专利名称：一种多层印刷电路板加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板加工工艺，尤其设计一种多层印刷电路板加工工艺。
背景技术：
目前的多层印刷电路板加工工艺，对覆铜板制作图形，压合，然后铣除边框。的工 艺主要有两种 —种是"流胶点拼板边框"，另一种是"大铜皮拼板边框"。 如图1所示流胶点拼板边框是在覆铜板的设计图形1之外，将除线路图形外的覆 铜面制作成一个个圆形覆铜点21也称"流胶点"，圆形覆铜点21之外的铜皮蚀刻去除，裸露 基板。使用流胶点边框，有利于避免边框对板内图形的收縮影响，且流胶点保留少许残铜的 作用在于减少多层板压合过程半固化片填胶需求，有利于提高可靠性。但由于在覆铜板加 工过程中，基板与铜皮的材料收縮率等应力参数不一致，导致覆铜板的铜皮与基板之间产 生应力。通常基板的收縮或膨胀系数比较大，铜皮相对比较稳定，单一的流胶点拼板边框会 因为残铜率低，独立分离设计的流胶点边框收縮膨胀程度较大，从而导致内部的线路图形l 受到流胶点边框收縮的压力或膨胀的拉力而导致大错位，即各层覆铜板膨胀或收縮的比例 有可能不同，这样就影响了压合过程中各层之间的对位，所以流胶点边框各层之间对位精 度低。 大铜皮拼板边框则是在线路图形1外的覆铜板上保留铜皮4，或将铜皮4简单分隔 为几个大块的铜皮，其覆铜率很高，所以采用"大铜皮拼板边框"的覆铜板外部边框比较稳 定，在压合时，各层之间对位精度高，但是在压合后，铣除部分边框后，线路板外围仍然需要 余下部分边框用于后续工序，例如制作导通孔、外层图形、制作阻焊层等，如果采用大铜皮 边框，此时内部有效图形部分线路板仍然被外部稳定的大铜皮边框所牵制，所以其大小虽 没有变化，但边框与内部线路图形1之间应力很大，诱导板内线路图形1产生反方向应力。 当所有工序完成后，我们铣除剩余的边框时，原有边框对内部图形的牵制或限制一旦去除， 包含内部图形的线路板立刻由于之前存在的内部应力收縮或膨胀，导致最终成品的大小与 原先设计不符合。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种形变程度低，对位精度高的多层印刷电路 板加工工艺。 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是一种多层印刷电路板加工 工艺，包括以下步骤 1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形 II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为线路图形、边框图形1、边框图形II ;边框图形I 的残铜率小于边框图形II的残铜率； 2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘；
3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；
4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。 其中，技术方案优选为，所述边框图形I残铜率为34. 9% 57. 7%，边框I的宽度 为5mm lOmm，边框图形II残铜率为69. 4% 92. 4% ; 其中，技术方案优选为，所述边框图形I结构为圆形的覆铜点，圆形的覆铜点之间 为裸露的基板；所述边框图形II结构为菱形的覆铜块，菱形的覆铜块之间为裸露的基板。
其中，技术方案优选为，圆形的覆铜点之间间隔为0. 5mm lmm，圆形的覆铜点直 径为2mm 3mm ;菱形的覆铜块边长为15mm 50mrn，菱形的覆铜块之间间隔2mm 3mm。
其中，技术方案优选为，所述印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定 位孔位于边框图形II的菱形的覆铜块中。 其中，技术方案优选为，所述印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定 位孔位于边框图形中覆有铜块的区域中。 其中，技术方案优选为，在步骤2)与步骤3)之间还包括以下步骤 铣掉边框图形II后用X-RAY测量内层覆铜板收縮比例，根据覆铜板的收縮比例与
客户要求的设计尺寸值做对比，调整后续工序的钻孔位置和后续工序的对位比例。 本发明所述的残铜率定义为残铜率=100% X板面区域中覆有铜面的面积/板
面区域的总面积。 采用本发明的加工工艺，由于所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成。外 部的边框图形II残铜率高，铜的涨縮比基材要小得多，故在大面积铜皮的牵制下边框图形 II相对稳定性较高，这样的内层芯板在进行多层压合过程中，尽管承受20 22(TC的高温 和0 500PSI的压力，该温度和压力下板材也出现热膨胀，在不同方向产生由于热引起应 力，但因为边框图形II残铜率高，铜的热膨胀系数小，外层边框受热后的涨縮很小且稳定 性高，从而限制了内层图形的形变，故而能保持整板的高对位精度。克服了流胶点边框层压 过程中对位不精确的问题。 在层压完毕后，铣除包括边框图形II的多层电路板外缘，这时板内应力得以释 放，电路板大小发生一些变化，但板内应力也因此得到释放，在后续工艺中，板的尺寸不再 变化，且无内部应力。在布导通孔，制作外层线路，制作阻焊层等工艺完成后，再将电路板边 框铣除加工为最终设计尺寸，此时，电路板不会发生縮涨，克服了大铜皮边框在这一步骤中 电路板板大小不容易控制的问题。
图1为本实用新型所述"流胶点拼板边框"工艺板面示意图； 图2为本实用新型所述"大铜皮拼板边框"工艺板面示意图； 图3为本实用新型具体实施方式
实施例1板面示意图。 附图标记说明 1、线路图形 2、边框图形I 21、圆形的覆铜点 3、边框图形I1 31、菱形的覆铜块 4、铜皮 5、定位孔
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式
并配合附图详予说明。 请参阅图3 本实施例提供的多层印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤 1)在覆铜板上制作线路图形1与边框图形，所述边框图形由边框图形I2与边框图
形113组成，由覆铜板的中心区域向外依次为线路图形1、边框图形12、边框图形113。所
述边框图形I结构为圆形的覆铜点21，圆形的覆铜点21之间为裸露的基材；所述边框图形
II结构为菱形的覆铜块31，菱形的覆铜块31之间为裸露的基材。其中，圆形的覆铜点21
之间间隔为0. 5mm lmm，圆形的覆铜点21直径为2mm 3mm，边框图形12宽度为5mm
10mm ;菱形的覆铜块31边长为15 50mm，菱形的覆铜块31之间间隔2 3mm。其中，所述
印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔5，所述定位孔5位于边框图形II的菱形的覆
铜块31中。菱形的覆铜块31具有较高的残铜率，既能交叉固定板边的定位孔5，又能降低
内在应力，满足多层板对位要求工艺，保证加工过程错位小。 采用如上设计方案，图形I的覆铜率计算如下 覆铜率=Ji X圆形直径7[(圆形直径+圆形之间的间距)2X4] 所以，按照本实施例的技术方案，边框图形I最大覆铜率为57. 7%，最小覆铜率为
34. 9%。 边框图形I 2覆铜率计算如下，当所述菱形为正方形时，覆铜率达到最大，此时覆 铜率=边长7 (边长+菱形间距)2 当菱形边长最小，间距最大布局时，此时在菱形各边夹角一致的情况下，覆铜率最 小，即使取菱形各边垂直为正方形，覆铜率最大也仅可以达到69. 4% ; 当菱形边长最大，间距最小布局时，同时覆铜块为正方形，此时覆铜率最大可以达 到92眉。 当菱形不再为正方形，而变"扁"时，覆铜率就随之下降，所以操作过程中，为了保 持规定的覆铜率，除了注意控制菱形的边长和间距外，也要考虑菱形各边的夹角。以满足技 术方案对覆铜率的要求。 在操作中，之所以边框图形II各覆铜块之间需要有分隔，那是因为加工过程中基 板会产生一些气体，需要有排气的通道连通大气，否则压合过程因无法排气而导致压合后 有气泡，造成板件性能失效。 2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形113在内的多层电路板外缘。
在外层铣边时，将带有菱形的覆铜块31的边框图形113铣掉后，可释放边框的应 力对线路图形1的牵制，使整板的内在应力在钻孔前得到释放，减少边框图形II对后续工 序的影响。铣掉边框后再测量整板收縮比例，根据收縮比例调整钻孔、外层线路图形等有对 位要求工艺的加工比例，使最终加工出的板件与客户设计尺寸值差值更小，提高整板对位 精度。而且铣掉部分边框减少电镀面积，节约电镀成本。将边框铣掉，可减少边框与线路图 形1之间的差异，有利于提高外层线路图形贴膜的成品率。 3)铣掉边框图形II后用X-RAY测量覆铜板收縮比例，根据覆铜板的收縮比例调整 后工序的钻孔位置和后工序的比例。制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；
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4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。 在实际操作过程中，采用圆形的覆铜点21与菱形的覆铜块31是由于这两种形状 比较好制作，但实际上制作为其他的形状，例如边框图形12中将覆铜块设计为椭圆形，长 条形等，边框图形113中覆铜块设计为三角形等，也可以实现发明目的，只要边框图形12的 残铜率小于边框图形113的残铜率即可。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I的残铜率小于边框图形II的残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。
2. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述边框图形I残铜率为34. 9% 57. 7%，边框I的宽度为5mm lOmm，边框图形II残铜率为69. 4% 92. 4%。
3. 根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述边框图形I 结构为圆形的覆铜点，圆形的覆铜点之间为裸露的基板；所述边框图形II结构为菱形的覆 铜块，菱形的覆铜块之间为裸露的基板。
4. 根据权利要求3所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述印刷电路板加 工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定位孔位于边框图形II的菱形的覆铜块中。
5. 根据权利要求3所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，圆形的覆铜点之间 间隔为0. 5mm lmm，圆形的覆铜点直径为2mm 3mm ;菱形的覆铜块边长为15mm 50mm， 菱形的覆铜块之间间隔2mm 3mm。
6. 根据权利要求1、2、4、5中任意一项所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于， 所述印刷电路板加工工艺中覆铜板上设有定位孔，所述定位孔位于边框图形中覆有铜块的 区域中。
7. 根据权利要求1、2、4、5中任意一项所述的多层印刷电路板加工工艺，其特征在于， 在步骤2)与步骤3)之间还包括以下步骤铣掉边框图形II后用X-RAY测量内层覆铜板收縮比例，根据覆铜板的收縮比例与客户 要求的设计尺寸值做对比，调整后续工序的钻孔位置和后续工序的对位比例。
全文摘要
本发明公开了一种多层印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I残铜率小于边框图形II残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。采用本发明的加工工艺，PCB板加工精度高，尺寸准确。
文档编号H05K3/46GK101778543SQ20101010905
公开日2010年7月14日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者吴志杰, 崔荣, 黄立球 申请人:深南电路有限公司