电子装置外壳及其制作方法

文档序号:8204162
专利名称:电子装置外壳及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置外壳,尤其涉及一种具图案显示的电子装置外壳及其制 作方法。
背景技术
随着无线通信与信息处理技术的发展,移动电话、个人数码助理(personal digital assistant,PDA)等便携式电子装置竞相涌现,令消费者可随时随地充分享受高科 技带来的种种便利。为增加所述便携式电子装置的使用个性,越来越多的便携式电子装置 的外壳开始采用具图形显示的外壳。现有的便携式电子装置外壳上的图形大多直接制作在壳体外表面,比如通过将图 案直接印刷在壳体上,或者通过阳极氧化等方式在壳体表面上形成彩色图案。这种壳体虽 然在一定程度上改善了便携式电子装置外壳视觉上的单调性,但是,通过上述方法在壳体 上形成的图案是固定不变的,当使用者使用时间长了,可能会觉得其缺乏趣味性而觉得乏 味。

发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有图案显示的、趣味性强的电子装置外壳。另外,有必要提供一种上述电子装置外壳的制作方法。一种电子装置外壳,其包括一基体及一不透光的遮蔽层,该基体包括一内表面及 与该内表面相对的外表面,该内表面一侧形成有若干凹槽,所述凹槽具有所需图案的造型, 该基体由透光材质制成,该透光材料主要由重量百分含量为70 % 80 %的氧化铝、10 % 20 %的氧化硅、5 % 10 %的氧化铬及0. 3 % 0. 6 %的氮化硅组成,该遮蔽层形成于该内 表面除所述凹槽以外的区域。一种电子装置外壳的制作方法,其包括如下步骤按重量百分含量分别为70% 80%、10% 20%、5% 10%及0. 3% 0. 6%例 配制氧化铝、氧化硅、氧化铬及氮化硅的粉末混合料;将所述粉末混合料与粘结剂混合均勻得到膏状混合料;将该膏状混合料进行造粒处理;将该造粒后的膏状混合料注入一模具内形成一生坯,该生坯包括一内表面及与内 表面相对的外表面,该内表面上形成有若干凹槽,所述凹槽具有所需图案的造型;对生坯进行脱脂处理,以去除该粘结剂得到一脱脂坯;对该脱脂胚进行烧结获得一基体;于该内表面除所述凹槽以外的区域形成一不透光的遮蔽层。相较于现有技术,所述电子装置外壳通过采用透光材质制作基体,并在基体的内 表面上一体成型具有所需图案的凹槽,配合该遮蔽层对该内表面除所述凹槽以外的区域进 行遮蔽,使该凹槽形成的图案在使用该外壳的电子装置处于不同工作状态下或隐或现,从而得到所述个性化、使用趣味性强的电子装置外壳。


图1为本发明较佳实施例电子装置外壳的剖面示意图。
具体实施例方式请参阅图1,本发明较佳实施例的电子装置外壳30包括一透光的基体31及一不透 光的遮蔽层33。基体31包括一外表面311及一与该外表面311相对的内表面312。内表面312 一侧形成有若干凹槽314,所述凹槽314具有所需图案(如商标图案、标志图案、来电显示 图案及短消息提示图案等)的造型。基体31由透光材料制成,该透光材料主要由氧化铝 (Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铬(Cr2O3)及氮化硅(Si3N4)组成,其中氧化铝的重量百分含量 大约为70% 80%,较佳含量为76. 5% ;氧化硅的重量百分含量大约为10% 20%,较佳 含量为16. 3% ;氧化铬的重量百分含量大约5% 10%,较佳含量为6. 7% ;氮化硅的重量 百分含量大约为0. 3% 0. 6%,较佳含量为0. 5%。该透光材料中还可添加有颜料,以使电 子装置外壳30具有所需的颜色。所述颜料的种类及含量视需求而定。遮蔽层33直接形成于基体31的内表面312上。遮蔽层33遮蔽内表面312除所 述凹槽314以外的区域,以使基体10除凹槽314以外的区域均不透光。该遮蔽层33可以 为一不透光的油墨层或不透光的油漆层。所述电子装置外壳30装设于一便携式电子装置(图未示)上,该便携式电子装置 可于凹槽314下方位置处对应装设一背光灯(图未示),在使用过程中,当所述背光灯未被 点亮时,凹槽314隐藏于电子装置外壳30内部;当所述背光灯被点亮时,光线可透过所述凹 槽314,使用者可以透过该可透光的基体31看到凹槽314组成的图案,增强了该便携式电子 装置使用过程中的使用性能,满足了用户的个性化需求。上述电子装置外壳30的制作方法,包括如下步骤按一定比例配制氧化铝、氧化硅、氧化铬及氮化硅的粉末混合料,使粉末混合料中 氧化铝的重量百分含量大约为70% 80%,较佳含量为76. 5% ;氧化硅的重量百分含量大 约为10% 20%,较佳含量为16.3% ;氧化铬的重量百分含量大约5% 10%,较佳含量 为6. 7% ;氮化硅的重量百分含量大约为0. 3% 0. 6%,较佳含量为0. 5%。将所述粉末混合料与适量粘结剂混合均勻得到膏状混合料。所述粘结剂可以由聚 醛树脂和起稳定作用的添加剂组成,该粘结剂的含量为胶状混料总重量的5% 13%。然后将该膏状混合料采用如喷雾造粒法进行造粒处理,使其呈现圆球状,以利于 提高粉体流动性便于后续注射成型中自动充填模壁。将该造粒后的膏状混合料以20 200MPa的压力高速注入一 95 105°C左右的模 具内,形成一生坯。该生坯具有与所述基体31相同的结构。对该生坯进行脱脂处理,以去除该粘结剂得到一脱脂坯。所述脱脂处理可采用催 化脱脂方法。对该脱脂胚于1000 1200°C下进行烧结获得一基体31。本实施例的烧结温度为 1100°C 左右。
于基体31的内表面312除所述凹槽314以外的区域形成一遮蔽层33。所述电子装置外壳30通过采用透光材质制作基体31,并在基体31的内表面312 上一体成型具有所需图案的凹槽314,配合遮蔽层33对内表面312除所述凹槽314以外的 区域进行遮蔽,使该凹槽314形成的图案在使用该外壳的电子装置处于不同工作状态下或 隐或现,从而得到所述个性化、美观的电子装置外壳30。
权利要求
1.一种电子装置外壳,其包括一基体及一不透光的遮蔽层,该基体包括一内表面及与 该内表面相对的外表面,其特征在于该内表面一侧形成有若干凹槽,所述凹槽具有所需图 案的造型,该基体由透光材质制成,该透光材料主要由重量百分含量为70% 80%的氧化 铝、10 % 20 %的氧化硅、5 % 10 %的氧化铬及0. 3 % 0. 6 %的氮化硅组成,该遮蔽层形 成于该内表面除所述凹槽以外的区域。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该氧化铝的重量百分含量为 76. 5% ;氧化硅的重量百分含量为16. 3% ;氧化铬的重量百分含量为6. 7% ;氮化硅的重量 百分含量为0.5%。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该透光材料中还添加有颜料。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳,其特征在于该遮蔽层为一不透光的油墨层或 不透光的油漆层。
5.一种电子装置外壳的制作方法,包括如下步骤按重量百分含量分别为70% 80%、10% 20%、5% 10%及0. 3% 0.6%配制氧 化铝、氧化硅、氧化铬及氮化硅的粉末混合料;将所述粉末混合料与粘结剂混合均勻得到膏状混合料;对该膏状混合料进行造粒处理;将该造粒后的膏状混合料注入一模具内形成一生坯,该生坯包括一内表面及与内表面 相对的外表面,该内表面上形成有若干凹槽,所述凹槽具有所需图案的造型;对生坯进行脱脂处理,以去除该粘结剂得到一脱脂坯;对该脱脂胚进行烧结获得一基体;于该内表面除所述凹槽以外的区域形成一不透光的遮蔽层。
6.如权利要求5所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于该氧化铝的重量百分 含量为76. 5% ;氧化硅的重量百分含量为16. 3% ;氧化铬的重量百分含量为6. 7% ;氮化硅 的重量百分含量为0.5%。
7.如权利要求5所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于该透光材料中还添加 有颜料。
8.如权利要求5所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于该遮蔽层为一不透光 的油墨层或不透光的油漆层。
9.如权利要求5所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于该生坯成型步骤中,该 造粒后的膏状混合料注入该模具的压力为20 200MPa,该模具的温度为95 105°C。
10.如权利要求5所述的电子装置外壳的制作方法,其特征在于所述烧结温度为 1000 1200°C。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳,其包括一基体及一不透光的遮蔽层,该基体包括一内表面及与该内表面相对的外表面,其特征在于该内表面一侧形成有若干凹槽,所述凹槽具有所需图案的造型,该基体由透光材质制成,该透光材料主要由重量百分含量为70%~80%的氧化铝、10%~20%的氧化硅、5%~10%的氧化铬及0.3%~0.6%的氮化硅组成,该遮蔽层形成于该内表面除所述凹槽以外的区域。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。
文档编号H05K5/00GK102076186SQ20091031013
公开日2011年5月25日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者刘友利, 刘月平, 苏向荣, 赖文德 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
再多了解一些
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