专利名称：双面胶联片的挠性印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型双面胶联片的挠性印制电路板属于印制电路板领域。
背景技术：
由于挠性印制板在进行电子组装时，需要用双面胶将其固定到产品中，因此在挠 性印制板的一面需要贴上双面胶。通常贴双面胶的方法是将冲制好的双面胶，一片一片的 贴到指定部位，但有的产品有几处需贴双面胶，并且挠性印制板是以大片的方式生产，每大 片上通常会有几个到几十个单元零件，如果一片一片的贴胶既费时又费劳力，也可能造成 位置偏移，甚至会出现漏贴的现象。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，而提供一种节省生产时间，提 高生产效率，降低劳动力成本，同时提高双面胶的位置精度的双面胶联片的挠性印制电路 板。本实用新型的目的是通过以下措施来达到的，它是由挠性印制电路板和双面胶联 片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴粘贴到挠性印制板上。本实用新型的在挠性印制电路板上有治具对位孔，在挠性印制电路板的双面胶联 片一面粘附离型纸。本实用新型结构简单，加工方便，加工效率高，降低劳动力成本，减少漏贴的机会。
附图1是本实用新型的的结构示意图。附图2是附图1的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。图中挠性印制电路板1，双面胶联片2，离型纸3，治具对位孔4，双面胶5。
权利要求一种双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和双面胶联片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴到挠性印制板上。
2.根据权利要求1所述的双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是在挠性印制电路板 上有治具对位孔。
3.根据权利要求1所述的双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是在挠性印制电路板 的双面胶联片一面粘附离型纸。
专利摘要本实用新型双面胶联片的挠性印制电路板属于印制电路板领域，它是由挠性印制电路板和双面胶联片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴到挠性印制板上。本实用新型结构简单，加工方便，加工效率高，降低劳动力成本，减少漏贴的机会。
文档编号H05K1/02GK201608968SQ20092026493
公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月14日 优先权日2009年12月14日
发明者郭好永 申请人:安捷利(番禺)电子实业有限公司