专利名称：电路板的埋孔及通孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤指一种除可构成分辨率高的埋孔与高密度外，亦
可同时达到易于制作及降低成本功效的电路板。
技术背景 —般现有电路板的埋孔，制作时是于一绝缘层上热压出一薄铜，之后再经由微影 制程，进行所需的曝光、显影及蚀刻等步骤之后，于该电路板上所形成。 虽然，上述现有的方式可于电路板上制作出所需的埋孔，但是由于其微影制程所 需的步骤较多且相关的成本较高，因此，该埋孔于制作时有制作手续复杂及制作成本增加 的情形，且以前述的方式所制成的电路板高密度较低，而导致其埋孔其分辨率较差；因此， 一般现有电路板的埋孔制作方式较无法符合实际使用时所需
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种电路板 的埋孔及通孔结构，除可构成分辨率高的埋孔与高密度之电路板外，亦可同时达到易于制 作及降低成本的功效。 为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种电路板之埋孔及 通孔结构，其包括一第一导电层；其特点是该第一导电层上层叠有一第一绝缘层；该第一 绝缘层上层叠一第二导电层；该第二导电层上层叠一第二绝缘层，且该第二绝缘层上设有 贯孔；该第二绝缘层上层叠一第三导电层，且该第三导电层通过贯孔与第二绝缘层形成导 通；该第三导电层上层叠一第三绝缘层，且该第三绝缘层上设有以镭射蚀刻出的与第三导 电层连通的穿孔；该第三绝缘层上及其穿孔之中溅镀有一第四导电层，使穿孔形成一埋孔。 如此，除可构成分辨率高的埋孔与高密度的电路板外，亦可同时达到易于制作及 降低成本的功效。
图1是本实用新型的剖面状态示意图。
图2是本实用新型的第三导电层的镭射蚀刻示意图。 图3是本实用新型的第四导电层的溅镀示意图。
标号说明 第一导电层1第一绝缘层2 第二导电层3 不导通区31 第二绝缘层4 贯孔41 第三导电层5 导体51 不导通区52 第三绝缘层6 穿孔61 第四导电层7[0017] 埋孔具体实施方式
请参阅图l所示，为本实用新型的剖面状态示意图。如图所示本实用新型为一种
电路板的埋孔及通孔结构，其至少由一第一导电层1、一第一绝缘层2、一第二导电层3、一
第二绝缘层4、一第三导电层5、一第三绝缘层6以及一第四导电层7所构成。 上述所提的第一导电层1可为金、银、铜或其合金的导电材质制成。 该第一绝缘层2层叠于第一导电层1上，而该第一绝缘层2可为树脂材质制成。 该第二导电层3层叠于第一绝缘层2上，而该第二导电层3可为金、银、铜或其合
金的导电材质制成，且该第二导电层3可设有至少一不导通区31。 该第二绝缘层4层叠于第二导电层3上，且该第二绝缘层4上设有贯孔41 ，而该第 二绝缘层4可为玻璃纤维与树脂的混合材质制成。 该第三导电层5层叠于第二绝缘层4上且通过贯孔41与第二绝缘层4形成导通， 而该第三导电层5可为金、银、铜或其合金的导电材质制成，且该第三导电层5配合导体51 通过贯孔41与第二绝缘层4导通，其中该导体51可为金、银、铜或其合金的导电材质构成， 另该第三导电层5可设有至少一不导通区52。 该第三绝缘层6层叠于第三导电层5上，且该第三绝缘层6上具有与第三导电层 5连通的穿孔61，而该第三绝缘层6可由树脂制成。 该第四导电层7层叠于第三绝缘层6上及其穿孔61之中，使穿孔61形成一埋孔 71，而该第四导电层7可为金、银、铜或其合金的导电材质制成。如是，藉由上述结构构成一 全新的电路板的埋孔及通孔结构。 请参阅图2及图3所示，分别为本实用新型第三导电层的镭射蚀刻示意图及本实 用新型第四导电层的溅镀示意图。如图所示制作时，是于第一导电层l层叠一第一绝缘层 2，且于第一绝缘层2上层叠一具有至少一不导通区31的第二导电层3，并于第二导电层3 上层叠一具有贯孔41的第二绝缘层4，再于第二绝缘层4上层叠一第三导电层5，该第三导 电层5配合导体51通过贯孔41与第二绝缘层4导通，且该第三导电层5可设有至少一不 导通区52，之后再于第三导电层5上层叠一第三绝缘层6，并于第三绝缘层6上以镭射蚀刻 出与第三导电层5连通的穿孔61 ，最后再利用溅镀方式于第三绝缘层6上及其穿孔61之中 形成一厚度介于20y 500ii间的第四导电层7，进而使第三绝缘层6上的穿孔61形成一 埋孔71 ;如此，即可制作出分辨率高的埋孔71与高密度的电路板，并以此方式达到易于制 作及降低成本的功效。 综上所述，本实用新型的电路板的埋孔及通孔结构可有效改善现有技术的种种缺 点，除可构成分辨率高的埋孔与高密度的电路板外，亦可同时达到易于制作及降低成本的 功效，进而使本实用新型能产生更进步、更实用、更符合使用者的所须，确已符合新型专利 申请的要件，依法提出专利申请。
权利要求一种电路板之埋孔及通孔结构，其包括一第一导电层；其特征在于所述第一导电层上层叠一第一绝缘层；该第一绝缘层上层叠一第二导电层；该第二导电层上层叠一第二绝缘层，且该第二绝缘层上设有贯孔；该第二绝缘层上层叠一第三导电层，且该第三导电层通过贯孔与第二绝缘层形成导通；该第三导电层上层叠一第三绝缘层，且该第三绝缘层上设有以镭射蚀刻出的与第三导电层连通的穿孔；该第三绝缘层上及其穿孔之中溅镀有一第四导电层，使穿孔形成一埋孔。
2. 如权利要求l所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第一导电层由金、 银、铜或其合金的导电材质制成。
3. 如权利要求1所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第一绝缘层由树 脂构成。
4. 如权利要求1所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第二导电层由金、 银、铜或其合金的导电材质制成。
5. 如权利要求1所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第二导电层设有 至少一不导通区。
6. 如权利要求l所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第三导电层由金、 银、铜或其合金的导电材质制成。
7. 如权利要求1所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第三导电层配合 导体通过贯孔与第二绝缘层导通。
8. 如权利要求7所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述导体由金、银、铜 或其合金的导电材质制成。
9. 如权利要求1所述的电路板的埋孔及通孔结构，其特征在于所述第三导电层设有 至少一不导通区。
专利摘要一种电路板的埋孔及通孔结构，包含一第一导电层；一层叠于第一导电层上的第一绝缘层；一层叠于第一绝缘层上的第二导电层；一层叠于第二导电层上且设有贯孔的第二绝缘层；一层叠于第二绝缘层上且通过贯孔与第二绝缘层导通的第三导电层；一层叠于第三导电层上的第三绝缘层，该第三绝缘层上以镭射蚀刻出与第三导电层连通的穿孔；以及一溅镀于第三绝缘层上及其穿孔中的第四导电层，可使该穿孔形成一埋孔。藉此，除可构成分辨率高的埋孔与高密度的电路板外，亦可同时达到易于制作及降低成本的功效。
文档编号H05K3/42GK201440760SQ20092030009
公开日2010年4月21日 申请日期2009年1月7日 优先权日2009年1月7日
发明者璩泽明 申请人:茂邦电子有限公司