专利名称：一种屏蔽罩及便携式电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种屏蔽罩及便携式电子设备。
背景技术：
印制电路板(PCB)上包含一组高速处理器和一些专用芯片，用来处理数 字信息和交换，但是这些微处理器和芯片能够产生并且受到电磁千扰(EMI)、 静电放电(ESD)和射频干扰(RFI)的影响，因为穿过器件的电磁辐射可能会产生 电子故障，所以需要设计金属屏蔽罩保护其电子产品得以正常运行。
而随着手机等便携电子设备市场的饱和及厂商竟争的家具，产品不断降低 成本的设计便成为厂商关注的重点，而不断提升部件的复用率便是一种重要的 实现形式。
现有屏蔽罩有一件式和两件式两种形式。一件式的屏蔽罩直接由表面贴装 工艺(SMT, Surface Mounting Technology )设备贴装在PCB板上，参照图1, 为现有技术中一件式屏蔽罩结构示意图，包括屏蔽罩ll,屏蔽罩ll可以贴在 主板12上。传统两件式的屏蔽罩设计为屏蔽框和屏蔽盖两件，屏蔽框SMT 贴在PCB板上，在后道工序将屏蔽盖扣在屏蔽框上，由屏蔽框支撑住屏蔽盖 罩形成屏蔽，参照图2，为现有技术中两件式屏蔽罩结构示意图，包括屏蔽盖 21及屏蔽框22,将屏蔽框22及屏蔽盖21扣合连接即可形成屏蔽，屏蔽框22 可以SMT贴在主^反23上。
在对现有技术的研究和实践过程中，本实用新型的发明人发现
一件式的屏蔽罩在维修时不得不破坏屏蔽罩，或者需用热风枪等专用工具 将整个罩取下来，严重影响维修效率，增加维修成本。
两件式的屏蔽罩在维修时只需将屏蔽盖取下即可，但是由于屏蔽框外形设 计必须取决于所屏蔽器件的外形，因此所屏蔽器件的外形不同屏蔽框外形也不 一样，这样不同的设备因主板架构、器件外形不同，也就需要不同的屏蔽框， 屏蔽框基本不能复用，对每个项目都需设计和开模，成本较高。
由于一件式的屏蔽罩在维修时可能会破坏屏蔽罩，因此复用率较低，而上述两件式的屏蔽罩由于需要根据不同器件外形或主板结构设计不同的屏蔽框， 因此所设计的屏蔽框也很难复用。综上可知，现有的屏蔽罩复用率较低。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种屏蔽罩及便携式电子设备，能够提高部件复用率。
一种屏蔽罩，包括金属盖以及至少两个金属夹，其中所述金属盖包括 顶盖，所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用表面贴片工艺SMT贴片使用；所述顶 盖的部分区域沿一侧延伸形成侧壁，所述侧壁上具有第一连接装置，所述金属 夹包括夹体，夹体一边与电路板垂直连接，且夹体上具有与所述侧壁上的第一 连接装置配合的第二连接装置，用于实现与所述侧壁扣合连接。
一种便携式电子设备，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩包括金属盖以及至少 两个金属夹，其中所述金属盖包括顶盖，所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用 表面贴片工艺SMT贴片使用；所述顶盖的部分区域沿一侧延伸形成侧壁，所述 侧壁上具有第一连接装置，所述金属夹包括夹体，夹体一边与电路板垂直连接， 且夹体上具有与所述侧壁上的第一连接装置配合的第二连接装置，用于实现与 所述侧壁扣合连接。
本实用新型实施例所采用的屏蔽罩包括一个金属盖及至少两个金属夹，所 述金属盖包括顶盖，所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用表面贴片工艺SMT贴片 使用；所述顶盖的部分区域沿一侧延伸形成侧壁，所述侧壁上具有第一连接装 置，所述金属夹的一边与电路板垂直连接，且所述金属夹上具有与所述侧壁上 的第一连接装置配合的第二连接装置，用于实现与所述侧壁扣合连接。由于金 属夹外形较小，根据主板架构或者器件外形的不同，可以灵活采用多个金属夹， 与金属罩体的金属盖的侧壁扣合连接，因此不需要根据不同的项目重新设计和 开模，因此可以提高所述金属夹的复用率，且金属夹与金属盖结合的两件式罩 体结构，在维修时不需要破坏金属罩体，或者用热风枪等专用工具拆卸，因此 维修方便，同时也可以提高所述金属罩的重复利用率。综上可知，本实用新型 所釆用的屏蔽罩以及采用了所述屏蔽罩的便携式电子设备，可以提高部件的复 用率，节约成本。
图l是现有技术中一件式屏蔽罩结构示意图2是现有技术中两件式屏蔽罩结构示意图3是本实用新型屏蔽夹实施例结构示意图4是本实用新型屏蔽夹实施例另一结构示意图5是本实用新型屏蔽盖实施例结构示意图6是本实用新型屏蔽盖实施例另一结构示意图7是本实用新型屏蔽罩实施例局部剖视图8是本实用新型屏蔽罩实施例组合后结构图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种屏蔽罩及便携式电子设备，所述屏蔽罩包括 金属盖以及至少两个金属夹，其中所述金属盖包括顶盖，所述顶盖具有吸盘， 供贴片机采用表面贴片工艺SMT贴片使用；所述顶盖的部分区域沿一侧延伸形 成侧壁，所述侧壁上具有第一连接装置，所述金属夹包括夹体，夹体一边与电 路板垂直连接，且夹体上具有与所述侧壁上的第 一连接装置配合的第二连接装 置，用于实现与所述侧壁扣合连接。所述屏蔽罩以及采用所述屏蔽罩的便携式 电子设备可以提高部件的复用率，节约成本。
为使本领域技术人员更好的理解及实现本实用新型，以下参照附图，通过 可以实现屏蔽的屏蔽夹以及屏蔽罩对本实用新型实施例进行详细"i兑明，可以理 解的是，本实用新型也适用于非屏蔽目的的金属夹及金属罩体。
首先介绍本实用新型屏蔽罩中所采用的屏蔽夹
参照图3及图4，为本实用新型屏蔽夹实施例结构示意图，所述屏蔽夹包括 夹体31，夹体31—边与电路板垂直连接，且夹体31上设有弹片32及凹点33作为 连接装置，用于与屏蔽盖实现扣合连接。
如图3及图4中所示，图中夹体31上有两个凹点33,弹片32位于夹体31的中 部，两个凹点33之间。可以理解的是，在具体应用中，弹片并不一定位于夹体 中部，也不限于一个弹片；凹点不限于位于夹体的两端，也不限定是两个凹点。
并且在具体实施中，所述连接装置也可仅设置弹片或者凹点，且凹点也可以替换为凸点或通孔。
在具体应用中，所述屏蔽夹通常与屏蔽盖配合^f吏用，由于屏蔽盖的顶盖与
延伸形成侧壁之间通常为曲面，如图3和图4所示，所述夹体与所述金属盖连接
的一边设为曲面折弯向弹片扣合方向，与屏蔽盖的顶盖和侧壁之间所形成的角 度一致，可以增强屏蔽夹与屏蔽盖的结合的紧密度及牢固度。
可见，本实用新型实施例所述的屏蔽夹外形简单，体积较小，因此所述屏 蔽夹的使用不会受到所屏蔽器件或主板架构的影响，可以标准化，不同手机等 电子设备可以共用，因此不需要根据不同的项目重新设计和开模，因此可以提 高所述金属夹的复用率，批量采购可以使成本显著下降。且所述屏蔽夹小而简 单，因此品质控制更容易保证。
以下介绍与上述屏蔽夹配合使用的屏蔽盖，参照图5及图6，为本实用新型 屏蔽盖实施例结构示意图，屏蔽盖包括顶盖41以及与之连接的侧壁42,侧壁上 设有连接装置卡槽43与凸点44,其中卡槽43用于与屏蔽夹上的弹片配合，凸 点44与屏蔽夹上的凹点配合，实现屏蔽盖与屏蔽夹扣合连接。
所述屏蔽盖侧壁上设置的卡槽和凸点与屏蔽夹上设置的卡槽及凹点配合， 可以增强装配的紧凑性与可靠性，比如在运输、贴片过程中避免二者轻易松动 或脱离。当然，屏蔽夹夹体上也可设置凸点，对应的屏蔽盖上设置凹点。不过， 在具体实施中，卡槽与弹片以及凹凸点配合连接的连接装置可仅设置其中之 一。可以理解的是，也可以设置其他形式的结构实现二者扣合连接，如屏蔽夹 夹体或屏蔽盖侧壁其中一个上面可以设置通孔，另一个上面设置凸点与之配合 连接。在具体实施中，屏蔽夹夹体与屏蔽罩侧壁上对应位置也可均设置为通孔， 用螺钉实现屏蔽盖与屏蔽夹的扣合连接。
为配合屏蔽夹贴片，屏蔽盖顶盖上设置一区域作为吸盘，吸盘大小通常不 小于6mn^6mm,且顶盖上平面的平整度通常控制在0.1mm的公差范围内以保 证其容易上锡的性能。图中无孔区域为吸盘45。
在具体应用中，可以在屏蔽盖顶盖上设置小圓孔，即图3及图4中所示的散 热孔46,以利于器件散热和冷却，散热孔直径通常为(Z:i.0 (Z;i.5mm,太大可 能会导致屏蔽效果不良。将上述实施例所介绍的屏蔽夹及屏蔽盖组合，即可组成屏蔽罩对微处理器 或芯片进行电磁屏蔽，可以将所述屏蔽罩应用于手机等便携式电子设备。参照
图7，为本实用新型屏蔽罩实施例局部剖视图，屏蔽夹的弹片32从屏蔽盖上的 卡槽伸出，并扣压在卡槽上方的屏蔽盖侧壁42上，且屏蔽夹的凹点33与屏蔽盖 的凸点紧密扣合。并且从图7可以看出，夹体31与屏蔽盖侧壁连接的一边曲面 延伸，折弯向弹片扣合方向，所延伸的曲面与所述金属盖的顶盖和所述顶盖延 伸的侧壁所形成的曲面角度一致，从而可以进一步增强二者扣合的紧密度和牢 固度。
参照图8，为本实用新型屏蔽罩实施例组合后结构图，根据主板架构以及 所屏蔽器件不同，该屏蔽罩包括 一个屏蔽盖与至少两个屏蔽夹，所述屏蔽盖 包括顶盖41,所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用SMT工艺贴片使用；所述顶盖 的部分区域沿一侧延伸形成侧壁42,侧壁42上设有卡槽(图中未示出)，屏蔽 夹包括夹体31，夹体31—边一边与电路板垂直连接，且夹体上设有弹片32,所 述弹片与屏蔽盖侧壁42上的卡槽位置对应，所述屏蔽夹通过弹片32夹持所述金 属盖的侧壁42,实现扣合连接。
且图8所示为所述与夹体与屏蔽盖连接的一边为曲面折弯向弹片扣合方 向，所述曲面折弯的一边与所述屏蔽盖的侧壁42和顶盖41的下表面结合处形成 的曲面角度一致，以增强屏蔽夹与屏蔽盖的结合的紧密度及牢固度。
为配合屏蔽夹采用SMT工艺贴片，屏蔽盖的上表面中间无孔区域为适用于 SMT的吸盘。吸盘大小通常不小于6mn^6mm,且顶盖上平面的平整度通常控 制在0.1mm的公差范围内以保证其容易焊接的性能。
屏蔽盖上吸盘外的区域设有小圓孔作为散热孔46。如前所述，散热孔直径 通常为(n.(KCl.5mm,太大可能会导致屏蔽效果不良。
屏蔽盖的材料通常是O. 15mm的不锈钢，屏蔽夹的材料一般是0.2mm的洋白 铜，其中洋白铜是一种容易焊接的金属屏蔽材料。
以下简单介绍所述屏蔽罩的装配流程首先将屏蔽夹与屏蔽盖组合在一
起，然后利用SMT工艺将屏蔽夹贴到主板上，对产生电磁辐射的芯片或微处理 器进行屏蔽。维修流程如下扳动屏蔽夹上的弹片，取下屏蔽盖，即可对受保护的芯片 或微处理器进行维修。维修完毕，再扳动屏蔽夹上的弹片，将所述屏蔽盖放入, 屏蔽夹与屏蔽盖重新紧密扣合。
可见，本实用新型实施例所述的便携式电子设备中，由于采用的屏蔽罩包 括屏蔽盖以及至少两个屏蔽夹，屏蔽盖的顶盖上具有吸盘，且顶盖的部分区域 沿一侧延伸形成侧壁，屏蔽夹夹体的一边与电路板垂直连接，且夹体与屏蔽盖 上的侧壁通过连接装置实现扣合连接。由于屏蔽夹外形较小，根据主板架构或 者器件外形的不同，可以灵活采用多个屏蔽夹，与屏蔽罩的屏蔽盖扣合连接， 因此不需要根据不同的项目重新设计和开模，因此可以提高所述屏蔽夹的复用 率，且屏蔽夹与屏蔽盖结合的两件式罩体结构，在维修时不需要破坏屏蔽罩， 或者用热风枪等专用工具拆卸，因此维修方便，同时也可以提高所述屏蔽罩的 重复利用率。综上可知，本实用新型实施例所釆用的屏蔽夹以及釆用了所述屏 蔽夹的屏蔽罩，可以提高部件的复用率，节约成本。且屏蔽夹外形小而简单， 因此品质控制更易于保证。
可以理解的是，本实用新型不仅适用于手机，也适用于数据卡、对讲机、 电话机等其他便携式电子设备。
以上对本实用新型实施例所提供的屏蔽罩及便携式电子设备进行了详细 介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以
上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型；同时，对于本领域的一般技术 人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处， 综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1、一种屏蔽罩，其特征在于，包括金属盖以及至少两个金属夹，其中所述金属盖包括顶盖，所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用表面贴片工艺SMT贴片使用；所述顶盖的部分区域沿一侧延伸形成侧壁，所述侧壁上具有第一连接装置，所述金属夹包括夹体，夹体一边与电路板垂直连接，且夹体上具有与所述侧壁上的第一连接装置配合的第二连接装置，用于实现与所述侧壁扣合连接。
2、 如权利要求l所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧壁上的第一连接装置 包括凸点、凹点或通孔，所述金属夹上的第二连接装置包括凹点、凸点或通孔。
3、 如权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧壁上的第一连接 装置包括卡槽，所述夹体上的第二连接装置包括弹片，所述卡槽与所述弹片 配合实现扣合连接。
4、 如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述夹体与所述金属盖连接 的一边为曲面折弯向弹片扣合方向，且金属盖顶盖与延伸形成的侧壁之间也为 曲面，二者角度一致。
5、 如权利要求l所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属盖顶盖上在吸盘外 的区域设有散热孔。
6、 一种便携式电子设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的 屏蔽罩。
专利摘要本实用新型公开了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括金属盖以及至少两个金属夹，其中所述金属盖包括顶盖，所述顶盖具有吸盘，供贴片机采用表面贴片工艺SMT贴片使用；所述顶盖的部分区域沿一侧延伸形成侧壁，所述侧壁上具有第一连接装置，所述金属夹包括夹体，夹体一边与电路板垂直连接，且夹体上具有与所述侧壁上的第一连接装置配合的第二连接装置，用于实现与所述侧壁扣合连接。本实用新型实施例还提供采用所述屏蔽罩的便携式电子设备。本实用新型技术方案由于金属夹外形较小，根据主板架构或者器件外形的不同，可以灵活采用多个金属夹，与金属罩体的金属盖的侧壁扣合连接，可以提高部件的复用率，节约成本。
文档编号H05K1/02GK201398276SQ200920148998
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月28日 优先权日2009年4月28日
发明者刘常志, 楷 李, 赖唯彬 申请人:深圳华为通信技术有限公司