专利名称：车载音响ic及散热片的安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC的安装固定结构，具体是指一种车载音响IC及其散热片的安装结构。
背景技术：
在车载音响中，电源IC及功放IC等发热元件需要进行散热处理，以保证各元器件能够稳定工作，从而保证机器的正常使用寿命。散热措施一般是将功放IC或电源IC与散 热器或散热片进行连接导热。目前车载产品上的IC大多采用立式安装方式，另加一支架进行辅助固定。安装 时，要在PCB板上预留支架安装孔，支架通过安装孔先安装到PCB板上，再用螺丝将支架、 IC与散热片三者贴紧紧固。这种IC与散热片的固定方式存在一些不足首先，PCB板上需 要预留支架的安装孔，占用PCB板空间，降低了 PCB的利用率；而且支架的扭脚可能会刮破 PCB绝缘层造成短路，因此布线时PCB板上电子线路需要避开支架的扭脚，增加了电子布板 难度；再者，每个IC都需加一个支架固定，导致成本增加。
实用新型内容本实用新型需解决的问题是提供一种车载音响IC与散热片的新型安装固定结 构。为解决上述问题的，本实用新型所采取的技术方案为一种车载音响IC及散热片 的安装结构，包括PCB板及车载音响中框，所述车载音响IC的管脚焊接在PCB板上，车载音 响中框对应车载音响IC的位置延伸出法兰边，所述车载音响IC 一侧紧贴法兰边，另一侧设 置有散热片，所述法兰边、车载音响IC、散热片通过螺丝紧固。所述车载音响IC包括用于电源转换的电源IC和功率放大功放IC。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于(1)、省略安装支架，降低车载音响产品的整体成本；(2)、PCB板上不用开孔，节约空间、方便布线，提高了 PCB板的利用率。
图1为本实用新型安装结构示意图；图2为本实用新型所述多个IC安装结构示意 图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如图1，在车载音响中，电源IC及功放IC发热量较大，需要对其进行散热处理，这 些IC 一般呈立式安装，下端管脚焊接在PCB板1上。PCB 板1整体安装于车载音响中框 2内，为散热方便，中框2上对应电源IC或功放IC 3安装处都开有较大的孔，在开孔处，中 框2上边沿向下延伸出法兰边21，该法兰边21紧贴电源IC或功放IC 一侧延伸，散热片4 置于电源IC或功放IC 3的另一侧，紧贴电源IC或功放IC 3，然后用螺丝将法兰边21、车 载音响IC 3、散热片4紧固在一起。[0016]本实用新型所述安装结构利用车载音响中框这一现有资源，使电源IC或功放IC 与散热片稳固连接在一起，不必额外增加安装支架，节约成本，且散热效果好。实际应用中，一个IC可对应一条法兰边和一个散热片，也可以几个IC对应一条法兰边和一个散热片，根据PCB板上的IC元件的布置情况灵活调整。
权利要求车载音响IC及散热片的安装结构，包括PCB板(1)及车载音响中框(2)，所述车载音响IC(3)的管脚焊接在PCB板(1)上，其特征在于所述车载音响中框(2)对应车载音响IC(3)的位置延伸出法兰边(21)，所述车载音响IC一侧紧贴法兰边(21)，另一侧设置有散热片(4)，所述法兰边(21)、车载音响IC(3)、散热片(4)通过螺丝紧固。
2.根据权利要求1所述的车载音响IC及散热片的安装结构，其特征在于所述车载音 响IC包括用于电源转换的电源IC和功率放大的功放IC。
专利摘要本实用新型涉及一种车载音响内IC及散热片的安装结构。所述安装结构利用车载音响中框这一现有资源，在车载音响中框上对应车载音响IC的位置延伸出法兰边，该法兰边紧贴车载音响IC一侧，IC另一侧为散热片，最后通过螺丝将三者紧固。这样电源IC或功放IC这些需散热的原件与散热片稳固连接在一起，不必额外增加安装支架，节约成本，且散热效果好。
文档编号H05K1/02GK201557354SQ20092006029
公开日2010年8月18日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日
发明者苏伟明, 黄金章 申请人:西门子威迪欧汽车电子(惠州)有限公司