专利名称：嵌入式pcb板上共模电感的安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，尤 其是一种应用于超薄电源适配器的嵌入式PCB板上共模电感的安装 结构。
背景技术：
由于目前电源适配器的PCB要实现一种超薄结构，得到良好的 电磁兼容(EMC)，需要在输入端加两个共模电感来排除干扰，而在 超薄电源适配器中，因电感的体积较大，无法布局到电路板中，这时 就需要将共模电感放到一块小PCB板上，再嵌入主PCB板。而目前 普遍采用的安装结构有以下两种
A、 如图3所示，如果把两个共模电感按常规竖向放置，小PCB 的长度-第一共模电感Ll的外直径+X电容的宽度+第二共模电感L2 的外直径；此结构虽然可以实现同侧焊接，但嵌入小PCB比较长， 使整个电源适配器的长度也会增加；
B、 如图2所示，如果把共模电感L1横向放置，小PCB长度-第一共模电感L1的厚度+X电容的宽度+第二共模电感L2的外直径， 虽然可以节约整体长度，但两输入端在主PCB的两侧，不利于焊接。
因此，如果采用上述两种安装结构，均存在着不利于实现电源适 配器超薄之处，亟需寻找一种解决办法。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种嵌入式PCB板上共模 电感的安装结构，从而縮小PCB板的长度，以实现横向放置的共模 电感在同侧焊接，使产品结构超薄。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案 一种嵌入
式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板、小PCB板以及设置 在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成，所述 第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直，所述小PCB板与主PCB 板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。
本实用新型所述小PCB板上的第一共模电感采用5个脚位的焊 点焊盘布局结构，所述第一共模电感的三个引脚和第二共模电感的两 个连接引脚及X电容的两个引脚均位于主PCB板的同一侧，所述第 一共模电感的N焊盘与连接L焊盘的引脚和第二共模电感的连接L、 N焊盘的引脚位于主PCB板的另一侧。
本实用新型所述小PCB板两端各开有一个槽形缺口 ，所述小PCB 板通过槽形缺口嵌入主PCB板并垂直固定。
本实用新型所述小PCB板底部设有与主PCB板对应的L、 N焊 盘连接的4处连接焊盘。
本实用新型所述第一共模电感、第二共模电感和X电容的引脚 通过铜箔走线连接。
本实用新型与现有技术相比，第一共模电感的脚位采用五个焊点 焊盘的布局，不仅縮短了小PCB的长度，而且可以实现小PCA与大PCA组装后在大PCA的同一侧焊接小PCA与大PCA需要焊锡焊接
相连的操作。
图1为本实用新型的安装连接示意图。 图2为现有技术中的第一种安装连接示意图。 图3为现有技术中的第二种安装连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，本实 用新型一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板101、 小PCB板102以及设置在小PCB板102上的第一共模电感Ll、第二 共模电感L2和X电容CX1组成，所述第一共模电感Ll与第二共模 电感L2安装方向垂直，所述小PCB板102与主PCB板101连接的 焊盘位于主PCB板101的同一侧。在小PCB板102两端各开有一个 槽形缺口 103，小PCB板102通过槽形缺口 103嵌入主PCB板101 并垂直固定。小PCB板102底部设有4处连接焊盘，用于与主PCB 板对应的L、 N焊盘进行对应，组装时将小PCB板102和主PCB板 101对应的焊盘连接。
本实用新型所述第一共模电感设置有5个脚位的焊点焊盘 (PAD)，其中4个为插引脚孔的焊点焊盘，其中，第一共模电感L1 的三个引脚和第二共模电感L2的两个连接引脚及X电容CX1的两 个引脚均位于主PCB板lOl的同一侧，第一共模电感的N焊盘与连 接L焊盘的引脚和第二共模电感的连接L、 N焊盘的引脚位于主PCB板101的另一侧。同时，小PCB板上的第一共模电感L1采用竖直放 置和竖直安装，第二共模电感L2采用水平安装，第一共模电感Ll 与第二共模电感L2的安装方向垂直，如图1所示，这样，采用垂直 安装并结合5个脚位的结构布局(LAYOUT), —方面减少了第一共 模电感L1、第二共模电感L2和X电容CX1组件嵌入PCB板的长度； 另一方面第一共模电感Ll采用如图1中第一共模电感Ll的引脚 (PIN) 1、 2、 3、 4的布局及与引脚5、 6、 7、 8、 9、 IO相连的实线、 虚线示意的铜箔走线连接，不仅縮短了小PCB的长度，而且可以实 现小PCA (插好电子元器件的PCB板)与大PCA组装后在大PCA 的同一侧焊接小PCA与大PCA需要焊接相连的操作。
本实用新型在取得最小的小PCB板长度的情况下，实现共模电 感横向摆放、同侧焊接的结构，安装后的小PCB长度-第一共模电感 Ll的厚度+X电容的宽度+第二共模电感L2的外直径，从而縮短了小 PCB板的长度，给主PCB板赢得了更多布局空间，同时也能使电源 适配器更容易实现小型化、超薄化。
权利要求1.一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成，其特征在于所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直，所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。
2. 根据权利要求1所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，其 特征在于所述小PCB板上的第一共模电感采用5个脚位的焊点 焊盘布局结构，所述第一共模电感的三个引脚和第二共模电感的 两个连接引脚及X电容的两个引脚均位于主PCB板的同一侧，所 述第一共模电感的N焊盘与连接L焊盘的引脚和第二共模电感的 连接L、 N焊盘的引脚位于主PCB板的另一侧。
3. 根据权利要求2所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，其 特征在于所述小PCB板两端各开有一个槽形缺口 ，所述小PCB 板通过槽形缺口嵌入主PCB板并垂直固定。
4. 根据权利要求1或3所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构， 其特征在于所述小PCB板底部设有与主PCB板对应的L、 N焊 盘连接的4处连接焊盘。
5. 根据权利要求4所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，其 特征在于所述第一共模电感、第二共模电感和X电容的引脚通 过铜箔走线连接。
专利摘要本实用新型公开了一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，要解决的技术问题是缩小PCB板的长度，以实现横向放置的共模电感在同侧焊接，使产品结构超薄。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成，所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直，所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。本实用新型第一共模电感的脚位采用五个焊点焊盘的布局，不仅缩短了小PCB的长度，而且可以实现小PCA与大PCA组装后在大PCA的同侧焊接小PCA与大PCA需要焊接相连的操作。
文档编号H05K1/18GK201369877SQ20092013500
公开日2009年12月23日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者付见欧 申请人:深圳市航嘉驰源电气股份有限公司