专利名称：一种具有插件的连接组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种具有插件的连接组件。
背景技术：
波峰焊是一种电子器件焊接技术，焊接流程如图1所示，包括以下步骤 步骤101，将插件(即通孔插装器件)插装在PCB (Printed Circuit Board,印制
电路板)上，将插件引脚剪短到合适当前生产需要长度，喷涂助焊剂； 步骤102，将喷涂助焊剂后的PCB通过轨道传送到预热区域，进行预热； 步骤103，将焊料熔化在炉腔中，波峰焊设备将液态的焊料以波的形式涌出，使得
需要焊接印制板的背面以动态的形式浸在液态焊料中，达到印制板上器件焊接目的。 插件按功能分为电气性插件和连接器类插件，其中电气性插件例如电阻、电容、电
感等有电气性能的插件；连接器类插件例如网口连接器、内存条插座等没有电气性能，只起
连接作用的插件。 插件按间距分为密间距插件和非密引脚插件，其中，密间距插件的引脚焊盘间距 小于lmm。 由于波峰焊接时连锡等缺陷受插件引脚长度的影响很大，密间距器件的出脚长度 控制在一定长度之间时连锡等焊接缺陷明显减少，并且连锡等焊接缺陷会随着引脚长度的 縮短而减少。而密间距器件一般就是连接器类插件，由于引脚长度问题，在加工过程中缺陷 较多。 并且，除了金膜电阻和磁介质电容等有特殊要求的功能性插件外，诸如网口连接 器，内存条插座等密间距引脚的连接器类插件是不允许焊接后器件悬空的，如图2a所示， 插件210通过插脚220与PCB 230固定连接，插件210与PCB 230之间不允许存在悬空240 ; 正常情况下插件210和PCB230紧贴，如图2b所示。因此，为了避免插件悬空，必须将整个 插件插入PCB，并使该插件与PCB紧密连接，造成PCB另一面上露出的引脚过长。 为了解决上述插件引脚超长的问题，可以采用加法和减法两种方案。其中，加法是 增加PCB厚度，减少插件出脚长度。减法是减少插件引脚的长度，例如剪脚和推动供应商修 改插件引脚长度。 其中，增加PCB的整体厚度除了增加成本外，受限于PCB应用的结构环境，目前PCB 业界还没有能够将PCB上任意部位增厚抬高的加工方法。另外，剪脚不能保证引脚的可靠 性，同时严重影响生产加工的效率，修改引脚长度的办法降低了插件的适用性，特定引脚长 度的插件只能在特定厚度的PCB上使用，在更厚或更薄的PCB上无法使用。
实用新型内容本实用新型提供了一种具有插件的连接组件，在插件加工波峰焊过程中，实现PCB
任意位置的局部增厚抬高，增加器件适用性和提高加工的质量以及焊接可靠性。 本实用新型提供了一种具有插件的连接组件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接触面，所述插件包括插件本体和引脚，所述引脚用于插入所述插孔，以使所述插件 焊接到所述PCB上，还包括 垫片，位于所述PCB和插件之间，与所述PCB顶面和所述插件本体底面接触，用于 支撑所述插件，使所述插件的出脚长度达到规定尺寸。 其中，所述垫片面积大于所述插件本体底面和PCB顶面有效接触面的50X。 其中，所述垫片厚度=插件引脚的长度-PCB厚度-出脚长度的限高。 其中，所述垫片形状为矩形、圆形、或与所述有效接触面相同的形状。 其中，所述垫片为带有单面背胶、双面背胶或无背胶的绝缘薄片。 其中，所述垫片为表贴器件。 其中，所述表贴器件包括表贴电阻、表贴电容和表贴电感。 其中，所述垫片与所述PCB的有效接触面结合在一起、或与所述插件底部结合在一起。 与现有技术相比，本实用新型具有以下优点 本实用新型中，提高连接器类插件的适用性，器件选型中不必考虑插件出脚超长 的影响，避免了剪脚加工和对插件引脚的长度的变更，进而提高密间距插件的焊接质量。
图1是现有技术中波峰焊接过程示意图； 图2a和2b是现有技术中连接器类插件和PCB之间位置的要求示意图； 图3是本实用新型中使用垫片减少连接器类插件出脚长度的示意图； 图4是本实用新型中预成型的通用垫片示意图。
具体实施方式本实用新型中，在插件本体下对应的PCB位置贴一定厚度的垫片，并且合理设计 垫片的形状和厚度，形成PCB局部的平整的抬高面，支撑该插件，减少插件出脚长度。避免
了剪脚加工和对插件引脚的长度的变更，进而提高密间距插件的焊接质量。 本实用新型提供了一种具有插件的连接组件，如图3所示，包括PCB 330和插件 310，PCB330包括插孔和有效接触面，插件310包括插件本体311和引脚312，引脚312用于 插入所述插孔，以使插件310焊接到PCB 330上；该结构还包括垫片340，位于PCB 330顶 面和插件本体311底面之间，与PCB330顶面和插件本体311底面接触，用于支撑插件310。 使用垫片340后产生有效抬高，使插件310的出脚长度达到规定尺寸，同时避免插件悬空， 减少了引脚穿过PCB 330后的长度。 其中，垫片可以为定制的带有单面背胶、双面背胶或无背胶的绝缘薄片，该薄片需 要具有耐高温、易成型、环保无污染的特点。 常用PCB厚度包括1. 6mm， 2. 0mm， 2. 5mm等，根据常用的插件引脚长度和常用的PCB 厚度，需要定制的垫片340厚度规格包括O. 5mm、1. 0mm，可以实现PCB厚度的兼容。 使用时将垫片有胶的那面贴在PCB上对应的插件本体311位置(不可覆盖插件 孔)，另外也可以贴在插件本体311的底面，使用垫片加工后，插件，垫片和PCB形成一个整 体。实现PCB局部(插件本体311底面)抬高所使用的垫片可以使用如下的代替较薄薄的贴件电阻、电容、电感等表面平整，高度一至的表贴器件。 抬高器件时垫片的形状可以为任意形状，例如矩形、圆形、或有效接触面相同的形 状，垫片面积需要大于插件和PCB有效接触面(插件和PCB直接接触的部分，不包含插件孔 的面积)的50%，这样保证插件的平稳，焊接时不会出现歪斜。如果插件焊接时使用辅助工 装能够保证插件波峰焊时不歪斜，则垫片面积可以低于50%。 需要通过抬高改变出脚长度的插件，不限于板内插件，也可以是PCB板边的接口
器件，但需要设计端在结构设计时添加插件抬高高度便于面板设计。 结合上述原理对网口类插件上的应用进行说明。 网口连接器在Amm板厚PCB上使用可以得到良好的加工效果，如图4所示，包括 PCB 410、垫片420、插孔430和焊盘440。该网口连接器满足出脚长度的限高要求(本实施 例中以Bmm为例)，可以推导出该网口连接器的引脚长度为A+Bmm。在A+Cmm板厚的PCB上 使用时可以使用Cmm的垫片，保证出脚长度减去PCB板厚，再减去垫片厚度后，满足出脚长 度的限高要求Bmm，使得连锡等焊接缺陷明显减少。 本实用新型中，提高连接器类插件的适用性，器件选型中不必考虑插件出脚超长 的影响，避免了剪脚加工和对插件引脚的长度的变更，进而提高密间距插件的焊接质量。 以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求一种具有插件的连接组件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接触面，所述插件包括插件本体和引脚，所述引脚用于插入所述插孔，以使所述插件焊接到所述PCB上，其特征在于，还包括垫片，位于所述PCB和插件之间，与所述PCB顶面和所述插件本体底面接触，用于支撑所述插件，使所述插件的出脚长度达到规定尺寸。
2. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述垫片面积大于所述插 件本体底面和PCB顶面有效接触面的50% 。
3. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于， 所述垫片厚度=插件引脚的长度-PCB厚度-出脚长度的限高。
4. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述垫片形状为矩形、圆 形、或与所述有效接触面相同的形状。
5. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述垫片为带有单面背胶、 双面背胶或无背胶的绝缘薄片。
6. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述垫片为表贴器件。
7. 如权利要求6所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述表贴器件包括表贴电 阻、表贴电容和表贴电感。
8. 如权利要求1所述的具有插件的连接组件，其特征在于，所述垫片与所述PCB的有效 接触面结合在一起、或与所述插件底部结合在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种具有插件的连接组件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接触面，所述插件包括插件本体和引脚，所述引脚用于插入所述插孔，以使所述插件焊接到所述PCB上，还包括垫片，位于所述PCB和插件之间，与所述PCB的接触面和所述插件本体底面接触，用于支撑所述插件，使所述插件的出脚长度达到规定尺寸。本实用新型中，提高连接器类插件的适用性，器件选型中不必考虑插件出脚超长的影响，避免了剪脚加工和对插件引脚的长度的变更，进而提高密间距插件的焊接质量。
文档编号H05K3/34GK201509370SQ20092016702
公开日2010年6月16日 申请日期2009年7月24日 优先权日2009年7月24日
发明者蒋继锋 申请人:杭州华三通信技术有限公司