微波加热装置的制作方法

专利名称：微波加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有使用半导体元件构成的微波产生部的微波加热装置。
背景技术：
对于具有微波产生部的现有的微波加热装置而言，以微波炉为代表，一般在微波 产生部中使用被称为磁控管(magnetron)的真空管而构成。与磁控管相比，半导体元件的热耐久性低，置于高温下时，元件可能被损坏。另外， 在将使用半导体元件构成的微波产生部展开在微波加热装置中的情况下，使用了这样的循 环器，该循环器以如下方式构成循环型的非可逆电路将在微波产生部中放大后的高频功 率供给到加热室，且使该高频功率不会返回到微波产生部。该循环器在终端电阻中消耗掉 从加热室返回的反射功率。例如参照日本特开昭59-099693号公报。另外，例如在日本实开昭60-019190号公报中公开了如下技术在设置在加热室 的上部外壁面上的虚设电阻板中消耗从加热室返回的反射功率，将其用于加热室的保温。而且，以提高受热效率为目的，存在如下的结构检测从收纳有被加热物的加热室 返回到微波产生部侧的反射功率，根据该反射功率的检测值，跟踪反射功率成为最小时的 振荡频率。例如参照日本特开昭56-096486号公报。专利文献1 日本特开昭59-099693号公报专利文献2 日本实开昭60-019190号公报专利文献3 日本特开昭56-096486号公报但是，在现有的使用半导体元件的微波产生部的结构和控制中，虽然能够防止半 导体元件因从加热室返回到微波产生部侧的反射微波功率而发生热损坏的情况，但是，由 微波产生部产生的一部分功率是在被加热物的加热能量以外的用途中被消耗掉的。因此， 在节能的方面存在问题。

发明内容
本发明的目的在于，为了解决现有的微波加热装置中的问题，提供一种能够理想 地将微波产生部输出的微波功率100%作为被加热物的加热能量来消耗的、节能性优良的 微波加热装置。为了解决现有的微波加热装置中的问题，本发明的第1方面的微波加热装置具 有产生微波的微波产生部；以及第1加热室和第2加热室，它们分别被供给由所述微波产 生部产生的微波，该微波加热装置将从所述第1加热室和所述第2加热室中的至少一个加 热室返回到所述微波产生部侧的微波传送到另一个加热室。在这样构成的第1方面的微波 加热装置中，供给到第1加热室或第2加热室的微波被存在于各个加热室内的微波损耗物 质(例如所收纳的被加热物)吸收，未被吸收而返回到微波产生部侧的反射微波被传送到 另一个加热室。由此，在第1方面的微波加热装置中，微波被存在于加热室内的微波损耗物 质(例如所收纳的被加热物)吸收。这样，从微波产生部供给的微波功率是在第1加热室
4和第2加热室这两个室内被微波损耗物质所吸收，所以，能够基本完全地消耗掉从微波产 生部供给的微波功率，能够提供节能性优良的加热装置。本发明的第2方面的微波加热装置是在所述第1方面中，所述第1加热室构成为 收纳被加热物，在形成所述第1加热室的壁面中的至少一个壁面的、位于所述第1加热室的 外侧的表面上配设有微波吸收体，第2加热室包含所述微波吸收体，该微波加热装置具有 供电部，该供电部分别向所述第1加热室和第2加热室供给由微波产生部产生的微波。在 这样构成的第2方面的微波加热装置中，将从第1加热室返回到微波产生部侧的反射微波 传送到第2加热室，由此，供给到第1加热室的微波被存在于第1加热室内的微波损耗物质 (例如所收纳的被加热物)所吸收，未被吸收而返回到微波产生部侧的反射微波被传送到 第2加热室。其结果，传送到第2加热室的微波被存在于第2加热室内的作为微波损耗物 质的微波吸收体所吸收。而且，从微波产生部供给的微波功率是在第1加热室和第2加热 室这两个室内被微波损耗物质所吸收的，所以，能够基本完全地消耗掉从微波产生部供给 的微波功率，能够提供节能性优良的加热装置。本发明的第3方面的微波加热装置是在所述第2方面中，该微波加热装置还具有 循环型的非可逆电路，其将从所述第1加热室返回到微波产生部侧的微波传送到第2加热 室；功率检测部，其检测传送到所述第2加热室的微波功率；以及控制部，其控制微波产生 部的动作，所述控制部根据所述功率检测部的信号来控制所述微波产生部的振荡频率，执 行以下加热模式主要使用微波对被加热物进行加热的微波加热模式、主要使用微波吸收 体发出的热量对被加热物进行加热的辐射传导加热模式、以及将所述微波加热模式和所述 辐射传导加热模式相组合来对被加热物进行加热的复合加热模式。在这样构成的第3方面 的微波加热装置中，向第1加热室供给的微波的一部分由被加热物吸收，未被吸收而从第 1加热室向微波产生部侧反射的微波经由循环型的非可逆电路传送到第2加热室，被微波 吸收体吸收。该微波吸收体通过吸收微波而发热，向载置着被加热物的第1加热室内传递 热量，对被加热物进行加热。其结果，在第3方面的微波加热装置中，从微波产生部供给的 微波功率能够基本完全地由被加热物和微波吸收体消耗掉，在被加热物的加热中能够基本 100%地消耗掉微波产生部的输出，能够提供节能性优良的加热装置。并且，在第3方面的 微波加热装置中，设置有对传送到第2加热室的功率量进行检测的功率检测部，且具有根 据功率检测部的检测信号来控制微波振荡部的振荡频率的控制部。由此，在第3方面的微 波加热装置中，通过改变振荡频率，能够改变供给到第1加热室内的微波由被加热物吸收 的比例，能够根据被加热物的种类，选择主要使用微波对被加热物进行加热的微波加热模 式、主要利用第2加热室的微波吸收体发出的热量对被加热物进行加热的辐射传导加热模 式、以及将微波加热模式和辐射传导加热模式相组合来对被加热物进行加热的复合加热模 式，能够执行恰当的加热。本发明的第4方面的微波加热装置是在所述第1方面 第3方面的任一方面中， 所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部、以及对所述微波振荡部 产生的微波进行放大的微波放大部。在这样构成的第4方面的微波加热装置中，能够在功 率水平低的微波振荡部中进行与针对被加热物的吸收度对应的频率的可变设定，在微波放 大部中对期望的振荡频率的微波输出进行放大，能够向加热室供给较大的微波功率。因此， 在第4方面的微波加热装置中，能够按照与所收纳的被加热物的量额、种类等对应的能量吸收程度，容易地改变向第1加热室内供给的微波。本发明的第5方面的微波加热装置是在所述第1方面 第3方面的任一方面中， 所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部、将所述微波振荡部的输 出分配成多路的分配部、以及分别对所述分配部的输出进行放大的微波放大部，该微波产 生部从多个部位向第1加热室供给所述微波放大部的各个微波输出。在这样构成的第5方 面的微波加热装置中，从多个部位向第1加热室内供给微波，由此，能够使微波分散于整个 被加热物上。并且，在第5方面的微波加热装置中，从多个供给部向第1加热室供给的微波 的一部分由被加热物所吸收，而与被加热物的种类和量额等相应地，存在未被被加热物吸 收而分别返回到多个供给部的反射微波，该反射微波分别经由循环型的非可逆电路(循环 器)传送到第2加热室的多个供给部，被微波吸收体吸收。并且，在第5方面的微波加热装 置中，在第2加热室内也是从多个部位供给微波，由此，能够使微波分散于整个微波吸收体 上，能够高效地使整个微波吸收体发热。这样发出的微波吸收体的热量传递到载置着被加 热物的第1加热室，能够促进被加热物的加热。其结果，微波产生部的输出功率基本完全地 由被加热物和微波吸收体消耗掉，由此，微波产生部的输出基本100%地在被加热物的加热 中消耗掉，能够提供节能性优良的加热装置。本发明的第6方面的微波加热装置是在所述第5方面中，该微波加热装置附设有 相位可变器，该相位可变器使所述分配部的至少一个输出的相位延迟。在这样构成的第6 方面的微波加热装置中，通过改变从多个供给部向第1加热室内供给的微波的相位，由此， 能够利用与所供给的相位差的变化相伴的加热室内空间的微波分布的变化，以期望的加热 分布来促进收纳于第1加热室内的被加热物的加热。在本发明的第7方面的微波加热装置中，所述微波产生部构成为具有使用半导 体元件构成的多个微波振荡部、以及对所述微波振荡部各自的输出进行放大的微波放大 部，该微波产生部从第1加热室中的不同位置供给微波放大部的各个微波输出。在这样构 成的第7方面的微波加热装置中，从不同位置对第1加热室供给不同频率的微波，由此，能 够根据所收纳的被加热物的量额和种类等，更加高效地促进被加热物的加热。本发明的第8方面的微波加热装置是在所述第1 第3方面的任一方面中，所述 微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的多个微波振荡部、以及对所述微波振荡部 各自的输出进行放大的微波放大部，该微波产生部向第2加热室供给至少一个微波放大部 的输出。在这样构成的第8方面的微波加热装置中，向第2加热室供给的微波是独立的，能 够独立控制微波吸收体的发热。根据第8方面的微波加热装置中的控制方法，特别能够提 高复合加热模式下被加热物的加热控制的自由度。本发明的第9方面的微波加热装置是在所述第8方面中，向所述第2加热室供给 的微波的频率为既定的频率。在这样构成的第9方面的微波加热装置中，在配设有微波吸 收体的第2加热室中，供给使微波吸收体能够吸收最大能量的频率的微波，使微波吸收体 的发热速度最大化，能够高速执行被加热物的烧烤加热。本发明的第10方面的微波加热装置是在所述第3方面中所述控制部构成为，随着 对被加热物开始加热，在微波产生部的频率的整个可变频带中，以规定的频率间隔改变所 述微波产生部的频率，并且存储功率检测部针对各个频率的检测信号。在这样构成的第10 方面的微波加热装置中，能够将振荡频率作为参数，来选择供给到第1加热室而供被加热物消耗的微波能量与供给到第2加热室而供被加热物或微波吸收体消耗的微波能量之间 的比率，能够根据所要求的加热条件高效地对被加热物进行加热。并且，在第10方面的微 波加热装置中，通过改变频率，能够改变加热室内空间的微波分布而促进被加热物和微波 吸收体的均勻加热。本发明的第11方面的微波加热装置是在所述第3方面或第10方面中，所述控制 部构成为，在执行微波加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号的总和成为最 小值的频率，使微波产生部以该选择的频率进行工作。在这样构成的第11方面的微波加热 装置中，使供给到第1加热室而供被加热物消耗的微波能量最大化，能够促进被加热物的 高速加热。本发明的第12方面的微波加热装置是在所述第3方面或第10方面中，所述控制 部构成为，在执行微波加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号的总和成为极 小值的多个频率，控制微波产生部依次产生该选择的多个频率。在这样构成的第12方面的 微波加热装置中，使供给到第1加热室而供被加热物消耗的微波能量最大化，并且，通过改 变第1加热室内空间的微波分布，能够促进被加热物的均勻加热。本发明的第13方面的微波加热装置是在所述第3方面或第10方面中，所述控制 部构成为，在执行辐射传导加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号的总和成 为最大值的频率，使微波产生部以该选择的频率进行工作。在这样构成的第13方面的微波 加热装置中，使供给到从第1加热室而供被加热物消耗的微波能量最小化，并且，使供给到 第2加热室而供微波吸收体消耗的微波能量最大化，能够高效执行被加热物的烧烤加热。本发明的第14方面的微波加热装置是在所述第3方面或第10方面中，所述控制 部构成为，在执行辐射传导加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号的总和成 为最大值的频率，控制微波产生部以该选择的频率为中心进行规定频带的频率的扫描。在 这样构成的第14方面的微波加热装置中，使供给到第1加热室供给而供被加热物消耗的 微波能量最小化，并且，改变第2加热室内空间的微波分布，对整个微波吸收体进行均勻加 热，能够高效地对底面积大的被加热物执行烧烤加热。本发明的第15方面的微波加热装置是在所述第3方面或第6方面中，微波加热装 置具有附设了相位可变部的微波产生部，所述控制部根据在向第1加热室供给的微波的相 位大致相同的条件下得到的功率检测部的检测信号，对微波振荡部的振荡频率进行控制。 在这样构成的第15方面的微波加热装置中，能够将振荡频率作为参数，以很高的再现性来 计算从多个部位供给到多个第1加热室而供被加热物消耗的微波能量与从多个部位供给 到多个第2加热室而供微波吸收体消耗的微波能量之间的比率。因此，在第15方面的微波 加热装置中，能够选择出与所要求的加热条件对应的最佳频率，能够高效地对被加热物进 行加热。本发明的第16方面的微波加热装置是在所述第3方面或第6方面中，微波加热装 置具有附设了相位可变部的微波产生部，所述控制部选择使得功率检测部的检测信号的总 和成为最小值或最大值的频率，在微波产生部以所选择的频率进行工作的过程中对所述相 位可变部进行控制，改变从多个部位向第1加热室供给的微波的相位。在这样构成的第16 方面的微波加热装置中，能够在被加热物的加热中，在同一频率下改变加热室内空间的微 波分布，能够促进被加热物和微波吸收体的均勻加热或局部集中加热。
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本发明的第17方面的微波加热装置是在所述第3方面中，所述功率检测部附设有 对从第2加热室返回的微波功率进行检测的反射功率检测部，控制部根据所述反射功率检 测部的检测信号的总和，对微波产生部的驱动电压进行控制，使得该检测信号成为规定水 平以下。在这样构成的第17方面的微波加热装置中，能够可靠地保护微波产生部的半导体 元件不会因未在加热室内吸收而返回到微波产生部侧的反射微波功率而发生热损坏。本发明的微波加热装置能够在加热室内几乎100%地消耗掉供给到加热室的微 波，能够提供节能性优良的加热装置。


图1是示出本发明的实施方式1的微波加热装置的结构的框图。图2是示出实施方式1的微波加热装置中的功率检测部的检测信号的一例的特性 图。图3是示出实施方式1的微波加热装置中的控制动作的流程图。图4是示出实施方式1的微波加热装置中的控制动作的流程图。图5是示出实施方式1的微波加热装置中的控制动作的流程图。图6是示出本发明的实施方式2的微波加热装置的结构的图。图7是示出实施方式2的微波加热装置中的功率检测部的检测信号的一例的特性 图。图8是示出实施方式2的微波加热装置中的控制动作的流程图。图9是示出实施方式2的微波加热装置中的控制动作的流程图。图10是示出实施方式2的微波加热装置中的控制动作的流程图。图11是示出本发明的实施方式3的微波加热装置的结构的图。图12是示出实施方式3的微波加热装置中的功率检测部的检测信号的一例的特 性图。图13是示出实施方式3的微波加热装置的控制动作的流程图。图14是示出实施方式3的微波加热装置的控制动作的流程图。图15是示出实施方式3的微波加热装置的控制动作的流程图。图16是示出本发明的实施方式4的微波加热装置的结构的图。图17是示出实施方式4的微波加热装置中的功率检测部的检测信号的一例的特 性图。图18是示出实施方式4的微波加热装置中的控制动作的流程图。图19是示出实施方式4的微波加热装置中的控制动作的流程图。图20是示出实施方式4的微波加热装置中的控制动作的流程图。图21是示出本发明的实施方式5的微波加热装置的结构的图。图22是示出实施方式5的微波加热装置中的功率检测部的检测信号的一例的特 性图。图23是示出本发明的实施方式6的微波加热装置的结构的图。
具体实施例方式下面，参照附图来详细说明本发明的优选实施方式。另外，在以下的实施方式的微 波加热装置中是对微波炉进行说明，但微波炉只是例示，本发明的微波加热装置不限于微 波炉，还包含利用感应加热的加热装置、生垃圾处理机或半导体制造装置等微波加热装置。并 且，本发明不限于以下实施方式的具体结构，基于相同技术思想的结构也包含在本发明中。(实施方式1)图1是示出本发明的实施方式1的微波加热装置的结构的框图。如图1所示，在实施方式1的微波加热装置中，微波产生部10构成为具有生成微 波的微波振荡部11 ；对微波振荡部11的输出进行放大的多级的微波放大部112、114 ；将微 波振荡部11的输出引导至第一级微波放大部112的微波传送路径113 ；以及将后级的主微 波放大部114的输出引导至微波产生部10的输出部115的微波传送路径116。微波振荡部 11和微波放大部112、114使用半导体元件构成。如上所述，在微波产生部10中，利用第一 级微波放大部112对来自微波振荡部11的微波进行放大，然后，在主微波放大部114中对 第一级微波放大部112的输出进行进一步放大，从输出部115输出。微波产生部10形成在由低介电损耗材料构成的电介质基板117上。第一级微波 放大部112和主微波放大部114由形成在电介质基板117的单面上的导电体图案的电路构 成，为了使作为各微波放大部112、114的放大元件的半导体元件良好地工作，在各半导体 元件的输入侧和输出侧分别设有匹配电路。微波传送路径113、116通过设置在电介质基板117的单面上的导电体图案而形成 了特性阻抗为50 Ω的传送电路。微波产生部10的微波振荡部11具有产生MOOMHz 2500MHz的频率的频率可变 功能。如图1所示，实施方式1的微波加热装置具有收纳被加热物101的加热室100，从 微波产生部10输出的微波被供给到该加热室100。在加热室100中，在构成加热室100的 一个壁面上设置有用于取出、放入被加热物101的门(省略图示)。在加热室100中，设置 了门的壁面以外的壁面由金属材料的屏蔽板构成，将供给到加热室100内的微波封闭在加 热室内部。在加热室100内设有分隔部103，该分隔部103是与加热室底壁面102相隔规定 间隔而配置的，将加热室内的空间分隔开，用于载置被加热物101。因此，加热室内空间被分 隔部103划分为位于分隔部103的上侧空间中的收纳被加热物101的第1加热室100a、和 作为分隔部103的下侧空间的第2加热室100b。该分隔部103由金属材料构成，而在分隔 部103的与被加热物载置面相反侧的表面(背面)、即面向第2加热室IOOb的表面上，紧密 设置有微波吸收体层104，该微波吸收体层104是含有微波吸收材料的微波吸收体。并且，在加热室100中设有以下部分向收纳被加热物101的第1加热室IOOa内 供给微波的第1供电部105、以及向由微波吸收体层104构成一个壁面的第2加热室IOOb 内供给微波的第2供电部106。覆盖分隔部103的背面的微波吸收体层104将如下形成的微波吸收材料作为基础 材料，即将以氧化锰和三氧化二铁为主要成分的铁氧体(ferrite)材料设为重量的40 80%，与作为耐热性树脂的硅材料混合，由此形成所述微波吸收材料，并且，该微波吸收体 层104被粘接在实施了耐热涂装的分隔部103的背面的第2加热室相对面(接合面)上。作为铁氧体材料，使用1 10 μ m的粉末。另外，在铁氧体材料的组成中，除了上述成分以外，还可以使用氧化镁或氧化锌 等。并且，也可以使用碳材料或SiC材料来代替铁氧体材料。在实施方式1的微波加热装置中，示出了利用平板材料来构成分隔部103的被加 热物载置面的例子，但是，也可以将分隔部103的被加热物载置面形成为凹凸形状，从而微 波吸收体层104的接合面形成为凹凸形状。这样，通过将微波吸收体层104形成为凹凸形 状，能够增大微波吸收体层104的表面积，能够提高供给到第2加热室IOOb的微波的吸收 性能。并且，也可以在平板形状的分隔部103的背面上接合凹凸形状的其他部件，并在该其 他部件的凹凸面上形成微波吸收体层104，这也能发挥同样的效果。如图1所示，来自微波产生部10的输出经由构成循环型的非可逆电路的循环器 (以下称为循环器)118而被传送到第1供电部105，进而供给到第1加热室IOOa内。从第 1加热室IOOa经由第1供电部105返回到循环器118侧的反射微波被循环器118传送到第 2供电部106。这样，循环器118构成为，将从第1供电部105返回到循环器118侧的反射 微波传送到第2供电部106。并且，在循环器118与第2供电部106之间的传送路径中配设有功率检测部119。 功率检测部119检测从循环器118向第2供电部106传送的微波、以及从第2加热室IOOb 经由第2供电部106返回到循环器118侧的反射微波各自的功率量。在实施方式1的微波加热装置中，设有对微波产生部10的动作进行控制的控制部 120。控制部120接受由功率检测部119检测到的信号，进行各种处理，之后进行微波振荡 部11的振荡频率的可变控制。功率检测部119由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和反射的 微波功率的大约1/10000的功率量。在功率检测部119中，表示检测到的功率量的功率信 号分别由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行平滑处理，进而， 该输出信号被输入到控制部120。接着，参照图2 图5对如上构成的本发明的实施方式1的微波加热装置的动作 进行说明。图2是示出实施方式1的微波加热装置中的功率检测部119的检测信号的一例的 特性图。在图2中，曲线图的横轴表示频率[MHz]，纵轴用相对于微波产生部10的输出的比 率]来表示功率检测部119检测到的向第2供电部侧传送的功率(传送功率)、以及从 第2供电部106返回到循环器118侧的功率(反射功率)。特性曲线GllO表示传送功率的 比率，特性曲线Glll表示反射功率的比率。在表示传送功率的特性曲线GllO中，具有传送功率值示出极小值的频率fl、f2, 并且具有传送功率值示出最大值的频率f3。在表示反射功率的特性曲线Glll中，示出了 这样的情况具有产生向第2供电部侧反射的功率的频带。该反射功率是因微波吸收体层 104的吸收能力、以及微波吸收体层104的与其阻抗变化对应的特性变化而产生的，所述微 波吸收体层104的阻抗变化是与吸收微波而进行发热相伴地产生的。另外，在图2的曲线图中，虚线所示的直线G112表示反射功率的比率为10%的位 置。超过该10%的水平时，控制部120将微波振荡部11的振荡频率切换控制为不同的频 率，和/或执行如下控制降低微波放大部112、114的驱动电压来降低微波产生部10的输出ο下面，使用图3 图5的流程图对本发明的实施方式1的微波加热装置的详细控 制例进行说明。将被加热物101收纳在加热室100内并载置在分隔部103上，在操作部(省略图 示)中设定加热条件，按压加热开始键，产生加热开始信号(图3的步骤S111)。在被输入 了加热开始信号的控制部120中，生成控制输出信号，将微波产生部10设定为第1输出功 率、例如小于100W的功率，使其开始工作(步骤S112)。此时，控制部120向第一级微波放 大部113和主微波放大部115供给规定的驱动电源电压。并且，控制部120输出将微波振 荡部11的初始振荡频率设定为例如MOOMHz的控制信号，开始微波振荡部11的振荡动作。 这样，微波产生部10在初始阶段中，例如以MOOMHz输出小于100W的微波功率，作为第1 输出功率。接着，在步骤Sl 13中，以IMHz的间距(例如10毫秒IMHz)使微波振荡部11的 振荡频率从初始的MOOMHz向高频方向变化，一直变化到频率可变范围的上限即2500MHz。 在该频率可变动作中，分别存储从功率检测部119得到的传送功率和反射功率，进入步骤 S114。在步骤S114中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加热条件为被 加热物101的烧烤加热的情况下，进入图5所示的步骤S134。在加热条件为烧烤加热以外 的情况下，进入步骤S115。烧烤加热以外的情况是指主要利用微波对被加热物101进行加 热或解冻加热等的情况。在步骤Sl 15中，进行提取处理，即，提取从功率检测部119得到的传送功率在频率 特性曲线中示出极小值的频率(例如图2中的频率fl、f2)，然后进入步骤S116。在步骤 S116中，与加热条件是被加热物101的高速加热或均勻加热中的哪一方相对应地，选择以 后的控制程序。在加热条件是高速加热的情况下，进入步骤Sl 17，在加热条件是均勻加热的 情况下，进入图4所示的步骤S123。高速加热和均勻加热是微波加热模式。首先，对微波加热模式的一个情况即加热条件是使用了微波的高速加热的情况进 行说明。在选择了高速加热作为加热条件的情况下，在步骤S117中，设定传送功率示出最 小值的频率(例如图2中的频率fl)作为振荡频率，进入步骤Sl 18。在步骤S118中，对第一级微波放大部112的驱动电压进行控制，使得微波产生部 10产生作为额定输出的第2输出功率。另外，控制部120可以根据本发明的微波加热装置 的规格，对第一级微波放大部112和主微波放大部114双方的驱动电压进行控制，也可以仅 对主微波放大部114的驱动电压进行控制。在以下的各实施方式的说明中，将上述这种控 制部120的控制动作记载为，对第一级微波放大部112和/或主微波放大部114的驱动电 压进行控制(设定)。接着，以在步骤S118中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S119)。在 正式加热动作中，进入步骤S120，判定由功率检测部119检测到的反射功率是否为规定值 (相当于反射功率相对于微波产生部10的输出的比率为10%的值)以下。在反射功率没 有超过规定值的情况下，进入步骤S121，在反射功率超过规定值的情况下，进入步骤S122。 在步骤S122中，对第一级微波放大部112和/或主微波放大部114的驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S121。在步骤S121中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，在将加热处理 时间设定为加热条件的情况下，判定是否达到了该加热处理时间。在未达到加热处理时间 的情况下，返回步骤S120，在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。另外，在实施方式1的微波加热装置中，在设置了对被加热物101的物理信息、例 如与被加热物101有关的表面温度、大小、量额等进行检测的单元的情况下，也可以根据该 物理信息的检测单元的检测信号来判定加热是否完成。例如在物理信息的检测单元为温度 检测单元的情况下，判定是否达到了期望温度(例如75°c)。在未达到的情况下返回步骤 S120，在达到的情况下结束加热动作。并且，在设置了对与被加热物101有关的大小、量额 等进行检测的单元的情况下，也可以根据烹调方法等的处理方法，提取针对大小、量额各自 的范围预先确定的加热工作时间，根据是否达到了该加热工作时间，来决定是否结束加热 动作。如上所述，对微波振荡部11进行控制，让其产生使功率检测部119检测到的传送 功率成为最小值的频率，由此，能够使从第1供电部105供给到第1加热室IOOa内的、供被 加热物101消耗的微波能量最大化，能够针对被加热物101执行高速加热处理。接着，对微波加热模式的另一个情况即加热条件是被加热物101的均勻加热的情 况进行说明。接受微波供给的加热室100是密闭空间，加热室形状被设定为，能够在所供给的 微波的频带中产生多个谐振模式。例如，在将加热室形状设为横360mm、深360mm、高210mm的情况下，在加热室100
内不存在负载即被加热物101的条件下，作为频率与谐振模式的关系，在M^MHz下产生 <530>或<350>的驻波，在M61MHz下产生<441>的驻波，在2514MHz下产生<313>的驻波。 这里，<> 内的数值表示在加热室100的横向、进深方向、高度方向分别产生的驻波的波峰数 量。而且，该数值表示加热室100内的微波电磁波强度的分布。在加热室100内收纳有被加热物101时，由于被加热物101的相对介电常数比空 气的相对介电常数即1大，所以，在其作用下，加热室100的实质形状好像变大了。其结果， 根据被加热物101的种类和容量，在比上述值低的一侧出现产生上述谐振模式的频率。以下说明的均勻加热的控制利用了在加热室100内产生的多个谐振模式。在图3所示的步骤S116中判定为加热条件是均勻加热的情况下，进入图4的步骤 S123。在步骤S123中，将传送功率示出最小值的频率(例如图2中的频率fl)设定为振 荡频率，进入步骤S1M。在步骤SlM中，对第一级微波放大部112和/或主微波放大部114的驱动电压进 行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤SlM中设 定的第2输出功率(额定输出)开始正式加热动作(步骤S1M)。在正式加热动作中，进入 步骤S126，判定功率检测部119检测到的反射功率是否为规定值(例如相当于反射功率相 对于微波产生部10的输出的比率为10%的值)以下。在没有超过相当于反射功率的比率 为10%的规定值的情况下，进入步骤S127，在超过规定值的情况下，进入步骤SU8。在步 骤SU8中，对第一级微波放大部112和/或主微波放大部114的驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S127。在步骤S127中，相对于规定了在同一频率下工作的时间的规定时间，判定当前时 点的工作时间是否达到了规定时间。在工作时间未达到规定时间的情况下，返回步骤SU6， 在达到了规定时间的情况下，进入步骤SU9。在步骤SU9中，将频率设定为在功率检测部119检测到的传送功率示出极小值的 振荡频率组中、传送功率为第二小的频率(例如图2中的频率f2)，进入步骤S130。另外，在图2所示的特性曲线的情况下，示出了极小值的频率存在2个，分别对这2 个频率进行切换选择。但是，在图2中作为一例示出的特性曲线中，传送功率的比率为10% 以下的频率仅是频率fl的频带，所以，为了进行均勻加热，需要进行如下控制降低输出功 率，或者停止示出极小值的频率的切换选择，或者限制工作时间。并且，在示出极小值的频率存在3个以上的情况下，从传送功率低的频率起依次 向高的频率进行切换选择。在该切换选择时，在达到了示出最大的极小值的频率时，可以暂 时返回示出最小的极小值的频率，再次依次向高的频率进行切换选择，或者，也可以逆向返 回示出最大的极小值的频率的下一个频率，依次向低的频率进行切换选择。步骤S130 步骤S132执行与所述步骤SU6 步骤SU8相同的控制动作。当在 步骤S132中、当前的振荡频率下的工作时间达到了规定时间时，进入步骤S133。在步骤S133中，执行与上述步骤S121相同的控制动作，当判定为加热处理未完成 时，返回步骤S129，当判定为加热处理已完成时，结束加热动作。如上所述，在实施方式1的微波加热装置中，将微波振荡部11控制为，依次产生使 功率检测部119的检测信号成为极小值的频率组中的频率，形成微波，从第1供电部105供 给到第1加热室IOOa内。而且，使供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波 能量最大化，并且，改变由第1供电部105对其供给微波功率的加热室空间内的微波分布， 由此，能够高效地执行针对被加热物101的均勻加热。接着，对加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况进行说明。烧烤加热是辐射 传导加热模式。在图3所示的步骤S114中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加 热条件为被加热物101的烧烤加热的情况下，进入图5所示的步骤S134。在步骤S134中，将微波振荡部11的振荡频率设定为传送功率示出最大值的频率 (例如图2中的频率f3)，进入步骤S135。在步骤S135中，对第一级微波放大部112和/或主微波放大部114的驱动电压进 行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤S135中设 定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S136)。在正式加热动作中，进入步骤S137，判 定功率检测部119检测到的反射功率是否为规定值(相当于反射功率相对于微波产生部 10的输出的比率为10%的值)以下。在反射功率没有超过所述规定值的情况下，进入步骤 S138，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S139。在步骤S139中，对第一级微波放大部 112和/或主微波放大部114的驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以 下，进入步骤S138。在步骤S138中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，判定是否达到 了作为加热条件而输入的加热处理时间。在未达到加热处理时间的情况下，返回步骤S137，
13在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。如上所述，对微波振荡部11进行控制，让其产生由功率检测部119检测到的传送 功率示出最大值的频率，由此，使从第1供电部105供给到第1加热室IOOa内而供被加热 物101消耗的微波能量最小化。因此，从第2供电部106供给到第2加热室IOOb内的微波 能量最大化，使微波吸收体层104吸收的微波能量最大化，能够促进针对被加热物101的烧 烤加热。另外，在实施方式1的微波加热装置中，不仅可以分别单独地执行微波加热模式 和辐射传导加热模式，还可以相互组合而作为复合加热模式来执行。上面已对实施方式1的微波加热装置中的加热控制动作进行了说明，下面对该加 热控制动作的效果进行说明。随着对被加热物101开始加热，在微波振荡部11的振荡频率的整个可变频带内以 规定的频率间隔改变微波振荡部11的振荡频率，由此，能够改变分别从第1供电部105向 第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗、以及从第2供电部106向第2加热室IOOb侧观察 时的负载阻抗。通过这样地改变负载阻抗，由此，能够将振荡频率作为参数，任意地选择以下两个 微波能量之间的比率，所述两个微波能量是从第1供电部105供给到第1加热室IOOa内 而供被加热物101消耗的微波能量、以及从第1加热室IOOa返回到第1供电部105并经由 循环器118从第2供电部106供给到第2加热室IOOb而被微波吸收体层104吸收的微波 能量。其结果，能够根据所要求的加热条件，高效地对被加热物101进行加热。根据收纳在第1加热室IOOa内的被加热物101的形状、种类、量额的不同，即使是 同一频率，负载阻抗也会发生变化。但是，通过选择最佳的振荡频率，由此，从第1供电部 105向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗接近从第1供电部105向微波产生部10侧观 察时的电源阻抗，能够降低向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的 传送功率。这样，能够利用使得向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传 送的传送功率成为最小值的振荡频率，来使供给到被加热物101供给的微波能量的受热量 最大化，能够高速地对被加热物101进行加热。并且，在向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的传送功率 在频率特性中示出极小值的频率组中，对该频率组中的频率进行依次切换，向第1加热室 IOOa和第2加热室IOOb供给微波功率，由此，能够改变在第1加热室IOOa和第2加热室 IOOb内产生的微波分布。其结果，能够促进被加热物101和微波吸收体层104的均勻加热。如上所述，实施方式1的微波加热装置在收纳有被加热物101的第1加热室IOOa 中，通过所述频率选择控制，能够高效地对被加热物101执行高速加热或均勻加热。在实施方式1的微波加热装置中，从第1加热室IOOa向第1供电部105返回的反 射功率或从第1加热室IOOa向第2供电部106传送的传送功率大的频率存在有很多个。在 实施方式1的微波加热装置中，利用从第2供电部106供给到第2加热室IOOb内的微波功 率量大的频率，来实现被加热物101的烧烤加热。即，选择使向第1供电部105返回的反射 功率或向第2供电部106传送的传送功率成为最大的频率，使微波产生部10以该选择的频 率工作。通过这样地使微波产生部10动作，由此，收纳有被加热物101的第1加热室IOOa 中的被加热物101的微波的受热量达到最小。在加热室101内未被消耗而向第1供电部105反射的微波经由循环器118向第2供电部106传送，供给到第2加热室IOOb内。供给 到第2加热室IOOb内的微波被微波吸收体层104吸收，使微波吸收体层104发热。微波吸 收体层104发出的热量传递到与其接合的分隔部103，成为高温的分隔部103对收纳有被加 热物101的第1加热室IOOa内进行热辐射。被加热物101受到该热辐射，由此，微波吸收 体层104能够几乎100%地消耗掉供给来的微波，而不会达到热饱和。其结果，实施方式1 的微波加热装置能够高速地对被加热物101进行烧烤加热。如上所述，在实施方式1的微波加热装置中，供给到加热室100内的微波产生部10 的输出功率能够基本完全地由被加热物101和微波吸收体层104所消耗。由此，微波产生 部10的输出能够几乎100%地在被加热物101的加热处理中消耗掉，所以，根据本发明的实 施方式1的微波加热装置，能够提供具有优良的节能性的加热装置。另外，在微波吸收体层104达到热饱和而导致微波的吸收能力达到饱和的情况 下，将从第2加热室IOOb向第2供电部106侧产生反射功率。该反射功率经由循环器118 向微波产生部10侧反射，作为微波产生部10的有源元件的半导体元件存在发生热损坏的 危险。为了防止这种热损坏，在本发明的实施方式1的微波加热装置中，当来自第2供电部 106的反射功率超过规定水平(例如微波产生部10的输出的10% )时，降低各微波放大部 112,114的驱动电压。通过这样地控制为降低各微波放大部112、114的驱动电压，由此，能 够减小与放大动作相伴的热损耗量，并且，能够降低反射功率而可靠地保护半导体元件不 发生热损坏。并且，在本发明的实施方式1的微波加热装置中，可以仅在向第2供电部106传送 的传送功率达到最大的频率下进行烧烤加热的控制，或者也可以进行如下控制将向第2 供电部106传送的传送功率为最大的频率作为中心频率，在特定的频带内(例如20MHz)进 行频率扫描。通过执行用于进行频率扫描的控制，由此，微波吸收体层104整体得到均勻加 热，所以，能够高效地对底面积大的被加热物101执行烧烤加热。上述烧烤加热的各种控制方法的选择可预先根据被加热物101的形状、种类、量 额等来设定。(实施方式2)下面，使用图6 图10对本发明的实施方式2的微波加热装置进行说明。图6是 示出实施方式2的微波加热装置的结构的框图。图7是实施方式2的微波加热装置中的频 率特性图。图8 图10是示出实施方式2的微波加热装置中的动作的流程图。在实施方 式2的说明中，对具有与上述实施方式1相同的功能、结构的部分标注相同标号，其说明应 用实施方式1中的说明。在图6中，实施方式2的微波加热装置中的微波产生部10构成为具有使用半 导体元件构成的微波振荡部11 ；将微波振荡部11的输出分配成2路而输出的功率分配器 212 ；经由微波传送路径2Ha、214b输入在功率分配器212中分配来的各输出的第一级微波 放大部213a、21!3b ；以及对第一级微波放大部213a、21!3b各自的输出进行进一步放大的主 微波放大部21fe、215b。主微波放大部215a、2Mb的输出经由微波传送路径217a、217b被 引导至各输出部216a、216b。第一级微波放大部213a、2i;3b和主微波放大部215a、2Mb是 分别使用半导体元件而构成的。微波产生部10形成在由低介电损耗材料构成的电介质基板218上。第一级微波放大部213a、2i;3b和主微波放大部215a、2Mb由形成在电介质基板218的单面上的导电体 图案的电路构成，为了使作为各微波放大部213a、2i;3b、215a、2Mb的放大元件的半导体元 件良好地工作，在各半导体元件的输入侧和输出侧分别设有匹配电路。微波传送路径2Ha、214b、217a、217b通过设置在电介质基板218的单面上的导电 体图案而形成了特性阻抗为50 Ω的传送电路。微波产生部10的微波振荡部11具有产生MOOMHz 2500MHz的频率的频率可变 功能。如图6所示，实施方式2的微波加热装置具有收纳被加热物101的加热室100，从 微波产生部10输出的微波被供给到该加热室100。在加热室100中，在构成加热室100的 一个壁面上设置有用于取出、放入被加热物101的门(省略图示)。在加热室100中，设置 了门的壁面以外的壁面由金属材料的屏蔽板构成，将供给到加热室100内的微波封闭在加 热室内部。在加热室100内设有分隔部103，该分隔部103是与加热室底壁面102相隔规定 间隔而配置的，将加热室内空间分隔开，用于载置被加热物101。因此，加热室内空间被分隔 部103划分为位于分隔部103的上侧空间中的收纳被加热物101的第1加热室100a、和作 为分隔部103的下侧空间的第2加热室100b。该分隔部103由金属材料构成，而在分隔部 103的与被加热物载置面相反侧的表面(背面)、即面向第2加热室IOOb的表面上，紧密设 置有微波吸收体层104，该微波吸收体层104是含有微波吸收材料的微波吸收体。并且，在加热室100中设有以下部分向收纳被加热物101的第1加热室IOOa内 供给微波的2个第1供电部10fe、105b、以及向由微波吸收体层104构成一个壁面的第2 加热室IOOb内供给微波的2个第2供电部106a、106b。第1加热室IOOa中的2个第1供 电部105110 与第1加热室IOOa的左侧壁面和右侧壁面相对地配置。并且，第2加热室 IOOb中的2个第2供电部106a、106b与第2加热室IOOb的左侧壁面和右侧壁面相对地配 置。覆盖分隔部103的背面的微波吸收体层104与上述实施方式1中的微波吸收体层 104同样，将由铁氧体和树脂材料混合而成的微波吸收材料作为基础材料，且被粘接在实施 了耐热涂装的分隔部103的背面的面向第2加热室IOOb的表面(接合面)上。另外，分隔部103的接合面为凹凸形状，从而微波吸收体层104的表面积形成得较 大，提高了供给到第2加热室IOOb的微波的吸收性能。如图6所示，来自微波产生部10的输出经由构成循环型的非可逆电路的各循环器 219a、219b，被传送到各个第1供电部105a、10 ，供给到第1加热室IOOa内。从第1加热 室IOOa经由各第1供电部105110 返回到各个循环器219a、219b侧的反射微波被各循 环器219a、219b传送到各个第2供电部106a、106b。这样，各循环器219a、219b构成为，将 从各第1供电部105110 返回到循环器219a、219b侧的反射微波传送到各第2供电部 106a、106b。并且，在循环器219a、219b与第2供电部106a、106b之间的各传送路径中分别配 设有功率检测部220a、220b。功率检测部220a、220b检测从循环器219a、219b分别向第2 供电部106a、106b侧传送的微波、以及从第2加热室IOOb经由第2供电部106a、106b返回 到循环器219a、219b侧的反射微波各自的功率量。在实施方式2的微波加热装置中，设有对微波产生部10的动作进行控制的控制部221。控制部221接受由功率检测部220a、220b检测到的各信号，进行各种处理，之后进行 微波振荡部11的振荡频率的可变控制。功率检测部220a、220b由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和 反射的微波功率的大约1/10000的功率量。在各功率检测部220a、220b中，表示检测到的 功率量的功率信号分别由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行 平滑处理，然后输出。各个输出信号被输入到控制部221。接着，参照图7 图10对如上构成的本发明的实施方式2的微波加热装置的动作 进行说明。图7是示出实施方式2的微波加热装置中的功率检测部220a、220b的检测信号的 一例的特性图。在图7中，曲线图的横轴表示频率[MHz]，纵轴用相对于微波产生部10的输 出的总和的比率]，来表示功率检测部220a、220b检测到的向第2供电部侧传送的功率 (传送功率)的总和、以及从第2供电部106a、106b返回到循环器219a、219b侧的功率(反 射功率)的总和。特性曲线G210表示传送功率的比率，特性曲线G211表示反射功率的比 率。在表示传送功率的特性曲线G210中，具有传送功率值示出极小值的频率fl、f2, 并且具有传送功率示出最大值的频率f3。在表示反射功率的特性曲线G211中示出了这样 的情况在整个频带中为低位水平，但是，在高频域中存在产生了从第2供电部106a、106b 返回到循环器侧的反射功率的频带。该反射功率是因微波吸收体层104的吸收能力、以及 微波吸收体层104的与其阻抗变化对应的特性变化而产生的，所述微波吸收体层104的阻 抗变化是与吸收微波而进行发热相伴地产生的。另外，在图7的曲线图中，虚线所示的直线G212表示使微波产生部10以额定输出 进行动作时的反射功率的比率为10%的位置。将该10%的水平、即与额定输出的10%对应 的反射功率的绝对值作为基准值，当超过该基准值时，控制部221将微波振荡部11的振荡 频率切换控制为不同的频率，和/或执行如下控制降低微波放大部213a、213b、21fe、215b 的驱动电压来降低微波产生部10的输出。下面，使用图8 图10的流程图对本发明的实施方式2的微波加热装置的详细控 制例进行说明。将被加热物101收纳在加热室100内并载置在分隔部103上，在操作部(省略图 示)中设定加热条件，按压加热开始键，产生加热开始信号(图8的步骤S211)。在输入了加 热开始信号的控制部221中，生成控制输出信号，将微波产生部10设定为第1输出功率、例 如小于100W的功率，开始工作(步骤S212)。此时，控制部221向第一级微波放大部213a、 213b和主微波放大部215a、2Kb供给规定的驱动电源电压。并且，控制部221输出将微波 振荡部11的初始振荡频率设定为例如MOOMHz的控制信号，开始微波振荡部11的振荡动 作。这样，微波产生部10在初始阶段中，例如以MOOMHz输出小于100W的微波功率，作为 第1输出功率。接着，在步骤S213中，以IMHz的间距(例如10毫秒IMHz)使微波振荡部11的振 荡频率从初始的MOOMHz向高频方向变化，一直变化到频率可变范围的上限即2500MHz。在 该频率可变动作中，分别存储从功率检测部220a、220b得到的传送功率和反射功率，进入 步骤S214。
在步骤S214中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加热条件为被 加热物101的烧烤加热的情况下，进入图10所示的步骤S234。在加热条件为烧烤加热以外 的情况下，进入步骤S215。烧烤加热以外的情况是指主要利用微波对被加热物101进行加 热或解冻加热等的情况。在步骤S215中，进行提取处理，S卩，提取从功率检测部220a、220b得到的传送功率 的总和在频率特性曲线中示出极小值的频率(例如图7中的频率fl、f2)，进入步骤S216。 在步骤S216中，与加热条件是对被加热物101进行高速加热或均勻加热中的哪一方相对应 地，来选择以后的控制程序。在加热条件是高速加热的情况下，进入步骤S217，在加热条件 是均勻加热的情况下，进入图9的步骤S223。高速加热和均勻加热是微波加热模式。首先，对微波加热模式的一个情况即加热条件是使用了微波的高速加热的情况进 行说明。在选择了高速加热作为加热条件的情况下，在步骤S217中，设定传送功率示出最 小值的频率(例如图7中的频率fl)作为振荡频率，进入步骤S218。在步骤S218中，对第一级微波放大部213a、21!3b和/或主微波放大部215a、2Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤S218中设定的第2输出功率(额定输出)开始正式加热动作(步 骤S219)。在正式加热动作中，进入步骤S220，判定功率检测部220a、220b检测到的反射功 率是否为规定值(相当于微波产生部10的额定输出的10%的值)以下。在反射功率没有 超过所述规定值的情况下，进入步骤S221，在反射功率超过所述规定值的情况下，进入步骤 S222。在步骤S222中，对第一级微波放大部213a、2i;3b和/或主微波放大部215a、2Mb的 驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S221。在步骤S221中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，在将加热处理 时间设定为加热条件的情况下，判定是否达到了该加热处理时间。在未达到加热处理时间 的情况下，返回步骤S220，在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。另外，在实施方式2的微波加热装置中，在设置了对被加热物101的物理信息、例 如与被加热物101有关的表面温度、大小、量额等进行检测的单元的情况下，也可以根据该 物理信息的检测单元的检测信号来判定加热是否完成。例如在物理信息的检测单元为温度 检测单元的情况下，判定是否达到了期望温度(例如75°c)。在未达到的情况下返回步骤 S220，在达到的情况下结束加热动作。并且，在设置了对与被加热物101有关的大小、量额 进行检测的单元的情况下，也可以根据烹调方法等的处理方法，提取针对大小、量额各自的 范围预先确定的加热工作时间，根据是否达到了该加热工作时间，来决定是否结束加热动 作。如上所述，对微波振荡部11进行控制，让其产生使功率检测部220a、220b检测到 的传送功率成为最小值的频率，由此，能够使从第1供电部105110 供给到第1加热室 IOOa内的、供被加热物101消耗的微波能量最大化，能够针对被加热物101执行高速加热处理。接着，对微波加热模式的另一个情况即加热条件是被加热物101的均勻加热的情 况进行说明。以下说明的均勻加热的控制利用了在上述实施方式1中说明的在加热室100内产生的多个谐振模式。在图8所示的步骤S216中判定为加热条件是均勻加热的情况下，进入图9的步骤 S223。在步骤S223中，将传送功率示出最小值的频率(例如图7中的频率fl)设定为振 荡频率，进入步骤S2M。在步骤S2M中，对第一级微波放大部213a、21!3b和/或主微波放大部215a、2Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在 步骤S2M中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S225)。在正式加热动作中，进 入步骤，判定功率检测部220a、220b分别检测到的反射功率是否为规定值(例如微波 产生部10的额定输出的10%的值)以下。在反射功率没有超过所述规定值的情况下，进入 步骤S227，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S2^。在步骤中，对第一级微波放 大部213a、21!3b和/或主微波放大部215a、2Mb的驱动电压进行降低控制，将反射功率调 整到所述规定值以下，进入步骤S227。在步骤S227中，相对于规定了在同一频率下工作的时间的规定时间，判定当前时 点的工作时间是否达到了规定时间。在工作时间未达到规定时间的情况下，返回步骤， 在达到了规定时间的情况下，进入步骤S2^。在步骤中，设定为功率检测部220a、220b检测到的传送功率示出极小值的振 荡频率组中、传送功率为第二小的频率(例如图7中的频率f2)，进入步骤S230。另外，在图7所示的特性曲线的情况下，示出极小值的频率存在2个，分别对这2 个频率进行切换选择。但是，在图7中作为一例示出的特性曲线中，传送功率的比率为10% 以下的频率仅是频率fl的频带，所以，为了进行均勻加热，需要进行如下控制降低输出功 率，或者停止示出极小值的频率的切换选择，或者限制工作时间。并且，在示出极小值的频率存在3个以上的情况下，从传送功率低的频率起依次 向高的频率进行切换选择。在该切换选择时，在到达示出最大的极小值的频率时，可以暂时 返回示出最小的极小值的频率，再次依次向高的频率进行切换选择，或者，也可以逆向返回 示出最大的极小值的频率的下一个频率，依次向低的频率进行切换选择。步骤S230 步骤S232执行与上述步骤 步骤相同的控制动作。当在 步骤S232中、当前的振荡频率下的工作时间达到了规定时间时，进入步骤S233。在步骤S233中，执行与所述步骤S221相同的控制动作，当判定为加热处理未完成 时，返回步骤，当判定为加热处理已完成时，结束加热动作。如上所述，对微波振荡部11进行控制，让其依次产生使功率检测部220a、220b检 测到的传送功率成为极小值的频率组的频率，由此，形成从第1供电部105110 供给到第 1加热室IOOa内的微波。而且，使得供被加热物101消耗的微波能量最大化，并且，通过改 变由第1供电部105110 对其供给微波的加热室空间的微波分布，由此，能够执行针对被 加热物101的均勻加热。接着，对加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况进行说明。烧烤加热是辐射 传导加热模式。在图8所示的步骤S214中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加 热条件为被加热物101的烧烤加热的情况下，进入图10所示的步骤S234。
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在步骤S234中，将微波振荡部11的振荡频率设定为传送功率示出最大值的频率 (例如图7中的频率f3)，进入步骤S235。在步骤S235中，对第一级微波放大部213a、2i;3b和/或主微波放大部215a、2Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在 步骤S235中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S236)。在正式加热动作中，进 入步骤S237，判定功率检测部220a、220b分别检测到的反射功率是否为规定值(相当于反 射功率相对于微波产生部10的额定输出的比率为10%的值)以下。在反射功率没有超过 所述规定值的情况下，进入步骤S238，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S239。在步骤 S239中，对第一级微波放大部213a、21!3b和/或主微波放大部215a、2Mb的驱动电压进行 降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S238。在步骤S238中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，判定是否达到 了作为加热条件而输入的加热处理时间。在未达到加热处理时间的情况下，返回步骤S237， 在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。如上所述，在实施方式2的微波加热装置的烧烤加热中，对微波振荡部11进行控 制，让其产生功率检测部220a、220b检测到的传送功率示出最大值的频率，由此，使从第1 供电部105a、10 供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量最小化。因 此，从第2供电部106a、106b供给到第2加热室IOOb内的微波能量最大化，微波吸收体层 104消耗的微波能量最大化，能够促进针对被加热物101的烧烤加热。另外，在实施方式2的微波加热装置中，不仅可以分别单独地执行微波加热模式 和辐射传导加热模式，还可以相互组合而作为复合加热模式来执行。上面已对实施方式2的微波加热装置中的加热控制动作进行了说明，下面对该加 热控制动作的效果进行说明。随着对被加热物101开始加热，在微波振荡部11的振荡频率的整个可变频带内以 规定的频率间隔改变微波振荡部11的振荡频率，由此，能够改变分别从第1供电部105a、 105b向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗、以及从第2供电部106a、106b向第2加热 室IOOb侧观察时的负载阻抗。通过这样地改变负载阻抗，由此，能够将振荡频率作为参数， 任意地选择以下两个微波能量之间的比率，所述两个微波能量是从第1供电部105110 供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量、以及从第1加热室IOOa返 回到第1供电部105110 并经由循环器219a、219b从第2供电部106a、106b供给到第2 加热室100b、进而被微波吸收体层104吸收的微波能量。其结果，能够根据所要求的加热条 件，高效地对被加热物101进行加热。由于所收纳的被加热物101的形状、种类、量额的不同，即使是同一频率，第1加热 室IOOa的负载阻抗也会发生变化。但是，通过选择最佳的振荡频率，由此，从第1供电部 105aU05b向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗接近从第1供电部10fe、105b向微波产 生部10侧观察时的电源阻抗，能够降低向第1供电部105110 返回的反射功率或向第2 供电部106a、106b传送的传送功率。这样，能够利用使得向第1供电部105a、10 返回的 反射功率或向第2供电部106a、106b传送的传送功率成为最小值的振荡频率，来使对被加 热物101供给的微波能量的受热量最大化，能够高速地对被加热物101进行加热。并且，在向第1供电部105110 返回的反射功率的总和或向第2供电部106a、106b传送的传送功率的总和在频率特性中示出极小值的频率组中，对该频率组中的频率进 行依次切换，向第1加热室IOOa和第2加热室IOOb进行供给，由此，能够改变在第1加热 室IOOa和第2加热室IOOb内产生的微波分布。其结果，能够促进被加热物101和微波吸 收体层104的均勻加热。如上所述，在实施方式2的微波加热装置中，在收纳有被加热物101的第1加热室 IOOa中，通过所述频率选择控制，能够高效地对被加热物101执行高速加热或均勻加热。在实施方式2的微波加热装置中，从第1加热室IOOa向第1供电部10fe、10 返 回的反射功率的总和或向第2供电部106a、106b传送的传送功率的总和大的频率存在有很 多个。在实施方式2的微波加热装置中，利用从第2供电部106a、106b供给到第2加热室 IOOb内的微波功率量大的频率，来实现被加热物101的烧烤加热。即，选择使得向第1供 电部105110 返回的反射功率的总和或向第2供电部106a、106b传送的传送功率的总和 最大的频率，使微波产生部10以该选择的频率工作。通过这样地使微波产生部10动作，由 此，收纳有被加热物101的第1加热室IOOa中的针对被加热物101的微波的受热量达到最 小。而且，在第1加热室IOOa内未被消耗而返回到第1供电部10fe、105b的反射微波，经 由循环器219a、219b分别向第2供电部106a、106b传送，供给到第2加热室IOOb内。供给 到第2加热室IOOb内的微波被微波吸收体层104所吸收，使该微波吸收体层104发热。微 波吸收体层104发出的热量传递到与其接合的分隔部103，成为高温的分隔部103对收纳有 被加热物101的第1加热室IOOa内进行热辐射。被加热物101受到该热辐射，由此，微波 吸收体层104能够几乎100%地消耗掉所供给来的微波，而不会达到热饱和。其结果，实施 方式2的微波加热装置能够高速地对被加热物101进行烧烤加热。如上所述，在实施方式2的微波加热装置中，供给到加热室100内的微波产生部10 的输出功率能够基本完全地由被加热物101和微波吸收体层104消耗掉。由此，微波产生 部10的输出能够几乎100%地在被加热物101的加热处理中消耗掉。因此，根据本发明的 实施方式2的微波加热装置，能够提供具有优良的节能性的加热装置。另外，在微波吸收体层104达到热饱和而导致微波的吸收能力达到饱和的情况 下，将从第2加热室IOOb向第2供电部106a、106b侧产生反射功率。该反射功率经由循环 器219a、219b向微波产生部10侧反射，作为微波产生部10的有源元件的半导体元件存在 发生热损坏的危险。为了防止这种热损坏，在本发明的实施方式2的微波加热装置中，当来 自第2供电部106a、106b的反射功率分别超过规定水平(例如相当于微波产生部10的额 定输出的10%的值)时，控制为所对应的降低各微波放大部213a、2i;3b、215a、2Mb的驱动 电压。通过这样地进行控制，由此，能够减小与放大动作相伴的热损耗量，并且，能够降低反 射功率而可靠地保护半导体元件不发生热损坏。并且，在本发明的实施方式2的微波加热装置中，可以仅在向第2供电部106a、 106b传送的传送功率达到最大的频率下进行烧烤加热的控制，或者也可以进行如下控制 将针对第2供电部106a、106b的传送功率达到最大的频率作为中心频率，在特定的频带内 (例如20MHz)进行频率扫描。通过执行用于进行频率扫描的控制，由此，微波吸收体层104 整体得到均勻加热，所以，能够高效地对底面积大的被加热物101执行烧烤加热。上述烧烤加热的各种控制方法的选择可预先根据被加热物101的形状、种类、量 额等来设定。
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(实施方式3)下面，使用图11 图15对本发明的实施方式3的微波加热装置进行说明。图11 是示出实施方式3的微波加热装置的结构的框图。图12是实施方式3的微波加热装置中 的频率特性图。图13 图15是示出实施方式3的微波加热装置中的动作的流程图。在实 施方式3的说明中，对具有与上述实施方式1相同的功能、结构的部分标注相同标号，其说 明应用实施方式1中的说明。在图11中，实施方式3的微波加热装置具有2个微波产生部10a、10b。第1微波 产生部IOa构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部311 ；被输入微波振荡部311的 输出的第一级微波放大部312 ；以及对第一级微波放大部312的输出进行进一步放大的主 微波放大部314。并且，第1微波产生部IOa具有将微波振荡部311的输出引导至第一级 微波放大部312的微波传送路径313 ；以及将主微波放大部314的输出引导至输出部315的 微波传送路径316。第一级微波放大部312和主微波放大部314使用半导体元件构成。同样，第2微波产生部IOb构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部321 ； 被输入微波振荡部321的输出的第一级微波放大部322 ；以及对第一级微波放大部322的 输出进行进一步放大的主微波放大部324。并且，第2微波产生部IOb具有将微波振荡部 321的输出引导至第一级微波放大部322的微波传送路径323 ；以及将主微波放大部314的 输出引导至输出部325的微波传送路径326。第一级微波放大部322和主微波放大部3M 使用半导体元件构成。第1微波产生部IOa和第2微波产生部IOb具有相同的结构，分别形成在由低介 电损耗材料构成的电介质基板上。第一级微波放大部312、322和主微波放大部314、324由 形成在电介质基板的单面上的导电体图案的电路构成，为了使作为各微波放大部312、314、 322、324的放大元件的半导体元件良好地工作，在各半导体元件的输入侧和输出侧分别设 有匹配电路。微波传送路径313、323、316、3沈通过设置在电介质基板的单面上的导电体图案 而形成了特性阻抗为50Ω的传送电路。第1微波产生部IOa和第2微波产生部IOb中的各个微波振荡部311、321分别具 有产生MOOMHz 2500MHz的频率的频率可变功能。如图11所示，实施方式2的微波加热装置具有收纳被加热物101的加热室100，从 微波产生部10a、10b输出的微波被供给到该加热室100。在加热室100中，在构成加热室 100的一个壁面上设置用于取出、放入被加热物101的门(省略图示)。在加热室100中， 设置了门的壁面以外的壁面由金属材料的屏蔽板构成，将供给到加热室100内的微波封闭 在加热室内部。在加热室100内设有分隔部103，该分隔部103是与加热室底壁面102相隔 规定间隔而配置的，将加热室内空间分隔开，用于载置被加热物101。因此，加热室内空间被 分隔部103划分为位于分隔部103的上侧空间中的收纳被加热物101的第1加热室100a、 和作为分隔部103的下侧空间的第2加热室100b。该分隔部103由金属材料构成，而在分 隔部103的与被加热物载置面相反侧的表面(背面)、即面向第2加热室IOOb的表面上，紧 密设置有微波吸收体层104，该微波吸收体层104是含有微波吸收材料的微波吸收体。并且，在加热室100中设有以下部分向收纳被加热物101的第1加热室IOOa内 供给微波的第1供电部105、以及向由微波吸收体层104构成一个壁面的第2加热室IOOb内供给微波的第2供电部106和第3供电部107。在第2加热室IOOb中，将第3供电部107配置在与微波吸收体层104相对的加热 室底壁面102的大致中央部处，使得所供给的微波能够分散地辐射到微波吸收体层104的 整个区域中。并且，第2供电部106被设置在与从第3供电部107放射的微波之间的耦合 弱的壁面位置处，或者具有供电天线形状。从该第2供电部106放射的微波是第1供电部 105从第1加热室IOOa接受的反射微波。覆盖分隔部103的背面的微波吸收体层104与上述实施方式1中的微波吸收体层 104同样，将由铁氧体和树脂材料混合而成的微波吸收材料作为基础材料，并被粘接在实施 了耐热涂装的分隔部103的背面的接合面上。另外，分隔部103的接合面为凹凸形状，从而微波吸收体层104的表面积形成得较 大，提高了供给到第2加热室IOOb的微波的吸收性能。如图11所示，来自第1微波产生部IOa的输出经由构成循环型的非可逆电路的循 环器317，被传送到第1供电部105，进而供给到第1加热室IOOa内。在第1加热室IOOa 内未被消耗而从第1供电部105返回到循环器317侧的反射微波被循环器317传送到第2 供电部106。这样，各循环器317配置成如下结构将从第1供电部105返回到循环器317 侧的反射微波传送到第2供电部106。并且，在循环器317与第2供电部106之间的传送路径中配设有功率检测部330a。 功率检测部330a检测从循环器317向第2供电部106侧传送的微波、以及从第2加热室 IOOb经由第2供电部106返回到循环器317侧的反射微波各自的功率量。另一方面，第2微波产生部IOb的输出被传送到第3供电部107。在第2微波产生 部IOb的输出部325与第3供电部107之间的传送路径中配设有功率检测部330b。功率检 测部330b检测从输出部325向第3供电部107侧传送的微波、以及从第2加热室IOOb经 由第3供电部107返回到输出部325侧的反射微波各自的功率量。在实施方式3的微波加热装置中，设有对第1微波产生部IOa和第2微波产生部 IOb各自的动作进行控制的控制部331。控制部331接受由功率检测部330a、330b检测到 的信号，进行各种处理，之后进行微波振荡部311、321各自的振荡频率的可变控制。功率检测部330a、330b由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和 反射的微波功率的大约1/10000的功率量。在各功率检测部330a、330b中，表示检测到的 功率量的功率信号分别由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行 平滑处理，然后输出，各个输出信号被输入到控制部331。接着，参照图12 图15对如上构成的本发明的实施方式3的微波加热装置的动 作进行说明。图12是示出实施方式3的微波加热装置中的功率检测部330a、330b的检测信号 的一例的特性图。在图12中，曲线图的横轴表示频率[MHz]，纵轴用相对于各微波产生部 IOaUOb的输出功率的比率，来表示功率检测部330a、330b检测到的向第2供电部侧传送 的功率(传送功率)、以及从第2供电部106和第3供电部107返回的功率(反射功率)。 特性曲线G310是功率检测部330a检测到的传送功率的比率，特性曲线G311表示功率检测 部330a检测到的反射功率的比率，并且，特性曲线G312表示功率检测部330b检测到的反 射功率的比率。
在表示传送功率的特性曲线G310中，具有传送功率示出极小值的频率fl、f2，并 且具有传送功率示出最大值的频率f3。在表示反射功率的特性曲线G311中示出了这样的 情况随频带不同而略微存在从第2供电部106返回到循环器317侧的反射功率。该反射 功率是因微波吸收体层104的吸收能力、以及微波吸收体层104的与其阻抗变化对应的特 性变化而产生的，所述微波吸收体层104的阻抗变化是与吸收微波而进行发热相伴地产生 的。另外，在图12的曲线图中，虚线所示的直线G313表示使第1微波产生部IOa以额 定最大输出工作时的反射功率的比率为10%的水平。当超过该反射功率的绝对值水平时， 控制部331将微波振荡部311的振荡频率切换控制为不同的频率，和/或执行如下控制降 低微波放大部312、314的驱动电压来降低微波产生部IOa的输出。如特性曲线G312所示，反射功率的比率整体均为低位水平，但是，其中仍存在示 出最小值的频率Π1，控制部331对微波振荡部321进行控制，使得第2微波产生部IOb产 生示出最小值的频率fll。另外，设有微波吸收体层104的第2加热室IOOb形成了示出特 性曲线G312的特性的空间。下面，使用图13 图15的流程图对本发明的实施方式3的微波加热装置的详细 控制例进行说明。将被加热物101收纳在加热室100内并载置在分隔部103上，在操作部(省略图 示)中设定加热条件，按压加热开始键，产生加热开始信号(图13的步骤S311)。在被输入 了加热开始信号的控制部331中，生成控制输出信号，将第1微波产生部IOa设定为第1输 出功率、例如小于100W的功率，开始工作(步骤S312)。此时，控制部331向第一级微波放 大部312和主微波放大部314供给规定的驱动电源电压。并且，控制部331输出将微波振 荡部311的初始振荡频率设定为例如MOOMHz的控制信号，开始微波振荡部311的振荡动 作。这样，第1微波产生部IOa在初始阶段中，例如以MOOMHz输出小于100W的微波功率， 作为第1输出功率。接着，在步骤S313中，以IMHz的间距(例如10毫秒IMHz)使微波振荡部11的 振荡频率从初始的MOOMHz向高频方向变化，一直变化到频率可变范围的上限即2500MHz。 在该频率可变动作中，分别存储从功率检测部330a得到的传送功率和反射功率，进入步骤 S314。在步骤S314中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加热条件为被 加热物101的烧烤加热的情况下，进入图15所示的步骤S334。在加热条件为烧烤加热以外 的情况下，进入步骤S315。烧烤加热以外的情况是指主要利用微波对被加热物101进行加 热或解冻加热等的情况。在步骤S315中，进行提取处理，即，提取从功率检测部330a得到的传送功率的总 和在频率特性曲线中示出极小值的频率(例如图12中的频率fl、f2)，进入步骤S316。在 步骤S316中，与加热条件是对被加热物101进行高速加热或均勻加热中的哪一方相对应 地，来选择以后的控制程序。在加热条件是高速加热的情况下，进入步骤S317，在加热条件 是均勻加热的情况下，进入图14所示的步骤S323。高速加热和均勻加热是微波加热模式。首先，对微波加热模式的一个情况即加热条件是使用了微波的高速加热的情况进 行说明。
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在选择了高速加热作为加热条件的情况下，在步骤S317中，设定传送功率示出最 小值的频率(例如图12中的频率fl)作为振荡频率，进入步骤S318。在步骤S318中，对第一级微波放大部312和/或主微波放大部314的驱动电压进 行设定，使得第1微波产生部IOa产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤S318中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S319)。在 正式加热动作中，进入步骤S320，判定功率检测部330a检测到的反射功率的绝对值是否为 规定值(使第1微波产生部IOa以作为额定输出的第2输出功率进行工作时、反射功率相 对于额定输出的比率为10%)以下。在反射功率的绝对值没有超过所述规定值的情况下， 进入步骤S321，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S322。在步骤S322中，对第一级微 波放大部312和/或主微波放大部314的驱动电压进行降低控制，将反射功率的绝对值调 整到所述规定值以下，进入步骤S321。在步骤S321中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，在将加热处理 时间设定为加热条件的情况下，判定是否达到了该加热处理时间。在未达到加热处理时间 的情况下，返回步骤S320，在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。另外，在实施方式3的微波加热装置中，在设置了对被加热物101的物理信息、例 如与被加热物101有关的表面温度、大小、量额等进行检测的单元的情况下，也可以根据该 物理信息的检测单元的检测信号来判定加热是否完成。例如在物理信息的检测单元为温度 检测单元的情况下，判定是否达到了期望温度(例如75°c)。在未达到的情况下返回步骤 S320，在达到的情况下结束加热动作。并且，在设置了对与被加热物101有关的大小、量额 进行检测的单元的情况下，也可以根据烹调方法等的处理方法，提取针对大小、量额各自范 围预先确定的加热工作时间，根据是否达到了该加热工作时间，来决定是否结束加热动作。如上所述，对微波振荡部311进行控制，让其产生使功率检测部330a检测到的传 送功率成为最小值的频率，由此，能够使从第1供电部105供给到第1加热室IOOa内而供 被加热物101消耗的微波能量最大化，能够对被加热物101执行高速加热处理。接着，对微波加热模式的另一个情况即加热条件是被加热物101的均勻加热的情 况进行说明。以下说明的均勻加热的控制利用了在上述实施方式1中说明的在加热室100内产 生的多个谐振模式。在图13所示的步骤S316中判定为加热条件是均勻加热的情况下，进入图14的步 马聚S3 2 3 ο在步骤S323中，将传送功率示出最小值的频率(例如图12中的频率fl)设定为 振荡频率，进入步骤S3M。在步骤S3M中，对第一级微波放大部312和/或主微波放大部314的驱动电压 进行设定，使得第1微波产生部IOa产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤 S3M中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S325)。在正式加热动作中，进入步 骤，判定功率检测部330a检测到的反射功率的绝对值是否为规定值(例如使第1微 波产生部IOa以作为额定输出的第2输出进行工作时、反射功率相对于额定输出的比率为 10% )以下。在反射功率的绝对值没有超过所述规定值的情况下，进入步骤S327，在超过所 述规定值的情况下，进入步骤S3^。在步骤中，对第一级微波放大部312和/或主微波放大部314的驱动电压进行降低控制，将反射功率的绝对值调整到所述规定值以下，进 入步骤S327。在步骤S327中，相对于规定了在同一频率下工作的时间的规定时间，判定当前时 点的工作时间是否达到了规定时间。在工作时间未达到规定时间的情况下，返回步骤， 在达到了规定时间的情况下，进入步骤S3^。在步骤中，设定为功率检测部330a检测到的传送功率示出极小值的振荡频 率组中、传送功率为第二小的频率(例如图12中的频率f2)，进入步骤S330。另外，在图12所示的特性曲线的情况下，示出极小值的频率存在2个，分别对这 2个频率进行切换选择。但是，在图12中作为一例示出的特性曲线中，传送功率的比率为 10%以下的频率仅是频率fl附近的频带，所以，为了进行均勻加热，需要进行如下控制降 低输出功率，或者停止示出极小值的频率的切换选择，或者限制工作时间。并且，在示出极小值的频率存在3个以上的情况下，从传送功率低的频率起依次 向高的频率进行切换选择。在该切换选择时，在到达示出最大的极小值的频率时，可以暂时 返回示出最小的极小值的频率，再次依次向高的频率进行切换选择，或者，也可以逆向返回 示出最大的极小值的频率的下一个频率，依次向低的频率进行切换选择。步骤S330 步骤S332执行与上述步骤 步骤相同的控制动作。当在 步骤S332中、当前的振荡频率下的工作时间达到了规定时间时，进入步骤S333。在步骤S333中，执行与上述步骤S321相同的控制动作，当判定为加热处理没有完 成时，返回步骤，当判定为加热处理已完成时，结束加热动作。如上所述，对微波振荡部311进行控制，让其依次产生使功率检测部330a检测到 的传送功率成为极小值的频率组中的频率，由此，使从第1供电部105供给到第1加热室 IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量最大化，并且，通过改变由第1供电部105对其供 给微波的加热室空间的微波分布，由此，能够执行针对被加热物101的均勻加热。接着，对加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况进行说明。烧烤加热是辐射 传导加热模式。在图13所示的步骤S314中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在 加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况下，进入图15所示的步骤S334。在步骤S334中，使第2微波产生部IOb的微波振荡部321以既定的振荡频率Π1 进行工作，对第一级微波放大部322和/或主微波放大部3M的驱动电压进行设定，使得第 2微波产生部IOb产生额定输出，开始微波产生部IOb的工作。在步骤S335中，对第一级微波放大部312和/或主微波放大部314的驱动电压进 行设定，以将第1微波产生部IOa的振荡频率设为功率检测部330a检测到的传送功率示出 最大值的振荡频率f3，使第1微波产生部IOa产生第1输出功率。接着，以在步骤S334和 步骤S335中设定的输出功率开始正式加热动作(步骤S336)。在正式加热动作中，进入步 骤S337，判定功率检测部330b检测到的反射功率是否为规定值(相当于反射功率相对于第 2微波产生部IOb的输出的比率为10%的值)以下。在反射功率没有超过所述规定值的情 况下，进入步骤S338，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S339。在步骤S339中，对第一 级微波放大部322和/或主微波放大部324的驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到 所述规定值以下，进入步骤S338。
在步骤S338中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，判定是否达到 了作为加热条件而输入的加热处理时间。在未达到加热处理时间的情况下，返回步骤S337， 在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。如上所述，在实施方式3的微波加热装置的烧烤加热中，对微波振荡部311进行控 制，让其产生功率检测部330a检测到的传送功率示出最大值的频率，由此，使从第1供电部 105供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量最小化。因此，从第2供 电部106供给到第2加热室IOOb内的微波能量最大化，并且，从第3供电部107向第2加 热室IOOb内供给微波。因此，利用从第2供电部106供给的微波和从第3供电部107供给 的微波的总和，来使微波吸收体层104消耗的微波能量最大化，并且，使微波吸收体层104 的发热速度最大化，能够高速地执行被加热物101的烧烤加热。另外，在实施方式3的微波加热装置中，不仅可以分别单独地执行微波加热模式 和辐射传导加热模式，还可以相互组合而作为复合加热模式来执行。上面已对实施方式3的微波加热装置中的加热控制动作进行了说明，下面对该加 热控制动作的效果进行说明。随着对被加热物101开始加热，在微波振荡部311的振荡频率的整个可变频带内 以规定的频率间隔改变微波振荡部311的振荡频率，由此，能够改变从第1供电部105向第 1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗。通过这样地改变负载阻抗，由此，能够将振荡频率作为 参数，任意地选择以下两个微波能量之间的比率，所述两个微波能量是从第1供电部105 供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量、以及向第1供电部105侧反 射并经由循环器317从第2供电部106供给到第2加热室100b、进而被微波吸收体层104 吸收的微波能量。其结果，能够根据所要求的加热条件，高效地对被加热物101进行加热。根据所收纳的被加热物101的形状、种类、量额的不同，即使是同一频率，第1加热 室IOOa的负载阻抗也会发生变化。但是，通过选择最佳的振荡频率，由此，从第1供电部105 向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗接近微波产生部IOa的输出阻抗，由此，能够降低 向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的传送功率。这样，能够利用使 得向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的传送功率成为最小值的振 荡频率，来使供给到被加热物101的微波能量的受热量最大化，能够高速地对被加热物101 进行加热。并且，在向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的传送功率 在频率特性中示出极小值的频率组中，依次对该频率组中的频率进行切换，向第1加热室 IOOa进行供给，由此，能够改变在第1加热室IOOa内的空间中产生的微波分布。其结果，能 够促进被加热物101和微波吸收体层104的均勻加热。如上所述，在实施方式3的微波加热装置中，在收纳了被加热物101的第1加热室 IOOa中，通过所述频率选择控制，能够高效地对被加热物101执行高速加热或均勻加热。在实施方式3的微波加热装置中，从第1加热室IOOa向第1供电部105返回的反 射功率或从第1加热室IOOa向第2供电部106传送的传送功率大的频率存在有很多个。在 实施方式3的微波加热装置中，利用从第2供电部106供给到第2加热室IOOb内的微波功 率量大的频率，与被加热物101的感应加热(内部加热)同时地实现了被加热物101的烧 烤加热的促进。即，在烧烤加热中，选择使得向第1供电部105返回的反射功率或向第2供电部106传送的传送功率成为最大的频率，使第1微波产生部IOa以该选择的频率进行工 作。由此，收纳有被加热物101的第1加热室IOOa中的针对被加热物101的微波的受热量 达到最小，在第1加热室IOOa内未被消耗而返回第1供电部105的反射微波能达到最大。 该反射微波经由循环器317向第2供电部106传送，从第2供电部106供给到第2加热室 IOOb 内。并且，在烧烤加热中，以最佳效率从第2微波产生部IOb向第2加热室IOOb内供 给微波。因此，来自第1微波产生部IOa和第2微波产生部IOb这两者的微波被供给到第2 加热室IOOb内，微波吸收体层104将该微波能量吸收，从而微波吸收体层104高速地发热。 微波吸收体层104发出的热量传递到与其接合的分隔部103，成为高温的分隔部103对收纳 有被加热物101的第1加热室IOOa内进行热辐射。被加热物101受到该热辐射，由此，微 波吸收体层104能够几乎100%地消耗掉所供给来的微波，而不会达到热饱和。其结果，实 施方式3的微波加热装置能够高速地对被加热物101进行烧烤加热。如上所述，在实施方式3的微波加热装置中，供给到加热室100内的微波产生部 IOaUOb的输出功率能够基本完全地由被加热物101和微波吸收体层104消耗掉。由此，微 波产生部10a、10b的输出能够几乎100%地在被加热物101的加热处理中消耗掉。因此，根 据本发明的实施方式3的微波加热装置，能够提供具有优良的节能性的加热装置。另外，在微波吸收体层104达到热饱和而导致微波的吸收能力达到饱和的情况 下，将从第2加热室IOOb向第2供电部106和第3供电部107产生反射功率。该反射功率 分别向第1微波产生部IOb和第2微波产生部IOa侧反射，作为第1微波产生部IOb和第2 微波产生部IOa中的有源元件的半导体元件存在热损坏的危险。为了防止这种热损坏，在 本发明的实施方式3的微波加热装置中，当来自第2供电部106和第3供电部107的反射 功率分别超过规定水平(例如相当于各微波产生部10a、10b的输出的10%的值)时，控制 为降低所对应的各微波放大部312、322、314、324的驱动电压。通过这样进行控制，能够减 小伴随放大动作产生的热损耗量，并且，能够降低反射功率而可靠地保护半导体元件不发 生热损坏。并且，在本发明的实施方式3的微波加热装置中，可以仅在向第2供电部106传送 的传送功率达到最大的频率下进行烧烤加热的控制，或者也可以进行如下控制将向第2 供电部106传送的传送功率达到最大的频率作为中心频率，在特定的频带内(例如IOMHz) 进行频率扫描。通过执行用于进行频率扫描的控制，由此，微波吸收体层104整体得到均勻 加热，所以，能够对底面积大的被加热物101执行高效的烧烤加热。并且，在烧烤加热中，也可以将第1微波产生部IOa的输出设为作为第2输出功率 的额定输出。通过额定输出和频率扫描，微波吸收体整体得到均勻加热，所以，能够对底面 积大的被加热物执行更高效的烧烤加热。上述烧烤加热的各种控制方法的选择可以预先根 据被加热物101的形状、种类、量额等来设定。(实施方式4)下面，使用图16 图20对本发明的实施方式4的微波加热装置进行说明。图16 是示出实施方式4的微波加热装置的结构的框图。图17是实施方式4的微波加热装置中 的频率特性图。图18 图20是示出实施方式4的微波加热装置中的动作的流程图。在实 施方式4的说明中，对具有与上述实施方式1相同的功能、结构的部分标注相同标号，其说
28明应用实施方式1中的说明。在图16中，实施方式4的微波加热装置中的微波产生部10构成为具有使用半 导体元件构成的微波振荡部11 ；将微波振荡部11的输出分配成2路而输出的功率分配器 412 ；输入在功率分配器412中分配来的输出的第一级微波放大部413a、413b ；以及对第一 级微波放大部413a、41!3b各自输出进行进一步放大的主微波放大部41fe、415b。在实施方 式4的微波加热装置中，在功率分配器412中分配的输出中的一个输出被输入到相位可变 器418，能够对相位进行调整，然后从相位可变器418经由微波传送路径41 输入到第一 级微波放大部413a。在功率分配器412中分配的输出中的另一个输出经由微波传送路径 414b直接输入到第一级微波放大部41北。主微波放大部415a、4Mb的输出经由微波传送 路径417a、417b分别被引导至各输出部416a、416b。第一级微波放大部413a、41!3b和主微 波放大部415a、4Mb分别使用半导体元件构成。如上所述，在实施方式4的微波加热装置中，在功率分配器412与一个第一级微波 放大部413a之间设有相位可变器418。相位可变器418使用电容值随施加电压变化的可变 电容二极管构成，构成为随施加电压的增大，相位延迟量增大。由该相位可变器418实现的 相位延迟量的可变范围是0度 180度。微波产生部10形成在由低介电损耗材料构成的电介质基板上。第一级微波放大 部413a、41!3b和主微波放大部41fe、415b由形成在电介质基板的单面上的导电体图案的电 路构成，为了使作为各微波放大部413a、4i;3b、415a、4Mb的放大元件的半导体元件良好地 工作，在各半导体元件的输入侧和输出侧分别设有匹配电路。微波传送路径414a、414b、417a、417b通过设置在电介质基板的单面上的导电体 图案而形成了特性阻抗为50 Ω的传送电路。微波产生部10的微波振荡部11具有产生MOOMHz 2500MHz的频率的频率可变 功能。如图16所示，实施方式4的微波加热装置具有收纳被加热物101的加热室100，从 微波产生部10输出的微波被供给到该加热室100。在加热室100中，在构成加热室100的 一个壁面上设置有用于取出、放入被加热物101的门(省略图示)。在加热室100中，设置 了门的壁面以外的壁面由金属材料的屏蔽板构成，将供给到加热室100内的微波封闭在加 热室内部。在加热室100内设有分隔部103，该分隔部103是与加热室底壁面102相隔规定 间隔而配置的，将加热室内空间分隔开，用于载置被加热物101。因此，加热室内空间被分隔 部103划分为位于分隔部103的上侧空间中的收纳被加热物101的第1加热室100a、和作 为分隔部103的下侧空间的第2加热室100b。该分隔部103由金属材料构成，而在分隔部 103的与被加热物载置面相反侧的表面(背面)、即面向第2加热室IOOb的表面上，紧密设 置有微波吸收体层104，该微波吸收体层104是含有微波吸收材料的微波吸收体。并且，在加热室100中设有以下部分向收纳被加热物101的第1加热室IOOa内 供给微波的2个第1供电部105a、105b、以及向由微波吸收体层104构成一个壁面的第2加 热室IOOb内供给微波的2个第2供电部106a、106b。2个第1供电部105a、10 在第1加 热室IOOa中与左侧壁面和右侧壁面相对地配置。并且，2个第2供电部106a、106b在第2 加热室IOOb中与左侧壁面和右侧壁面相对地配置。覆盖分隔部103的背面的微波吸收体层104与上述实施方式1中的微波吸收体层104同样，将由铁氧体和树脂材料混合而成的微波吸收材料作为基础材料，并被粘接在实施 了耐热涂装的分隔部103的背面的接合面上。另外，分隔部103的接合面为凹凸形状，从而微波吸收体层104的表面积形成得较 大，提高了供给到第2加热室IOOb的微波的吸收性能。如图16所示，来自微波产生部10的输出经由构成循环型的非可逆电路的各循环 器419a、419b，被传送到各个第1供电部10fe、105b，进而供给到第1加热室IOOa内。从第 1加热室IOOa经由各第1供电部10fe、10 返回到各个循环器419a、419b侧的反射微波被 各循环器419a、419b传送到各个第2供电部106a、106b。这样，各循环器419a、419b构成 为，将从各第1供电部105110 返回到循环器419a、419b侧的反射微波传送到各第2供 电部 106a、106b。并且，在循环器419a、419b与第2供电部106a、106b之间的各传送路径中分别配 设有功率检测部420a、420b。功率检测部420a、420b检测从循环器419a、419b分别向第2 供电部106a、106b侧传送的微波、以及从第2加热室IOOb经由第2供电部106a、106b返回 到循环器419a、419b侧的反射微波各自的功率量。在实施方式4的微波加热装置中，设有对微波产生部10的动作进行控制的控制部 421。控制部421接受由功率检测部420a、420b检测到的各信号，进行各种处理，之后进行 微波振荡部11的振荡频率的可变控制。功率检测部420a、420b由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和 反射的微波功率的大约1/10000的功率量。在各功率检测部420a、420b中，表示检测到的 功率量的功率信号分别由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行 平滑处理，然后输出。各个输出信号被输入到控制部421。接着，参照图17 图20对如上构成的本发明的实施方式4的微波加热装置的动 作进行说明。图17是示出实施方式4的微波加热装置中的功率检测部420a、420b的检测信号 的一例的特性图。在图17中，曲线图的横轴表示频率[MHz]，纵轴用相对于微波产生部10 的输出的总和的比率]，来表示功率检测部420a、420b检测到的向第2供电部侧传送的 功率(传送功率)的总和、以及从第2供电部106a、106b返回到循环器419a、419b侧的功 率(反射功率)的总和。特性曲线G410表示传送功率的比率，特性曲线G411表示反射功 率的比率。在表示传送功率的特性曲线G410中，具有传送功率值示出极小值的频率fl、f2, 并且具有传送功率示出最大值的频率f3。在表示反射功率的特性曲线G411中示出了如下 特性在整个频带中均为低位水平，但是，在该频带的高频域中，从第2加热室IOOb向第2 供电部侧反射的功率略有增加。该反射功率是因微波吸收体层104的吸收能力、以及微波 吸收体层104的与其阻抗变化对应的特性变化而产生的，所述微波吸收体层104的阻抗变 化是与吸收微波而发热相伴地产生的。另外，在图17的曲线图中，虚线所示的直线G412表示使微波产生部10以额定输 出进行工作时的反射功率的比率为10%的位置。将该10%的水平、即与额定输出的10% 对应的反射功率的绝对值作为基准值，当超过该基准值时，控制部421将微波振荡部11的 振荡频率切换控制为不同的频率，和/或执行如下控制降低微波放大部413a、413b、41fe、
30415b的驱动电压来降低微波产生部10的输出。下面，使用图18 图20的流程图对本发明的实施方式4的微波加热装置的详细 控制例进行说明。将被加热物101收纳在加热室100内并载置在分隔部103上，在操作部(省略图 示)中设定加热条件，按压加热开始键，产生加热开始信号(图18的步骤S411)。在被输入 了加热开始信号的控制部421中，生成控制输出信号，将微波产生部10设定为第1输出功 率、例如小于100W，开始工作(步骤S412)。此时，控制部421向第一级微波放大部413a、 413b和主微波放大部415a、4Mb供给规定的驱动电源电压。并且，控制部421输出将微波 振荡部11的初始振荡频率设定为例如MOOMHz的控制信号，开始微波振荡部11的振荡动 作。这样，微波产生部10在初始阶段中，例如以MOOMHz输出小于100W的微波功率，作为 第1输出功率。接着，在步骤S413中，以IMHz的间距(例如10毫秒IMHz)使微波振荡部11的振 荡频率从初始的MOOMHz向高频方向变化，一直变化到频率可变范围的上限即2500MHz。在 该频率可变动作中，分别存储从功率检测部420a、420b得到的传送功率和反射功率，进入 步骤S414。在步骤S414中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在加热条件为被 加热物101的烧烤加热的情况下，进入图20所示的步骤S430。在加热条件为烧烤加热以外 的情况下，进入步骤S415。烧烤加热以外的情况是指主要利用微波对被加热物101进行加 热或解冻加热等的情况。在步骤S415中，进行提取处理，即，提取从功率检测部420a、420b得到的传送功率 的总和在频率特性曲线中示出极小值的频率(例如图17中的频率fl、f2)，进入步骤S416。 在步骤S416中，与加热条件是对被加热物101进行高速加热或均勻加热中的哪一方对应 地，来选择以后的控制程序。在加热条件是高速加热的情况下，进入步骤S417，在加热条件 是均勻加热的情况下，进入图19的步骤S423。高速加热和均勻加热是微波加热模式。首先，对微波加热模式的一个情况即加热条件是使用了微波的高速加热的情况进 行说明。在选择了高速加热作为加热条件的情况下，在步骤S417中，设定传送功率示出最 小值的频率(例如图17中的频率fl)作为振荡频率，进入步骤S418。在步骤S418中，对第一级微波放大部413a、4i;3b和/或主微波放大部415a、4Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，以在步骤S418中设定的第2输出功率开始正式加热动作(步骤S419)。在 正式加热动作中，进入步骤S420，判定功率检测部420a、420b分别检测到的反射功率是否 为规定值(相当于微波产生部10的额定输出的10%的值)以下。在反射功率没有超过所 述规定值的情况下，进入步骤S421，在反射功率超过所述规定值的情况下，进入步骤S422。 在步骤S422中，对第一级微波放大部413a、41!3b和/或主微波放大部415a、4Mb的驱动电 压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S421。在步骤S421中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，在将加热处理 时间设定为加热条件的情况下，判定是否达到了该加热处理时间。在未达到加热处理时间 的情况下，返回步骤S420，在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。
另外，在实施方式4的微波加热装置中，在设置了对被加热物101的物理信息、例 如与被加热物101有关的表面温度、大小、量额等进行检测的单元的情况下，也可以根据该 物理信息的检测单元的检测信号来判定加热是否完成。例如在物理信息的检测单元为温度 检测单元的情况下，判定是否达到了期望温度(例如75°c)。在未达到的情况下返回步骤 S420，在达到的情况下结束加热动作。并且，在设置了对与被加热物101有关的大小、量额 进行检测的单元的情况下，也可以根据烹调方法等的处理方法，提取针对大小、量额各自的 范围预先确定的加热工作时间，根据是否达到了该加热工作时间，来决定是否结束加热动 作。如上所述，对微波振荡部11进行控制，让其产生使功率检测部420a、420b检测到 的传送功率成为最小值的频率，由此，能够使从第1供电部105110 供给到第1加热室 IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量最大化，能够对被加热物101执行高速加热处理。接着，对微波加热模式的另一个情况即加热条件是被加热物101的均勻加热的情 况进行说明。以下说明的均勻加热的控制利用了在上述实施方式1中说明的在加热室100内产 生的多个谐振模式。在图18所示的步骤S416中判定为加热条件是均勻加热的情况下，进入图19的步 骤 S423。在步骤S423中，将传送功率示出最小值的频率(例如图17中的频率fl)设定为 振荡频率，进入步骤S似4。在步骤S4M中，对第一级微波放大部413a、4i;3b和/或主微波放大部415a、4Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，进入 步骤S425。在步骤S425中，控制对相位可变器418施加的电压，改变相位延迟量。该相位延 迟量的变化量例如是从45度、90度、180度等值中预先设定的，每当经过步骤S425时，增加 相位延迟量。然后，在该控制程序中进行如下控制当达到最大延迟量时减小延迟量，当达 到最小延迟量时再次增加。在接下来的步骤S似6中，判定功率检测部420a、420b分别检测到的反射功率是否 为规定值(例如相当于微波产生部10的额定输出的10%的值)以下。在反射功率没有超 过所述规定值的情况下，进入步骤S427，在超过所述规定值的情况下，进入步骤S似8。在步 骤S^S中，对第一级微波放大部413a、41!3b和/或主微波放大部415a、4Mb的驱动电压进 行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤S427。在步骤S427中，相对于规定了以同一相位延迟量工作的时间的规定时间，判定当 前时点的工作时间是否达到了规定时间。在工作时间未达到规定时间的情况下，返回步骤 S似6，在达到了规定时间的情况下，进入步骤S似9。在步骤中，执行与上述步骤S422相同的控制，在加热处理没有完成的情况 下，返回步骤S425，在判定为加热处理已完成的情况下，结束加热动作。在返回步骤S425的 情况下，增加或减小相位延迟量，进入步骤S似6。如上所述，在被加热物101的加热动作中，在同一频率下，在时间上改变从多个供 电部IO^u 105b、106a、106b向加热室内放射的微波的相位差，由此，能够改变加热室内空间的微波分布，能够对被加热物101和微波吸收体层104执行均勻加热或局部集中加热。接着，对加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况进行说明。烧烤加热是辐射 传导加热模式。在图18所示的步骤S414中，根据被加热物101的加热条件来选择控制内容。在 加热条件为被加热物101的烧烤加热的情况下，进入图20所示的步骤S430。在步骤S430中，将微波振荡部11的振荡频率设定为传送功率示出最大值的频率 (例如图17中的频率f3)，进入步骤S431。在步骤S431中，对第一级微波放大部413a、4i;3b和/或主微波放大部415a、4Mb 的驱动电压进行设定，使得微波产生部10产生作为额定输出的第2输出功率。接着，进入 步骤S432，执行与上述步骤S425相同的控制，进入步骤S433。在步骤S433中，执行与上述步骤相同的控制，判定反射功率是否为所述规定 值以下。在反射功率没有超过所述规定值的情况下，进入步骤S434，在超过所述规定值的 情况下，进入步骤S435。在步骤S435中，对第一级微波放大部413a、41!3b和/或主微波放 大部415a、4Mb的驱动电压进行降低控制，将反射功率调整到所述规定值以下，进入步骤 S434。在步骤S434中，相对于规定了以同一相位延迟量工作的时间的规定时间，判定当 前时点的工作时间是否达到了所述规定时间。在当前时点的工作时间未达到所述规定时间 的情况下，返回步骤S433，在达到了所述规定时间的情况下，进入步骤S436。在步骤S436中，判定被加热物101的加热进度。关于该加热进度，判定是否达到 了作为加热条件而输入的加热处理时间。在未达到加热处理时间的情况下，返回步骤S432， 在达到了加热处理时间的情况下，结束加热动作。在返回到步骤S422的情况下，使相位延 迟量增加或减小规定值，进入步骤S433。如上所述，在实施方式4的微波加热装置的烧烤加热中，对微波振荡部11进行控 制，让其产生功率检测部420a、420b检测到的传送功率示出最大值的频率，由此，使从第1 供电部105a、10 供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量最小化，并 且，使从第2供电部106a、106b供给到第2加热室IOOb内而供微波吸收体层104消耗的微 波能量最大化，能够促进针对被加热物101的烧烤加热。并且，在烧烤加热的控制中，通过控制相位可变器418，由此，能够促进微波吸收体 层104整体的均勻加热。因此，对于分散配置有多个被加热物101的情况以及被加热物101 的底面积大的情况下的烧烤加热，实施方式4的微波加热装置的加热室具有大范围的传热 作用，所以，能够高效地执行烧烤加热。另外，在实施方式4的微波加热装置中，不仅可以分别单独地执行微波加热模式 和辐射传导加热模式，还可以相互组合而作为复合加热模式来执行。上面已对实施方式4的微波加热装置中的加热控制动作进行了说明，下面对该加 热控制动作的效果进行说明。随着对被加热物101开始加热，在微波振荡部11的振荡频率的整个可变频带内以 规定的频率间隔改变微波振荡部11的振荡频率，由此，能够改变分别从第1供电部105a、 105b向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗。通过这样地改变负载阻抗，由此，能够将振 荡频率作为参数，任意地选择微波能量与反射微波能量之间的比率，所述微波能量是从第1
33供电部105110 供给到第1加热室IOOa内而供被加热物101消耗的微波能量，所述反射 微波能量是从第1加热室IOOa返回到第1供电部105110 并经由循环器419a、419b从 第2供电部106a、106b供给到第2加热室100b、进而由微波吸收体层104吸收的反射微波 能量。其结果，能够根据所要求的加热条件，高效地对被加热物101进行加热。根据所收纳的被加热物101的形状、种类、量额的不同，即使是同一频率，第1加热 室IOOa的负载阻抗也会发生变化。但是，通过选择最佳的振荡频率，由此，从第1供电部 105aU05b向第1加热室IOOa侧观察时的负载阻抗接近微波产生部10的输出阻抗，从而能 够降低针对第1供电部10fe、105b的反射功率或针对第2供电部106a、106b的传送功率。 这样，能够利用使得向第1供电部105110 返回的反射功率或向第2供电部106a、106b 传送的传送功率成为最少值的振荡频率，来使供给到被加热物101的微波能量的受热量最 大化，能够高速地对被加热物101进行加热。并且，在针对第1供电部10fe、105b的反射功率的总和或针对第2供电部106a、 106b的传送功率的总和在频率特性中示出最小值的频率下，在时间上改变从第1供电部 105aU05b放射的微波的相位差，由此，第1加热室IOOa内自不必说，还能够改变在第2加 热室IOOb内产生的微波分布。其结果，能够促进被加热物101和微波吸收体层104的均勻 加热。如上所述，在实施方式4的微波加热装置中，在收纳了被加热物101的第1加热室 IOOa中，通过所述频率选择控制和相位可变控制，能够高效地对被加热物101执行高速加 热或均勻加热。在实施方式4的微波加热装置中，从第1加热室IOOa向第1供电部10fe、10 返 回的反射功率的总和或从第1加热室IOOa向第2供电部106a、106b传送的传送功率的总 和大的频率存在有很多个。在实施方式4的微波加热装置中，利用从第2供电部106a、106b 供给到第2加热室IOOb内的微波功率量大的频率，来实现被加热物101的烧烤加热。即， 选择使得向第1供电部105110 返回的反射功率的总和或向第2供电部106a、106b传送 的传送功率的总和成为最大的频率，使微波产生部10以该选择的频率进行工作。通过这样 地使微波产生部10动作，由此，收纳有被加热物101的第1加热室IOOa中的针对被加热物 101的微波的受热量达到最小。而且，在第1加热室IOOa内未被消耗而向第1供电部105a、 105b反射的微波，经由循环器419a、419b分别向第2供电部106a、106b传送，供给到第2加 热室IOOb内。供给到第2加热室IOOb内的微波被微波吸收体层104吸收，使该微波吸收 体层104发热。微波吸收体层104发出的热量传递到与其接合的分隔部103，成为高温的分 隔部104对收纳有被加热物101的第1加热室IOOa内进行热辐射。被加热物101受到该 热辐射，由此，微波吸收体层104能够几乎100%地消耗所供给来的微波，而不会达到热饱 和。其结果，在实施方式4的微波加热装置中，通过第1加热室IOOa内的微波对被加热物 101的内部进行内部加热，并且，通过来自分隔部103的加热将被加热物101的表面烤焦或 烘焦，能够极其高速地执行被加热物101的烧烤加热。如上所述，在实施方式4的微波加热装置中，供给到加热室100内的微波产生部10 的输出功率能够基本完全地由被加热物101和微波吸收体层104消耗掉。由此，微波产生 部10的输出能够几乎100%地在被加热物101的加热处理中消耗掉。因此，根据本发明的 实施方式4的微波加热装置，能够提供具有优良的节能性的加热装置。
另外，在微波吸收体层104达到热饱和而导致微波的吸收能力达到饱和的情况 下，将从第2加热室IOOb向第2供电部106a、106b侧产生反射功率。该反射功率经由循环 器419a、419b向微波产生部10侧反射，作为微波产生部10的有源元件的半导体元件存在 热损坏的危险。为了防止这种热损坏，在本发明的实施方式4的微波加热装置中，当来自 第2供电部106a、106b的反射功率分别超过规定水平(例如相当于微波产生部10的额定 输出的10%的值)时，控制为降低所对应的各微波放大部413a、4i;3b、415a、4Mb的驱动电 压。通过这样地进行控制，由此，减小了伴随放大动作而产生的热损耗量，并且，降低了反射 功率而能够可靠地保护半导体元件不发生热损坏。并且，在本发明的实施方式4的微波加热装置中，可以仅在向第2供电部106a、 106b传送的传送功率达到最大的频率下进行烧烤加热的控制，或者也可以进行如下控制 将向第2供电部106a、106b传送的传送功率达到最大的频率作为中心频率，在特定的频带 内(例如IOMHz)进行频率扫描。通过这样地执行用于进行频率扫描的控制，由此，微波吸收 体层104整体得到均勻加热，所以，能够高效地对底面积大的被加热物101执行烧烤加热。上述烧烤加热的各种控制方法的选择可以预先根据被加热物101的形状、种类、 量额等来设定。(实施方式5)下面，使用图21和图22对本发明的实施方式5的微波加热装置进行说明。图21 是示出实施方式5的微波加热装置的结构的框图。图22是实施方式5的微波加热装置中 的频率特性图。在实施方式5的说明中，对具有与上述实施方式1相同的功能、结构的部分 标注相同标号，其说明应用实施方式1中的说明。在图21中，在微波产生部10中设有使用半导体元件构成的2个微波振荡部511、 512。在微波产生部10中，一方的第1微波振荡部511的输出经由微波传送路径51 被输 入到第一级微波放大部513a，然后，第一级微波放大部513a的输出被输入到主微波放大部 51 ，进一步进行放大。主微波放大部51 的输出经由微波传送路径517a被引导至输出 部 516a。同样，另一方的第2微波振荡部512的输出经由微波传送路径514b被输入到第一 级微波放大部513b，然后，第一级微波放大部51 的输出被输入到主微波放大部515b，进 一步进行放大。主微波放大部51 的输出经由微波传送路径517b被引导至输出部516b。微波产生部10中的第一级微波放大部513a、5i;3b和主微波放大部515a、5Mb分 别使用半导体元件构成。微波产生部10形成在由低介电损耗材料构成的电介质基板上。第一级微波放大部513a、5i;3b和主微波放大部515a、5Mb由形成在电介质基板的 单面上的导电体图案的电路构成，为了使作为各微波放大部513a、5i;3b、515a、5Mb的放大 元件的半导体元件良好地工作，在各半导体元件的输入侧和输出侧分别设有匹配电路。微波传送路径514a、514b、517a、517b通过设置在电介质基板的单面上的导电体 图案而形成了特性阻抗为50 Ω的传送电路。微波产生部10的各个微波振荡部511、512具有产生MOOMHz 2500MHz的频率
的频率可变功能。如图21所示，实施方式5的微波加热装置具有加热室100，该加热室100具有能够 分别收纳2个被加热物IOlaUOlb的2个加热室100a、100b。微波产生部10的各输出分别被供给到各加热室100a、100b。加热室100在构成加热室100的一个壁面上设置有用于取出、放入被加热物101a、 IOlb的门(省略图示)。在加热室100中，设置了门的壁面以外的壁面由金属材料的屏蔽板 构成，将供给到加热室100内的微波封闭在加热室内部。在加热室100内设有分隔部103， 该分隔部103是与加热室底壁面102相隔规定间隔而配置的，将加热室内空间分隔开，用于 载置被加热物101a。因此，加热室内空间被分隔部103划分为位于分隔部103的上侧空间 中的收纳被加热物IOla的第1加热室100a、和位于分隔部103的下侧空间中的收纳被加热 物IOlb的第2加热室100b。该分隔部103由金属材料构成。并且，在加热室100中，设有向收纳被加热物IOla的第1加热室IOOa内供给微波 的2个供电部105、108，并且，设有向收纳被加热物IOlb的第2加热室IOOb内供给微波的 2个供电部106、107。第1加热室IOOa中的2个供电部105、108与第1加热室IOOa的左 侧壁面和右侧壁面相对地配置。并且，第2加热室IOOb中的2个供电部106、107与第2加 热室IOOb的左侧壁面和右侧壁面相对地配置。向第1加热室IOOa供给微波的第1供电部105对来自微波产生部10中的第1微 波产生部511的微波进行放大和供给。并且，向第2加热室IOOb供给微波的第3供电部 107对来自微波产生部10中的第2微波产生部512的微波进行放大和供给。如图21所示，来自微波产生部10中的第1微波产生部511的微波在被放大后，经 由作为循环型的非可逆电路的循环器518a传送到第1供电部105，供给到第1加热室IOOa 内。然后，在第1加热室IOOa内未被消耗而经由第1供电部105返回到循环器518a侧的 反射微波，经由循环器518a传送到第2供电部106，进而供给到第2加热室100b。并且，来自微波产生部10中的第2微波产生部512的微波在被放大后，经由作为 循环型的非可逆电路的循环器518b传送到第3供电部107，进而供给到第2加热室IOOb 内。然后，在第2加热室IOOb内未被消耗而经由第3供电部107返回到循环器518b侧的 反射微波，经由循环器518b传送到第4供电部108，进而供给到第1加热室100a。设置在第1加热室IOOa内的第4供电部108被配置在与从第1供电部105放射 的微波之间的耦合弱的壁面位置处。并且，设置在第2加热室IOOb内的第2供电部106被 设置在与从第3供电部107放射的微波之间的耦合弱的壁面位置处，或者具有供电天线形 状。并且，在循环器518a与第2供电部106之间的传送路径中配设有功率检测部 519a。功率检测部519a检测从循环器518a向第2供电部106侧传送的微波、以及从第2 加热室IOOb经由第2供电部106返回到循环器518a侧的反射微波各自的功率量。该检测 信号被传送到控制部520。在另一个循环器518b与第4供电部108之间的传送路径中配设有功率检测部 519b。功率检测部519b检测从循环器518b向第4供电部108侧传送的微波、以及从第1 加热室IOOa经由第4供电部108返回到循环器518b侧的反射微波各自的功率量。该检测 信号被传送到控制部520。在实施方式5的微波加热装置中，控制部520对微波产生部10的动作进行控制， 对第1微波振荡部511和第2微波振荡部512各自的动作进行控制。控制部520接受由功 率检测部519a、519b检测到的各信号，进行各种处理，之后进行第1微波振荡部511和第2微波振荡部512各自的振荡频率的可变控制。功率检测部519a、519b由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和 反射的微波功率的大约1/10000的功率量。在各功率检测部519a、519b中，表示检测到的 功率量的功率信号分别由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行 平滑处理，然后输出。各个输出信号被输入到控制部520。图22是示出实施方式5的微波加热装置中的功率检测部519a、519b的检测信号 的一例的特性图。在图22中，曲线图的横轴表示频率[MHz]，纵轴用相对于微波产生部10 的输出的总和的比率[%]，来表示功率检测部519a检测到的向第2供电部侧传送的功率 (传送功率)与功率检测部519b检测到的向第4供电部侧传送的功率(传送功率)的总 和、以及从第2供电部106返回到循环器侧的功率(反射功率)与从第4供电部108返回到 循环器侧的功率(反射功率)的总和。特性曲线G510表示传送功率的比率，特性曲线G511 表示反射功率的比率。在表示传送功率的特性曲线G510中，具有传送功率值示出极小值的频率fl、f2, 并且具有传送功率示出最大值的频率f3。在表示反射功率的特性曲线G511中示出了这样 的情况在整个频带中均为低位水平，而在高频域中存在产生从第2供电部106和第4供电 部108返回到循环器侧的反射功率的频带。但是，在表示反射功率的特性曲线G511中，反 射功率的比率为10%以下，被抑制为在微波产生部10中不会产生问题的比率。另外，在图22的曲线图中，虚线所示的直线G512表示使微波产生部10以额定输 出进行工作时的反射功率的比率为10%的位置。将该10%的水平、即与额定输出的10% 对应的反射功率的绝对值作为基准值，当超过该基准值时，控制部520将微波振荡部511、 512的振荡频率切换控制为不同的频率，和/或执行如下控制降低微波放大部513a、513b、 515a,515b的驱动电压来降低微波产生部10的输出。在如上构成的本发明的实施方式5的微波加热装置中，在分别收纳被加热物 101a、IOlb的第1加热室IOOa和第2加热室IOOb中，通过像在上述实施方式1 实施方式 4中说明的那样进行频率选择控制，由此，能够高效地对各被加热物IOlaUOlb执行高速加 热或均勻加热。而且，在实施方式5的微波加热装置中，能够在第1加热室IOOa和第2加热室IOOb 这两个加热室中同时对被加热物IOlaUOlb进行微波加热。在该情况下，控制部520控制 为，使得第1微波振荡部511针对收纳在第1加热室IOOa中的被加热物IOla产生使反射 成为最小的频率。另一方面，控制部520为，使得第2微波振荡部512针对收纳在第2加热 室IOOb中的被加热物IOlb也同样产生使反射成为最小的频率。如上所述，在实施方式5的微波加热装置中，能够在第1微波振荡部511的振荡频 率与第2微波振荡部512的振荡频率彼此不同的振荡状态中，同时对2个被加热物101a、 IOlb进行加热。因此，在实施方式5的微波加热装置中，能够使各个被加热物IOlaUOlb高 效地吸收由微波产生部10产生的微波能量。(实施方式6)下面，使用图23对本发明的实施方式6的微波加热装置进行说明。图23是示出 实施方式6的微波加热装置的结构的框图。在图23中，在实施方式6的微波加热装置中，微波产生部10具有生成微波的微
37波振荡部11 ；经由微波传送路径613被输入微波振荡部11的输出并对其进行放大的第一 级微波放大部612 ；以及对第一级微波放大部612的输出进行进一步放大的主微波放大部 614。并且，微波产生部10具有将主微波放大部614的输出引导至输出部615的微波传送 路径116。微波振荡部11、第一级微波放大部612和主微波放大部614使用半导体元件构 成。如上所述，在微波产生部10中，利用第一级微波放大部612对来自微波振荡部11的微 波进行放大，然后，在主微波放大部614中对第一级微波放大部612的输出进行放大，从输 出部615输出。微波产生部10形成在由低介电损耗材料构成的电介质基板617上。第一级微波 放大部612和主微波放大部614由形成在电介质基板617的单面上的导电体图案的电路构 成，为了使作为各微波放大部612、614的放大元件的半导体元件良好地工作，在各半导体 元件的输入侧和输出侧分别设有匹配电路。微波传送路径613、616通过设置在电介质基板617的单面上的导电体图案而形成 了特性阻抗为50 Ω的传送电路。微波产生部10的微波振荡部11具有产生MOOMHz 2500MHz的频率的频率可变 功能。如图23所示，实施方式6的微波加热装置具有第1加热室IOOa和第2加热室 100b，第1加热室IOOa收纳有被加热物101，从微波产生部10输出的微波被供给到该第1 加热室100a。第1加热室IOOa在构成第1加热室IOOa的一个壁面上设置有用于取出、放入被 加热物101的门(省略图示)。在第1加热室IOOa中，设置了门的壁面以外的壁面由金属 材料的屏蔽板构成，将供给到第1加热室IOOa内的微波封闭在加热室内部。如图23所示，在第1加热室IOOa的下壁中的外侧壁面上配设有微波吸收体层 104a，该微波吸收体层104是含有微波吸收材料的微波吸收体。并且，在第1加热室IOOa的 上壁中的外侧壁面上配设有含有微波吸收材料的微波吸收体层104b。在壁面的一部分由微 波吸收体层104a、104b形成的第2加热室IOOb中配设有第2供电部106。第2供电部106 对第2加热室IOOb供给微波。微波吸收体层104a、104b与上述实施方式1中的微波吸收 体层104同样，将由铁氧体和树脂材料混合而成的微波吸收材料作为基础材料，并被粘接 在实施了耐热涂装的第2加热室IOOb的壁面上。另外，在第2加热室IOOb的壁面中，粘接了微波吸收体层104a、104b的接合面可 以形成为凹凸形状，从而微波吸收体层l(Ma、104b的表面积形成得较大，能够提高供给到 第2加热室IOOb的微波的吸收性能。而且，也可以构成为，除了第1加热室IOOa的设有用 于取出、放入被加热物101的门的一个壁面以外，在其他所有壁面上均配设微波吸收体层， 以进一步提高微波的吸收性能。如图23所示，微波产生部10的输出经由构成循环型的非可逆电路的循环器618， 被传送到第1供电部105，进而供给到第1加热室IOOa内。从第1加热室IOOa经由第1供 电部105返回到循环器618侧的反射微波被循环器618传送到第2供电部106。这样，循 环器618构成为，将从第1供电部105返回到循环器618侧的反射微波传送到第2供电部 106。并且，在循环器618与第2供电部106之间的传送路径中配设有功率检测部619。功率检测部619检测从循环器618向第2供电部106侧传送的微波、以及从第2加热室IOOb 经由第2供电部106返回到循环器618侧的反射微波各自的功率量。在实施方式6的微波加热装置中，设有对微波产生部10的动作进行控制的控制部 620。控制部620接受功率检测部619检测到的信号，进行各种处理，之后进行微波振荡部 11的振荡频率的可变控制。功率检测部619由耦合度大约为40dB的方向性耦合器构成，检测所传送和反射的 微波功率的大约1/10000的功率量。在功率检测部619中，表示检测到的功率量的功率信 号由检波二极管(省略图示)进行整流、由电容器(省略图示)进行平滑处理，然后输出。 其输出信号被输入到控制部620。在如上构成的本发明的实施方式6的微波加热装置中，在收纳了被加热物101的 第1加热室IOOa中，通过像在上述实施方式1中说明的那样进行频率选择控制，由此，能够 高效地对被加热物101执行高速加热、均勻加热或烧烤加热。在实施方式6的微波加热装置中，使微波振荡部11以所选择的频率进行振荡，使 第1加热室IOOa内的被加热物101高效地吸收微波，能够执行高速加热或均勻加热。并且，在实施方式6的微波加热装置中，选择使得第1加热室IOOa内的微波吸收 成为最小的频率，使微波振荡部11以该选择的频率进行振荡，由此，能够将微波产生部10 输出的几乎全部的微波能量供给到第2加热室100b。在第2加热室IOOb中，与第1加热室 IOOa的上下壁面紧密配设的微波吸收体层104a、104b吸收供给到第2加热室IOOb的微波 而发热，对第1加热室IOOa内进行热辐射，能够使第1加热室IOOa快速成为高温状态来对 被加热物101进行辐射加热。另外，在实施方式6的微波加热装置中，采用如下的传送构造从第2供电部106 供给的微波在第2加热室IOOb中被高效地传送，并在分散地配置的微波吸收体层104a、 104b中可靠地得到吸收，通过采用该构造，能够使微波吸收体层104a、104b高效地消耗供 给到第2加热室IOOb的全部微波能量。产业上的可利用性本发明的微波加热装置能够使供给到加热室的微波几乎100%地在加热室内消耗 掉，具有优良的节能性，所以，可应用于利用感应加热的食品加热装置、材料加热装置或半 导体制造装置等的各种用途。
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权利要求
1.一种微波加热装置，该微波加热装置具有产生微波的微波产生部；以及第1加热室和第2加热室，它们分别被供给由所述微波产生部产生的微波，其中，该微波加热装置构成为，将从所述第1加热室和所述第2加热室中的至少一个加 热室返回到所述微波产生部侧的微波传送到另一个加热室。
2.根据权利要求1所述的微波加热装置，其中，所述第1加热室构成为收纳被加热物，在形成所述第1加热室的壁面中的至少一个壁面的、位于所述第1加热室的外侧的表 面上配设有微波吸收体，第2加热室包含所述微波吸收体，该微波加热装置具有供电部，该供电部分别向所述第1加热室和第2加热室供给由微 波产生部产生的微波。
3.根据权利要求2所述的微波加热装置，其中，该微波加热装置还具有循环型的非可逆电路，其将从所述第1加热室返回到微波产生部侧的微波传送到第2 加热室；功率检测部，其检测传送到所述第2加热室的微波功率；以及控制部，其控制微波产生部的动作，所述控制部根据所述功率检测部的信号控制所述微波产生部的振荡频率，执行以下加 热模式主要使用微波对被加热物进行加热的微波加热模式、主要使用微波吸收体发出的 热量对被加热物进行加热的辐射传导加热模式、以及组合所述微波加热模式和所述辐射传 导加热模式对被加热物进行加热的复合加热模式。
4.根据权利要求1 3中的任一项所述的微波加热装置，其中，所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部、以及对所述微波振 荡部产生的微波进行放大的微波放大部。
5.根据权利要求1 3中的任一项所述的微波加热装置，其中，所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的微波振荡部、将所述微波振荡部 的输出分配成多路的分配部、以及分别对所述分配部的输出进行放大的微波放大部，该微 波产生部至少针对第1加热室，从多个部位供给所述微波放大部的各个微波输出。
6.根据权利要求5所述的微波加热装置，其中，该微波加热装置附设有相位可变器，该相位可变器使所述分配部的至少一个输出的相 位延迟。
7.根据权利要求1 3中的任一项所述的微波加热装置，其中，所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的多个微波振荡部、以及对所述微 波振荡部各自的输出进行放大的微波放大部，该微波产生部从第1加热室中的不同位置供 给微波放大部的各个微波输出。
8.根据权利要求1 3中的任一项所述的微波加热装置，其中，所述微波产生部构成为具有使用半导体元件构成的多个微波振荡部、以及对所述微 波振荡部各自的输出进行放大的微波放大部，该微波产生部向第2加热室供给至少一个微波放大部的输出。
9.根据权利要求8所述的微波加热装置，其中，向所述第2加热室供给的微波的频率为既定的频率。
10.根据权利要求3所述的微波加热装置，其中，所述控制部构成为，随着对被加热物开始加热，在微波产生部的频率的整个可变频带 中，以规定的频率间隔改变所述微波产生部的频率，并且存储功率检测部针对各个频率的 检测信号。
11.根据权利要求3或10所述的微波加热装置，其中，所述控制部构成为，在执行微波加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号 的总和成为最小值的频率，使微波产生部以该选择的频率进行工作。
12.根据权利要求3或10所述的微波加热装置，其中，所述控制部构成为，在执行微波加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测信号 的总和成为极小值的多个频率，控制微波产生部依次产生该选择的多个频率。
13.根据权利要求3或10所述的微波加热装置，其中，所述控制部构成为，在执行辐射传导加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测 信号的总和成为最大值的频率，使微波产生部以该选择的频率进行工作。
14.根据权利要求3或10所述的微波加热装置，其中，所述控制部构成为，在执行辐射传导加热模式的情况下，选择使得功率检测部的检测 信号的总和成为最大值的频率，控制微波产生部以该选择的频率为中心进行规定频带的频 率扫描。
15.根据权利要求3或6所述的微波加热装置，该微波加热装置具有附设了相位可变部 的微波产生部，其中，所述控制部构成为，根据在向第1加热室供给的微波的相位大致相同的条件下得到的 功率检测部的检测信号，对微波振荡部的振荡频率进行控制。
16.根据权利要求3或6所述的微波加热装置，该微波加热装置具有附设了相位可变部 的微波产生部，其中，所述控制部构成为，选择使得功率检测部的检测信号的总和成为最小值或最大值的频 率，在微波产生部以所选择的频率进行工作的过程中对所述相位可变部进行控制，改变从 多个部位向第1加热室供给的微波的相位。
17.根据权利要求3所述的微波加热装置，其中，所述功率检测部附设有检测从第2加热室返回的微波功率的反射功率检测部，控制部 根据所述反射功率检测部的检测信号的总和，对微波产生部的驱动电压进行控制，使得该 检测信号成为规定水平以下。
全文摘要
微波加热装置具有使用了半导体元件的微波产生部(10)；以及被供给由微波产生部产生的微波的第1加热室(100a)和第2加热室(100b)，通过循环型的非可逆电路(118)，将从第1加热室(100a)和第2加热室(100b)中的至少一个加热室返回到微波产生部侧的反射微波传送到另一个加热室，能够在被加热物的加热中基本完全地消耗掉由微波产生部产生的功率。
文档编号H05B6/64GK102067723SQ20098012368
公开日2011年5月18日 申请日期2009年1月28日 优先权日2008年6月25日
发明者三原诚, 信江等隆, 大森义治, 安井健治 申请人:松下电器产业株式会社