专利名称:印刷电路板及其制造方法
技术领域:
本发明涉及一种即使布线密度较高的情况下也确保充分的线间绝缘性并且能够 得到充分的平坦性的印刷电路板及其制造方法。
背景技术:
近年来,电子设备高功能化不断发展,另一方面强烈要求电子设备小型化、薄型 化。由此,在IC芯片、LSI等电子部件中高密度集成化快速发展,因此,要求装载这些电子 部件的印刷电路板在多层电路板化的同时提高布线密度。当布线密度提高时,布线的线宽 /间距(L/S)自然缩小。当布线的线宽/间距(L/S)缩小时,布线的厚宽比增加,在树脂绝缘层上形成多层 印刷板的布线的情况下,特别会产生通路与树脂绝缘层之间的密合性降低这种问题。为了 应对这种布线与树脂绝缘层之间的充分密合性的问题,在提高多层印刷板的布线密度方面 提出了例如在日本专利第36^375号公报(专利文献1)中公开的技术(下面称为以往技 术)。该以往技术将布线图案与通路作为一个整体嵌入到同一树脂绝缘层内部,在确保 布线与树脂绝缘层的充分密合性这一点是优异的技术。但是另一方面,在多层印刷板中存在例如由于电子部件的发热引起树脂绝缘层膨 胀而产生局部弯曲等问题。因此,为了降低树脂本身的热膨胀系数来防止变形,通常含有 硅、氧化铝、氧化锆等氧化物的无机颗粒作为填充剂(填料)。为了提高其填充率,而存在利 用直径更小的这种无机颗粒的趋势。专利文献1 日本专利第36四375号公报
发明内容
发明要解决的问题但是,在将布线嵌入树脂绝缘层内部的情况下,即使在确保层间绝缘性来提高印 刷电路板的可靠性方面,平坦地形成树脂绝缘层也是最基本的。这种树脂绝缘层的平坦性 被制造时的绝缘树脂的流动性控制。例如在上述以往技术的图6(b)中,在形成有下层图 案、即具有凹凸的芯基板上形成树脂绝缘层时,如果树脂的流动性降低,则在相邻的下层图 案布线之间的绝缘层表面上产生凹部而失去平坦性。在针对这种不平坦的层间材料如上述 发明那样形成嵌入布线(上层图案)时,很有可能由于没有形成正常的槽(沟槽)而层间 绝缘性降低从而导致短路。树脂绝缘层的流动性依赖于上述填充材料,在无机颗粒的直径更小的情况下树脂 绝缘层的流动性降低。另外,如上述那样为了有效降低层间材料的热膨胀系数而要提高填 充率,因此层间绝缘性降低。另一方面,随着布线的线宽/间距(L/S)的缩小,确保布线之间绝缘性也作为重要 的问题之一被列举出来。在上述以往技术那样将布线嵌入到层间绝缘层内部的情况下,这种布线之间的绝缘性也受到树脂绝缘层所含的无机颗粒的影响。即,通过在用于形成绝缘层的树脂中利用直径较大的填充材料能够使树脂本身的 比面积变小而能够提高流动性,因此能够形成平坦的树脂绝缘层。然而,在形成于这种树脂 绝缘层上的上层嵌入布线的槽的表面,在填充材料与树脂之间形成间隙或者产生填充材料 脱落而成的孔,因此当形成上部图案布线的导电物质被填充到这种区域时会损坏线间绝缘 性而容易产生短路。另外,如上述那样在孔较多而凹凸的槽中制作出的布线图案由于集肤效应而导致 电特性恶化,对高频特性带来不良影响。另外,当填充材料的直径变大时填充率降低,因此 树脂热膨胀引起变形变大,从而印刷电路板的可靠性降低。因此,为了满足对由高密度电路所需的良好的线宽/间距(L/S)构成且具有良好 的线间绝缘性和层间绝缘性并且还考虑了耐热性的多层印刷板的需求,需要解决上述复合 问题的制造方法和其产品。用于解决问题的方案本发明是鉴于上述情形而完成的。S卩,根据本发明的第一观点,第一印刷电路板的特征在于,具备绝缘构件;第一 导体电路,其形成在上述绝缘构件上;树脂绝缘层,其具备第一绝缘层,其形成在上述绝 缘构件以及上述第一导体电路上,使上述第一导体电路之间绝缘;第二绝缘层,其形成在该 第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部;以及用于形成通路导体的开口部;第 二导体电路,其形成在上述凹部内;以及通路导体,其形成在上述开口部内,用于连接上述 第一导体电路与上述第二导体电路,其中,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝 缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。在此,形成在上述凹部内的第二导体电路的表面优选与上述树脂绝缘层的表面位 于大致同一平面上。另外,优选上述第一绝缘层的厚度大于上述第一导体电路的厚度,优选 上述第二绝缘层的厚度大于上述第二导体电路的厚度。优选上述第二绝缘层中的上述第二颗粒的含有量为形成上述第二绝缘层的树脂 的总重量的10 70重量%,优选上述第一无机颗粒和上述第二无机颗粒是从由无机氧化 物、碳化物、无机氮化物、无机盐以及硅酸盐构成的群中选择的至少一种以上的化合物。并 且,优选上述无机颗粒被表面改性剂涂覆。根据本发明的第二观点,第一印刷电路板的制造方法的特征在于,具备以下步骤 在绝缘构件的表面形成第一导体电路;在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上形成树脂 绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层, 其形成在上述第一绝缘层上,含有平均粒径小于上述第一无机颗粒的平均粒径的第二无机 颗粒;形成贯通上述树脂绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形 成用于形成第二导体电路的凹部;在上述凹部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内 形成用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路的通路导体。在此,优选以使上述凹部的深度浅于上述第二绝缘层的厚度的方式形成该凹部。 另外,优选利用激光形成上述开口部和上述凹部,优选利用准分子激光或者UV激光来形成 上述凹部,利用二氧化碳激光来形成上述开口部。并且,优选以使上述树脂绝缘层的表面与 上述第二导体电路的表面位于大致同一平面的方式形成上述第二导体电路。
根据本发明的第三观点,第二印刷电路板的特征在于,具备绝缘构件;第一导体 电路,其形成在上述绝缘构件上;树脂绝缘层,其具备第一绝缘层,其形成在上述绝缘构 件以及上述第一导体电路上,使上述第一导体电路之间绝缘;第二绝缘层,其形成在该第一 绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部;以及用于形成通路导体的开口部;第二导 体电路,其形成在上述凹部内;以及通路导体,其形成在上述开口部内,用于连接上述第一 导体电路与上述第二导体电路,其中,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层 实质上仅由树脂构成。根据本发明的第四观点,第二印刷电路板的制造方法的特征在于,具备以下步骤 在绝缘构件的表面形成第一导体电路;在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上形成树脂 绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层, 其形成在上述第一绝缘层上,实质上仅由树脂构成;形成贯通上述树脂绝缘层的用于形成 通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形成用于形成第二导体电路的凹部;在上述凹 部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内形成用于连接上述第一导体电路与上述第二 导体电路的通路导体。根据本发明的第五观点,第三印刷电路板的特征在于,具备至少一层树脂绝缘 层,其第一面侧设置有第一凹部,并且第二面侧设置有第二凹部;部件装载用焊盘,其形成 在上述第一凹部内;导体电路,其形成在上述第二凹部内;以及通路导体,其用于使上述部 件装载用焊盘与上述导体电路层间导通,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其使上述部件 装载用焊盘之间绝缘;第二绝缘层,其使上述导体电路之间绝缘;以及通路导体用开口部, 其用于形成上述通路导体,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层含有粒径 小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。根据本发明的第六观点,第三印刷电路板的制造方法的特征在于,具备以下步骤 在支承部件的第一面上形成部件装载用焊盘;在上述支承部件以及上述部件装载用焊盘上 形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第 二绝缘层,其形成在上述第一绝缘层上,含有平均粒径小于上述第一无机颗粒的平均粒径 的第二无机颗粒;形成贯通上述第一绝缘层和上述第二绝缘层的用于形成通路导体的开口 部并且在上述第二绝缘层内形成用于形成第二导体电路的凹部;导体电路形成步骤,在上 述凹部内形成第二导体电路;以及通路导体形成步骤,在上述开口部内形成用于连接上述 第一导体层与上述第二导体电路的通路导体。根据本发明的第七观点,第四印刷电路板的特征在于,具备至少一层树脂绝缘 层,其第一面侧设置有第一凹部,并且第二面侧设置有第二凹部;部件装载用焊盘,其形成 在上述第一凹部内;导体电路,其形成在上述第二凹部内;以及通路导体,其用于使上述部 件装载用焊盘与上述导体电路层间导通,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其使上述部件 装载用焊盘之间绝缘;第二绝缘层,其使上述导体电路之间绝缘;以及通路导体用开口部, 其用于形成上述通路导体,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层实质上仅 由树脂构成。根据本发明的第八观点,第四印刷电路板的制造方法的特征在于,具备以下步骤 在支承部件的第一面上形成部件装载用焊盘;在上述支承部件以及上述部件装载用焊盘上 形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层,其形成于该第一绝缘层上,实质上仅由树脂构成;形成贯通上述第一绝缘层与上 述第二绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形成用于形成导体 电路的凹部;在上述凹部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内形成用于连接上述部 件装载用焊盘与上述导体电路的通路导体。发明的效果通过设为上述结构,能够制造平坦性良好的印刷电路板。
图1是概要地表示本发明的第一实施方式所涉及的印刷电路板的结构的截面图。图2A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之一)。图2B是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之二)。图2C是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之三)。图2D是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之四)。图2E是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之五)。图2F是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之六)。图3A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之七)。图;3B是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之八)。图3C是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之九)。图4A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十)。图4B是放大图4A的一部分的图。图5A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十一)。图5B是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十二)。图5C是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十三)。图6A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十四)。图6B是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十五)。图6C是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十六)。图7A是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十七)。图7B是表示第一实施方式所涉及的印刷电路板的结构的截面图。图8是表示本发明的第二实施方式所涉及的印刷电路板的结构的截面图。图9A是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之一)。图9B是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之二)。图9C是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之三)。图9D是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之四)。图9E是放大图9D的一部分的图。图IOA是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之五)。图IOB是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之六)。图IlA是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之七)。图IlB是表示第二实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之八)。图12是概要地表示本发明的第三实施方式所涉及的印刷电路板的结构的截面图。图13A是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之一)。图1 是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之二)。图13C是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之三)。图13D是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之四)。图14A是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之五)。图14B是放大图14A的一部分的图。图14C是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之六)。图14D是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之七)。图14E是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之八)。图14F是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之九)。图15A是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十)。图15B是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十一)。图15C是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十二)。图15D是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十三)。图16A是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十四)。图16B是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十五)。图16C是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十六)。图16D是表示第三实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之十七)。图17是表示第四实施方式所涉及的印刷电路板的结构的截面图。图18A是表示第四实施方式所涉及的印刷电路板的制造工序的工序图(之一)。图18B是放大图18A的一部分的图。图19A是比较例的印刷电路板的导体电路和树脂绝缘层的截面图。图19B是放大比较例的印刷电路板的截面图的电子显微镜照片。图20A是放大实施例1的印刷电路板的导体电路和树脂绝缘层的截面图的电子显 微镜照片。图20B是放大实施例1的印刷电路板的导体电路和树脂绝缘层的截面图的电子显 微镜照片。
具体实施例方式下面,参照图1 20以第一至第四实施方式来详细说明本发明所涉及的印刷电路 板的示例。此外,在下面的说明和附图中对相同或者同等要素附加相同附图标记,省略重复 说明。[第一实施方式]首先,说明第一实施方式。图1表示本发明的第一实施方式所涉及的印刷电路板 100的结构,示出构成上述印刷电路板100的芯基板10、层叠部20U、20L、阻焊层30U、30L以 及焊锡部件(焊锡凸块)50U、50L的位置关系。下面,详细说明印刷电路板100。如图1所示,印刷电路板100具备(a)芯基板10 ; (b)层叠部20U,其形成于芯基板10的+Z方向侧;(c)焊锡部件50U,其被设置在包含焊盘部分的导体电路162U上,该导 体电路162U形成在构成层叠部20U的树脂绝缘层中的最外层的+Z方向侧表面(第一面); (d)阻焊层30U,其形成于层叠部20U的+Z方向侧表面上;(e)层叠部20L,其形成在芯基板 10的-Z方向侧;(f)焊锡部件50L,其被设置在包含焊盘部分的导体电路162L上,该导体电 路162L形成在构成层叠部20L的树脂绝缘层中的最外层的-Z方向侧表面(第二面);以及 (g)阻焊层30L,其形成在层叠部20L的-Z方向侧表面上。上述芯基板10具备⑴作为“绝缘构件”的绝缘部件IOS ; (ii)导体电路12U,其 形成在绝缘部件IOS的+Z方向侧表面上;(iii)导体电路12L,其形成在绝缘部件IOS的-Z 方向侧表面上。上述层叠部20U具备(i)树脂绝缘层22U,其形成于芯基板10的+Z方向侧;(ii) 导体电路142U,其形成在树脂绝缘层22U的+Z方向侧表面上;(iii)通路导体H1U,其电连 接导体电路12U与导体电路142U。如图1所示,上述树脂绝缘层22U不是由单一的树脂形成,而是由含有粒径不同的 无机颗粒的两种树脂绝缘层22#和22#形成。即,在芯基板10的+Z方向侧表面上形成含 有粒径较大的无机颗粒的树脂绝缘层(第一绝缘层),在该树脂绝缘层的+Z方向 侧表面上形成树脂绝缘层222U (第二绝缘层),该树脂绝缘层222U含有的无机颗粒的粒径 小于所含的无机颗粒的粒径。层叠部20U还具备(iv)树脂绝缘层MU,其形成在树脂绝缘层22U和导体电路 142U&+Z方向侧表面上;(ν)导体电路162U,其形成在树脂绝缘层24U的+Z方向侧表面上; (iii)通路导体16扎其电连接导体电路142U与导体电路162U。上述层叠部20L除了层叠方向为-Z方向以外,与上述层叠部20U的结构相同。因 此,在与层叠部20U的结构要素对应的层叠部20L的结构要素中使用末尾为“L”的附图标 记,来与末尾为“U”的层叠部20U的结构要素进行区分。此外,通常导体电路12U、142U、W2U的形状以及通路导体H1UUeiU的形成位置与 导体电路12L、142L、W2L的形状以及通路导体14山、16山的形成位置不同。另外,还能够在树脂绝缘层22U(22L)与树脂绝缘层MU(ML)之间设置一层以上 的由树脂绝缘层、导体电路以及通路导体构成的布线层。如图1所示,在本第一实施方式中,将导体电路142U、162U以与树脂绝缘层22U、24U 的+Z方向侧表面(第一面)大致呈平面的方式嵌入到树脂绝缘层22U、24U的内部,但是在 形成更多的布线层的情况下,也可以设为在其一部分布线层中将导体电路形成在树脂绝缘 层的+Z方向侧表面(第一面)上。另外,在本第一实施方式中,将导体电路142L、W2L以与树脂绝缘层22LJ4L的-Z 方向侧表面大致呈平面的方式嵌入到树脂绝缘层22L34L的内部,但是在形成更多的布线 层的情况下,也可以设为在其一部分布线层中将导体电路形成在各树脂绝缘层的-Z方向 侧表面上。在形成更多的布线层的情况下,除了上述嵌入布线形成法(LPP法)以外,也可以 通过半添加法、减去法中的任一方法来形成,当然也可以组合这些方法。接着,以使用两面形成有导体电路的支承部件的情况为例来说明第一实施方式的 印刷电路板100的制造。
在制造印刷电路板100时,首先,准备支承部件BS (参照图2A)。支承部件BS由绝 缘部件10S、形成于绝缘部件IOS的两面的导体层FU和FL构成。导体层FU和FL是厚度大 约几μπι至几十μ m左右的金属箔。绝缘部件IOS例如能够举出玻璃基材双马来酰亚胺三嗪树脂浸渍层叠板、玻璃基 材聚苯醚树脂浸渍层叠板、玻璃基材聚酰亚胺树脂浸渍层叠板、将单面被粗糙化的铜箔热 压接到聚四氟乙烯等氟树脂基板而成的氟树脂覆铜层叠板以及陶瓷层叠板等。另外,还能够使用市场上销售的双面覆铜层叠板、单面覆铜层叠板。这种市场上销 售的产品例如可举出MCL-E679、reR(日立化成工业股份有限公司制)等。此外,还能够使 用金属板作为支承部件BS。首先,使用钻机在上述绝缘部件IOS上开用于导通连接的贯通孔19(参照图 2B)。该贯通孔的直径优选形成为大约0. 15 大约0. 30 μ m,更优选形成为大约0. 18 0. 25 μ m。接着,对上述那样形成的贯通孔19的内壁进行去沾污处理,按照无电解镀、电解 镀的顺序来进行镀处理,在无电解镀膜上形成电解镀膜。例如,使用如下表1示出的镀处理 浴,当在浴温60 80°C、浸渍15 45分钟这种条件下进行镀处理时,能够形成较薄的无电 解镀膜。[表1]无电解镀浴的组成权利要求
1.一种印刷电路板,其特征在于,具备 绝缘构件;第一导体电路,其形成在上述绝缘构件上;树脂绝缘层,其具备第一绝缘层,其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上, 使上述第一导体电路之间绝缘;第二绝缘层,其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第 二导体电路的凹部;以及用于形成通路导体的开口部; 第二导体电路,其形成在上述凹部内;以及通路导体,其形成在上述开口部内,用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路, 其中,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,形成在上述凹部内的第二导体电路的表面与上述树脂绝缘层的表面位于大致同一平 面上。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于, 上述第一绝缘层的厚度大于上述第一导体电路的厚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于, 上述第二绝缘层的厚度大于上述第二导体电路的厚度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,上述第二颗粒的含有量为形成上述第二绝缘层的树脂的总重量的10 70重量%。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于, 上述无机颗粒被表面改性剂涂覆。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,上述第一无机颗粒和上述第二无机颗粒是从由无机氧化物、碳化物、无机氮化物、无机 盐以及硅酸盐构成的群中选择的至少一种以上的化合物。
8.—种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备以下步骤 在绝缘构件的表面形成第一导体电路;在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具 备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层,其形成在上述第一层上,含有平 均粒径小于上述第一无机颗粒的平均粒径的第二无机颗粒;形成贯通上述树脂绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形 成用于形成第二导体电路的凹部;在上述凹部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内形成用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路的通路导体。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于, 以使上述凹部的深度浅于上述第二绝缘层的厚度的方式形成该凹部。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于, 利用激光形成上述开口部和上述凹部。
11.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,以使上述树脂绝缘层的表面与上述第二导体电路的表面大致位于同一平面的方式形成上述第二导体电路。
12.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,以使上述树脂绝缘层的表面与上述第二导体电路的表面大致位于同一平面的方式形 成上述第二导体电路。
13.—种印刷电路板,其特征在于,具备 绝缘构件;第一导体电路,其形成在上述绝缘构件上;树脂绝缘层,其具备第一绝缘层,其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上, 使上述第一导体电路之间绝缘;第二绝缘层,其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第 二导体电路的凹部;以及用于形成通路导体的开口部; 第二导体电路,其形成在上述凹部内;以及通路导体,其形成在上述开口部内,用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路, 其中,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒, 上述第二绝缘层实质上仅由树脂构成。
14.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备以下步骤 在绝缘构件的表面形成第一导体电路;在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层具 备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层,其形成在上述第一绝缘层上,实 质上仅由树脂构成;形成贯通上述树脂绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上述第二绝缘层内形 成用于形成第二导体电路的凹部;在上述凹部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内形成用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路的通路导体。
15.一种印刷电路板,其特征在于,具备至少一层树脂绝缘层,其第一面侧设置有第一凹部,并且第二面侧设置有第二凹部;部件装载用焊盘,其形成在上述第一凹部内;导体电路,其形成在上述第二凹部内;以及通路导体,其用于使上述部件装载用焊盘与上述导体电路层间导通,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其使上述部件装载用焊盘之间绝缘; 第二绝缘层,其使上述导体电路之间绝缘;以及 通路导体用开口部,其用于形成上述通路导体,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒 的粒径的第二无机颗粒。
16.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备以下步骤 在支承部件的第一面上形成部件装载用焊盘;在上述支承部件以及上述部件装载用焊盘上形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层 具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层,其形成在上述第一绝缘层上, 含有平均粒径小于上述第一无机颗粒的平均粒径的第二无机颗粒;形成贯通上述第一绝缘层和上述第二绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上 述第二绝缘层内形成用于形成第二导体电路的凹部;导体电路形成步骤,在上述凹部内形成第二导体电路;以及通路导体形成步骤,在上述开口部内形成用于连接上述第一导体层与上述第二导体电 路的通路导体。
17.—种印刷电路板,其特征在于,具备至少一层树脂绝缘层,其第一面侧设置有第一凹部,并且第二面侧设置有第二凹部;部件装载用焊盘,其形成在上述第一凹部内;导体电路,其形成在上述第二凹部内;以及通路导体,其用于使上述部件装载用焊盘与上述导体电路层间导通,上述树脂绝缘层具备第一绝缘层,其使上述部件装载用焊盘之间绝缘; 第二绝缘层,其使上述导体电路之间绝缘;以及 通路导体用开口部,其用于形成上述通路导体,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层实质上仅由树脂构成。
18.—种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备以下步骤 在支承部件的第一面上形成部件装载用焊盘;在上述支承部件以及上述部件装载用焊盘上形成树脂绝缘层,其中,上述树脂绝缘层 具备第一绝缘层,其含有第一无机颗粒;以及第二绝缘层,其形成在该第一绝缘层上,实 质上仅由树脂构成;形成贯通上述第一绝缘层与上述第二绝缘层的用于形成通路导体的开口部并且在上 述第二绝缘层内形成用于形成导体电路的凹部; 在上述凹部内形成第二导体电路;以及在上述开口部内形成用于连接上述部件装载用焊盘与上述导体电路的通路导体。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于,具备绝缘材料;第一导体电路,其形成于上述绝缘材料上;树脂绝缘层,该树脂绝缘层具备第一绝缘层,其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上,使上述第一导体电路之间绝缘;第二绝缘层,其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部;以及用于形成通路导体的开口部;第二导体电路,其形成在上述凹部内;以及通路导体,其形成在上述开口部内,用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路,其中,上述第一绝缘层含有第一无机颗粒,上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。
文档编号H05K3/46GK102084731SQ20098012573
公开日2011年6月1日 申请日期2009年6月18日 优先权日2008年7月7日
发明者中村武志, 服部贵光, 竹中芳纪 申请人:揖斐电株式会社