专利名称：柔性电路板固持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于在表面贴装工序中 固持柔性电路板的固持装置。
背景技术：
随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度缩减了电子元 器件的体积，从而实现了高密度、小型化的电子产品组装。表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。锡膏印刷是指将锡 膏通过预定图形的模板印刷至柔性电路板的焊垫上，组件置放是指将电子元器件的引脚放 置于已印好锡膏的柔性电路板的焊垫上，回流焊接是指熔化锡膏使得电子元器件引脚与柔 性电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装技术对锡膏印刷图形、器件置放位置均 有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、器件置放位置不够准确，将导致电子元器件引脚与 柔性电路板焊垫之间连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。尤其对柔性电路板而 言，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，因此，锡膏印刷图形、器件置放位 置不易精确控制，通常引起20% 30%的不良率，降低了柔性电路板表面贴装的效率，增加 了生产成本。因此，有必要提供一种柔性电路板固持装置来防止表面贴装过程中柔性电路板发 生形变，和确保锡膏印刷图形及器件置放位置的准确性。
实用新型内容以下以实施例为例说明一种可防止表面贴装过程中柔性电路板变形和确保锡膏 印刷图形及器件置放位置准确性的柔性电路板固持装置。该柔性电路板固持装置包括用于承载待表面贴装的柔性电路板的载板，包括顶 板、底板和若干磁铁。该顶板设有若干限位通孔。该底板设有若干收容槽。该载板和顶板 依次置于该底板。各磁铁收容于收容槽内，其用于吸附该顶板，以使该顶板与该载板相互配 合地夹持该柔性电路板，且该柔性电路板的贴装区从该若干限位通孔中暴露出来。优选地，该若干收容槽的个数大于该若干限位通孔的个数。优选地，该若干限位通孔于底板的投影位于该若干收容槽外。优选地，该承载板设有若干与该若干限位通孔一一对应的标示槽。优选地，该若干收容槽及该若干限位通孔分别呈阵列式排列。优选地，该底板包括中心区及围绕该中心区的边缘区，该若干收容槽设于该中心 区，该边缘区设有若干第一对位通孔，该顶板和载板分别设有与该若干第一对位通孔一一 对应的第二对位通孔和第三对位通孔。优选地，该若干第一对位通孔设于该底板的顶角区。优选地，该柔性电路板固持装置进一步包括若干固持件，各固持件可拆卸地收容于各第一对位通孔及与该第一对位通孔对应的第二对位通孔和第三对位通孔内。本实用新型的柔性电路板固持装置利用磁铁透过载板和待表面贴装的柔性电路 板吸附顶板，从而使得该柔性电路板平整地夹持于顶板与载板之间，由此避免表面贴装过 程中柔性电路板发生变形，确保了精准地将锡膏印刷图形及器件置放于该柔性电路板的贴 装区。
图1是本技术方案一实施例提供的柔性电路板固持装置的示意图。图2是图1所示柔性电路板固持装置的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本技术方案提供的柔性电路板固持装置进行详细说明。请一并参阅图1及图2，本技术方案一实施例提供的柔性电路板固持装置100包 括底板110、载板120、顶板130、若干磁铁140和四个固持件150。底板110、载板120、顶板 130均呈长方体形。底板110具有支撑面111及与支撑面111相对的底面112。支撑面111包括中心 区1111和围绕中心区1111的边缘区1112。底板110于中心区1111内自支撑面111朝靠 近底面112的方向设有若干收容槽113。该若干收容槽113呈矩阵排列，相邻两个收容槽 113的间距相等。底板110还于边缘区1112内开设了四个贯通支撑面111和底面112的第 一对位通孔114。该四个第一对位通孔114分别位于底板110的四个顶角。底板110由铝 制成。载板120具有承载面121及与承载面121相对的抵靠面122。承载面121用于承 载待表面贴装的柔性电路板。载板120以抵靠面122置于支撑面111的方式设于底板110。 载板120自承载面121朝靠近抵靠面122的方向设有若干标示槽123，并在其顶角区设有四 个贯通承载面121及抵靠面122的四个第二对位通孔124。各标示槽123于底板110的支 撑面111的投影位于收容槽113外，即各标示槽123与各收容槽113相互错开。各标示槽 123的形状及尺寸与待表面贴装柔性电路板的贴装区的形状及尺寸一致，以便后续将电子 元件贴装至该贴装区时，将该电子元件刚好定位于该标示槽123。该四个第二对位通孔124 分别与四个第一对位通孔114 一一对应。载板120由不锈钢制成。顶板130具有第一表面131及与第一表面131相对的第二表面132，其自第一表面 131设有若干贯通第一表面131及第二表面132的限位通孔133和四个分别与第二对位通 孔124—一对应的第三对位通孔。限位通孔133的个数少于收容槽113的个数。顶板130 以第二表面132抵靠于承载面121的方式设于载板120。各限位通孔133与标示槽123 —一 对应，其形状及尺寸以能将标示槽123完全暴露为宜。顶板130由硅钢制成。磁铁140用于设于收容槽113内，以透过载板120吸附顶板130。磁铁140的个数 与收容槽113的个数相等。固持件150收容固定于第一对位通孔114、第二对位通孔124和第三对位通孔134 内，由此进一步将顶板130、载板120与底板110对齐加以固定。为方便拆卸和组装，固持件 150为螺钉，对应的，各第一对位通孔114孔壁设有与固持件150相配合的螺纹。[0024]使用本实施例的柔性电路板固持装置100固持待表面贴装的柔性电路板时，需首 先依次将固持件150从该第一对位通孔114、第二对位通孔124和第三对位通孔134内取出 来，将该顶板130和载板120从底板110上拆卸下来。然后，将该柔性电路板置于该底板110 的支撑面111，得到该柔性电路板的贴装区在支撑面111的投影位置，将磁铁140置于与该 贴装区投影错开的收容槽113内，以避免后续表面贴装过程中产生的热量损伤磁铁140。其 次，将载板120置于底板110的支撑面111，并使第二对位通孔124与第一对位通孔114对 齐。再次，将该柔性电路板置于载板120的承载面121，并使该贴装区与标示槽123对应。 最后，将顶板130置于该柔性电路板上，并使第三对位通孔134与第二对位通孔124对齐， 该贴装区从该限位通孔133中暴露出来，待将固持件140插入第一对位通孔114、第二对位 通孔124和第三对位通孔134内，即可将电子元件通过限位通孔133置于该贴装区而进行 表面贴装。待完成表面贴装后，将顶板130、电路板和载板120从底板110上拆卸下来，然后 根据下一待表面贴装的柔性电路板的贴装区在该柔性电路板的分布位置，选择性地将磁铁 140置于与该贴装区错开的收容槽113内，并选择具有与该贴装区位置对应的限位通孔的 顶板，按照前述步骤操作完成后即可开始对下一柔性电路板进行表面贴装。可以理解的是，使用本实施例提供的柔性电路板固持装置100固持该柔性电路板 时，可在所有收容槽113内放置本领域常见的耐高温磁铁140。此时，需在将顶板130和载 板120从底板110上拆卸下来后，在每个收容槽113内放置一个磁铁140，然后依次将载板 120置于底板110的支撑面111，将柔性电路板以其贴装区与标示槽123对应的方式置于载 板120的承载面121，将顶板130置于该柔性电路板。如此一来，在对下一柔性电路板进行 表面贴装时，不必针对该柔性电路板的贴装区位置避位放置磁铁，节省了大量时间。本实施例中，磁铁140透过载板120和待表面贴装的柔性电路板吸附顶板130，从 而使得该柔性电路板平整地夹持于顶板130与载板120之间，由此避免表面贴装过程中柔 性电路板发生变形，确保精准地将锡膏印刷图形及器件置放于该柔性电路板的贴装区。另 外，底板110设有个数多于限位通孔133的收容槽113，且磁铁140可分离地收容于该收容 槽113内，使得该底板110和磁铁140可反复使用，节约了生产成本。本技术方案的柔性电路板固持装置不限于前述形状及结构，本领域普通技术人员 可做其它相应的改变及变形。举例而言，第一对位通孔114可改为内壁具有螺纹的凹槽结 构，各定位通孔的个数不限于4，可为大于等于2的其他整数，各定位通孔可设于与之对应 的板材的非顶角区，固持件150的个数可为大于等于2的其他整数。限位通孔133和若干 收容槽113可分别呈同心圆式阵列排列。进一步的，该固持装置100未设置各定位通孔和 固持件150，而于顶板130、载板120和底板110的相应位置处设置其他对位标识如刻线来 便于将顶板130、载板120和底板110对齐。收容槽113部分与标示槽123相对应，部分与 标示槽123错开，此时，磁铁140的个数可小于收容槽113的个数，需根据待表面贴装柔性 电路板的贴装区的位置及个数，将磁铁140置于与标示槽123和限位通孔133错开的收容 槽113内。所有这些改变及变形均应属于本申请权利要求所请求保护的范围。
权利要求一种柔性电路板固持装置，其包括用于承载待表面贴装的柔性电路板的载板，其特征是，该柔性电路板固持装置还包括顶板、底板和若干磁铁，该顶板设有若干限位通孔，该底板设有若干收容槽，该载板和顶板依次置于该底板，各磁铁收容于收容槽内，其用于吸附该顶板，以使该顶板与该载板相互配合地夹持该柔性电路板，且该柔性电路板的贴装区从该若干限位通孔中暴露出来。
2.如权利要求1所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该若干收容槽的个数大于该 若干限位通孔的个数。
3.如权利要求2述的柔性电路板固持装置，其特征是，该若干磁铁可分离地收容于该 收容槽内。
4.如权利要求1所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该若干限位通孔于底板的投 影位于该若干收容槽外。
5.权利要求1所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该承载板设有若干与该若干限 位通孔一一对应的标示槽。
6.权利要求2-5任一项所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该若干收容槽及该若 干限位通孔分别呈阵列式排列。
7.权利要求6所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该底板包括中心区及围绕该中 心区的边缘区，该若干收容槽设于该中心区，该边缘区设有若干第一对位通孔，该顶板和载 板分别设有与该若干第一对位通孔一一对应的第二对位通孔和第三对位通孔。
8.如权利要求7所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该若干第一对位通孔设于该 底板的顶角区。
9.如权利要求7所述的柔性电路板固持装置，其特征是，该柔性电路板固持装置进一 步包括若干固持件，各固持件可拆卸地收容于各第一对位通孔及与该第一对位通孔对应的 第二对位通孔和第三对位通孔内。
专利摘要本实用新型涉及一种柔性电路板固持装置，其包括用于承载待表面贴装的柔性电路板的载板，包括顶板、底板和若干磁铁。该顶板设有若干限位通孔。该底板设有若干收容槽。该载板和顶板依次置于该底板。各磁铁收容于收容槽内，其用于吸附该顶板，以使该顶板与该载板相互配合地夹持该柔性电路板，且该柔性电路板的贴装区从该若干限位通孔中暴露出来。使用该柔性电路板固持装置在表面贴装工艺中固持柔性电路板可柔性电路板发生变形，确保精准地将锡膏印刷图形及器件置放于该柔性电路板的贴装区。
文档编号H05K3/30GK201601900SQ20092031279
公开日2010年10月6日 申请日期2009年10月20日 优先权日2009年10月20日
发明者刘向前, 廖新治, 廖道明, 朱银奎, 李于宝, 涂成达 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司