专利名称：：印刷电路板的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种可防止芯片元件锡裂的印刷电路板。
背景技术：
：印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中，比如电视机、电脑设备的主板或显卡等等。而组装印刷电路板至上述电子设备的方式通常是通过在印刷电路板上设置例如螺丝孔的固接部并以螺丝锁固的方式达成。此外，上述电子设备大多组设有诸如声卡、网卡或显卡等多个扩充卡，以增强其额外功能。因此，必需要在印刷电路板上设置例如扩充卡槽的固接部，以提供扩充卡的金手指插接，而实现扩充卡与印刷电路板之间的电性连接，进而扩充电子设备本身的功能。此外，随着通讯、网络及电脑等各式可携式(Portable)电子设备的大幅成长，可縮小集成电路(IC)面积且具有高密度与多接脚化特性的球栅阵列式(BallGridArray;BGA)元件、覆晶式(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封装(ChipSizePackage;CSP)元件与多芯片模块(MultiChipModule;MCM)元件等芯片元件已日渐成为封装市场上的主流，由于集成电路的不断微型化，造成同一印刷电路板中布设的元件密集度很高，则可能因空间问题，而将上述芯片元件布设于离上述例如螺丝孔或扩充卡槽等固接部过近的区域。由于上述封装元件整体尺寸较大且具有多个接脚，在使用上述固接部，例如通过螺丝孔锁附螺丝以固定印刷电路板至电子设备，或自螺丝孔卸下螺丝以拆卸印刷电路板，又或在扩充卡槽插拔扩充卡时，往往会因应力过大，造成螺丝孔或扩充卡槽附近的元件特别是上述自身尺寸过大且接脚过多的芯片元件接脚焊锡破裂(crack)，也就是习称的锡裂现象，而降低产品良率。综上所述，如何提出一种可避免上述现有技术的种种缺陷的印刷电路板，以避免固接部产生的应力对该芯片元件的焊接造成影响，而防止印刷电路板的芯片元件锡裂，进而提高产品良率，实为目前急待解决的技术问题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板，其是在邻近设置的芯片元件与固接部之间设置开槽，以避免固接部使用时产生的应力造成芯片元件锡裂，进而提高产品良率。为达到上述目的及其他目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包括电路板本体；至少一芯片元件，焊接于该电路板本体上；至少一固接部，设置于该电路板本体上；以及至少一开槽，设置于该电路板本体上，且位于该芯片元件与该固接部之间，通过该开槽得以释放该固接部对该芯片元件的焊接造成影响的应力。在本实用新型的印刷电路板的一实施例中，该芯片元件为球栅阵列式(ballgridarray,BGA)元件。该开槽为贯穿狭槽，其中贯穿狭槽的形状例如为L型、弧型或S型等。该3固接部为螺丝孔、连接器插槽及/或扩充卡槽。在本实用新型的印刷电路板的另一实施例中，该开槽是由多个间隔排列的子开槽所构成，整体呈现为L型、弧型或S型。在本实用新型的印刷电路板的再一实施例中，该开槽与该芯片元件之间的距离小于该开槽与该固接部之间的距离。此外，该芯片元件还可例如为覆晶式元件、芯片尺寸封装元件或多芯片模块元件等整体尺寸较大且具有多个接脚的元件。相比于现有技术，本实用新型的印刷电路板，通过在印刷电路板中邻近设置的芯片元件与固接部之间设计开槽，以防止现有技术中因芯片元件自身尺寸过大，接脚过多，且其布设位置过于接近印刷电路板的固接部，易在使用固接部(例如通过螺丝孔组卸印刷电路板至上述电子设备或在扩充卡槽插拔扩充卡)时产生应力而造成芯片元件接脚的焊接破坏的弊端。图1是显示本实用新型的印刷电路板的布局结构示意图。元件标号的简单说明l印刷电路板ll芯片元件12电路板本体13螺丝孔15开槽具体实施方式以下通过较佳的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。请参阅图1，图1是显示本实用新型的印刷电路板的布局结构示意图。如图1所示，本实用新型的印刷电路板l布设有至少一芯片元件ll(在下列实施例中，是以锡焊于该电路板本体12上的一芯片元件11为例，但不以此为限)以及与芯片元件11邻近设置且可能产生对该芯片元件11的焊接造成影响的应力的至少一固接部13。该固接部13例如为螺丝孔、扩充卡槽或连接器插槽，但不以此为限，举凡可辅助固定印刷电路板1或用以辅助固定外部元件至印刷电路板1的其他元件，且可能产生对该芯片元件11的焊接造成影响的应力的固接部，均属于本实用新型的固接部13的应用范畴。在本实施例中，是以固接部13为螺丝孔举例说明，且芯片元件ll为球栅阵列式(BallGridArray,BGA)元件、覆晶式(FlipChip;FC)元件、芯片尺寸封装(ChipSizePackage;CSP)元件或者多芯片模块(MultiChipModule;MCM)元件等整体尺寸较大且具有多个接脚的元件，但不以此为限。而本实用新型的印刷电路板1是针对距离固接部13(例如螺丝孔)过近且其自身尺寸过大、接脚过多的芯片元件11而采取的保护措施。更详而言之，本实用新型的印刷电路板1在邻近设置的芯片元件11与固接部13之间具有开槽15，由此避免使用固接部13时(例如通过螺丝孔锁附螺丝以固定印刷电路板1或自固接部13卸下螺丝以拆卸印刷电路板1)，而产生应力造成破坏印刷电路板1与芯片元件11接脚之间的焊接的缺陷。此外，开槽15例如为贯穿印刷电路板1的贯穿狭槽。贯穿狭槽的较佳形状为L型、弧型或者S型。在本实施例中，如图1所示，是以开槽15为L型贯穿狭槽举例说明。此外，开槽15并不局限于狭槽，在其他实施例中，开槽15也可例如为由多个间隔排列的子开槽所构成，整体呈现为L型、弧型或S型，只要可达成分散应力的同等功效的构造均属于本实用新型的开槽15的应用范畴。再者，该开槽15与该芯片元件11之间的距离小于该开槽15与该固接部13之间的距离，从而使该开槽15更有效释放使用该固接部13对该芯片元件11的焊接造成影响的应力。本实用新型的印刷电路板1是通过设置开槽15，用以在使用固接部13时释放对该芯片元件11的焊接造成影响的应力，进而避免芯片元件11受上述应力的影响而破坏与印刷电路板l的焊接的缺陷。承上所述，本实用新型的印刷电路板是在印刷电路板中邻近设置的芯片元件与固接部之间设置一开槽，藉以避免使用固接部时(例如通过螺丝孔组卸印刷电路板至上述电子设备或在扩充卡槽插拔扩充卡)产生的应力而造成破坏尺寸过大的芯片元件接脚的焊接的缺陷，从而提升产品良率。上述实施例仅例示说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。权利要求一种印刷电路板，其特征在于，包括电路板本体；至少一芯片元件，焊接于该电路板本体上；至少一固接部，设置于该电路板本体上；以及至少一开槽，设置于该电路板本体上，且位于该芯片元件与该固接部之间，通过该开槽得以释放该固接部对该芯片元件的焊接造成影响的应力。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该固接部为螺丝孔。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该固接部为连接器插槽。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该固接部为扩充卡槽。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该芯片元件为球栅阵列式元件。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该开槽为贯穿狭槽。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于该贯穿狭槽的形状为L型、弧型或S型的其中一者。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该开槽是由多个间隔排列的子开槽所构成，整体呈现为L型、弧型或S型。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于该开槽与该芯片元件之间的距离小于该开槽与该固接部之间的距离。专利摘要一种印刷电路板，焊接有至少一芯片元件，且在邻近该芯片元件的位置具有至少一固接部及至少一开槽。本实用新型的开槽设置于该芯片元件与该固接部之间，藉以避免该固接部产生的应力造成该芯片元件的焊接破坏的缺陷，从而提升产品良率。文档编号H05K3/34GK201528468SQ20092007677公开日2010年7月14日申请日期2009年6月22日优先权日2009年6月22日发明者范文纲,蓝金财申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司