一种可拆卸的多模微波谐振腔的制作方法

文档序号:8131504阅读:497来源:国知局
专利名称:一种可拆卸的多模微波谐振腔的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种可拆卸的多模微波谐振腔,具体涉及一种可拆卸的多模微波
谐振腔。
背景技术
微波是频率在300MHz-300GHz,即波长在0. lcm-100cm之间的电磁波,微波加热所采用的常用频率为915MHz,2450MHz。与常规加热不同,微波加热不需要由表及里的热传导,而是通过微波在物料内部的能量耗散来直接加热物料,根据物料电磁特性的不同,可及时有效地在整个物料内部产生热量。微波通过在物料内部的介电损耗直接将化学反应所需要的能量传递给反应的分子或原子,这种原位能量转换方式可促进化学反应和扩散过程快速进行。[0003] 微波谐振腔是实现物料与微波相互作用的空间,微波能量在微波谐振腔体转化为被加热物料的内能。根据反应腔体不同特点可以分为单模微波谐振腔、多模微波谐振腔。由于多模微波谐振腔具有低损耗、结构简单和多功能性等特点,通常情况下,微波高温加热装置选用多模微波谐振腔。现有的多模微波谐振腔的制造工艺通常采用点焊密封方式,形式一个密闭式的箱体结构。这样的内部容易留有死角,不方便清洁和拆卸维护,在长时间的使用以后,会导致谐振腔内壁的光洁度下降,容易导致多模微波谐振腔内表面的等效面积因高频电磁波的集肤效应而急剧增大,使谐振腔的固有品质因素值急剧减少,从而影响了多模微波谐振腔的加热效率。

发明内容本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种可拆卸的多模微波谐振腔,使得多模微波谐振腔可以打开,克服了因谐振腔内壁不便清洁导致多模微波谐振腔加热效率降低的缺陷。 本实用新型的技术方案如图1 4所示,其包括微波谐振腔体1,下盖板2,端盖法兰3,螺栓组4,上盖板5,波导入口 6。上盖板5通过螺栓组4与微波谐振腔体1相连,并可拆卸,下盖板2焊接在微波谐振腔体1上,端盖法兰3焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合,波导口置于下盖板2上。[0006] 所述的微波谐振腔体1采用不锈钢材料制成。[0007] 所述的螺栓组4设置十六个螺栓。 本实用新型的有益效果采用这样的可拆卸的微波谐振腔以后,比较简单、方便、快捷地实现对多模微波谐振腔的清洁和维护,从而提高了多模微波谐振腔的加热效率。该多模微波谐振腔设计合理,结构简单,安装、使用、维护方便,并且工作性能可靠,能广泛适用于材料制备,化学化工等研究领域。

图1为本实用新型的结构示意图,图中1为微波谐振腔体,2为下盖板,3为端盖法兰,4螺栓组,5为上盖板;图2为图1的俯视图;图3为图1的左视图;图4为图1的A-A剖视图,图中6为波导入口。
具体实施方式
以下结合附图作具体说明,其包括微波谐振腔体l,下盖板2,端盖法兰3,螺栓组4,上盖板5,波导入口 6。上盖板5通过螺栓组4与微波谐振腔体1相连,并可拆卸,下盖板2焊接在微波谐振腔体1上,端盖法兰3焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合,波导口置于下盖板2上。所述的微波谐振腔体1采用不锈钢材料制成。所述的螺栓组4设置十六个螺栓。[0012] 由微波磁控管产生的微波通过波导口 6进入微波谐振腔体1中,实现微波与物料相互作用。本实用新型在使用时,将整个多模微波谐振腔与微波磁控管和微波波导相连,即可组装成为微波加热装置。
权利要求一种可拆卸的多模微波谐振腔,其特征在于其包括微波谐振腔体(1),下盖板(2),端盖法兰(3),螺栓组(4),上盖板(5),波导入口(6),上盖板(5)通过螺栓组(4)与微波谐振腔体(1)相连,并可拆卸,下盖板(2)焊接在微波谐振腔体(1)上,端盖法兰(3)焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合,波导口置于下盖板(2)上。
2. 根据权利要求1所述的一种可拆卸的多模微波谐振腔,其特征在于所述的螺栓组 (4)设置十六个螺栓。
3. 根据权利要求1所述的一种可拆卸的多模微波谐振腔,其特征在于所述的微波谐 振腔体(1)采用不锈钢材料制成。
专利摘要本实用新型涉及一种可拆卸的多模微波谐振腔,是一种微波加热技术领域的多模微波谐振腔。其包括微波谐振腔体、下盖板、端盖法兰、螺栓组、上盖板和波导口。所述的微波谐振腔体采用不锈钢材料制成,上盖板通过十六个螺栓组与微波谐振腔体相连,并可拆卸,波导口置于下盖板上并一同焊接在微波谐振腔体上,端盖法兰焊接在微波谐振腔体的左右两端,并与微波加热装置的其他零部件相配合。本实用新型采用上述的结构,比较简单、方便、快捷地实现对多模微波谐振腔的清洁和维护,从而提高了多模微波谐振腔的加热效率。
文档编号H05B6/64GK201533423SQ20092016945
公开日2010年7月21日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者张世敏, 张利波, 张泽彪, 彭金辉, 支晓洁, 李军, 郭胜惠, 陈菓 申请人:昆明理工大学
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