电路板贴片加工测评系统及方法

文档序号:8204272阅读:266来源:国知局
专利名称:电路板贴片加工测评系统及方法
技术领域
本发明涉及一种测评系统及方法,特别是关于一种电路板贴片加工测评系统及方法。
背景技术
贴片加工是电路板生产流程中的一个重要环节,贴片加工就是把贴片元件安装到 电路板的适当位置。贴片加工包括丝印、贴片、回流焊接等工序。丝印是将锡膏或贴片胶涂 敷到电路板上;贴片是利用锡膏/贴片胶的粘性将贴片元件放置到所需位置上,回流焊接 是将锡膏融化(或将贴片胶受热固化),使贴片元件与电路板牢固地连接在一起。在贴片加工过程中,对于丝印不合格的电路板,需要清洗电路板后重新丝印;对于 贴片不合格的电路板,需要取下贴片元件,清洗电路板后重新丝印及贴片;对于回流焊接不 合格的电路板,需要进行维修,维修后仍然不合格的为废品。目前,贴片加工过程中没有对 贴片加工的各道工序的生产质量进行测评,从而无法快速准确地了解影响贴片加工效率和 品质的原因,不利于工艺流程的改善。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种电路板贴片加工测评系统,能够对贴片加工的生 产质量进行测评。此外,还有必要提供一种电路板贴片加工测评方法,能够对贴片加工的生产质量 进行测评。一种电路板贴片加工测评系统,所述电路板的贴片加工数据利用数据采集设备获 取,该系统包括电路板数目记录模块,用于记录进行贴片加工的电路板的数目;丝印次数 统计模块,用于统计所述电路板的丝印次数;贴片次数统计模块,用于统计所述电路板的贴 片次数;成品数目统计模块,用于统计所述电路板的成品数目;及分析模块,用于根据记录 的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的贴片次数及电路板的成品数目分析 贴片加工的生产质量。—种电路板贴片加工测评方法,其利用数据采集设备获取电路板的贴片加工数 据,及利用数据处理设备对所述贴片加工数据进行测评分析,该方法包括步骤记录进行贴 片加工的电路板的数目;统计所述电路板的丝印次数;统计所述电路板的贴片次数;统计 所述电路板的成品数目;及根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的 贴片次数及电路板的成品数目分析贴片加工的生产质量。本发明能够对贴片加工的生产质量进行测评,从而快速准确地了解影响贴片加工 效率和品质的原因。


图1为本发明电路板贴片加工测评系统较佳实施例的应用环境示意图。
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图2为图1中电路板贴片加工测评系统的功能模块图。图3为本发明电路板贴片加工测评方法较佳实施例的流程图。主要元件符号说明
电路板贴片加工测评系统10数据处理设备11数据采集设备12贴片加工生产线13电路板数目记录模块200丝印次数统计模块210贴片次数统计模块220成品数目统计模块230分析模块240贴片检测模块250
具体实施例方式参阅图1所示,是本发明电路板贴片加工测评系统较佳实施例的应用环境示意 图。所述电路板贴片加工测评系统10运行于数据处理设备11 (例如应用服务器)中,该 数据处理设备11利用数据采集设备12从贴片加工生产线13获取贴片加工的数据(例如 电路板的丝印次数),根据获取的贴片加工的数据分析贴片加工的生产质量。贴片加工包括 丝印、贴片、回流焊接等工序。丝印是将锡膏或贴片胶涂敷到电路板上;贴片是利用锡膏/ 贴片胶的粘性将贴片元件放置到所需位置上,回流焊接是将锡膏融化(或将贴片胶受热固 化),使贴片元件与电路板牢固地连接在一起。在贴片加工过程中,对于丝印不合格的电路 板,需要清洗电路板后重新丝印;对于贴片不合格的电路板,需要取下贴片元件,清洗电路 板后重新丝印及贴片;对于回流焊接不合格的电路板,需要进行维修,维修后仍然不合格的 为废品。参阅图2所示,是图1中电路板贴片加工测评系统10的功能模块图。该电路板贴 片加工测评系统10包括电路板数目记录模块200、丝印次数统计模块210、贴片次数统计模 块220、成品数目统计模块230、分析模块240及贴片检测模块250。所述电路板数目记录模块200用于记录进行贴片加工的电路板的数目。例如,电 路板数目记录模块200记录进行贴片加工的电路板的数目是10。所述丝印次数统计模块210用于统计所述电路板的丝印次数。如前所述,对于丝 印不合格的电路板,需要清洗该电路板后重新丝印;对于贴片不合格的电路板,需要从该电路板取下贴片元件,清洗该电路板后重新丝印及贴片。因此,电路板的丝印次数大于或者等 于电路板的数目。例如,电路板数目记录模块200记录的电路板的数目是10,丝印次数统计 模块210统计的电路板的丝印次数是15。所述贴片次数统计模块220用于统计所述电路板的贴片次数。如前所述,对于贴 片不合格的电路板,需要从该电路板取下贴片元件,清洗该电路板后重新丝印及贴片。因 此,电路板的贴片次数大于或者等于电路板的数目。例如,电路板数目记录模块200记录的 电路板的数目是10,贴片次数统计模块220统计的电路板的贴片次数是12。所述成品数目统计模块230用于统计所述电路板的成品数目。例如,成品数目统 计模块230统计得到所述电路板的成品数目是9。所述分析模块240用于根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电 路板的贴片次数及电路板的成品数目,分析贴片加工的生产质量。在本实施例中,分析模块 240通过计算一次丝印合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率来分析贴片加工的生 产质量。其中,一次丝印合格率是电路板第一次丝印就合格的比率,一次贴片合格率是电路 板第一次贴片就合格的比率,电路板的成品率是成品电路板的比率。例如,假设电路板的数 目是10,电路板的丝印次数是15、电路板的贴片次数是12,电路板的成品数目是9,则一次 丝印合格率是70%,一次贴片合格率是80%,电路板的成品率是90%。根据所述一次丝印 合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率,可以快速了解影响贴片加工效率和品质的 原因。例如,若一次丝印合格率是70%,则说明丝印工序的返工率比较高。需要说明的是,在 上述计算一次丝印合格率及一次贴片合格率的时候,不考虑一块电路板重复返工的情况。所述贴片检测模块250检测贴片加工生产线13上是否有充足的贴片元件用于贴 片加工,若没有充足的贴片元件,则发出报警信息。在本实施例中,贴片元件放置在托盘上, 贴片检测模块250根据托盘中贴片元件的重量判断是否有充足的贴片元件。参阅图3所示,是本发明电路板贴片加工测评方法较佳实施例的流程图。步骤S301,电路板数目记录模块200记录进行贴片加工的电路板的数目。例如,电 路板数目记录模块200记录进行贴片加工的电路板的数目是10。步骤S302,丝印次数统计模块210统计所述电路板的丝印次数。如前所述,对于丝 印不合格的电路板,需要清洗该电路板后重新丝印;对于贴片不合格的电路板,需要从该电 路板取下贴片元件,清洗该电路板后重新丝印及贴片。因此,电路板的丝印次数大于或者等 于电路板的数目。例如,电路板数目记录模块200记录的电路板的数目是10,丝印次数统计 模块210统计的电路板的丝印次数是15。步骤S303,贴片次数统计模块220统计所述电路板的贴片次数。如前所述,对于 贴片不合格的电路板,需要从该电路板取下贴片元件,清洗该电路板后重新丝印及贴片。因 此,电路板的贴片次数大于或者等于电路板的数目。例如,电路板数目记录模块200记录的 电路板的数目是10,贴片次数统计模块220统计的电路板的贴片次数是12。步骤S304,成品数目统计模块230统计所述电路板的成品数目。在本实施例中, 有1件电路板经过回流焊接后不可修复而成为废品。例如,成品数目统计模块230统计得 到所述电路板的成品数目是9。步骤S305,分析模块240根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电 路板的贴片次数及电路板的成品数目,分析贴片加工的生产质量。在本实施例中,分析模块240通过计算一次丝印合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率来分析贴片加工的生 产质量。其中,一次丝印合格率是电路板第一次丝印就合格的比率,一次贴片合格率是电路 板第一次贴片就合格的比率,电路板的成品率是成品电路板的比率。例如,假设电路板的数 目是10,电路板的丝印次数是15、电路板的贴片次数是12,电路板的成品数目是9,则一次 丝印合格率是70%,一次贴片合格率是80%,电路板的成品率是90%。根据所述一次丝印 合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率,可以快速了解影响贴片加工效率和品质的 原因。例如,若一次丝印合格率是70%,则说明丝印工序的返工率比较高。
步骤S306,贴片检测模块250检测贴片加工生产线13上是否有充足的贴片元件用 于贴片加工,若没有充足的贴片元件,则发出报警信息。在本实施例中,贴片元件放置在托 盘上,贴片检测模块250根据托盘中贴片元件的重量判断是否有充足数量的贴片元件。
权利要求
1.一种电路板贴片加工测评系统,所述电路板的贴片加工数据利用数据采集设备获 取,其特征在于,该系统包括电路板数目记录模块,用于记录进行贴片加工的电路板的数目; 丝印次数统计模块,用于统计所述电路板的丝印次数; 贴片次数统计模块,用于统计所述电路板的贴片次数; 成品数目统计模块,用于统计所述电路板的成品数目;及分析模块,用于根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的贴片次 数及电路板的成品数目分析贴片加工的生产质量。
2.如权利要求1所述的电路板贴片加工测评系统,其特征在于,该系统还包括贴片检 测模块,用于检测是否有充足的贴片元件用于贴片加工,若没有充足的贴片元件,则发出报Sfc/=自目 I 口 ;κ、。
3.如权利要求1所述的电路板贴片加工测评系统,其特征在于,所述分析模块通过计 算一次丝印合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率来分析贴片加工的生产质量。
4.一种电路板贴片加工测评方法,其利用数据采集设备获取电路板的贴片加工数据, 及利用数据处理设备对所述贴片加工数据进行测评分析,其特征在于,该方法包括步骤记录进行贴片加工的电路板的数目; 统计所述电路板的丝印次数; 统计所述电路板的贴片次数; 统计所述电路板的成品数目;及根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的贴片次数及电路板的 成品数目分析贴片加工的生产质量。
5.如权利要求4所述的电路板贴片加工测评方法,其特征在于,该方法包括步骤检测 是否有充足的贴片元件用于贴片加工,若没有充足的贴片元件,则发出报警信息。
6.如权利要求4所述的电路板贴片加工测评方法,其特征在于,所述根据记录的电路 板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的贴片次数及电路板的成品数目分析贴片加 工的生产质量的步骤中,通过计算一次丝印合格率、一次贴片合格率以及电路板的成品率 来分析贴片加工的生产质量。
全文摘要
一种电路板贴片加工测评系统,该系统包括电路板数目记录模块,用于记录进行贴片加工的电路板的数目;丝印次数统计模块,用于统计所述电路板的丝印次数;贴片次数统计模块,用于统计所述电路板的贴片次数;成品数目统计模块,用于统计所述电路板的成品数目;及分析模块,用于根据记录的电路板的数目、统计的电路板的丝印次数、电路板的贴片次数及电路板的成品数目分析贴片加工的生产质量。本发明还提供一种电路板贴片加工测评方法。本发明能够对贴片加工的生产质量进行测评,从而快速准确地了解影响贴片加工效率和品质的原因。
文档编号H05K3/00GK102118920SQ20091031268
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者李志龙, 王志麒, 王旭坤, 王瑞军 申请人:捷达世软件(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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