专利名称：半封闭式电磁涡流加热系统的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半封闭式电磁涡流加热系统的结构，特别是电磁炉、电磁电 饭煲、电磁电压力锅及电磁电热水器等利用电磁感应涡流加热的炉、灶器具。
背景技术：
以电磁炉为例现有电磁炉的结构如
图1所示，包括有炉体1、微晶面板2、塑料面壳3、电磁转换 线圈盘4以及散热风扇5，微晶面板2通过塑料面壳3与炉体1相接，电磁转换线圈盘4置 于微晶面板2的下方，与微晶面板2保持有6-10mm的距离，炉体1下部设有散热风扇5以 便散热，电磁转换线圈盘4的下面装有软磁体。利用磁场感应涡流原理，使高频的电流通过 环形线圈，从而产生无数封闭磁力线，当磁场内磁力线通过导磁锅体(如铁质锅)的底部 时，即会产生无数小涡流，使锅体本身自行高速发热，然后再加热锅内食物。所以，电磁炉有 以下特点安全、节能、卫生、无明火、无烟、无尘、无残渣废气。但现有电磁炉仍存在以下技 术缺陷一、易损坏。现有电磁炉都采用全开放式结构工艺生产，散热风扇与电磁转换线圈 盘、控制线路板等部件及电子元器件全部装在一个炉腔内部。而炉腔的周围开有进出风口， 不仅会有蚊、蝇、蟑螂等异物进入炉腔内，同时散热风扇在运转时会把水气、油烟、等吸入炉 内，粘附在控制线路板及电子元器件上对其腐蚀并形成漏电及短路，对整机的性能和寿命 造成极大影响。二、热效率无法提升。热效率一般只能达到84-86%，很难再进一步提升。其损耗 主要在四个方面1、功率器件损耗(如IGBT功率管、整流桥、滤波电感等)；2、电流流过电 磁转换线圈盘、电源线而产生的铜损，电磁转换线圈盘本身阻值较大(0. 1-0. 2欧姆左右)， 而通过电磁转换线圈盘的瞬间电流高达数十安培；故其仅电磁转换线圈盘本身就有上百瓦 的损耗；3、电磁炉面板的铁损，由于电磁炉的微晶(陶瓷)面板的材料有一个很大的特点是 其纵向传发明内容为了克服现有电磁炉的技术不足，本实用新型提出一种半封闭式电磁涡流加热 系统的结构。经特殊工艺处理的电磁转换线圈盘、微晶面板、隔热材料、面壳组成的全封闭 式面盖；全封闭式面盖与控制线路板及底壳组成全封闭式的炉体；电磁转换线圈盘产生的 高温及炉面锅具产生的热都只通过炉面的微晶面板重新回传给被加热的锅具；控制线路板 装卸在全封闭式炉体内，不会有异物进去对其产生影响。散热风扇与导热片或功率器件及 电感、电容等发热元器件装在开放式冷却箱内，从而形成半封闭式电磁涡流加热系统的结 构。为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现把电磁转换导线线圈的用夹具将其压制成含有凹槽的平面或凹形，在凹槽内通过绝缘，嵌有导磁的软磁体。 使电磁转换线圈盘(10)上、下两面均有导磁的软磁体(11)。将电磁转换导线线圈(10)的 压制成含有凹槽的平面或凹形，在凹槽内通过绝缘嵌有导磁的软磁体的一面紧紧的接粘贴在微晶面板(8)的底部。在电磁转换线圈盘下面通过下设的炉面温度传感器(9)、线圈盘托 架(12)、隔热材料(13)、面板外壳(14)、组成一个封闭的面盖结构。从而保证电磁转换线圈 盘产生的高温及由被加热的器具的高温通过炉面的微晶面板回传下来的热量收集在一起 通过微晶面板重新传递给需要被加热的器具，而不会向其它方向传递而散失掉。控制线路 板装在底壳内部，与全封闭式面盖组成全封闭式炉体。功率器件、导热片、散热风扇装在开 放式冷却箱内，把发热的功率电子元器件通过绝缘，紧紧的贴在导热片上，将导热片的粘贴 有元器件的一端密封在炉体内，导热片另一端的散热部份与散热风扇封装在冷却箱内。冷 却箱周围开有通风孔，通过风扇运转产生的风对其进行冷却。半封闭式电磁涡流加热系统的结构有微晶面板(8)、炉面温度传感器(9)、电磁 转换线圈盘(10)、软磁体(11)、线圈盘托架(12)隔热材料(13)、面板外壳(14)、控制线路 板(21)、功率器件(18、19、20)、底壳(22)、导热片(15)、散热风扇(16)、冷却箱(17)；其特 征在于电磁转换线圈盘(10)的上平面被压制成含有凹槽的平面。在凹槽内部放置有软 磁体(11)，而电磁转换线圈盘的下面也粘有软磁体(11)，将其上平面利用导热材料及粘接 材料紧紧的将其粘贴在微晶陶瓷面板下平面、在电磁转换线圈盘下面通过线圈盘托架(12) 进一步紧固电磁转换线圈盘与微晶面板的粘接。在线圈盘托架(12)下面铺垫隔热材料 (13)。面壳(14)、隔热材料(13)及线圈盘托架(12)、软磁体(11)、电磁转换线圈盘(10)、 炉面温度传感器(9)与微晶面板(8)组合成一个全封闭式的面盖。所述系统还包括控制 线路板(21)、功率器件(18、19、20)、底壳(22)，与面盖组成全封闭的炉体。所述系统另外还 有导热片(15)、散热风扇(16)、冷却箱(17)与全封闭的炉体同组成半封闭式电磁涡流加热 系统。进一步措施是为了更好的散热，也可以将发热的功率元器件与导热片共同装配 在冷却箱内。而控制线路板及其它电子元器件则装配在全封闭的炉体内部。与现有技术相比，本实用新型具有以下显著进步和突出特点由于其电磁转换线 圈盘是一个封闭的整体，其产生的热量只能通过微晶陶瓷面板向上回传给需要加热的器 具，将其热能充分利用，而不会向其它地方传递而散失浪费掉；所以不会像普通的散热通 风系统那样不仅将这些热量散失掉，还会将微晶陶瓷面板的被加热的器具的底部高温散失 掉，影响热效率。且控制线路板及其它电子元器件则装配在全封闭的炉体内部，能很好地避 免蟑螂、蚊虫、油烟等进入炉体内部而引起的受潮、漏电、短路而损坏。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是现有电磁炉的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图1 ；图3是本实用新型的结构示意图2 ；图4是本实用新型的结构示意图3 ；图5是现有电磁转换线圈盘的剖面示意图；图6是本实用新型实施例一封闭式面盖的平面示意图；图7是本实用新型实施例二封闭式凹形面盖的平面示意图；具体实施方式
如图2所示，本实用新型的结构系统为半封闭式电磁涡流加热系统的结构；半封 闭式电磁涡流加热系统的结构包括有微晶面板8、炉面温度传感器9、电磁转换线圈盘10、 软磁体11、线圈盘托架12、隔热材料13、面板外壳14、控制线路板21、功率器件(18、19、 20)、底壳22、导热片15、散热风扇16、冷却箱17、以及控制面板、电源线等。把用导体绕制的电磁转换线圈盘用夹具压制成一个含有凹槽的平面。然后通过绝 缘，在凹槽内嵌入软磁体11，再将电磁转换线圈盘的在凹槽内嵌了软磁体的一面通过导热 材料及粘接胶粘贴在微晶面板上，同时在电磁转换线圈盘的下面再粘贴上软磁体。在线圈 盘的下面铺垫上隔热材料，再将粘贴了电磁转换线圈盘的微晶面板及铺垫的隔热材料同时 粘贴在面壳上。这样就行成了一个以电磁转换线圈盘为中心的封闭式的面盖结构；把发热 的功率电子元器件通过绝缘，紧紧的贴在导热片上，将导热片的粘贴有元器件的一端密封 在炉体内，导热片的散热部份与散热风扇封装在冷却箱内，便形成了半封闭式电磁涡流加 热系统。如图3所示的第二个实施例中，与第一个实施例的不同处在于其为了更好的散 热，将部分会发热的功率器件放置在了冷却腔内。如图4所示的第三个实施例中，把用导体绕制的电磁转换线圈盘用夹具压制成一 个含有凹槽的凹形，在凹形电磁转换线圈盘的凹槽内嵌入软磁体，然后再将凹形电磁转换 线圈盘的在凹槽内嵌了软磁体的一面通过导热材料及粘接胶粘贴在凹形的微晶面板上，在 凹形电磁转换线圈盘的下面铺垫上隔热材料，再将粘贴了凹形线圈盘的凹形微晶面板及铺 垫的隔热材料同时粘贴在面壳上。这样就行成了一个以凹形电磁转换线圈盘为中心的封闭 式的凹形面盖结构，封闭式的凹形面盖与控制线路板及底壳组成全封闭式的炉体；在炉体 上装配上导热片及散热风扇及冷却箱，便形成了半封闭式电磁涡流加热系统。如图6所示的本实用新型实施例一封闭式面盖的平面示意图中，把用导体绕制的 电磁转换线圈盘用夹具压制成一个含有凹槽的平面。然后通过绝缘，在凹槽内嵌入软磁体 11，再将电磁转换线圈盘的在凹槽内嵌了软磁体的一面通过导热材料及粘接胶粘贴在微晶 面板上，同时在电磁转换线圈盘的下面再粘贴上软磁体。在线圈盘的下面铺垫上隔热材料， 再将粘贴了电磁转换线圈盘的微晶面板及铺垫的隔热材料同时粘贴在面壳上。这样就行成 了封闭式的面盖结构；如图7所示的本实用新型实施例二封闭式凹形面盖的平面示意图中，把用导体绕 制的电磁转换线圈盘用夹具压制成一个含有凹槽的凹形，在凹形电磁转换线圈盘的凹槽内 嵌入软磁体，然后再将凹形电磁转换线圈盘的在凹槽内嵌了软磁体的一面通过导热材料及 粘接胶粘贴在凹形的微晶面板上，在凹形电磁转换线圈盘的下面铺垫上隔热材料，再将粘 贴了凹形线圈盘的凹形微晶面板及铺垫的隔热材料同时粘贴在面壳上。这样就行成了封闭 式的凹形面盖结构。本领域的技术人员根据实际需要，还可设计出更多不同结构形式的半封闭式电磁 涡流加热系统的结构，但上述实施例仅为说明本实用新型而列举，并非用于限制本实用新 型，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于本实用新型的保护范围。
权利要求半封闭式电磁涡流加热系统的结构包括有微晶面板(8)、炉面温度传感器(9)、电磁转换线圈盘(10)、软磁体(11)、线圈盘托架(12)、隔热材料(13)、面板外壳(14)、控制线路板(21)、功率器件(18、19、20)、底壳(22)、导热片(15)、散热风扇(16)、冷却箱(17)；其特征在于电磁转换线圈盘(10)的上平面被压制成含有凹槽的平面。在凹槽内部放置有软磁体(11)，而电磁转换线圈盘的下面也粘有软磁体(11)，将其上平面利用导热材料及粘接材料紧紧的将其粘贴在微晶陶瓷面板下平面，在电磁转换线圈盘下面填充隔热材料(13)；通过面板外壳(14)、将隔热材料(13)、线圈盘托架(12)、电磁转换线圈盘(10)、炉面温度传感器(9)、同微晶面板(8)组合成一个全封闭的面盖结构；把发热的功率电子元器件通过绝缘，紧紧的贴在导热片上，将导热片的粘贴有元器件的一端密封在炉体内，导热片的散热部份与散热风扇封装在冷却箱内；所述系统还包括控制线路板(21)、功率器件(18、19、20)、底壳(22)、导热片(15)、散热风扇(16)、冷却箱(17)。
2.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的电 磁转换线圈盘(10)经夹具压制将其压制成一面含有凹槽的平面，在凹槽内通过绝缘，嵌有 导磁的软磁体，使其成为平面的电磁转换线圈盘。
3.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的电 磁转换线圈盘(10)经夹具压制将其压制成一面含有凹槽的凹形，在凹形内的凹槽中通过 绝缘嵌有导磁的软磁体。使其成为凹形的电磁转换线圈盘。
4.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的电 磁转换线圈盘(10)上、下两面均有导磁的软磁体。
5.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的电 磁转换线圈盘(10)直接粘接于微晶面板(8)的底部。
6.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的电 磁转换线圈盘通过下设的面板外壳(14)、隔热材料(13)、线圈盘托架(12)、电磁转换线圈 盘(10)、炉面温度传感器(9)、微晶面板(8)组合成一个全封闭的面盖结构。
7.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于所述的全 封闭面盖与控制线路板部分(21)、底壳(22)组成全封闭式炉体。
8.根据权利要求1所述的半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其特征在于把发热的 功率电子元器件通过绝缘，紧紧的贴在导热片上，将导热片的粘贴有元器件的一端密封在 炉体内，导热片另一端的散热部份与散热风扇封装在冷却箱内。
专利摘要本实用新型提供一种半封闭式电磁涡流加热系统的结构，其适用于一切利用电磁涡流加热原理的电器产品中。解决了由于散热风扇及通风口引起的容易进水、蚊虫、蟑螂、等异物对控制线路板线路的影响。本技术由于将电磁转换线圈盘经特殊工艺加工后可以紧贴微晶面板或要被加热的器具，可以将其产生的高温铜损回传给被加热的器具，从而进一步提高了热效率。
文档编号H05B6/02GK201742584SQ20092016604
公开日2011年2月9日 申请日期2009年7月21日 优先权日2009年7月21日
发明者徐世斌 申请人:徐世斌