专利名称：金属屏蔽壳体及其与电路板的组合的制作方法
技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种金属屏蔽壳体及其与电路板的组合，特别是一种用以屏蔽电 子组件工作时所产生的电磁波的金属屏蔽壳体及其与电路板的组合。
背景技术：
如图1及图2所示，目前如移动电话、个人数字助理等手持式电子装置的电路板11 上，欲焊接金属屏蔽壳体12(如图4)时，通常是先将钢板13置放并定位在电路板11上，由 于钢板13上设有环形穿孔131，因此，通过涂布机构将锡膏14由钢板13的顶面132扫过 后，锡膏14会填满在环形穿孔131内并转印到电路板11的焊盘111上(如图3所示)。接 着，如图3及图4所示，将钢板13移离电路板11后，即可在电路板11上锡膏14所围绕的 范围内插置电子组件15。最终，将金属屏蔽壳体12置放在电路板11上的锡膏14位置处， 再把电路板11送入回焊炉回焊后，金属屏蔽壳体12即可焊接在电路板11上。为了对受损的电子组件15进行修复或重置替换，需先藉由重工机台将金属屏蔽 壳体12由电路板11上取下，才能进行修复或重置替换的操作。待修复或重置替换完成后， 需将金属屏蔽壳体12重新焊接在电路板11上，由于电路板11表面已插置有许多的电子组 件15，因此，无法再通过钢板13进行锡膏14的转印。需藉由操作人员以人工涂布方式涂布 锡膏14在电路板11上，然而此种方式易造成锡膏14涂布位置的精度不易控制，以及锡膏 14涂布的量不易控制，进而造成金属屏蔽壳体12置放在锡膏14后会产生溢锡的问题，甚 至会对电子组件15造成影响。再者，如图5所示，锡膏14在凝固后，会在金属屏蔽壳体12 的内侧面121及外侧面122分别形成一挡止部141，使得金属屏蔽壳体12受到横向的外力 Fl或外力F2(亦即剪力)作用时，能通过挡止部141抵抗，以避免金属屏蔽壳体12脱离电 路板11的焊盘111。然而，内侧面121及外侧面122分别只靠一挡止部141抵抗外力F1、 F2，在长久使用后，仍会造成金属屏蔽壳体12产生松动的现象。另一方面，中国第ZL200420090137. 2号专利所公开的金属屏蔽壳体，其包括一导 电壳体及一组装在导电壳体上的导电盖板，金属屏蔽壳体的制造成本较高且主要在于解决 导电壳体与导电盖板之间电磁波外漏的现象。因此，存在对重工操作时便于准确地焊接在电路板上且制造成本低的金属屏蔽壳 体的需求。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种重工操作时便于准确地焊接在电路板上且 制造成本低的金属屏蔽壳体。本实用新型的另一目的，在于提供一种金属屏蔽壳体能稳固地焊接于电路板上的 金属屏蔽壳体与电路板的组合。本实用新型的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本实 用新型所公开的金属屏蔽壳体，适于供一焊锡件容置，金属屏蔽壳体包含一顶壁及一围绕壁；围绕壁由顶壁周缘朝下凸伸，围绕壁包括一底面，以及一形成于底面用以供焊锡件容置的凹槽。本实用新型的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。凹槽呈环形，围绕壁界定凹槽的一开口朝下，焊锡件为一部分凸伸出开口的锡丝。开口的宽度小于锡丝直径，使锡丝能卡合该凹槽内，藉此，避免锡丝经开口掉出。围绕壁还包括一与凹槽相连通用以供锡丝穿设的安装孔，使操作人员便于组装锡 丝于凹槽内。依据本实用新型所公开的金属屏蔽壳体，适于供多个焊锡件容置，金属屏蔽壳体 包含一顶壁以及一围绕壁；围绕壁由顶壁周缘朝下凸伸，围绕壁包括一底面，以及多个形成 于底面分别用以供所述焊锡件容置的凹槽。所述凹槽呈不连续状且呈环状间隔排列，围绕壁界定各凹槽的一开口朝下，各焊 锡件为一部分凸伸出开口的锡丝。围绕壁还包括多个分别与所述凹槽相连通用以分别供所 述锡丝穿设的安装孔。依据本实用新型所公开的金属屏蔽壳体与电路板的组合，包括一电路板、一金属 屏蔽壳体，以及一焊锡件；金属屏蔽壳体包含一顶壁及一围绕壁，围绕壁由顶壁周缘朝下凸 伸，围绕壁包括一内侧面、一外侧面、一底面，以及至少一形成于底面的凹槽，焊锡件部分容 置于凹槽并将围绕壁的内侧面、外侧面以及底面焊接于电路板上。藉由上述技术手段，本实用新型金属屏蔽壳体的优点及功效在于，通过围绕壁的 底面设有凹槽，以供焊锡件容置，藉此，能增强焊锡件将金属屏蔽壳体焊接在焊盘上的结构 强度，使得金属屏蔽壳体能更稳固地焊接固定在电路板上。再者，在重工操作时，焊锡件能 准确地焊接在电路板的焊盘上，使得焊接后的精度易于控制且不会产生溢锡的现象，更不 会对电子组件造成影响，能大幅提升重工的合格率，以降低制造的成本。
图1是公知的电路板与钢板的立体分解图；图2是公知的钢板置放于电路板上的立体图；图3是公知的钢板置放于电路板上的立体图，说明锡膏填满环形穿孔；图4是公知的金属屏蔽壳体焊接于电路板上的立体图；图5是公知的金属屏蔽壳体焊接于电路板上的局部剖视图；图6是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例与电路板的立体分解图；图7是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例的立体分解图；图8是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例焊接于电路板上的局部剖视 图；图9是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例的立体分解图，说明围绕壁与 焊锡件的组装关系；图10是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例的立体图，说明焊锡件组装 于围绕壁的凹槽内；图11是沿图10中的11-11剖线所取的剖视图；图12是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例的焊锡件置放于电路板的焊盘的局部剖视图；图13是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例焊接于电路板上的局部剖视图；图14是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例的另一实施方式的立体分解图；图15是本实用新型金属屏蔽壳体的第二较佳实施例的立体分解图，说明围绕壁与焊锡件的组装关系；图16是本实用新型金属屏蔽壳体的第二较佳实施例的立体图，说明各焊锡件组 装于围绕壁的各凹槽内；以及图17是本实用新型金属屏蔽壳体的第二较佳实施例的另一实施方式的立体分解 图。主要组件符号说明(公知)321内侧面11电路板322外侧面111焊盘323、323'底面12金属屏蔽壳体324、324'凹槽121内侧面325、325'开口122外侧面326、326'安装孔13钢板327围壁部131环形穿孔328环形凸部132顶面33盖覆空间14锡膏41、41' 焊锡件141挡止部411外挡止部F1、F2 外力412内挡止部(本实用新型)D直径3,3' 金属屏蔽壳体W宽度31顶壁F1、F2 外力32围绕壁
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的二 个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说明，应当可对本实用 新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附附图 只是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是 以相同的编号来表示。如图6所示，是本实用新型金属屏蔽壳体的第一较佳实施例，该金属屏蔽壳体3是 用以焊接于一电路板2上，以屏蔽电路板2上的电子组件21工作时所产生的电磁波。如图6及图7所示，金属屏蔽壳体3包含一顶壁31，以及一由顶壁31周缘朝下凸伸的围绕壁32，顶壁31及围绕壁32共同界定一用以盖覆电子组件21的盖覆空间33。围绕壁32包括一内侧面321、一外侧面322，以及一连接于内侧面321与外侧面322之间的底 面323，围绕壁32的底面323形成有一呈环形的凹槽324，围绕壁32界定凹槽324的一开 口 325朝下，围绕壁32的凹槽324适于供一焊锡件41容置。如图6、图7以及图8所示，金属屏蔽壳体3在焊接于电路板2的过程中，是先通过 如先前技术所提的钢板(图未示)将一为锡膏的焊锡件41转印在电路板2顶面的焊盘22 后，再把电子组件21插置于电路板2上，接着，即可将金属屏蔽壳体3置放并定位于焊锡件 41上，以进行回焊的操作。由于围绕壁32的底面323设有凹槽324，因此，当金属屏蔽壳体 3置放于焊锡件41上时，部分的焊锡件41会容置于凹槽324内，待焊锡件41经回焊而凝固 后，即如图8所示的将金属屏蔽壳体3的围绕壁32的内侧面321、外侧面322以及底面323 焊接于电路板2的焊盘22上。此时，凝固后的焊锡件41除了具有二分别形成于内、外侧面 321、322的外挡止部411，还具有二位于凹槽324内且分别与二外挡止部411相向的内挡止 部412，因此，当金属屏蔽壳体3受到横向的外力Fl (亦即剪力)或外力F2 (亦即剪力)作 用时，能同时通过外挡止部411及内挡止部412抵抗外力F1、F2，避免金属屏蔽壳体3脱离 电路板2的焊盘22。藉此，能增强焊锡件41将金属屏蔽壳体3焊接在焊盘22上的结构强 度，使得金属屏蔽壳体3能更稳固地焊接固定在电路板2上。特别说明的是，焊锡件41凝固后在围绕壁32的凹槽324内形成有二个内挡止部 412 (如图8)的方式只是举例说明，实际上焊锡件41若凝固后也有可能将凹槽324填满而 形成只有一个内挡止部412，同样能达到增强结构强度的功效，并不以凹槽324内形成两个 内挡止部412的方式为限。若电路板2上的电子组件21受损需进行修复或重置替换时，需先藉由重工机台 (图未示)将焊锡件41热熔后，金属屏蔽壳体3才能由电路板2上取下，以进行电子组件 21的修复或重置替换的操作。如图9、图10以及图11所示，待电子组件21(如图6)修复或重置替换完成后，需 将金属屏蔽壳体3重新焊接在电路板2上，以下将针对金属屏蔽壳体3重新焊接在电路板 2上的方式进行说明围绕壁32还包括一设于外侧面322且与凹槽324相连通的安装孔326，安装孔 326用以供一为锡丝的焊锡件41'穿设，操作人员可方便地将焊锡件41'的一端经由安装 孔326穿设于凹槽324内，并将焊锡件41'填满凹槽324。由于凹槽324的开口 325的宽 度W小于焊锡件41'的直径D，因此，焊锡件41'穿设于凹槽324后会卡合于凹槽324内而 不会由开口 325掉出，且焊锡件41 ‘底端部分会凸伸出开口 325并与围绕壁32的底面323 间隔一段距离。如图12及图13所示，接着，将金属屏蔽壳体3置放于电路板2上，使焊锡件41' 抵接在焊盘22上，再将电路板2及金属屏蔽壳体3 —同送入回焊炉回焊，回焊过程中，焊锡 件41'会被热熔并经围绕壁32的底面323与焊盘22之间的间隙外流，使得焊锡件41'凝 固后会如图13所示地形成二分别位于内、外侧面321、322的外挡止部411，以及二位于凹槽 324内且分别与二外挡止部411相向的内挡止部412，以将金属屏蔽壳体3的围绕壁32的 内侧面321、外侧面322以及底面323焊接于电路板2的焊盘22上。另外，当金属屏蔽壳 体3受到横向的外力Fl或外力F2作用时，能同时通过外挡止部411及内挡止部412抵抗外力F1、F2，藉此，能增强焊锡件41'将金属屏蔽壳体3焊接在焊盘22上的结构强度。由于本实施例的金属屏蔽壳体3不需通过人工涂布锡膏的方式重新焊接在电路板2上，因此， 与先前技术相比较之下，焊锡件41'能准确地焊接在电路板2的焊盘22上，使得焊接后的 精度易于控制且不会产生溢锡的现象，更不会对电子组件21造成影响，因此，能大幅提升 重工的合格率，以降低制造的成本。需说明的是，在设计上，围绕壁32也可如图14所示地包含一由顶壁31周缘朝下 凸伸的围壁部327，以及一凸设于围壁部327底面的环形凸部328，凹槽324形成于环形凸 部328的底面323'。如图15及图16所示，是本实用新型金属屏蔽壳体的第二较佳实施例，该金属屏蔽 壳体3'的整体结构及重工焊接方式大致与第一较佳实施例相同，不同之处在于围绕壁32 包括多个形成于底面323且开口 325'朝下的凹槽324'，且围绕壁32还包括多个形成于 外侧面322且分别与所述凹槽324'相连通的安装孔326'。所述凹槽324'呈不连续状且呈环状间隔排列，操作人员可通过各安装孔326' 将各焊锡件41'穿设于各凹槽324'内，藉此，同样能达到重工操作时便于准确地焊接在 电路板2的焊盘22上，以提升重工的合格率并降低制造成本的功效。另外，在设计上，围绕 壁32也可如图17所示地包含一由顶壁31周缘朝下凸伸的围壁部327，以及一凸设于围壁 部327底面的环形凸部328，各凹槽324'形成于环形凸部328的底面323‘。归纳上述，各实施例的金属屏蔽壳体3、3'，通过围绕壁32的底面323、323'设有 凹槽324、324'，以供焊锡件41或焊锡件41'容置，藉此，能增强焊锡件41、41 ‘将金属屏 蔽壳体3焊接在焊盘22上的结构强度，使得金属屏蔽壳体3能更稳固地焊接固定在电路板 2上。再者，在重工操作时，焊锡件41'能准确地焊接在电路板2的焊盘22上，使得焊接后 的精度易于控制且不会产生溢锡的现象，更不会对电子组件21造成影响，能大幅提升重工 的合格率，以降低制造的成本，确实能达到本实用新型所诉求的目的。惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，应当不能以此限定本实用新 型实施的范围，即凡是根据本实用新型权利要求书的范围及实用新型说明书内容所作的简 单的等同变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求一种金属屏蔽壳体，适于供一焊锡件容置，该金属屏蔽壳体包括一顶壁；以及一围绕壁，其特征在于，该围绕壁由该顶壁周缘朝下凸伸，该围绕壁包括一底面，以及一形成于该底面用以供该焊锡件容置的凹槽。
2.根据权利要求1所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该凹槽呈环形，该围绕壁界定该 凹槽的一开口朝下，该焊锡件为一部分凸伸出该开口的锡丝。
3.根据权利要求2所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该开口的宽度小于该锡丝直径， 使该锡丝能卡合于该凹槽内。
4.根据权利要求3所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该围绕壁还包括一与该凹槽相 连通用以供该锡丝穿设的安装孔。
5.根据权利要求2所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该围绕壁还包括一与该凹槽相 连通用以供该锡丝穿设的安装孔。
6.一种金属屏蔽壳体，适于供多个焊锡件容置，该金属屏蔽壳体包括一顶壁；以及一围绕壁，其特征在于，该围绕壁由该顶壁周缘朝下凸伸，该围绕壁包括一底面，以及 多个形成于该底面分别用以供所述焊锡件容置的凹槽。
7.根据权利要求6所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，所述凹槽呈不连续状且呈环状 间隔排列，该围绕壁界定各该凹槽的一开口朝下，各该焊锡件为一部分凸伸出该开口的锡丝。
8.根据权利要求7所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该开口的宽度小于各该锡丝直 径，使各该锡丝能卡合于各该凹槽内。
9.根据权利要求8所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该围绕壁还包括多个分别与所 述凹槽相连通用以分别供所述锡丝穿设的安装孔。
10.根据权利要求7所述的金属屏蔽壳体，其特征在于，该围绕壁还包括多个分别与所 述凹槽相连通用以分别供所述锡丝穿设的安装孔。
11.一种金属屏蔽壳体与电路板的组合，该组合包括一电路板；一金属屏蔽壳体，该金属屏蔽壳体包括一顶壁；一围绕壁，其特征在于，该围绕壁由该顶壁周缘朝下凸伸，该围绕壁包括一内侧面、一 外侧面、一底面，以及至少一形成于该底面的凹槽；以及一焊锡件，部分容置于该凹槽并将该围绕壁的该内侧面、该外侧面以及该底面焊接于 该电路板上。
12.根据权利要求11所述的金属屏蔽壳体与电路板的组合，其特征在于，该凹槽呈环 形，该围绕壁界定该凹槽的一开口朝下。
13.根据权利要求11所述的金属屏蔽壳体与电路板的组合，其特征在于，该围绕壁包 括多个形成于该底面的凹槽，所述凹槽呈不连续状且呈环状间隔排列，该围绕壁界定各该 凹槽的一开口朝下。
专利摘要金属屏蔽壳体及其与电路板的组合。该金属屏蔽壳体，适于供一焊锡件容置，金属屏蔽壳体包含一顶壁，以及一围绕壁，围绕壁由顶壁周缘朝下凸伸，围绕壁包括一底面，以及一形成于底面用以供焊锡件容置的凹槽。藉此，能增强焊锡件将金属屏蔽壳体焊接在电路板的焊盘上的结构强度，使得金属屏蔽壳体能更稳固地焊接固定在电路板上，再者，在重工操作时，焊锡件能准确地焊接在电路板的焊盘上，使得焊接后的精度易于控制且不会产生溢锡的现象，更不会对电子组件造成影响，能大幅提升重工的合格率，以降低制造的成本。
文档编号H05K1/02GK201571295SQ200920299989
公开日2010年9月1日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者李家贤, 谢豪骏, 陈宪民 申请人:纬创资通股份有限公司