专利名称：电路板的内层线路导通结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板结构及制作方法，尤其是一种电路板的内层线路导通
结构的制作方法。
背景技术：
传统工艺的内层线路导通结构为采用在制作好的一内层线路上叠加半固化片和 铜箔后进行压合，再按传统工艺进行钻孔电镀制作层间导通结构(即传统的通孔、盲孔、埋 孔制作)，以及按传统工艺对铜箔进行内层线路制作。 传统工艺的内层线路间由半固化片间隔，导通结构制作工艺较为复杂，且成品厚 度较厚，制作成本较高。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种电路板的内层线路导通结构及其制作
方法，可大幅降低成品的厚度，且制作工艺简单、成本较低。 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是 —种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板、两外层线路和若干内层线路， 两外层线路分别固定形成于两绝缘基板相互背离的表面上，所述若干内层线路皆固定形成 于两绝缘基板之间，所述电路板的至少一相邻的两内层线路间固定填充形成有绝缘保护 膜，该绝缘保护膜隔离其所相邻的两内层线路，该绝缘保护膜上按设计开设有若干导通口， 所述导通口中固定填充有金属材料，该若干导通口中的金属材料按设计对应连接导通其所 相邻的两内层线路。 作为本实用新型的进一步改进，所述电路板上未隔离有绝缘保护膜的各相邻两内 层线路之间固定压合形成有绝缘层，所述绝缘层中按设计设有传统的层间导通结构，该绝 缘层一般为半固化片设于两相邻内层线路间后压合形成，该绝缘层中的传统的层间导通结 构为采用传统电路板的层间导通工艺制作形成，由于该传统电路板的层间导通工艺为行业 内通用工艺，故本例不再详述。 作为本实用新型的进一步改进，所述电路板的所有相邻的两内层线路之间皆固定 填充形成有所属绝缘保护膜。 作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘保护膜为感光材料制成。 作为本实用新型的进一步改进，所述金属材料为铜。 作为本实用新型的进一步改进，所述内层线路和外层线路的材质为铜。 本实用新型的有益效果是采用具感光性的绝缘保护膜间隔相邻的内层线路，可
大幅降低成品的厚度，采用曝光显影的方法在绝缘保护膜上开设导通口，经过沉铜工艺即
可使导通口中填满铜而达到层间导通作用，相对传统工艺制作层间导通时的压合、钻孔及
电镀工艺而言，其制作工艺简单，成本较低。
图1为本实用新型所述电路板的部分剖面结构放大示意图。
具体实施方式
实施例一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板1、两外层线路2和若 干内层线路3，两外层线路2分别固定形成于两绝缘基板1相互背离的表面上，所述若干内 层线路3皆固定形成于两绝缘基板1之间，所述电路板的至少一相邻的两内层线路3间固 定填充形成有绝缘保护膜4，该绝缘保护膜4隔离其所相邻的两内层线路3，该绝缘保护膜4 上按设计开设有若干导通口 40，所述导通口 40中固定填充有金属材料5，该若干导通口 40 中的金属材料5按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路3。 所述电路板上未隔离有绝缘保护膜4的各相邻两内层线路3之间固定压合形成有 绝缘层6，所述绝缘层6中按设计设有传统的层间导通结构，该绝缘层一般为半固化片设于 两相邻内层线路间后压合形成，该绝缘层中的传统的层间导通结构为采用传统电路板的层 间导通工艺制作形成，由于该传统电路板的层间导通工艺为行业内通用工艺，故本例不再 详述。 所述电路板的所有相邻的两内层线路3之间皆固定填充形成有所属绝缘保护膜 4。 所述绝缘保护膜4为感光材料制成。 所述金属材料为铜。 所述内层线路3和外层线路2的材质为铜。 具体制作时，在一内层线路3按设计制作形成后，在该内层线路3上涂覆具感光性 能的绝缘保护膜4，使该绝缘保护膜4在该内层线路3表面上形成均匀平整的膜层并使该绝 缘保护膜4填充至该内层线路3的线路之间；对绝缘保护膜4按设计图纸进行曝光后通过 显影工艺将不需要的绝缘保护膜部位显影掉而开设形成导通口 40 ;采用沉铜工艺在绝缘 保护膜4表面沉上一层铜层并使所述导通口 40内沉满铜金属，再在所述铜层上按设计制作 出内层线路，从而形成相邻两内层线路间的导通，由于内层线路的制作工艺为行业内通用 工艺，故本例不再详述。
权利要求一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板(1)、两外层线路(2)和若干内层线路(3)，两外层线路(2)分别固定形成于两绝缘基板(1)相互背离的表面上，所述若干内层线路(3)皆固定形成于两绝缘基板(1)之间，其特征在于所述电路板的至少一相邻的两内层线路(3)间固定填充形成有绝缘保护膜(4)，该绝缘保护膜(4)隔离其所相邻的两内层线路(3)，该绝缘保护膜(4)上按设计开设有若干导通口(40)，所述导通口(40)中固定填充有金属材料(5)，该若干导通口(40)中的金属材料(5)按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路(3)。
2. 根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述电路板上未 隔离有绝缘保护膜(4)的各相邻两内层线路(3)之间固定压合形成有绝缘层(6)，所述绝缘 层(6)中按设计设有传统的层间导通结构。
3. 根据权利要求1所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述电路板的所 有相邻的两内层线路(3)之间皆固定填充形成有所属绝缘保护膜(4)。
4. 根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述绝缘 保护膜(4)为感光材料制成。
5. 根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述金属 材料为铜。
6. 根据权利要求1、2或3所述的电路板的内层线路导通结构，其特征在于所述内层 线路(3)和外层线路(2)的材质为铜。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板的内层线路导通结构，包括两绝缘基板、两外层线路和若干内层线路，两外层线路分别固定形成于两绝缘基板相互背离的表面上，若干内层线路皆固定形成于两绝缘基板之间，电路板的至少一相邻的两内层线路间固定填充形成有绝缘保护膜，绝缘保护膜隔离其所相邻的两内层线路，绝缘保护膜上按设计开设有若干导通口，导通口中固定填充有金属材料，若干导通口中的金属材料按设计对应连接导通其所相邻的两内层线路。采用具感光性的绝缘保护膜间隔相邻的内层线路，大幅降低成品的厚度，采用曝光显影的方法在绝缘保护膜上开设导通口，经沉铜工艺即可达到层间导通作用，相对传统工艺而言，其制作工艺简单，成本较低。
文档编号H05K3/40GK201509368SQ200920236289
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者唐雪明, 曹庆荣, 黄坤 申请人:昆山市华升电路板有限公司