专利名称：便携式电子装置与其散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热结构，且特别是有关于一种便携式电子装置的散热 结构。
背景技术：
目前的便携式电子装置，其运算效能越来越好，因而主要运算的集成电路组件 (例如中央处理器、绘图芯片)产生的热也越来越多。当便携式电子装置内的热无法适当排 出而过热时，不但电子装置的效能 无法提升，而且也容易让使用者感到不舒服。常用的解决手段是在便携式电子装置内装设风扇以增加机体内的强制热对流，且 在机体邻近的底面与侧面通风孔，使得气体于机体流动的方式为「底进侧出」。这种方式对 常放置于桌面使用的便携式电子装置而言，散热上不会有问题产生，但对于常放置于使用 者膝上使用的便携式电子装置而言，机体底面的通风孔容易被挡住而影响进气，机体内的 散热就可能会发生问题。有鉴于以上的问题，需要一种改良的便携式电子装置的散热结构以解决上述的问题。
实用新型内容因此，本新型的一实施方式是在提供一种便携式电子装置，其包含一本体、多个发 热组件与一风扇。本体具有两相对的第一侧面与第二侧面，第一侧面具有一出风孔，第二侧 面具有一入风孔。多个发热组件，位于该本体内。风扇位于该本体内，且具有一出气口与一 入气口，其中出气口对齐出风孔。本体内的空间配置具有至少一气流通道连接入风孔与入 气口。由上述可知，应用便携式电子装置的侧进侧出的热对流方式，使得公知通风孔容 易被挡住的缺点不再发生。便携式电子装置的底面也因不需设置通风孔而具有防水功能。 再者，便携式电子装置内组件位置的安排也使得机体内温度分布更平均，不会发生局部过 热的情形。
图1绘示依照本新型一实施方式的一种便携式电子装置。图IA绘示图1的B-B’部份上机壳部份移除的便携式电子装置。图2绘示图1中便携式电子装置的一侧视图。图3绘示图1中便携式电子装置的另一侧视图。图4绘示图1中的A-A’所剖开的剖面图。图5A绘示图1中的B-B，部份的立体示意图。图5B绘示类似图5A的立体示意图，其中组件112的厚度较薄。图6绘示图1中的C-C’所剖开的剖面图。[0015]符号说明100:便携式电子装置108a:入风孔102 本体108b 入风孔102a:键盘110 风扇102b 侧面IlOa:扇叶102c 侧面IlOb:出气口102d:底面IlOc:入气口103a:上机壳112 组件103b:下机壳114:组件104:显示部116:组件104a:屏幕118 组件105 主机板120 组件Cl1 内径l·24:导风组件106:出风孔124a:导风截面1 4 气流130 气流通道
具体实施方式请参照图1，其绘示依照本新型一实施方式的一种便携式电子装置。便携式电子装 置100可以是大尺寸或小尺寸的笔记型计算机、平板计算机等。便携式电子装置100包含 一本体102与一显示部104。显示部104藉一枢轴连接于本体102上，使得显示部104能相 对于本体102转动而贴合于本体102上或与本体102夹一角度。显示部104具有屏幕104a 供显示信息，而本体102具有键盘102b供输入信息。便携式电子装置也可以是一只具有触 控屏幕的机体(未绘示于图面)，而不需要将机体分为上述的本体与显示部。在本新型的一实施方式中，便携式电子装置的本体或机体的侧面设有通风孔，使 得电子装置的热对流方式为侧进侧出。因为所有的通风孔均设计于本体或机体的侧面，就 不会有通风孔容易被挡住的问题。在图1中，通风孔位于本体102的两相对的侧面102b与102c上。更具体的说，当使用者面对屏幕104a时，本体102的侧面102b、102c分别为使用者的右、左两侧面。图2系绘示图1中便携式电子装置的一侧视图，其绘示侧面102c。侧面102c设置 有入风孔108a与108b两群。底面102d不具有通风孔，因此就无须考虑是否容易被挡住的 问题，且具有防水功能。图3绘示图1中便携式电子装置的另一侧视图，其绘示侧面102b。侧面102b设置 有一群出风孔106。底面102d不具有通风孔，因此就无须考虑是否容易被挡住的问题，且具 有防水功能。图4绘示图1中的A-A，所剖开的剖面图，其绘示从入风孔108a到出风孔106的 机体剖面。因入风孔108a与出风孔106分别位于本体102的两相对侧面，距离较长，出风 孔106附近设置一风扇110以增加热对流的效率。风扇110可以是一离心式风扇，其出气 口 IlOb对准出风孔106。在本实施例中，风扇110距离出风孔106较距离入风孔108a近。所谓的离心式风扇就是入气口 IlOc位于扇叶IlOa的轴向，而出气口 IlOb位于扇叶IlOa的 径向。图4所绘示箭头方向就是机体内的热对流方向，即从入风孔108a到风扇110的入气 口 110c，再藉风扇110将气流从出气口 IlOb带到出风孔106。当风扇110的马达驱动扇叶 IlOa时，就能产生如上述箭头方向的强制热对流。从入风孔108a到风扇110的入气口 IlOc 的气流通道需有足够的内径。就本实施例而言，内径可以是最厚组件112与上壳体103a之 间的距离屯。当Cl1至少大于0.3mm时，有助于热对流维持足够的效能。在本体102中，主机 板105上的多个发热组件112、114、116、118也可以稍加安排，使得本体102内的温度分布 更平均，不会发生局部过热的情形。其中，发热较多的组件为主发热组件，可以安置在入风 孔处，具体实施可根据实际情况来进行。例如，发热组件中厚度较大的组件112可以较靠近 入风孔108a(换言之，距离入风孔108a较距离出风孔106近)。组件112可以是硬盘等厚 度较大的组件。此外，发热组件中发热较多的组件114也可以较靠近入风孔108a(换言之， 距离入风孔108a较距离出风孔106近)，使得温度较低的气流能够较快速的冷却组件114。 组件114可以是绘图芯片、南桥、北桥或中央处理器等发热较多的组件。此外，发热组件112、114、116、118厚度从入风孔108a到出风孔106依序递减，使 得气流通道130自然形成一口小尾大的通道，即气流通道入风孔截面积小于出风孔截面 积，亦有助于增加气流的流动效率。图5A绘示图1中的B-B’部份的立体示意图，其绘示从入风孔108b开始的机体立 体示意图(图5A与图1的方位上下颠倒)。请同时参照图1A、5A，入风孔108b接近电池120，因为厚度过高的电池120会挡 住入风孔108b，且电池无法改变形状，所以另设一导风组件124位于入风孔108b与电池之 间。导风组件124具有一导风截面，其中导风截面124a不与入风孔108b平行，帮助气流顺 利进入机体内，使得气流被导引成通过散热组件表面及四种流向散热组件背面四周的流向 方式。气流1流经导风截面124a后，在未接触到电池120前即转向发热组件112并沿发热 组件112的底边往风扇方向流动。气流2流经导风截面124a后，在接触到电池120后才转 向发热组件112并沿发热组件112的底边往风扇方向流动。气流3流经导风截面124a后， 在未接触到电池120前即转向发热组件112并沿发热组件112的侧壁往风扇方向流动。气 流4流经导风截面124a后，在接触到电池120后才转向发热组件112并沿发热组件112的 侧壁往风扇方向流动。导风组件124可以是一天线结构或其它能够改变外形的组件。图5B绘示类似图5A的立体示意图，其中组件124的厚度较厚。因为组件124厚 度较厚的缘故，导风组件124使得气流被导引成通过散热组件表面及两种流向散热组件背 面四周的流向方式(较图5A的实施例减少两种流向)。气流1流经导风截面124a后，在未 接触到电池120前即转向发热组件112并沿发热组件112的底边往风扇方向流动。气流2 流经导风截面124a后，在接触到电池120后才转向发热组件112并沿发热组件112的底边 往风扇方向流动。虽然上述的导风组件124系以梯形的截面示例，导风组件还可以具有弧形或矩形等的截面，其截面的形状并不受限，亦适合作为导流的用途。图6绘示图1中的C-C’所剖开的剖面图，其接续图5A或图5B绘示到出风孔106 的机体剖面。请同时参照图1A、5A、5B、6，其中绘示箭头方向就是机体内的热对流方向，即从 入风孔108b经导风组件124引导沿导风组件124与下壳体103b之间隙流动(参照上述的气流1 4的流向)，接着到风扇110入气口 110c，再藉风扇110将气流从出气口 IlOb带 到出风孔106。当扇叶IlOa旋转时，就能产生如上述箭头方向的强制热对流。由上述图4、5A、5B、6的实施例可知，侧面102c设置有两群入风孔108a与108b，且 最接近入风孔的组件设计，都具有增加气流的流动效率的导流设计。此外，发热组件的厚度 沿流道依序递减，使得气流道自然形成一口小尾大的通道，亦有助于增加气流的流动效率。由上述本新型实施方式可知，应用本新型的便携式电子装置的「侧进侧出」的热对 流方式，使得公知通风孔容易被挡住的缺点不再发生。便携式电子装置的底面也因不需设 置通风孔而具有防水功能。再者，便携式电子装置内组件位 置的安排也使得机体内的热对 流效能更好、温度分布更平均，不会发生局部过热的情形。虽然本新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟习此技艺 者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本新型的保护范围当 根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求一种便携式电子装置，其特征在于，至少包含一本体，具有两相对的第一侧面与第二侧面，该第一侧面具有一出风孔，该第二侧面具有一入风孔；多个发热组件，位于该本体内；以及一风扇，位于该本体内，且具有一出气口与一入气口，其中该本体内的空间配置具有至少一气流通道连接该入风孔与该入气口，其中该气流通道入风孔处截面积小于出风孔处。
2.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，该风扇为一离心式风扇。
3.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，该气流通道具有至少0.3mm的 内径。
4.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，该些发热组件中主发热组件 距离该入风孔较距离该出风孔近。
5.根据权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于，该些发热组件中主发热组件 为绘图芯片、南桥芯片、北桥芯片或中央处理器。
6.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，该些发热组件中位于所述入 风孔处的发热组件厚度大于位于所述出风孔处的发热组件。
7.根据权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于，该些发热组件中位于所述入 风孔处的发热组件为一硬盘。
8.根据权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于，还包括一导风组件，位于该发 热组件与该入风孔之间，将入风导至发热组件。
9.根据权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于，该导风组件包含一导风截面。
10.根据权利要求9所述的便携式电子装置，其特征在于，该导风截面不与入风孔平行。
专利摘要本实用新型提供一种便携式电子装置，其包含一本体、多个发热组件与一风扇。本体具有两相对的第一侧面与第二侧面，第一侧面具有一出风孔，第二侧面具有一入风孔。多个发热组件，位于该本体内。风扇位于该本体内，且具有一出气口与一入气口，其中出气口对齐出风孔。本体内的空间配置具有至少一气流通道连接入风孔与入气口。该便携式电子装置借着将散热的通风孔设计于机体的两侧，使得便携式电子装置的热对流方式为侧进侧出。一风扇安装于便携式电子装置的机体内藉以增加强制对流的效率。
文档编号H05K7/20GK201569961SQ20092017948
公开日2010年9月1日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年2月25日
发明者王都盈 申请人:仁宝资讯工业(昆山)有限公司