专利名称：柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及柔性电路板的电镀电极。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板、软板等，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，FPC是以聚酰亚胺或聚酯 薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，主要使用在手机、笔记本 电脑、PDA、数码相机、液晶显示模组等产品中。FPC制程中为了金手指强度及导电性的需要，一般在表面会采取电镀金的工艺，要 进行电镀，就需要FPC上的每条线路都从边沿伸出，以便在电镀时作为电极引线。参考图1， 现有的FPC 10上大多数线路都可以从基板端12 (FPC On Glass, FOG端)的金手指处直接 引出电镀引线122，电镀完成后再通过外形冲切，将电镀引线122裁切掉。但是，参考图2， 通常在液晶显示模块(Liquid Crystal Module, LCM)所采用的FPC中，其背光焊盘和触摸 屏焊盘14 一般位于FPC 10的中央，没有线路可以伸出FPClO的边沿，所以需要从其它位置 引出电镀引线。由于FPC 10的背光走线一端连接背光焊盘14另一端连接插拔端对应的金手指， 两端都没有伸出FPC 10的边沿，所以要采用电镀工艺，必须要从背光走线中拉出电镀引 线，通常的做法是从FPC 10的插拔端16引出电镀引线162，即在与背光焊盘14对应的金手 指处引出电镀引线162，如图3所示，如果采用此种方法出电镀引线162，FPC 10的插拔端 16与连接器的触点164就必须定位准确，否则一旦出现位置偏移的情况，由于触点164可以 同时接触插拔端16的两根金手指，很容易导致短路。为了避免因为偏位导致相邻金手指发生短路，FPC的电镀引线部分需要进行改善。
实用新型内容本实用新型的技术方案包括—种柔性电路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盘，所述背光焊盘的一端分别 通过背光走线与插拔端的金手指对应连接，所述背光焊盘还通过走线延伸出柔性电路板边 沿形成电镀引线。所述的柔性电路板，其中，所述背光焊盘的另一端通过走线弯折延伸出柔性电路 板的边沿形成电镀引线。所述的柔性电路板，其中，所述背光走线上形成分支，延伸出柔性电路板的边沿形 成电镀引线。本实用新型所提供的柔性电路板，其电镀引线从背光焊盘处引出，避免从插拔端 的金手指处直接引出电镀引线，杜绝了因为插拔端与连接器偏位导致的短路问题。
图1为现有的柔性电路板基板端的局部示意图；图2为现有的柔性电路板背光焊盘的局部示意图；图3为现有的柔性电路板插拔端的局部示意图；图4为本实用新型柔性电路板较佳实施例中背光焊盘的局部示意图。
具体实施方式
以下结合附图，将对本实用新型的各较佳实施例进行更为详细的说明。如图4所示，一种柔性电路板20，包括FOG端、插拔端(图未示)及若干背光焊盘24，所述背光焊盘24的一端分别通过背光走线与插拔端的金手指对应连接，另一端通过走 线延伸出FPC边沿形成电镀引线242。在本较佳实施方式中，所述电镀引线242从背光焊盘24的另一端引出后直接延伸 出FPC20边沿，在实际应用中由于布线的需要，也可以弯折延伸从其它侧面伸出FPC20边 沿、从背光焊盘24的侧边引出、或者从背光走线上引出。在本实用新型中，电镀引线242直接从背光焊盘的另外一端引出，避免从插拔端 的金手指处直接引出电镀引线，杜绝了因为偏位导致的短路问题。应当理解的是，上述针对本实用新型较佳实施例的描述较为详细和具体，并不能 因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制，本实用新型的专利保护范围应以所附权 利要求为准。
权利要求一种柔性电路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盘，所述背光焊盘的一端分别通过背光走线与插拔端的金手指对应连接，其特征在于所述背光焊盘还通过走线延伸出柔性电路板边沿形成电镀引线。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述背光焊盘的另一端通过走线 弯折延伸出柔性电路板的边沿形成电镀引线。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述背光走线上形成分支，延伸出 柔性电路板的边沿形成电镀引线。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性电路板，包括基板端、插拔端及若干背光焊盘，所述背光焊盘的一端分别通过背光走线与插拔端的金手指对应连接，所述背光焊盘还通过走线延伸出柔性电路板边沿形成电镀引线。本实用新型所提供的柔性电路板，其电镀引线从背光焊盘处引出，避免从插拔端的金手指处直接引出电镀引线，杜绝了因为插拔端与连接器偏位导致的短路问题。
文档编号H05K1/11GK201557322SQ20092026060
公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者黄伟 申请人:Tcl集团股份有限公司