专利名称：一种电路板的压板结构的制作方法
技术领域：
一种电路板的压板结构
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板的压板结构。
背景技术：
现有的电路板的压板结构，一般就是一个基板亦称覆铜板，再在基板上、下表面加 上绝缘层，之后再贴上铜板。由于绝缘层采用单张树脂胶片的压板方式。容易产生以下不 足其一、会造成树脂填胶的不足(主要是指覆铜板表面上的线路之间)；其二、由于树脂填 胶的不足，会导致内层出现空洞；其三、易导致爆板；其四、为后续电路板的贴装过程中埋 下品质隐患。
实用新型内容
本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、防止空洞的产 生、避免了爆板的压板结构。 为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下列技术方案 —种电路板的压板结构，其特征在于包括有一覆铜板，在覆铜板上、下表面分别粘
贴有二层树脂胶片，在树脂胶片外表面再合压有铜箔。 如上所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述置于覆铜板上、下表面的二 层树脂胶片的含胶量不同。 如上所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述二层树脂胶片的含胶量分别 为50% -56%之间和59% -65%之间。 本实用新型与现有技术相比有如下优点其一、本实用新型采用了二层树脂胶片， 使其有足够厚的软垫层，使其在很好地粘合，改善了填胶的不足。其二、由于填胶比较充足， 故不会出现内层的空洞。其三、同时还有效地防止空洞的产生。其四、同时还保障了后续电 路板的贴装质量。
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述 —种电路板的压板结构，包括有一覆铜板l，在覆铜板1上、下表面分别粘贴有二 层树脂胶片2。在树脂胶片2外表面再合压有铜箔3。所述置于覆铜板1上、下表面的二层 树脂胶片2的含胶量不同。其中一层为2116胶片，另一层为1080胶片。其中2116胶片的含 胶量在50 % -56 %之间，2116胶片的含胶量最好在53 % 。 1080胶片的含胶量在59 % -65 % 之间，1080胶片的含胶量最好在62%。而2116胶片的厚度为4. 5mil， 1080胶片的厚度为 3mil。经测试，这样的配合能很好地解决了填胶不足、防止空洞的产生、避免了爆板的隐患以及保障了后续电路板贴装的质』
权利要求一种电路板的压板结构，其特征在于包括有一覆铜板(1)，在覆铜板(1)上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片(2)，在树脂胶片(2)外表面再合压有铜箔(3)。
2. 根据权利要求l所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述置于覆铜板(1)上、下表面的二层树脂胶片(2)的含胶量不同。
3. 根据权利要求2所述的一种电路板的压板结构，其特征在于所述二层树脂胶片(2)的含胶量分别为50% -56%之间和59% -65%之间。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板的压板结构，它包括有一覆铜板，在覆铜板上、下表面分别粘贴有二层树脂胶片，在树脂胶片外表面再合压有铜箔。所述二层树脂胶片的含胶量分别为50％-56％之间和59％-65％之间。本实用新型解决了树脂填胶的不足、内层出现空洞、爆板等问题，其广泛应用于电子行业。
文档编号H05K1/02GK201491370SQ20092006262
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月14日 优先权日2009年8月14日
发明者莫介云 申请人:广东依顿电子科技股份有限公司