大功率led散热连接结构的制作方法

文档序号:8206472阅读:143来源:国知局
专利名称:大功率led散热连接结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED的封装结构,特别是一种以锡膏连接LED与 线路板加速散热的大功率LED散热连接结构。
背景技术
LED应用于照明领域,是一种高效环保的新型照明技术,相对于一 般灯泡照明优点显著。LED灯一般由多个LED有序排列组成照明灯头, 其中以大功率LED照明效果更佳。但是,由于大功率LED自身存在的 发热问题,影响了它的工作质量和工作寿命。现在,为解决大功率LED 的散热问题, 一般通过灯头LED特殊的排列结构,设计散热电路或者 增加散热系统等方式解决,效果还不够良好。总的来说,如果能够提供 更好的散热性能,就能够克服大功率LED的工作限制,进一步促进大 功率LED的广泛应用。
发明内容
本实用新型旨在克服上述技术缺陷,特别是针对LED散热性能不 足的问题,提供了一种大功率LED散热连接结构。本实用新型不但能 够大大增加单颗LED的散热性能,以提升整个LED照明的工作质量, 而且结构简单,生产成本低廉,是一种性价比很高的新型大功率LED散热连接结构。
本实用新型是通过下述技术方案实现的
大功率LED散热连接结构,其特征在于所述LED封装下面设置
有焊盘,所述LED封装经焊盘与线路板连接;所述焊盘上设置有锡膏。 所述焊盘为铜质焊盘或者其它金属材质焊盘;所述焊盘固定设置于
线路板或者LED底部;所述LED与焊盘的连接方式为胶接或者焊接; 所述锡膏设置于LED与线路板之间,将LED封装底部、管脚、焊
盘和焊点包裹在一起,形成一体散热;
所述LED封装底部设置有散热支架,LED经散热支架再与焊盘连
接;
所述线路板为热传导性能更好的铝线路板或者其它材质线路板;
所述LED的树脂封装包括上部透光性更好的发光头部封装和下部 散热性更好的散热树脂封装;
所述散热支架外壁设置有散热涂料或者散热片。
本实用新型的关键就是不仅仅是将LED的两个触脚焊接在线路 板上,还将LED的散热支架焊接在线路板上,并且以锡膏包裹形成一 体散热结构。
本实用新型的优点在于-
1、本实用新型还特别设计了LED线路板上的焊接连接工艺,以解 决LED的散热问题;采用热传导性快的材料制作电路板,并在其后利 用焊接锡膏进行导热,基本使LED与线路板之间无热阻产生,加强了 散热效果。2、 本实用新型采用了LED与线路板连接这样的结构,LED产生的 热量可以更快的由散热支架直接传导到线路板上,改良了 LED的散热 性能;本实用新型还采用了有锡膏的焊盘,消除了 LED与线路板之间 的缝隙,不但增加了散热性,而且使LED的设置更稳固,既起到改良 散热作用又更抗震,有效提高了LED的实际寿命。
3、 本实用新型采用了锡膏包裹,扩大了LED的散热表面,大大提 升了单颗LED的散热性能。
4、 本实用新型通过电路温度监控的方式来增强散热性能;当环境 温度值高于启动温度时,控制模块启动降温;当温度值低于安全温度时, 控制模块停止降温,恢复LED正常工作。
5、 本实用新型还从外壳结构上设计以解决散热问题;采用热传导 性快的材料制作电路板,并在其后加装散热片,以及灯的外框上密集设 置通风口、防尘网等等,进一步给LED智能照明电路提供气流畅通的 工作环境,加强散热效果。
6、 本实用新型除使用上效果很好以外,本身结构安全可靠,制造 成本相对低廉,特别是将电源与电路板上下分体设计,不影响散热性能 的同时,维护管理操作也更加简单高效,使用更加方便。
下面通过实施例与附图结合的方式,对本实用新型的上述内容再作 进一步的详细说明,但不应该将下列实施例理解为本实用新型在上述主 题的范围内仅仅局限于以这些具体实施例。在不脱离本实用新型上述技 术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换 或变更,均应该包括在本实用新型的范围内。


图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1的俯视结构示意图。
图3为本实用新型剖面结构示意图。
图4为本实用新型有锡膏的焊盘的结构示意图。
图中标记1为LED封装,2为散热支架,3为管脚,4为焊盘,5为线 路板。
具体实施方式实施例1:
LED包括LED的发光晶片、承载并连接晶片的导线和外部树脂封 装l。大功率LED散热连接结构,即LED与线路板的连接结构,其特 征在于LED的封装1底部经焊盘4与线路板5连接。有锡膏的焊盘 4是固定设置于线路板5上的焊盘,将LED的底部与焊盘4施以锡膏并 焊接固定,即可将LED与线路板5直接连接起来,形成一体散热。
本实用新型的关键就是不仅仅是将LED的两个管脚焊接在线路 板上,还将LED的底部焊接在线路板的有锡膏的焊盘上,形成一体散 热结构。本实用新型的优点在于本实用新型还特别设计了 LED线路 板上的焊接连接工艺,以解决LED的散热问题,采用热传导性快的材 料制作电路板,并在其后利用焊接锡膏进行导热,基本使LED与线路 板之间无热阻产生,加强了散热效果;本实用新型采用了 LED与线路 板连接这样的结构,LED产生的热量可以更快的由散热支架直接传导到线路板上,改良了 LED的散热性能,本实用新型还采用了有锡膏的焊 盘,消除了LED与线路板之间的缝隙,不但增加了散热性,而且使LED 的设置更稳固,既起到改良散热作用又更抗震,有效提高了 LED的实 际寿命;本实用新型采用了锡膏包裹,扩大了 LED的散热表面,大大 提升了单颗LED的散热性能;本实用新型通过电路温度监控的方式来 增强散热性能,当环境温度值高于启动温度时,控制模块启动降温;当 温度值低于安全温度时,控制模块停止降温,恢复LED正常工作;本 实用新型还从外壳结构上设计以解决散热问题,采用热传导性快的材料 制作电路板,并在其后加装散热片,以及灯的外框上密集设置通风口、 防尘网等等,进一步给LED智能照明电路提供气流畅通的工作环境, 加强散热效果;本实用新型除使用上效果很好以外,本身结构安全可靠, 制造成本相对低廉,特别是将电源与电路板上下分体设计,不影响散热 性能的同时,维护管理操作也更加简单高效,使用更加方便。
本实用新型不但能够大大增加单颗LED的散热性能,以提升整个 LED照明的工作质量,而且结构简单,生产成本低廉,是一种性价比很 高的新型大功率LED散热连接结构。
实施例2:
单颗LED封装包括LED发光晶片、承载并连接晶片的导线、散热 支架2和外部树脂封装1 。大功率LED散热连接结构,就是LED与线 路板的散热连接,其特征在于LED的树脂封装1底部设置有一个散 热支架2,将LED的二个管脚3、 一个散热支架2的底面焊接于线路板5的焊盘4上,并且以锡膏包裹。锡膏固化后,LED的树脂封装1下半 部、LED的管脚3、散热支架2和线路板5上的三个焊点都经锡膏包裹 在一起,形成一体散热。
本实用新型的关键就是不仅仅是将LED的两个管脚焊接在线路 板上,还将LED的散热支架焊接在线路板的焊盘上,并且以锡膏包裹 形成一体散热结构。这样的LED连接结构,热量可以更快的由散热支 架传导到线路板上,同时,锡膏还扩大了 LED的散热表面,从这两个 方面大大提升了单颗LED的散热性能。
本实用新型不但能够大大增加单颗LED的散热性能,以提升整个 LED照明的工作质量,而且结构简单,生产成本低廉,是一种性价比很 高的新型大功率LED散热连接结构。
本实用新型不限于上述实施方式。
权利要求1、大功率LED散热连接结构,其特征在于所述LED封装(1)下面设置有焊盘(4),所述LED封装(1)经焊盘(4)与线路板(5)连接;所述焊盘(4)上设置有锡膏。
2、 根据权利要求1所述的大功率LED散热连接结构,其特征在 于所述焊盘(4)固定设置于线路板(5)上或者LED封装(O底部; 所述LED封装(1)与焊盘(4)的连接方式为胶接或者焊接。
3、 根据权利要求1所述的大功率LED散热连接结构,其特征在 于所述锡膏设置于LED封装(1)与线路板(5)之间,将LED封装(1)底部、管脚(3)、焊盘(4)和焊点包裹在一起。
4、 根据权利要求2或3所述的大功率LED散热连接结构,其特 征在于所述LED封装(1)底部设置有散热支架(2) , LED封装(1) 经散热支架(2)再与焊盘(4)连接。
5、 根据权利要求4所述的大功率LED散热连接结构,其特征在 于所述线路板(5)为铝线路板。
6、 根据权利要求5所述的大功率LED散热连接结构,其特征在 于所述散热支架(2)外壁设置有散热涂料或者散热片。
专利摘要本实用新型提供一种大功率LED散热连接结构,其特征在于所述LED封装底部设置了有锡膏的焊盘,所述LED经焊盘与线路板连接,形成一体散热,本实用新型不但能够大大增加单颗LED的散热性能,以提升整个LED照明的工作质量,而且结构简单,生产成本低廉,是一种性价比很高的新型大功率LED散热连接结构。
文档编号H05K1/18GK201344505SQ20092007859
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者刚 刘, 宇 王, 陆金如, 陈益智 申请人:四川省桑瑞光辉标识系统制造有限公司
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