专利名称：电路模块及其管理方法
技术领域：
本发明涉及一种电路模块及其管理方法，特别涉及具有识别记号的电路模块及其
管理方法。
背景技术：
在制造各种电路模块时，一般采用以下制造方法S卩，以集成基板的状态同时构成多个电路模块，最终分割成单独的电路模块。专利文献1揭示了对这样的电路模块和集成基板进行生产履历管理的方法。这里，参照图1，对专利文献1的多单元基板的生产履历管理方法和多单元基板进行说明。图1所示的多单元基板10是在安装元器件后将例如分割成4片的分割基板11 14配置成矩阵状的基板，在该分割基板以外的部分附有基板识别码(基板ID) 20，并且在各分割基板11 14上附有电路识别码(电路ID) 22。将所述基板识别码20设为不与其他的多单元基板10重叠而独特的识别码，将所述电路识别码22设为一部分包含该基板识别码20的识别码。例如，若将基板识别码20设为
，则可将各分割基板11 14的电路识别码 22 分别设为
、
、
、
。专利文献1 日本专利特开2007-42934号公报然而，为了附加识别码，需要用于附加识别记号的空间，存在各个分割基板尺寸变大的问题。特别是，由于在基板的背面上形成有多个电极，因此，存在需要新的用于附加所述识别记号的空间的问题。另外，为了力图实现电路模块的薄型化，废除了以往所使用的金属罩，而通过树脂密封来进行封装，在这样的情况下，即使假设在经树脂密封的内部附加电路模块的识别记号，也无法在缺陷分析时容易地读取该识别记号。而且，在进行树脂密封的情况下，基板与密封树脂之间的界面的剥落等在可靠性方面十分重要。因此，要求具有例如能在树脂密封后的集成基板状态下对缺陷的产生进行监视的可追踪性。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。为了解决所述问题，本发明的电路模块的结构如下。(1) 一种通过对形成有多个电路模块的集成基板进行分割而获得的电路模块，包括矩形板状的模块基板；形成于所述模块基板的第一主面上的电极；以及
形成于所述模块基板的第一主面上的抗蚀剂膜，通过局部地形成/不形成所述电极、或局部地形成/不形成所述抗蚀剂膜，从而在所述模块基板的第一主面上，具有表示所述模块基板的方向的方向识别用区域，在所述方向识别用区域中形成有第一识别记号，该第一识别记号具有所述集成基板上的电路模块的位置信息。利用该结 构，无需设置用于设置第一识别记号的新的空间，从而能避免电路模块的大型化。(2)所述第一识别记号用点状图案来表示。由此，所需要的分辨率低于形成文字的情况，从而能在有限的空间内形成识别记号。(3)通过局部地形成/不形成所述电极、或局部地形成/不形成所述抗蚀剂膜，来构成所述第一识别记号。利用该结构，能在形成电极图案时同时形成第一识别记号、或在形成抗蚀剂膜时同时形成所述第一识别记号，从而无需用于形成第一识别记号的特别的工序。(4)通过局部地形成/不形成所述电极，来构成所述第一识别记号，并用所述抗蚀剂膜来覆盖所述方向识别用区域。利用该结构，第一识别记号不容易剥落，在利用光反射来识别所述方向识别用区域时不容易发生误识别。(5)所述模块基板的第一主面是所述电路模块的安装面，在所述模块基板的第二主面上配置有多个元器件，利用树脂将所述多个元器件密封在所述模块基板上。由此，无需金属罩，从而能实现薄型化。而且，能在保持经树脂密封的状态下容易地读取识别记号。即，具有特别适用于经树脂密封的电路模块的结构。(6)在所述模块基板的第二主面一侧的外表面形成有第二识别记号。利用该结构，使用两种识别记号来提高电路模块的识别功能。(7)所述第二识别记号具有所述集成基板的识别信息。由此，能用第二识别记号来识别集成基板，并能用第一识别记号来识别在集成基板内的位置。另外，第二识别记号在每次制造时都不同，但第一识别记号能始终形成为相同的图案。这样，由于能基本用印刷法来形成固定图案的第一识别记号，因此，不会增加用于形成第一识别记号的成本。而且，由于只将变化的识别记号设置作为第二识别记号，因此， 能将第二识别记号的位数等设为最小限度，从而在利用激光打标等形成识别记号时每一个电路模块所需要的时间不会变长。本发明的电路模块的管理方法构成如下。(8)利用下述步骤来对电路模块进行管理在集成基板上形成多个电路模块的步骤；在所述集成基板的各模块基板部内的方向识别用区域中形成第一识别记号的步骤，所述识别记号具有所述集成基板上的电路模块的位置信息；将所述集成基板分割成所述各模块基板部的步骤；以及读取所述第一识别记号、以获取所述集成基板上的电路模块的位置信息的步骤。
利用该方法，能对是从集成基板内的哪个位置起进行分割的电路模块进行管理， 以提高例如缺陷分析能力和可追踪性。利用本发明，无需设置用于设置第一识别记号的新的空间，从而能力图实现电路模块的小型化。另外，能对是从集成基板内的哪个位置起进行分割的电路模块进行管理，以提高例如缺陷分析能力和可追踪性。
图1是表示专利文献1的多单元基板的生产履历管理方法及多单元基板的图。图2是实施方式1所涉及的电路模块的制造过程中的集成基板状态下的俯视图。图3是表示一个模块基板30的结构的俯视图，是作为电路模块而完成时的安装面一侧的俯视图。图4是示出形成于方向识别用区域39中的模块基板30的、表示位于集成基板100 上的位置的第一识别记号的结构的图。图5是表示第一识别记号的图案与信息之间的关系的图。图6㈧是电路模块50的俯视图。图6(B)是表示第二识别记号51的显示及其内容的图。图7是实施方式2所涉及的两种电路模块的安装面一侧的俯视图。图8是表示实施方式3所涉及的电路模块中所使用的第一识别记号的结构的图。图9是表示图8所示的第一识别记号的图案与信息之间的关系的图。图10是实施方式4所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图。图11是实施方式5所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图。图12是实施方式6所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图。图13是实施方式7所涉及的电路模块的安装面一侧的俯视图。图14㈧是表示电路模块的制造方法的步骤的流程图，图14⑶是表示所述电路模块的安装步骤的流程图，图14(C)是表示与电路模块的动作确认和缺陷分析相关的步骤的流程图。
具体实施例方式实施方式1参照图2 图6，对实施方式1所涉及的电路模块进行说明。图2是实施方式1所涉及的电路模块的制造过程中的集成基板状态下的俯视图。 集成基板100上包括多个模块基板部30。在该例子中，包括12行X12列的模块基板部，之后对该集成基板100进行分割，从而获得144个电路模块。图3是表示一个模块基板30的结构的俯视图，是作为电路模块而完成时的安装面一侧(第一主面一侧)的俯视图。在模块基板30的周边部分(四边)排列有信号输入输出端子42。另外，在模块基板30的四个隅角形成有外侧接地端子41。此外，也可以将信号输入输出端子形成于模块基板30的所有四个隅角或几个隅角。这在之后所示的其他实施方式中也一样。模块基板30的、被所述信号输入输出端子42和外侧接地端子41所包围的内侧为内侧接地端子形成区域31。在该内侧接地端子形成区域31中，形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子40。此外，形成于被所述信号输入输出端子42和外侧接地端子41所包围的内侧的区域中的端子并不局限于接地端子，也可以是其他端子或电极。例如也可以形成有信号输入端子。在该例子中，在内侧接地端子形成区域31中形成有6行X6列的内侧接地端子 40，但一个角部是方向识别用区域39，在该方向识别用区域39中未形成内侧接地端子40。 如后文详细叙述的那样，在该方向识别用区域39中形成有具有模块基板30的位置信息的第一识别记号。图4是示出形成于所述方向识别用区域39中的模块基板30的、表示位于集成基板100上的位置的第一识别记号的结构的图。这里，由四个点形成区域38R1、38R2、38R3、 38R4来构成行位置信息38R。另外，由四个点形成区域38C1、38C2、38C3、38C4来构成列位 ^Mlf曰肩、38C。利用点形成区域38R1 38R4的四个点，以4比特的二进制码来给出行位置信息， 利用38C1 38C4的四个点，以4比特的二进制码来给出列位置信息。此外，点由电极所形成。例如，若为形成于图3所示的方向识别用区域39中的第一识别记号，则表示(行， 列)的比特时为(0011,0100)，因此，可知为第3行的第4列。即，可知为图2所示的模块基板区域30 (4，3)的模块基板。图5是表示第一识别记号的图案与信息之间的关系的图。这里，同时表示有行位置信息和列位置信息。在图5中，“行号、列号”是以十进制码来表示第几行第几列的值。另外，“比特表示”是4比特的二进制码。而且，“对应标记”是图4所示的行位置信息38R和列位置信息38C的图案。由此，来表示最大(16行，16列)的模块基板的位置。基于图2所示的集成基板的电路模块的制造工序如下。(1)将预定的电子元器件装载于图2所示的集成基板100的元器件装载面(从图 2所示的方向来看，是位于背面侧的表面)上。(2)利用绝缘性树脂对集成基板100的整个元器件装载面进行密封。(3)在各模块基板30的边界线上，形成具有从树脂密封面一侧到集成基板100的厚度的中央为止的深度的槽。(4)对被密封的所述树脂的表面涂布导电性糊料，并使其干燥固化。(5)之后，在位于各电路模块的顶面(与安装面相反一侧的表面)的位置上，附加具有集成基板的识别(表示该电路模块是从哪块集成基板分割出来的识别信息)的第二识别记号。(6)最后，将整个集成基板100进行切割，从而构成单独的电路模块。
图6(A)是利用所述制造工序制造出来的电路模块50的俯视图。另外，图6(B)是表示第二识别记号51A的显示及其内容的图。如图6(A)所示，在电路模块50的顶面(模块基板的第二主面一侧的外表面)上， 通过激光打标形成有由集成基板编号51A和制造编号51B所构成的第二识别记号51。这里，制造编号51B表示制造批次号，集成基板编号51A表示在该制造工厂、制造时间中是第几块集成基板。如图6(B)所示，第二识别记号以由0 9和A Z的英文数字所构成的两位字符来表示集成基板的基板编号。例如如图6(A)所示，若第二识别记号51的标记为2B，则表示该电路模块50是从第76号的集成基板分离出来的电路模块。此外，在图3所示的结构中，也可以用抗蚀剂膜来覆盖各电极的形成区域以外的区域(电极间区域)。此时，关于方向识别用区域39，也可以用抗蚀剂膜来覆盖其整个区域 (即覆盖作为第一识别记号38的点状电极)。由此，能防止各电极的剥落，并且起到如下效果在对方向识别用区域的位置利用其光的反射量的不同来进行识别时，不容易发生误识别。另外，在上述例子中，进行了树脂密封，但在不利用树脂进行密封而利用金属壳体 (罩)进行密封的情况下，本发明也能适用。这在之后所示的其他实施方式中也一样。实施方式2
图7(A)、图7(B)是实施方式2所涉及的两种电路模块的安装面一侧的俯视图。在图7㈧的例子中，在内侧接地端子形成区域31内设置有两个方向识别用区域 39A、39B。在方向识别用区域39A中，形成有行位置信息38R。在方向识别用区域39B中，形成有列位置信息38C。这样，也可以利用内侧接地端子40的多个的区域来形成第一识别记号。实施方式3图8是表示实施方式3所涉及的电路模块中所使用的第一识别记号的结构的图。 该第一识别记号包含行位置信息37R和列位置信息37C。圆圈内的数字是比特的位编号。对于方向识别用区域39，也可以像这样给出8比特的行位置信息和8比特的列位
直fe息。图9是表示图8所示的第一识别记号的图案与信息之间的关系的图。这里，同时表示有行位置信息和列位置信息。在图9中，“行号、列号”是以十进制码来表示第几行第几列的值。另外，“比特表示”是8比特的二进制码。而且“对应标记”是图8所示的行位置信息38R或列位置信息38C的图案。由此，能给出最大(255行，255列)的模块基板的位置信息。实施方式4图10是实施方式4所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图，是作为电路模块而完成时的安装面一侧(第一主面一侧)的俯视图。在模块基板30的周边部分(四边) 排列有信号输入输出端子42。另外，在模块基板30的四个隅角形成有外侧接地端子41。模块基板30的、被所述信号输入输出端子42和外侧接地端子41所包围的内侧为内侧接地端子形成区域31。在该内侧接地端子形成区域31内单独形成有多个内侧接地端子40。在这些电极的各电极之间，形成有抗蚀剂膜43。在方向识别用区域39中，利用点状图案的电极构成第一识别记号38，而不形成内侧接地端子40。在该方向识别用区域39中，用抗蚀剂膜43覆盖包括由点状图案的电极所形成的第一识别记号38的表面在内的整个区域。由此，能防止各电极的剥落，并且起到如下效果在对方向识别用区域的位置利用其光的反射量的不同来进行识别时，不容易发生误识别。实施方式5图11是实施方式5所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图，是作为电路模块而完成时的安装面一侧(第一主面一侧)的俯视图。在模块基板30的周边部分(四边) 排列有信号输入输出端子42。另外，在模块基板30的四个隅角形成有外侧接地端子41。模块基板30的、被信号输入输出端子42和外侧接地端子41所包围的内侧为内侧接地端子形成区域31。在该内侧接地端子形成区域31内形成有连续的接地电极。但是，在方向识别用区域39中，利用接地电极的局部开口(开口图案)，形成有第一识别记号38。另外，在内侧接地端子形成区域31内的方向识别用区域39以外的区域中，利用抗蚀剂膜43的局部开口，设置有内侧接地端子40。在相邻的信号输入输出端子42彼此之间、以及外侧接地端子41与信号输入输出端子42之间，也形成有抗蚀剂膜43。在方向识别用区域39中，用抗蚀剂膜43覆盖包括由接地电极的所述开口图案所形成的第一识别记号38的表面在内的整个区域。由此，能防止各电极的剥落，并且起到如下效果在对方向识别用区域的位置利用其光的反射量的不同来进行识别时，不容易发生误识别。实施方式6图12是实施方式6所涉及的电路模块的基板安装面一侧的俯视图，是作为电路模块而完成时的安装面一侧(第一主面一侧)的俯视图。在模块基板30的周边部分(四边) 排列有信号输入输出端子42。另外，在模块基板30的四个隅角形成有外侧接地端子41。模块基板30的、被信号输入输出端子42和外侧接地端子41所包围的内侧为内侧接地端子形成区域31。在该内侧接地端子形成区域31内形成有连续的接地电极。而且， 在内侧接地端子形成区域31内，形成有由多个抗蚀剂膜43的开口所形成的内侧接地端子 40。但是，在方向识别用区域39中，利用抗蚀剂膜的局部开口(开口图案)，形成有第一识别记号38。这样，也可以利用抗蚀剂膜的图案来形成第一识别记号。利用该结构，第一识别记号38变得不容易剥落。实施方式7图13是实施方式7所涉及的电路模块的安装面一侧的俯视图。在该例子中，在内侧接地端子形成区域31中，形成有连续的接地电极40A，设置有由抗蚀剂膜43的开口所形成的内侧接地端子40，并利用抗蚀剂膜的图案形成有第一识别记号38。在该第一识别记号 38的周围(方向识别用区域39)未形成接地电极，而只利用抗蚀剂膜在该部分形成有第一识别记号38。此外，在如上所述的各实施方式中，示出了用点状图案来表示第一识别记号的例子，但点状图案不局限于圆形，也可以是矩形。通过使用形状不同的点状图案，从而能以较少的点数量来表示更多的位置。例如能以图5所示的8个点来给出超过16行X 16列的范围内的位置信息，并能对该位置信息进行识别。另外，例如在对于每块集成基板或每块模块基板使制造条件和电路结构等都不同的情况下，也可对应于这些差异而使第一识别记号的点状图案的形状互不相同。由此，还能容易地对制造条件和电路结构等进行识别。可将这些点状图案设为圆形、矩形、三角形、十字形、以及六边形等各种形状。另外，第一识别记号并不局限于点状图案，也可以是条状。另外，并不局限于二进制码，也可以用一维或二维的条形码来表示。此外，也可以用文字来形成第一识别记号，但用点或条来形成第一识别记号将获得能形成于有限的空间内的效果。实施方式8接着，参照图14的流程图，对本发明的电路模块的管理方法进行说明。图14(A)是表示电路模块的制造方法的步骤的流程图。首先，如实施方式1中的图2等所示，对集成基板100形成多个电路模块(Sll)。接着，利用激光打标法在各电路模块的表面一侧形成第二识别记号(S12)。然后，分割成多个电路模块，并将它们装入卷带以适用于预定的送料器(S13 — S14)。图14(B)是表示所述电路模块的安装步骤的流程图。首先，从卷带供料器取出电路模块，利用所述方向识别用区域的位置来识别电路模块的方向(S21 — S22)。在用真空吸盘吸引电路模块的状态下，用摄像机拍摄电路模块的安装面一侧并进行图像识别，从而进行上述步骤。若方向正常，则将该电路模块安装至安装基板上(S23 —S24)。若方向异常， 则对该电路模块进行拒绝等异常处理(S25)。重复以上处理，从而对电路模块进行安装。图14(C)是表示与电路模块的动作确认和缺陷分析有关的步骤的流程图。首先， 将电路模块与动作确认装置相连接，以自动进行动作确认(S31)。若动作正常，则换成下一个电路模块，并重复相同的处理(S32 — S33 — S31)。若动作异常，则读取该电路模块的安装面一侧的第一识别记号，以掌握该电路模块是从集成基板的哪个位置切割出来的电路模块。然后，对该电路模块进行缺陷分析 (S34 —S35)。由此，能对集成基板的位置与缺陷率和缺陷模式之间的关系(分布等)进行统计上的管理。另外，读取电路模块的表面一侧的第二识别记号，从而能掌握该电路模块是从哪块集成基板切割出来的电路模块。由此，能将是从何时制造的哪块集成基板的哪里分割出来的电路模块作为管理对象，从而可追踪性提高。此外，能利用图像识别、或使用激光、显微镜来进行识别记号的读取。标号说明 100集成基板30模块基板、模块基板部31内侧接地端子形成区域 37C列位置信息37R行位置信息 38 第一识别记号 38C列位置信息38C1、38C2、38C3、38C4 点形成区域38R行位置信息38R1、38R2、38R3、38R4 点形成区域
39方向识别用区域39A、39B方向识别用区域40内侧接地端子41外侧接地端子42信号输入输出端子43抗蚀剂膜50电路模块51第二识别记号51A集成基板编号51B制造编号
权利要求
1.一种电路模块，是通过对形成有多个电路模块的集成基板进行分割而获得的，其特征在于，包括矩形板状的模块基板；形成于所述模块基板的第一主面上的电极；以及形成于所述模块基板的第一主面上的抗蚀剂膜，通过局部地形成/不形成所述电极、或局部地形成/不形成所述抗蚀剂膜，从而在所述模块基板的第一主面上，具有表示所述模块基板的方向的方向识别用区域，在所述方向识别用区域中形成有第一识别记号，该第一识别记号具有所述集成基板上的所述模块基板的位置信息。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 所述第一识别记号用点状图案来表示。
3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，通过局部地形成/不形成所述电极、或局部地形成/不形成所述抗蚀剂膜，来构成所述第一识别记号。
4.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，通过局部地形成/不形成所述电极，来构成所述第一识别记号，并用所述抗蚀剂膜来覆盖所述方向识别用区域。
5.如权利要求1至4的任一项所述的电路模块，其特征在于， 所述模块基板的第一主面是所述电路模块的安装面，在所述模块基板的第二主面上配置有多个元器件， 利用树脂将所述多个元器件密封在所述模块基板上。
6.如权利要求1至5的任一项所述的电路模块，其特征在于， 在所述模块基板的第二主面一侧的外表面形成有第二识别记号。
7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于， 所述第二识别记号具有所述集成基板的识别信息。
8.一种电路模块的管理方法，包括 在集成基板上形成多个电路模块的步骤；在所述集成基板的各模块基板部内的方向识别用区域中形成第一识别记号的步骤，所述识别记号具有所述集成基板上的电路模块的位置信息； 将所述集成基板分割成所述各模块基板部的步骤；以及读取所述第一识别记号、以获取所述集成基板上的电路模块的位置信息的步骤。
全文摘要
本发明提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。在模块基板(30)上，在成为作为电路模块而完成时的安装面一侧的表面的周围，形成有信号输入输出端子(42)、外侧接地端子(41)。在被该信号输入输出端子(42)和外侧接地端子(41)所包围的内侧接地端子形成区域(31)中，形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子(40)。一个角部是方向识别用区域(39)，在该方向识别用区域(39)中，未形成内侧接地端子(40)，在该方向识别用区域(39)中，形成有具有模块基板(30)的位置信息的第一识别记号。
文档编号H05K3/28GK102246605SQ20098015034
公开日2011年11月16日 申请日期2009年9月29日 优先权日2008年12月16日
发明者平井太郎, 西川博 申请人:株式会社村田制作所