专利名称：锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固结构的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种锁固结构，尤其是指一种通过螺接方式锁合的锁固结构及其制造 方法、以及应用该锁固结构的散热装置。
背景技术：
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提 升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因 素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更 为重要。现有技术中组装所述散热装置时，有时会采用先通过将一吸热板固定于一较薄基 板上，再将该基板固定于电路板上的方式来固定吸热板。通常会采用在基板内嵌置螺筒，再 通过一螺杆与螺筒相螺合进而实现固定。由于基板在薄型机种中厚度受限制，当由容易挤 压变形的材料如铝制成时，直接用传统的螺接固定方式，经常会出现滑牙、甚至脱落现象， 进而造成散热装置损坏。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种装配稳固的锁固结构及其制造方法、以及应用该锁固 结构的散热装置。一种锁固结构，用以锁固一第一元件与一第二元件，该锁固结构包括嵌置于该第 一元件内的一螺筒及穿过所述第二元件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于该螺筒 外周面形成有一凹槽，所述第一元件形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧 密配合。一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固 在该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并 与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置 于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。—种散热装置，用于对安装于电路板上的电子元件进行散热，该散热装置包括一 基板、与电子元件贴合的一吸热板、压置于该吸热板上并与基板固定相连的一压件及穿置 于该基板内一螺筒，所述螺筒包括括一底座及由该底座一端一体延伸而出的一套筒，所述 螺钉螺合于套筒内，该压件通过一固定件与该螺筒相配合从而固定于该基板上，所述螺筒 的套筒外周上形成有一凹槽，所述基板内形成有卡置于该凹槽内的凸出部。一种制造锁固结构的方法，包括如下步骤提供一第一元件，该第一元件上形成有 一安装孔；提供一螺筒，所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸出的一套筒，该底座的外 形尺寸大于所述安装孔，所述套筒外周处形成一凹槽；将所述螺筒的套筒穿置于安装孔内， 底座卡制于安装孔外侧；对螺筒的底座进行冲压，使第一元件挤压入螺筒的凹槽内，将螺筒 与第一元件紧密结合。
与现有技术相比，本发明的散热装置克服了穿置于基板内的螺筒容易发生滑牙、 甚至脱落等现象，保证螺筒与基板配合稳固，进而确保该散热装置稳定工作。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。图2是图1中散热装置的组件分解图。图3是图1中散热装置沿III-III线的剖视图。图4A是图1中散热装置中的螺筒处于未安装于基板上状态下的示意图。图4B是图1中散热装置中的螺筒处于预安装于基板上状态下的示意图。图4C是图1中散热装置中的螺筒处于完成安装于基板上状态下的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种锁固结构，用以锁固一第一元件与一第二元件，该锁固结构包括嵌置于该第一 元件内的一螺筒及穿过所述第二元件并与该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于该螺筒外 周面形成有一凹槽，所述第一元件形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密 配合。
2.根据权利要求1所述的锁固结构，其特征在于所述螺筒的材质比所述第一元件的 材质硬度高。
3.根据权利要求1或2所述的锁固结构，其特征在于所述螺筒包括一底座及由该底 座一体延伸而出的套筒，所述凹槽形成于该套筒的外壁面。
4.根据权利要求3所述的锁固结构，其特征在于所述凹槽为环绕所述套筒设置的一 环状槽，该凹槽形成于套筒上靠近与底座交界处。
5.根据权利要求3所述的锁固结构，其特征在于所述底座在直径大于所述套筒外径， 该底座嵌置于第一元件内，该底座的外周缘形成有花齿结构。
6.一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固在 该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并与 该螺筒相螺合的一螺杆，其特征在于该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置于 该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述螺筒的材质比所述基板的材质 硬度高。
8.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于所述凹槽为环绕所述套筒设置 的一环状槽，该凹槽形成于套筒上靠近与底座交界处。
9.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于所述底座在直径大于所述套筒 外径，该底座嵌置于基板内，该底座的外周缘形成有花齿结构。
10.根据权利要求6或7所述的散热装置，其特征在于所述螺筒包括一底座及由该底 座一体延伸而出的套筒，所述凹槽形成于该套筒的外壁面。
11.一种制造锁固结构的方法，包括如下步骤提供一第一元件，该第一元件上形成有一安装孔；提供一螺筒，所述螺筒包括一底座及由该底座一体延伸出的一套筒，该底座的外形尺 寸大于所述安装孔，所述套筒外周处形成一凹槽；将所述螺筒的套筒穿置于安装孔内，底座卡制于安装孔外侧；对螺筒的底座进行冲压，使部分第一元件挤压入螺筒的凹槽内，将螺筒与第一元件紧密结合。
12.根据权利要求11所述的制造锁固结构的方法，其特征在于所述螺筒的材质比所 述第一元件的材质硬度高。
全文摘要
一种散热装置，包括一基板、一吸热板、与该吸热板相连的一压件及将该压件锁固在该基板上的一锁固结构，该锁固结构包括嵌置于所述基板内的一螺筒及穿过所述压件并与该螺筒相螺合的一螺杆，该螺筒外周面形成有一凹槽，所述基板形成有卡置于该凹槽内的一凸出部，以与所述螺筒紧密配合。与现有技术相比，本发明的散热装置克服了穿置于基板内的螺筒容易发生滑牙、甚至脱落等现象，保证螺筒与基板配合稳固，进而确保该散热装置稳定工作。
文档编号H05K7/20GK102111987SQ20091031243
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年12月28日
发明者杨红成, 聂伟成 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司