专利名称：电容补偿投切开关的主回路组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及开关的组件，具体地说，涉及一种电容补偿投切开关的主回路组件。
背景技术：
现有的可控硅开关，有的可控硅开关其接线端子排做的较小甚至无接线端子排，这就使得操作人员在安装使用的过程中，接线很不方便，较小的接线端子排，线路连接就很容易碰线，造成短路，这样就会影响到整个器件的可靠性以及使用寿命，对于无接线端子排的情况，可控硅的连线就需要外接到距离可控硅开关较远的地方，这样不仅导线需要拖很长，造成浪费，而且中间距离长了 ，很容易受到外界的干扰，从而降低了开关的可靠性。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种接线方便且可靠性高的电容补偿投切开关的主回路组件。 实现上述目的的技术方案是一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座、可控硅模块以及接线端子板，其改进点在于所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧板、第二侧板和中间下部的散热片；所述接线端子板为两个，分别为第一接线端子板和第二接线端子板，所述第一接线端子板和第二接线端子板均安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块至少有第一可控硅和第二可控硅两个可控硅，所述可控硅模块安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块位于第一接线端子板和第二接线端子板之间，且可控硅模块与第一接线端子板之间以及可控硅模块与第二接线端子板之间均通过导电体电连接。 所述第一接线端子板具有第一连接片、第二连接片、第三连接片，每个连接片上均设有两个紧固螺钉，第二接线端子板具有第四连接片、第五连接片、第六连接片，每个连接片上均设有两个紧固螺钉。 所述可控硅模块的第一可控硅的一端和与其靠近的第一连接片上内端的紧固螺钉电连接；第一可控硅的另一端和与其靠近的第六连接片上内端的紧固螺钉电连接；所述可控硅模块的第二可控硅的一端和与其靠近的第三连接片上内端的紧固螺钉电连接，第二可控硅的另一端和与其靠近的第四连接片上内端的紧固螺钉电连接；所述第二连接片上内端的紧固螺钉和第五连接片上内端的紧固螺钉之间用导电体电连接。 所述散热片与第一侧板和第二侧板平行布置；所述散热基板的两端或两侧均具有伸出部，所述伸出部具有腰圆形安装通孔，所述散热基板上具有至少8个安装螺孔，所述可控硅模块以及第一接线端子板和第二接线端子板均通过螺钉和安装螺孔固装在散热底座的散热基板上。 所述伸出部位于散热基板的两端，且伸出部的伸出方向与散热片的布置方向相平行，所述散热基板的第一侧板和第二侧板上分别具有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽上具有第一安装螺孔，第二安装槽上具有第二安装螺孔。 所述散热片上还具有散热筋。 所述散热片的排列方向与可控硅模块排列方向相同。 所述散热片的排列方向与可控硅模块排列方向相互垂直。 所述伸出部也可以位于散热基板的两侧，且伸出部的伸出方向与散热片的布置方 向相垂直，所述散热基板的两个端面上均具有安装槽，所述安装槽上均具有连接螺孔。 所述可控硅模块与散热基板之间具有导热硅脂层。 本实用新型的优点在于由于所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧 板、第二侧板和中间下部；第一接线端子排、第二接线端子排以及可控硅模块，均安装在散 热底座的散热基板上，所述可控硅模块位于第一接线端子排和第二接线端子排之间，且可 控硅模块与第一接线端子排和第二接线端子排之间通过导电体电连接，因而接线端子排与 散热底座集成化了，接线方便了，干扰小了，接线空间大了，不会绕线、跳线或者串线，电气 间隙和爬电距离都保证了 ，且容易维护，可靠性高。
图1为本实用新型的主视图； 图2为本实用新型的右视图； 图3为本实用新型的俯视图； 图4为本实用新型的主视剖视图； 图5为图1的C-C剖视图； 图6为本实用新型散热底座1的又一种变换结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步详细描述。 如图l-5所示， —种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座1、可控硅模块3以及接线端 子板4，所述散热底座1具有散热基板1-3及其两侧下部的第一侧板l-l、第二侧板1-2和 中间下部的散热片1-4 ;所述接线端子板4为两个，分别为第一接线端子板4-1和第二接线 端子板4-2，所述第一接线端子板4-1和第二接线端子板4-2均安装在散热底座1的散热基 板1-3上；所述可控硅模块3有第一可控硅3-1和第二可控硅3-2两个可控硅，所述可控硅 模块3安装在散热底座1的散热基板1-3上；所述可控硅模块3位于第一接线端子板4-1 和第二接线端子板4-2之间，且可控硅模块3与第一接线端子板4-1之间以及可控硅模块 3与第二接线端子板4-2之间均通过导线电连接。 如图1、3、4所示，所述第一接线端子板4-1具有第一连接片4-l-l、第二连接片 4-1-2和第三连接片4-1-3，每个连接片4-l-l、4-l-2、4-l-3上均设有两个紧固螺钉，第二 接线端子板4-2具有第四连接片4-2-1 、第五连接片4-2-2和第六连接片4_2_3，每个连接 片4-2-l、4-2-2、4-2-3上均设有两个紧固螺钉。接线端子排4的每两个紧固螺钉之间均有 隔板隔开，接线独立。 如图3、4所示，所述可控硅模块3的第一可控硅3-1的一端和与其靠近的第一连接片4-1-1上内端的紧固螺钉电连接；第一可控硅3-1的另一端和与其靠近的第六连接片
4-2-3上内端的紧固螺钉电连接；所述可控硅模块3的第二可控硅3-2的一端和与其靠近 的第三连接片4-1-3上内端的紧固螺钉电连接，第二可控硅3-2的另一端和与其靠近的第 四连接片4-2-1上内端的紧固螺钉电连接；所述第二连接片4-1-2上内端的紧固螺钉和第 五连接片4-2-2上内端的紧固螺钉之间用导电体电连接。当然，可控硅模块3也可具有三 个可控硅，第三可控硅可代替第二连接片4-1-2上内端的紧固螺钉和第五连接片4-2-2上 内端的紧固螺钉之间的连接导线，用以实现不同的功能。 如图3、4所示，所述散热片1-4与第一侧板1-1和第二侧板1-2平行布置；所述散 热基板1-3的两端具有伸出部1-3-1，且伸出部1-3-1的伸出方向与散热片1-4的布置方向 相平行，所述伸出部1-3-1具有腰圆形安装通孔l-3-3，所述散热基板1-3上具有8个安装 螺孔1-3-2，所述可控硅模块3以及第一接线端子板4-1和第二接线端子板4-2均通过螺钉 和安装螺孔1-3-2固装在散热底座1的散热基板1-3上。伸出部1-3-1是为了便于用户安 装整个器件，所述伸出部1-3-1的腰圆形孔l-3-3，是为了用户安装的时候可以微调安装位 置，使得安装方便且牢靠。 如图1、3所示，为了便于安装外壳，所述散热基板1-3的第一侧板1-1和第二侧板 1-2上分别具有第一安装槽1-1-1和第二安装槽1-2-1，所述第一安装槽1-1-1上具有第一 安装螺孔1-1-2，第二安装槽1-2-1上具有第二安装螺孔1-2-2。 如图1、2、4、5所示，所述散热片1-4上还具有散热筋1-4-1。每个散热片1_4上都 具有很多散热筋1-4-1，大大的增加了其散热面积，散热快，提高了本实用新型的使用可靠 性。 所述散热片1-4的排列方向与可控硅模块3排列方向相同。散热片与散热片之间 有间隙，形成散热通道，散热快。当然所述散热片l-4的排列方向与可控硅模块3排列方向 也可以相互垂直。 当然，结构也可以是这样变换如图6所示，所述伸出部1-3-1位于散热基板1的 两侧，且伸出部1-3-1的伸出方向与散热片1-4的布置方向相垂直，所述散热基板1的两个 端面l-6上均具有安装槽1-6-1 ，所述安装槽1-6-1上均具有连接螺孔1-6-2。伸出部1-3-1 位于散热基板1的两侧的好处是，伸出部1-3-1是散热底座1的一部分，因而可以一体挤出 成型，不需要再加工伸出部1-3-1. 所述可控硅模块3与散热基板1-3之间还具有导热硅脂层。 本实用新型安装的时候，以选用散热片1-4的排列方向与可控硅模块3排列方向 相同的散热底座1为例，将导热硅脂层涂覆在可控硅模块3底面上，再将可控硅模块3对准 散热基板1-3上的安装螺孔1-3-2，利用散热底座1上的安装螺孔1-3-2，用螺钉将可控硅 模块3固定在散热底座1上，可控硅模块3中的两个可控硅间隔排布，第一接线端子板4-1 和第二接线端子板4-2分别放置在可控硅模块3的两端，第一可控硅的一端与第一接线端 子板4-l的第一连接片4-1-1上的内端的紧固螺钉用导线电连接，所述内端的紧固螺钉靠 近第一可控硅的一端，第一可控硅的另一端与第二接线端子板4-2的第六连接片4-2-3上 的内端的紧固螺钉用导线电连接，所述内端的紧固螺钉靠近第一可控硅的另一端，第二可 控硅的一端与第一接线端子板4-l的第三连接片4-1-3上的内端的紧固螺钉用导线电连 接，所述内端的紧固螺钉靠近第二可控硅的一端，第二可控硅的另一端与第二接线端子板4-2的第四连接片4-2-1上的内端的紧固螺钉用导线电连接，所述内端的紧固螺钉靠近第 二可控硅的另一端，所述第一接线端子板4-1的第二连接片4-1-2上和第二接线端子板4-2 的第五连接片4-2-2上的内端的紧固螺钉之间用导线连接。
权利要求一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座(1)、可控硅模块(3)以及接线端子板(4)，其特征在于a、所述散热底座(1)具有散热基板(1-3)及其两侧下部的第一侧板(1-1)、第二侧板(1-2)和中间下部的散热片(1-4)；b、所述接线端子板(4)为两个，分别为第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)，所述第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)均安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；c、所述可控硅模块(3)至少有第一可控硅(3-1)和第二可控硅(3-2)两个可控硅，所述可控硅模块(3)安装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上；d、所述可控硅模块(3)位于第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)之间，且可控硅模块(3)与第一接线端子板(4-1)之间以及可控硅模块(3)与第二接线端子板(4-2)之间均通过导电体电连接。
2. 根据权利要求1所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述第一接线端子板(4-1)具有第一连接片(4-1-1)、第二连接片(4-1-2)、第三连接片(4-1-3)，每个连接片(4-l-l、4-l-2、4-l-3)上均设有两个紧固螺钉，第二接线端子板(4-2)具有第四连接片(4-2-1)、第五连接片(4-2-2)、第六连接片(4-2-3)，每个连接片(4-2_1、4-2_2、4-2-3)上均设有两个紧固螺钉。
3. 根据权利要求2所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述可控硅模块(3)的第一可控硅(3-1)的一端和与其靠近的第一连接片(4-1-1)上内端的紧固螺钉电连接；第一可控硅(3-1)的另一端和与其靠近的第六连接片(4-2-3)上内端的紧固螺钉电连接；所述可控硅模块(3)的第二可控硅(3-2)的一端和与其靠近的第三连接片(4-1-3)上内端的紧固螺钉电连接，第二可控硅(3-2)的另一端和与其靠近的第四连接片(4-2-1)上内端的紧固螺钉电连接；所述第二连接片(4-1-2)上内端的紧固螺钉和第五连接片(4-2-2)上内端的紧固螺钉之间用导电体电连接。
4. 根据权利要求1或2或3所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述散热片(1-4)与第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)平行布置；所述散热基板(1-3)的两端或两侧均具有伸出部(1-3-1)，所述伸出部(1-3-1)具有腰圆形安装通孔(1-3-3)，所述散热基板(1-3)上具有至少8个安装螺孔(1-3-2)，所述可控硅模块(3)以及第一接线端子板(4-1)和第二接线端子板(4-2)均通过螺钉和安装螺孔(1-3-2)固装在散热底座(1)的散热基板(1-3)上。
5. 根据权利要求4所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于散热基板(1)的两端，且伸出部(1-3-1)的伸出方向与散热片(1-4)的布置方向相平行，所述散热基板(1-3)的第一侧板(1-1)和第二侧板(1-2)上分别具有第一安装槽(1-1-1)和第二安装槽(1-2-1)，所述第一安装槽(1-1-1)上具有第一安装螺孔(1-1-2)，第二安装槽(1-2-1)上具有第二安装螺孔(1-2-2)。
6. 根据权利要求1所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述散热片(1-4)上还具有散热筋(1-4-1)。
7. 根据权利要求6所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述散热片(1-4)的排列方向与可控硅模块(3)排列方向相同。
8. 根据权利要求6所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述散热片(1-4)的排列方向与可控硅模块(3)排列方向相互垂直。
9. 根据权利要求4所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述伸出部(1-3-1)位于散热基板(1)的两侧，且伸出部(1-3-1)的伸出方向与散热片(1-4)的布置方向相垂直，所述散热基板(1)的两个端面(1-6)上均具有安装槽(1-6-1)，所述安装槽(1-6-1)上均具有连接螺孔(1-6-2)。
10. 根据权利要求l所述的电容补偿投切开关的主回路组件，其特征在于所述可控硅模块(3)与散热基板(1-3)之间具有导热硅脂层。
专利摘要一种电容补偿投切开关的主回路组件，包括散热底座、可控硅模块以及接线端子板，所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧板、第二侧板和中间下部的散热片；所述接线端子板为两个，分别为第一接线端子板和第二接线端子板，所述第一接线端子板和第二接线端子板均安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块至少有第一可控硅和第二可控硅两个可控硅，所述可控硅模块安装在散热底座的散热基板上；所述可控硅模块位于第一接线端子板和第二接线端子板之间，且可控硅模块与第一接线端子板之间以及可控硅模块与第二接线端子板之间均通过导电体电连接。本实用新型接线方便且可靠性高。
文档编号H05K7/20GK201533168SQ20092023540
公开日2010年7月21日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者戴志勇, 陆伯帅 申请人:常州市默顿电气有限公司