专利名称：信号接收或发射器件及遥控接收头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说，涉及一种信号接收器件或信号发
射器件及一种遥控接收头。
背景技术：
随着科技的发展和进步，各种数字信号设备的应用越来越广泛，例如数字家用电 器、工控设备等。为了实现各种智能控制的目的，可利用各种电子元器件与印刷电路板 (Printed Circuit Board,简称PCB)相结合形成控制板，从而实现各种功能，例如遥控、定 时开关、报警等。 众所周知，电子元器件中，包括信号接收器件，例如遥控接收头、环境指示灯等；还 包括信号发射器件，例如，温度、压力传感器等。其中，信号接收器件一般设有信号接收窗和 引脚；信号发射器件与信号接收器件的结构相似，不同的是其上设有信号发射窗而不是信 号接收窗。目前，上述两类电子元器件主要通过贴片工艺与PCB板的顶层相连。 将组装好的控制板置于数字信号设备中时，需将接收窗的工作面朝向外壳的外部 以便接收或发射信号。信号接收器件中，典型的一款为遥控接收头。现有技术中，遥控接收 头的结构如图1所示，其包括接收窗11、引脚12和本体13，引脚12上设有焊盘面121，该焊 盘面121与PCB板20上的顶层21连接，接收窗11的工作面方向朝向顶层21。装配时，以 PCB板20的顶层21朝向设备外部将控制板置于数字信号设备中，遥控接收头的本体13与 外壳之间的空间较小，不利于插接线的连接。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于针对现有技术缺陷，提供一种遥控接收头，旨在节省 控制板与外壳之间的空间。 本实用新型提供了一种信号接收器件，与PCB板相连，包括信号接收窗和引脚，所 述PCB板设有顶层和底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其中，所述焊盘面与所述 PCB板的顶层连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号接收窗 接收信号的通孔。 本实用新型还提供了一种信号发射器件，与PCB板相连，包括信号发射窗和引脚， 所述PCB板设有顶层和底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其中，所述焊盘面与所 述PCB板的顶层连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号发射 窗发射信号的通孔。 优选地，上述引脚与所述PCB板通过贴片的方式连接。 本实用新型还提供了一种遥控接收头，与PCB板相连，包括信号接收窗和引脚，所 述PCB板设有顶层和底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其特征在于，所述焊盘面 与所述PCB板的顶层连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供接收 窗接收信号的通孔。
3[0010] 优选地，所述引脚呈直线设置。 优选地，所述引脚呈弯曲状设置。 优选地，上述遥控接收头还包括屏蔽件，位于所述接收窗周边，屏蔽外部干扰。 优选地，上述遥控接收头还包括接收头本体，所述引脚位于所述本体的相对两侧。 由上可知，本实用新型信号接收器件或信号发射器件中，焊盘面与PCB板的顶层 连接后，信号接收窗或发射窗朝向PCB板的底层，并在PCB板设置有供其接收或发射信号的 通孔，可将信号接收器件或信号发射器件反贴到PCB板上，并通过PCB板上的通孔收容遥控 接收头，从而节省了数字信号设备的内部空间。
图1是现有技术中遥控接收头与PCB板的连接结构示意图； 图2是本实用新型的一个实施方式中遥控接收头与PCB板的装配爆炸结构示意 图； 图3是上述实施方式的一个实施例中遥控接收头的结构示意图。 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施
例，对本实用新型进行进一步详细说明。
具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。 电子元器件中，包括用于接收信号的器件，例如遥控接收头、环境指示灯等；还包 括用于发射信号的器件，例如温度、压力传感器等。上述信号接收器件一般设有信号接收窗 和引脚；信号发射器件与信号接收器件的结构相似，不同的是其上设有信号发射窗而不是 信号接收窗。以下将以遥控接收头为例，详细说明本实用新型的技术方案。 图2示出了本实用新型的一个实施方式中遥控接收头10与PCB板20的连接结构。 如图2所示，该遥控接收头10包括接收窗11、引脚12以及本体13。其中，引脚12设有焊 盘面121，遥控接收头10通过焊盘面121沿箭头方向与PCB板20上的顶层21相连。 当遥控接收头10通过焊盘面121与PCB板20的顶层连接，接收窗11的工作面朝 向PCB板20的底层22，可将遥控接收头10反贴到PCB板20，并使遥控接收头10的本体13 部分收容于PCB板20。在一实施例中，可在PCB板20设置一通孔23，以便当PCB板20与 遥控接收头10贴装，并置于数字信号设备中时，PCB板20的顶层21朝向设备内部，接收窗 11仍可接收外部信号。由于接收窗11的工作面朝向PCB板20的底层22，贴装后，本体13 可大部分收容于通孔23，从而扩展了接收窗11与外壳之间的空间。 在一优选实施例中，上述遥控接收头10可通过贴片的方式与PCB板20连接。贴 片工艺在电子领域中应用较为广泛，如何通过贴片方式将遥控接收头10与PCB板20相连， 或如何通过贴片方式将环境指示灯与PCB板20相连等，在此不再赘述。 为了更好地说明本实用新型，图3示出了上述实施方式的一个实施例中，遥控接 收头10的结构。如图3所示，该遥控接收头10包括接收窗11、引脚12以及接收头本体13。 引脚12设有焊盘面121，可通过该焊盘面121连接遥控接收头10和PCB板20，而接收窗11的工作面与焊盘面121同向。在一实施例中，引脚12具有多个，呈对称位于本体13的两侧 面。本实用新型将引脚12设置在遥控接收头本体13的相对两个侧面，相对现有技术中将 引脚12设置于本体13的一个侧面，本实用新型遥控接收头12与PCB板20的连接更加稳 固。 引脚12的位置有多种方案，可根据周边元器件的高度进行设置。例如，在一实施
例中，若周边元器件相对PCB板20的高度为2mm，可设置引脚12与PCB板20贴装后，本体
13中接收窗11所在的一面相对PCB板20高度也为2mm，以便外部零件固定。 引脚12的形状可以有多种，可根据PCB板的厚度和周边元器件的位置进行设置。
例如，在一实施例中，可设置引脚12为弯曲状；在另一实施例中，也可设置引脚12为直线状。 上述实施例中，为了防止外部信号干扰，还可在接收窗11的周边设置一金属屏蔽 罩，以屏蔽外部干扰。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种信号接收器件，与PCB板相连，包括信号接收窗和引脚，所述PCB板设有顶层和底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其特征在于，所述焊盘面与所述PCB板的顶层连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号接收窗接收信号的通孔。
2. 根据权利要求l所述的信号接收器件，其特征在于，所述引脚与所述PCB板通过贴片 的方式连接。
3. —种信号发射器件，与PCB板相连，包括信号发射窗和引脚，所述PCB板设有顶层和 底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其特征在于，所述焊盘面与所述PCB板的顶层 连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号发射窗发射信号的通 孔。
4. 根据权利要求3所述的信号发射器件，其特征在于，所述引脚与所述PCB板通过贴片 的方式连接。
5. —种遥控接收头，与PCB板相连，包括信号接收窗和引脚，所述PCB板设有顶层和底 层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其特征在于，所述焊盘面与所述PCB板的顶层连 接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号接收窗接收信号的通 孔。
6. 根据权利要求5所述的遥控接收头，其特征在于，所述引脚与所述PCB板通过贴片的 方式连接。
7. 根据权利要求5或6所述的遥控接收头，其特征在于，还包括屏蔽件，位于所述接收 窗周边，屏蔽外部干扰。
8. 根据权利要求7所述的遥控接收头，其特征在于，所述引脚呈直线设置。
9. 根据权利要求7所述的遥控接收头，其特征在于，所述引脚呈弯曲状设置。
10. 根据权利要求7所述的遥控接收头，其特征在于，还包括接收头本体，所述引脚位 于所述本体的相对两侧。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件领域，提供了一种信号接收器件。该信号接收器件与PCB板相连，包括信号接收窗和引脚，所述PCB板设有顶层和底层，所述引脚设有与PCB板连接的焊盘面，其中，所述焊盘面与所述PCB板的顶层连接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底层，所述PCB板设有供信号接收窗接收信号的通孔。本实用新型还提供了一种信号发射器件，该信号发射器件的结构与本实用新型信号接收器件的结构相似。本实用新型还提供了一种遥控信号接收头。利用本实用新型，可将信号接收器件或信号发射器件反贴于PCB板，从而节省了数字信号设备外壳内部的空间。
文档编号H05K1/18GK201550362SQ20092020590
公开日2010年8月11日 申请日期2009年10月14日 优先权日2009年10月14日
发明者徐建民, 李鹏 申请人:深圳Tcl新技术有限公司