专利名称：一种电路板拼板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用多个电路板板块组成的大
电路板拼板。
背景技术：
目前印刷电路板的加工大多采用单板生产的方式制作，也就是将整版履膜铜板切 割成很多小板，然后对小板分别进行印刷或蚀刻电路，将制作成的SET电路板出货，从而进 入贴片、邦定、封装等工序，从小块绝缘板上冲压下来，脱离绝缘板，最后经检测合格出成 品。此种加工方式会产生大量的边角料，浪费板材，而且生产效率低，不利于大规模生产。目 前也出现一些将多个小板同时印刷的自动化设备，实现自动化，大批量生产，这种设备需要 专门的操作人员操作，而且价格昂贵，在生产过程中同样会产生大量的边角料，造成板材的 浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型的用多个电路板板块组成的大电路板拼板， 几乎不会产生边角料，对履膜铜板的板材利用率高，而且操作简单，解决现有技术存在的缺 陷。 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 —种电路板拼板，所述的电路板拼板为板履膜铜板，均匀分割为20-30个线路板 板块组成整版印刷线路板，每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。 优选的方案是所述的线路板板块之间为有间隙的组合，各个板块间间隙等距离。
优选的方案是所述的线路板板块之间为无间隙组合。 更为优选的方案是所述的整版印刷线路板履膜铜板的厚度为0. lmm-O. 15mm。 本实用新型是多块小板组合的大拼板，然后对小板分别进行印刷或蚀刻电路，将 制作成的SET电路板出货，从而进入贴片、邦定、封装等工序，从小块绝缘板上冲压下来，脱 离绝缘板，最后经检测合格出成品。 与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和有益效果 本实用新型在不增加新设备的情况下，将单块板单独加工整合成多板组合拼板加 工，提供了工作效率，同时，对履膜铜板合理分区，产生极少甚至不产生边角料，十分节省板 材，从而极大的节约了生产成本。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0014] 如图1所示， 一种印刷电路板拼板，包括整版印刷线路板履膜铜板1，履膜铜板1的 厚度为0. lmm-O. 15mm，履膜铜板1的长X宽为110. 2mmX60. 5mm，均匀分割为27个线路板 板块2，单个线路板板块2的长X宽为14. 66X 10. 65mm，线路板板块2横向间距为1. Omm， 纵向间距为2. 4mm，每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。根据线路板板块2形 状的不同，本实施例也可以将单个线路板板块2之间的间隙设计为无间隙组合方式。 采用这样的结构设计，极大的减小了边角料的产生，而且十分方便加工以及印刷 或蚀刻电路后的工序加工，极大的增加了生产效率。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种电路板拼板，其特征是所述的电路板拼板为履膜铜板均匀分割的20-30个线路板板块组成的整版印刷线路板，每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。
2. 如权利要求1所述的电路板拼板，其特征是所述的线路板板块之间为有间隙的组 合方式，各个板块间间隙等距离。
3. 如权利要求1所述的电路板拼板，其特征是所述的线路板板块之间为无间隙组合方式。
4. 如权利要求1-3任一所述的电路板拼板，其特征是所述的整版印刷线路板履膜铜板的厚度为0. lmm-O. 15mm。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板拼板，所述的电路板拼板为履膜铜板均匀分割的20-30个线路板板块组成的整版印刷线路板，每个板块单面或/和双面印刷或蚀刻有电子线路。本实用新型在不增加新设备的情况下，将单块板单独加工整合成多板组合拼板加工，提供了工作效率，同时，对履膜铜板合理分区，产生极少甚至不产生边角料，十分节省板材，从而极大的节约了生产成本。
文档编号H05K1/14GK201438782SQ200920131929
公开日2010年4月14日 申请日期2009年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者徐东辉 申请人:深圳市正基电子有限公司