专利名称：电路板及应用其的机体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板及应用其的机体，且特别是涉及一种具接地路 径的电路板及应用其的机体。
背景技术：
随着电子产品的应用及发展，电路板的使用相当的广泛。 一般来说，例如 是电阻、电容或芯片的电子组件可组设在电路板上作整合。然而，电子组件间 往往可能彼此电磁干扰，使得电子组件的功能受到影响而降低工作效率。因此， 电路板上通常设置有接地路径，以减少电子组件间的干扰。
传统中，电路板具有一螺丝孔及一接地表面。接地表面环绕在螺丝孔的周 围，且接地表面上焊有一锡层。当电路板与导电壳体欲由金属螺丝来相互固定 时，金属螺丝的螺帽接触锡层来与接地表面电性耦接，且金属螺丝的螺柱穿越 螺丝孔来锁固在导电壳体。如此一来，电路板与导电壳体间之间形成一接地路 径。
然而，在接地表面上焊上整面的锡层易有表面不平整的情况，使得金属螺 丝的螺帽往往仅可点接触到锡层而縮小了接地面积。再者，虽然传统中另有提 出在接地表面上焊有直线放射状的锡层来避免锡层的表面不平整的情况，然 而，直线放射状的锡层的面积小，使得金属螺丝的螺帽与锡层间的接地面积亦 对应地縮小。因此，如何设计出可有效地接地的电路板，乃为相关业者努力的 课题之一。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电路板及应用其的机体， 其由条状导电结构来作为接地的媒介，以同时具有表面平整以及增加接地面积 的优点。
为了实现上述目的，本实用新型提出一种电路板，其特征在于，包括一主体，具有一贯孔及一接地面，该贯孔贯穿该主体，该接地面环绕该贯 孔；以及
多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度大于 该贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距。
上述的电路板，其中，该些条状导电结构的形状为弧状。
上述的电路板，其中，各该条状导电结构的两端分别位于该贯孔的孔缘与 该接地面的外缘。
上述的电路板，其中，该主体包括-
一基板；
一导电层，设置于该基板上；以及
一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电 层为该接地面，该贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导电层。 上述的电路板，其中，该主体还包括
一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该 接地面上，且电性耦接于该保护层。
为了实现上述目的，本实用新型还提出一种机体，其特征在于，包括 一固定件；
一电路板，设置于该固定件上，该电路板包括
一主体，具有一第一贯孔及一接地面，该第一贯孔贯穿该主体，该接 地面环绕该第一贯孔；及
多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度 大于该第一贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距；
一导电壳体，具有一第二贯孔及一组设面，该第二贯孔贯穿该导电壳体， 该组设面环绕该第二贯孔，该导电壳体设置于该电路板上，使得该组设面接触 该些条状导电结构，且该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔的位置；以及
一导电锁合件，经由该第二贯孔及该第一贯孔锁合在该固定件，使得该电 路板固定在该导电壳体与该固定件之间。
上述的机体，其中，该些条状导电结构的形状为弧状。
上述的机体，其中，各该条状导电结构的两端分别位于该第一贯孔的孔缘 与该接地面的外缘。上述的机体，其中，该主体包括-
一基板；
一导电层，设置于该基板上；以及
一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电 层为该接地面，该第一贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导 电层。
上述的机体，其中，该主体还包括
一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该 接地面上，且电性耦接于该保护层。
本实用新型的有益功效在于，本实用新型所揭露的电路板及应用其的机 体，由贯孔与条状导电结构来形成一接地路径。导电锁合件利用此一接地路径 来将电路板接地于导电壳体，以减少电路板上的电子组件间的电磁干扰。另外， 由于条状导电结构的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构上的导电组 件可平贴且面接触各个条状导电结构，以增加接地面积。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
其中，附图标记 图1为根据本实用新型第一实施例的电路板的示意图； 图2为根据本实用新型的另一种电路板的示意图3A为根据本实用新型第二实施例的应用图1中的电路板的机体的爆
炸图3B为图3A中的机体于组设时的剖面图。 其中，附图标记 100:机体 110:电路板 111、 lll，主体 llla:基板 lllb:导电层lllc:绝缘层 11 Id:保护层 112:条状导电结构 120:個定件 130:导电壳体 140:导电锁合件 d:间距 hi:孔洞
h21、 h22:贯孔 rl:孔缘 r2:外缘
Sl:接地面 S2:组设面
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述
本实用新型主要是提供一种电路板及应用其的机体。电路板包括一主体及 多个条状导电结构。主体具有一贯孔及一接地面。贯孔贯穿主体。接地面环绕 贯孔。条状导电结构设置在接地面上。各条状导电结构的长度大于贯孔的孔缘 到接地面的外缘的间距。
以下举出较佳实施例，配合图式详细说明本实用新型的电路板及应用其的 机体。然而，本领域技术人员当可明了，此些图式与文字仅为说明之用，并不 会对本实用新型的欲保护范围造成限縮。
第一实施例
请参照图l，其为根据本实用新型第一实施例的电路板的示意图。电路板
110包括一主体111及多个条状导电结构112。主体111包括一基板llla、 一 导电层lllb及一绝缘层111c。导电层lllb设置于基板llla上，且绝缘层lllc 设置于导电层lllb上。
绝缘层lllc具有一孔洞hl。经由孔洞hl露出的导电层lllb为主体111 的一接地面sl。主体111的一贯孔h21的位置对应于孔洞hl，以贯穿基板llla及导电层lllb。接地面sl环绕贯孔h21。
条状导电结构112的材料例如是锡，且以焊接的方式设置在接地面sl上。 各条状导电结构112的长度大于贯孔hi的孔缘rl到接地面sl的外缘r2的间 距d，且此些条状导电结构112的厚度实质上相同。于本实施例中，各条状导 电结构112具有长度大于间距d的特性例如可利用形状上的设计来达到。举例 来说，如图1所示，各条状导电结构112的形状可例如是弧状，且其两端分别 位于贯孔hl的孔缘rl与接地面sl的外缘r2。
如此一来，本实施例的电路板110形成一接地路径。当电路板110设置在 一导电壳体中时， 一导电组件可利用此一接地路径来将电路板110接地于导电 壳体，以减少电路板110上的电子组件间的电磁干扰。另外，由于条状导电结 构112的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构112上的导电组件可平 贴且面接触各个条状导电结构112，以增加接地面积。
另外，为了避免接地面sl直接与外界环境接触而氧化，接地面sl上可设 置一层可导电的保护层。请参照图2，其为根据本实用新型的另一种电路板的 示意图。主体lll，可还包括一保护层llld，设置在接地面sl上。如此一来， 条状导电结构112经由保护层llld设置在接地面sl上，且电性耦接于接地面 sl，以提供一接地路径。
第二实施例
本实施例将第一实施例中揭露的电路板110应用于图3A及图3B中的机 体100内。以下主要说明电路板110应用在机体100的结构特征与配置关系。 与第一实施例中相同的特征将将不再重复说明。此外，未经过变动或调整的组 件将沿用与第一实施例相同的标号，且于此不再赘述。
请同时参照图3A及图3B，图3A为根据本实用新型第二实施例应用图1 中的电路板的机体的爆炸图，且图3B为图3A中的机体于组设时的剖面图。 机体100包括图l所示的电路板110、 一固定件120、 一导电壳体130及一导 电锁合件140。
电路板110设置于固定件120上。导电壳体130具有一贯孔h22及一组设 面s2。贯孔h22是贯穿导电壳体130，且组设面s2为环绕贯孔h22。导电壳体 130设置于电路板110上，使得组设面s2接触条状导电结构112，且贯孔h22 的位置对应于贯孔h21的位置。导电锁合件140经由贯孔h22及贯孔h21锁合在固定件120，使得电路板110固定在导电壳体130与固定件140之间。
如此一来，电路板110形成一接地路径。导电锁合件140利用此一接地路 径来将电路板IIO接地于导电壳体130，以减少电路板IIO上的电子组件间的 电磁干扰。 z
本实用新型上述实施例所揭露的电路板及应用其的机体，由贯孔与条状导 电结构来形成一接地路径。导电锁合件利用此一接地路径来将电路板接地于导 电壳体，以减少电路板上的电子组件间的电磁干扰。另外，由于条状导电结构 的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构上的导电组件可平贴且面接触 各个条状导电结构，以增加接地面积。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种电路板，其特征在于，包括一主体，具有一贯孔及一接地面，该贯孔贯穿该主体，该接地面环绕该贯孔；以及多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度大于该贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该些条状导电结构的形 状为弧状。
3. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，各该条状导电结构的两端 分别位于该贯孔的孔缘与该接地面的外缘。
4. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该主体包括 一基板；一导电层，设置于该基板上；以及一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电 层为该接地面，该贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导电层。
5. 根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，该主体还包括 一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上，且电性耦接于该保护层。
6. —种机体，其特征在于，包括 一固定件；一电路板，设置于该固定件上，该电路板包括一主体，具有一第一贯孔及一接地面，该第一贯孔贯穿该主体，该接 地面环绕该第一贯孔；及多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度 大于该第一贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距；一导电壳体，具有一第二贯孔及一组设面，该第二贯孔贯穿该导电壳体， 该组设面环绕该第二贯孔，该导电壳体设置于该电路板上，使得该组设面接触 该些条状导电结构，且该第二贯孔的位置对应于该第一贯孔的位置；以及 一导电锁合件，经由该第二贯孔及该第一贯孔锁合在该固定件，使得该电路板固定在该导电壳体与该固定件之间。
7. 根据权利要求6所述的机体，其特征在于，该些条状导电结构的形状为 弧状。
8. 根据权利要求6所述的机体，其特征在于，各该条状导电结构的两端分 别位于该第一贯孔的孔缘与该接地面的外缘。
9. 根据权利要求6所述的机体，其特征在于，该主体包括 一基板；一导电层，设置于该基板上；以及一绝缘层，设置于该导电层上，且具有一孔洞，经由该孔洞露出的该导电 层为该接地面，该第一贯孔的位置对应于该孔洞的位置，以贯穿该基板及该导 电层。
10. 根据权利要求9所述的机体，其特征在于，该主体还包括-一保护层，设置于该接地面上，该些条状导电结构经由该保护层设置于该接地面上，且电性耦接于该保护层。
专利摘要一种电路板及应用其的机体，电路板包括一主体及多个条状导电结构。主体具有一贯孔及一接地面。贯孔贯穿主体。接地面环绕贯孔。条状导电结构设置在接地面上。各条状导电结构的长度大于贯孔的孔缘到接地面的外缘的间距。由贯孔与条状导电结构来形成一接地路径。机体包括一固定件、一电路板、一导电壳体及一导电锁合件，本实用新型将上述电路板通过导电锁合件利用此一接地路径来将电路板接地于导电壳体，以减少电路板上的电子组件间的电磁干扰。另外，由于条状导电结构的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构上的导电组件可平贴且面接触各个条状导电结构，以增加接地面积。
文档编号H05K9/00GK201383899SQ200920006848
公开日2010年1月13日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者吴耀宗 申请人:英业达股份有限公司