过排线口 113的软排线121同时亦经由第一开口 131穿出第一薄膜13。再参阅图5、图6、图7、与图8所示，第二薄膜14粘贴于第一薄膜13，且第二薄膜 14具有第二开口 141。当第二薄膜14粘贴在第一薄膜13上时，第二开口 141与第一开口 131在正投影上不重迭，使第二薄膜14密封第一开口 131。而软排线121穿过排线口 113 与第一开口 131，部分的软排线121被密封于第一薄膜13及第二薄膜14之间，软排线的前 端则经由第二开口 141穿出第二薄膜14。于第二实施例中，第一薄膜13的第一开口 131进一步被第二薄膜14所密封，因 此，即便液体穿过第一薄膜13的阻挡而流过排线口 113，亦无法进一步经由第一开口 131流 入机壳11内，确保设置于机壳11内的电子组件不致因液体流入而受损。参照图9及图10所示，为本发明的第三实施例所揭露防水结构，包含机壳11、电子 装置12、软排线121、第一薄膜13及第二薄膜14。其中机壳11具有内表面111、外表面112 及排线口 113，排线口 113连通机壳11的内表面111与外表面112。电子装置12设置于机 壳11的外表面112，电子装置122的底面122靠合于外表面111，且软排线121的一端连接 于电子装置的底面122。相较于第二实施例，第三实施例的软排线121连接于底面122的 部分并未与机壳11的排线口 112重合，使软排线121的部分夹持于外表面112与底面122 之间，软排线121的前端穿过排线口 113。第一薄膜13用以将软排线121粘贴固定于电子 装置12的底面121上，并包覆软排线121介于底面122及外表面112的部分，使软排线121 穿过第一薄膜13之第一开口 131。第二薄膜14粘贴于机壳11的内表面111，并经由排线 口 113粘贴于第一薄膜13上，且第二薄膜14的第二开口 141对应于排线口 113。电子装置 12的软排线121依序穿过第一开口 131、排线口 113与第二开口 141，使软排线121分别被 第一薄膜13及第二薄膜14所包覆。此外，第一薄膜13的第一开口 131的边缘，除了软排线121穿过部分之外，贴合于电子装置12的底面111，形成密封效果。同样地，第二薄膜14 的开口边缘，贴合于第一薄膜13，形成密封效果。第三实施例旨在解决软排线121与电子装置12的连接处并未设置于排线口 113 的情况，当软排线121与电子装置12的连接处未正对于排线口 113时，软排线121必须经 过弯折方能穿过排线口 113，而软排线121介于底面122及外表面112的部分，容易形成水 分渗漏的路径。若仅使用第一薄膜13或第二薄膜14，当液体流入电子装置12与机壳11之 间时，便有可能渗入存在于软排线121与电子装置12之间的间隙，进而沿着软排线121经 由排线口 113流入机壳11内。因此，第三实施例利用第一薄膜13将软排线121予以弯折并粘贴固定于底面122 上，以确保液体流入电子装置12与机壳11之间时，无法进一步渗入存在于软排线121与电 子装置12之间的间隙。而未粘贴固定于底面122上的软排线121则经由正对于排线口 113 的第一开口 131穿出第一薄膜13，然后再依序穿过排线口 113与第二开口 141。此外，第三 实施例的第二薄膜14经由排线口 113粘贴于第一薄膜13，以防止流入电子装置12与机壳 11之间的液体经由排线口 113流入机壳11内。参阅图11及图12所示，为本发明的第四实施例所揭露的一种防水结构，包含机壳 11、电子装置12、软排线121、第一薄膜13及第二薄膜14。第四实施例与第三实施例的差 异在于第一薄膜13的第一开口 131与第二薄膜14的第二开口 141在正投影面上不重迭， 亦即第二薄膜14不仅经由排线口 113粘贴于第一薄膜13，同时也密封了第一开口 131，因 此即便水分或液体渗入软排线121与电子装置12之间，亦无法经由第一开口 131和排线口 113流入机壳11内。此外，上述各实施例中，第一薄膜13与第二薄膜14是可挠性材质所制成， 藉以随贴覆表面变形，达成密封效果，其中可挠性材质可为聚对苯二甲酸乙二酯 (Polyethyleneterephthalate, PET)。虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明， 任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的 范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种防水结构，其特征在于，包含机壳，具有内表面、外表面及排线口，其中该排线口连通该内表面与该外表面；电子装置，具有软排线以及平整的底面，其中该底面靠合于该外表面，且该软排线的一 端连接于该底面，该软排线的另一端经由该排线口穿出于该内表面；及第一薄膜，粘贴于该内表面并覆盖该排线口，且经由该排线口粘贴于该电子装置的该 底面，其中该第一薄膜具有第一开口，且该软排线穿过该第一开口。
2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，该第一开口对应于该排线口。
3.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，该电子装置连接该软排线之部分，系 位于该排线口。
4.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，包含第二薄膜，粘贴于该第一薄膜以密封该第一开口，其中该第二薄膜具有第二开口，该软 排线穿过该第二开口。
5.根据权利要求4所述的防水结构，其特征在于，该第一开口与该第二开口不重迭。
6.一种防水结构，其特征在于，包含机壳，具有内表面、外表面及排线口，其中该排线口连通该内表面与该外表面；电子装置，具有软排线以及平整的底面，其中该底面靠合于该外表面，且该软排线的一 端连接于该底面，该软排线的另一端经由该排线口穿出于该内表面；第一薄膜，粘贴于该外表面并覆盖该排线口，其中该第一薄膜具有第一开口，且该软排 线穿过该第一开口；第二薄膜，粘贴于该内表面并覆盖该排线口，且经由该排线口粘贴于该第一薄膜，其中 该第二薄膜具有第二开口，且该软排线穿过该第二开口。
7.根据权利要求6所述的防水结构，其特征在于，该软排线的部分该外表面及该底面 之间，且该第一薄膜包覆该部分。
8.根据权利要求6所述的防水结构，其特征在于，该第二薄膜密封该第一开口。
全文摘要
本发明公开了一种防水结构，包含机壳、电子装置、及第一薄膜。第一薄膜具有第一开口，且第一薄膜粘贴于机壳的内表面并覆盖机壳的排线口。电子装置的软排线经由排线口穿出于机壳的内表面，然后再经由第一开口穿出第一薄膜。此外，第一薄膜更经由排线口粘贴于电子装置的底面，确保流入电子装置与机壳之间的液体无法进一步经由排线口流入机壳内。
文档编号H05K5/00GK102065656SQ200910309748
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月14日 优先权日2009年11月14日
发明者周宇潼, 张瑞祺 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司