一种新型加热元件的制作方法

文档序号:8205985阅读:436来源:国知局
专利名称:一种新型加热元件的制作方法
技术领域
一种新型加热元件 本实用新型涉及一种新型加热元件。 目前用于加热香薰、电蚊片、咖啡等的加热元件,其结构一般都比较复杂,厚度都 比较大,而且加热电阻热稳定性不好,耐电流冲击能力弱,加上加热面的导热不太均匀,给 使用者带来许多不便。 本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了结构简单,厚度小,加热均匀快 速的新型加热元件。 为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用下述技术方案 —种新型加热元件,包括PCB绝缘基板,在PCB绝缘基板一面上设有导热层,在PCB 绝缘基板另一面设有多个发热电阻,在PCB绝缘基板设有多个可以把所述发热电阻产生的 热量传递到导热层的导热过孔; 如上所述的一种新型加热元件,其中在所述的PCB绝缘基板另一面设有电源输入 端子,所述的电源输入端子和所述的发热电阻电连接,所述的多个发热电阻之间设有导电 铜线; 如上所述的一种新型加热元件,其中在所述的导热过孔为铜制导热过孔,所述的 导热过孔设置在所述的发热电阻两侧; 如上所述的一种新型加热元件,其中所述的发热电阻为厚膜片状电阻。 本实用新型的有益效果是 —、本实用新型采用厚膜片状电阻,其热稳定性好,耐电流冲击能力强,正常工作 温度可达105 °C ; 二、本实用新型加热元件在接通电源后,电流经过电源输入端子流过厚膜片状电 阻,电阻通电发热,热量通过铜过孔传递到PCB绝缘基板另一面的铜箔导热层,铜箔导热层 将热量均匀的传递在整个平面; 三、本实用新型中安装厚膜片状电阻的一面,导电线路仅仅是满足电流通过,散热 很小,因此绝大部分的热量传递到PCB绝缘基板的另一面的大面积铜箔导热层上,形成高 效的加热面; 四、本实用新型中采用PCB作为基板,其厚度可以做到0. 3mm,厚膜片状电阻的厚 度仅为0. 5mm,整个加热元件可做到厚度lmm以下,本实用新型加热元件明显比现有一般的 陶瓷电阻加热元件厚度要小; 五、本实用新型中采用柔性PCB技术,可以把加热元件做成圆筒形的加热元件,以 满足使用者的各种需求; 六、由于本实用新型的传递热的材料是铜箔,其热传递快且均匀;[0016] 七、本实用新型加热元件结构简单,加工方便,成品质量稳定,综合成本低。 [
] 图1为本实用新型背面的示意图; 图2为本实用新型正面的示意图; 图3为本实用新型侧面的示意图。
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述 如图1至3所示的一种新型加热元件,包括PCB绝缘基板1,在PCB绝缘基板1 一
面上设有导热层2,在PCB绝缘基板1另一面设有多个发热电阻3,在PCB绝缘基板1设有
多个可以把所述发热电阻3产生的热量传递到导热层2的导热过孔4。 本实用新型中在所述的PCB绝缘基板1另一面设有电源输入端子5,所述的电源输
入端子5和所述的发热电阻3电连接,所述的多个发热电阻3之间设有导电铜线6。在所述
的导热过孔4为铜制导热过孔,所述的导热过孔4设置在所述的发热电阻3两侧。本实用
新型中所述的发热电阻3为厚膜片状电阻。本实用新型采用厚膜片状电阻,其热稳定性好,
耐电流冲击能力强,正常工作温度可达105°C。 本实用新型加热元件在接通电源后,电流经过电源输入端子5流过厚膜片状电阻 3,电阻3通电发热,热量通过铜导热过孔4传递到PCB绝缘基板1另一面的铜箔导热层2, 铜箔导热层2将热量均匀的传递在整个平面;本实用新型中安装厚膜片状电阻3的一面,导 电线路仅仅是满足电流通过,散热很小,因此绝大部分的热量传递到PCB绝缘基板1的另一 面的大面积铜箔导热层2上,形成高效的加热面。
权利要求一种新型加热元件,其特征在于包括PCB绝缘基板(1),在PCB绝缘基板(1)一面上设有导热层(2),在PCB绝缘基板(1)另一面设有多个发热电阻(3),在PCB绝缘基板(1)设有多个可以把所述发热电阻(3)产生的热量传递到导热层(2)的导热过孔(4)。
2. 根据权利要求1所述的一种新型加热元件,其特征在于在所述的PCB绝缘基板(1) 另一面设有电源输入端子(5),所述的电源输入端子(5)和所述的发热电阻(3)电连接,所 述的多个发热电阻(3)之间设有导电铜线(6)。
3. 根据权利要求l所述的一种新型加热元件,其特征在于在所述的导热过孔(4)为铜 制导热过孔,所述的导热过孔(4)设置在所述的发热电阻(3)两侧。
4. 根据权利要求l所述的一种新型加热元件,其特征在于在所述的导热层(2)为铜箔。
5. 根据权利要求l所述的一种新型加热元件,其特征在于所述的发热电阻(3)为厚膜 片状电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种新型加热元件,包括PCB绝缘基板,在PCB绝缘基板一面上设有导热层,在PCB绝缘基板另一面设有多个发热电阻,在PCB绝缘基板设有多个可以把所述发热电阻产生的热量传递到导热层的导热过孔;如上所述的一种新型加热元件,其中在所述的PCB绝缘基板另一面设有电源输入端子,所述的电源输入端子和所述的发热电阻电连接,所述的多个发热电阻之间设有导电铜线;本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了结构简单,厚度小,加热均匀快速的新型加热元件。
文档编号H05B3/20GK201467481SQ200920060158
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月4日 优先权日2009年7月4日
发明者兰家林 申请人:中山欧密捷日用品有限公司
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