专利名称：镂空柔性印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的镂空 柔性印制线路板。
背景技术：
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方 向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一 部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问
世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占 据一定的空间，以及增加产品重量，两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小 方向发展的战略。另外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的工艺 来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，且产生的台阶较大，会出现AG 导线断裂的情况；此外，市场的需求不断精巧化， 一般的镂空柔性印制线路板 因其厚度的关系受到使用上的制约。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性更好、厚 度更薄、适用于膜对膜压制触摸屏的镂空柔性印制线路板。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的
一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，基板为纯铜箔， 基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成 线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜，聚合物薄 膜上含有Adhesive接着剂。
所述的聚合物薄膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。
所述的基板的聚合物薄膜上设置有聚合物薄膜补强，聚合物薄膜补强为PI 补强或者聚酯补强，聚合物薄膜补强含有Adhesive接着剂。 本实用新型的有益效果是
l.可自由弯曲、折叠、巻绕，可在三维空间随意移动及伸縮；2. 散热性能好，可利用柔性线路板縮小体积；
3. 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
4. 产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工艺.
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图； 图2为本实用新型一实施例的侧面结构示意图。 图中主要附图标记含义为
1、基板2、上表面PI覆盖膜2'底面PI覆盖膜 3、 Adhesive接着剂4、焊点开口 5、 PI覆盖膜补强具体实施方式
下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；图2为本实用新型一实施 例的侧面结构示意图。
如图1和图2所示， 一种镂空柔性印制线路板，包括基板1和其上形成的 线路，基板1为纯铜箔，基板1的底面设置有一层开有焊点开口 4的底面PI覆 盖膜，基板1的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层 焊点开口 4的上表面PI覆盖膜2，上表面PI覆盖膜2上设有PI覆盖膜补强5， 上表面和底面PI覆盖膜2、 2'和PI覆盖膜补强5都含有Adhesive接着剂3。
上述的上表面和底面PI覆盖膜2、 2'和PI覆盖膜补强5也可以为聚酯薄膜。
首先将基板l开料，底面压制上底面PI覆盖膜2'，然后在其上钻孔， 并进行吻合对位孔粘贴，然后通过高温压制与固化，在基板1的上表面上形 成线路，压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜面上形成 所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面， 两面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，将另一层上表面PI覆盖膜2压 制在基板的线路上面，实现无孔两面焊接并使电路导通，然后在PI覆盖膜上 压制PI覆盖膜补强5，从而形成镂空柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保 护范围之内。
权利要求1、一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于基板为纯铜箔，基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。
2、 根据权利要求1所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚合物 薄膜上含有Adhesive接着剂。
3、 根据权利要求1或2所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚 合物薄膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。
4、 根据权利要求1所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的基板的 聚合物薄膜上设置有聚合物薄膜补强，聚合物薄膜补强含有Adhesive接着剂。
5、 根据权利要求4所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚合物 薄膜补强为PI补强或者聚酯补强。
专利摘要本实用新型公开了一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于基板为纯铜箔，基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对压膜工艺，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点，以及产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工艺。
文档编号H05K1/00GK201426210SQ20092003888
公开日2010年3月17日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日
发明者毅 丁, 彭罗华, 汤彩明, 王恒忠, 侠 耿, 陆申林 申请人:昆山亿富达电子有限公司