专利名称：一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法
技术领域：
本发明涉及机械加工领域，尤其涉及 一 种印刷电路板(PCB， PrintedCircuitBoard)以及印刷电路板的加工方法。
背景技术：
现有技术中，PCB上可能会钻有多种孔，其中包括通孔，埋孔以及盲孔，通孔是指贯穿PCB顶部与底部的孔，埋孔是指埋在PCB内部的孔，盲孔是指一端在PCB表面，另一端在PCB内部的孔。 在PCB的湿加工过程中，会用到各种PCB药水，这些PCB药水可能会流入已经钻好的盲孔，由于盲孔的厚径比一般比较大，因此流入PCB药水后难以清洗，从而带来可靠性风险。 现有技术中一种PCB加工方法为在PCB钻出盲孔之后，用导电膏或树脂将盲孔完全塞住，这样在湿加工过程中即可避免药水流入，当完成湿加工之后，再用控深钻对盲孔重新进行钻孔，去除导电膏或树脂。 但是，该技术方案中，需要进行两次钻孔，由于钻孔器械本身的定位精度等问题，很容易使得两次钻孔后的盲孔出现差别，同样会影响PCB的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，能够提高PCB的可靠性。 本发明实施例提供的印刷电路板，包括第一子板，粘接层和保护层；所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。 本发明实施例提供的印刷电路板的加工方法，包括在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口 ；在所述粘接层的上方压合保护层。 从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点 本发明实施例中，PCB由第一子板，粘接层和保护层组成，保护层通过粘接层与子板连接，由于保护层可以完全覆盖住盲孔，因此在PCB进行湿加工的时候，PCB药水不会流入盲孔中，同时，由于粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与盲孔对应的窗口，因此在保护层与粘接层压合时，粘接层的粘性材料不会流入盲孔中，从而能够提高PCB的可靠性。
图1为本发明实施例中印刷电路板一个实施例示意图； 图2为本发明实施例中粘接层俯视图； 图3为本发明实施例中印刷电路板另一实施例示意 图4为本发明实施例中印刷电路板加工方法流程 图5为本发明实施例中一种减铜方式示意 图6为本发明实施例中另一种减铜方式示意图。
具体实施例方式
本发明实施例提供了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，能够提高PCB的可靠性。 请参阅图1 ，本发明实施例中提供的PCB包括
第一子板101，粘接层103和保护层104 ; 第一子板101上开设有盲孔102，盲孔102的开口面设置有粘接层103，粘接层103上覆盖有保护层104 ; 粘接层103在位于每个盲孔102的位置开设有与盲孔102对应的窗口，请参阅图2，图2为粘接层俯视图，该粘接层上设置有若干窗口 201，每个窗口 201都与盲孔的大小相对应。 本实施例中，第一子板101上的盲孔102的位置，数量，深度以及孔径均不做限定，此处仅以两个盲孔为例进行说明。 第一子板101上的盲孔102之上设置有粘接层103，该粘接层103的大小可以与第一子板101的面积相似，粘接层103的厚度此处不做限定。 该粘接层103上开设有若干窗口 ，具体的窗口的数量，位置和大小均和第一子板101上的盲孔102相对应，该粘接层103铺设在第一子板101上之后要使得第一子板101上的盲孔102镂空，其他位置被覆盖，由于粘接层103上的窗口与第一子板101上的盲孔102相对应，因此在保护层104与粘接层103压合时，粘接层103的粘性材料不会流入盲孔102中。 需要说明的是，该粘接层103是具有粘性的物质，例如可以为加铜的低流胶粘接材料(例如可以是加铜的低流胶聚丙烯，或者是加铜的低流胶聚酰亚胺)，或者是芯板，具体的粘接层103还可是其他类型的粘性物质，具体此处不做限定。 在粘接层103上覆盖有保护层104，该保护层104的大小也可以与第一子板101的面积相似，保护层104通过粘接层103粘接在第一子板101上。 该保护层104在实际应用中可以为铜箔，该铜箔的厚度大于或等于H盎司，优选可以为1盎司。 在保护层104上可以设置间隙(clearance) 105，该间隙105用以在PCB完成化学制程之后方便的撕除防护层104。 本实施例中，PCB由第一子板IOI，粘接层103和保护层104组成，保护层104通过粘接层103与第一子板101连接，由于保护层104可以完全覆盖住盲孔102，因此在PCB进行湿加工的时候，PCB药水不会流入盲孔102中，同时，由于粘接层103在位于每个盲孔102的位置开设有与盲孔102对应的窗口，因此在保护层104与粘接层103压合时，粘接层103的粘性材料不会流入盲孔102中，从而能够提高PCB的的可靠性。 上述实施例中描述的是单面PCB的情况，在实际应用中，为了增加PCB上所插设的器件数量，还可以使用双面PCB，具体请参阅图3，本发明实施例中PCB另一实施例包括
第一子板301，第二子板302，隔离层303 ; 第一子板301与第二子板302通过隔离层303压合连接； 第一子板301上开设有盲孔304，盲孔304的开口面设置有粘接层305，粘接层305上覆盖有保护层306 ; 粘接层305在位于每个盲孔304的位置开设有与盲孔304对应的窗口 。 第二子板302上开设有盲孔307，盲孔307的开口面设置有粘接层308，粘接层308
上覆盖有保护层309 ; 粘接层308在位于每个盲孔307的位置开设有与盲孔307对应的窗口 ，具体的俯视图可以如图2所示，此处不再赘述。 需要说明的是，第一子板301上盲孔304，粘接层305以及保护层306之间的关系和第二子板302上盲孔307，粘接层308以及保护层309之间的关系均和前述图1所示的实施例中描述的关系相同，此处不再赘述。 上述对本发明实施例中的PCB进行了说明，下面介绍本发明实施例中的PCB加工
方法，请参阅图4，具体的加工工序可以包括 401、在第一子板上钻出盲孔； 具体钻出盲孔的过程本发明实施例中不做限定。 402、在盲孔的开口面铺设粘接层； 钻出盲孔之后，可以在盲孔的开口面铺设粘接层，该粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与盲孔对应的窗口。 本实施例中，该粘接层上开设有若干窗口 ，具体的窗口的数量，位置和大小均和第一子板上的盲孔相对应，该粘接层铺设在第一子板上之后要使得第一子板上的盲孔镂空，其他位置被覆盖。 需要说明的是，该粘接层是具有粘性的物质，例如可以为加铜的低流胶粘接材料(例如可以是加铜的低流胶聚丙烯，或者是加铜的低流胶聚酰亚胺)，或者是芯板，具体的粘接层还可是其他类型的粘性物质，具体此处不做限定。
403、在粘接层的上方压合保护层。 当铺设粘接层之后，即可在粘接层上覆盖有保护层，该保护层的大小也可以与第一子板的面积相似，保护层通过粘接层粘接在第一子板上。 该保护层在实际应用中可以为铜箔，该铜箔的厚度大于或等于H盎司，优选可以为1盎司。 上述实施例中描述的是单面PCB的情况，在实际应用中还可以有双面PCB，则还可以通过隔离层对第一子板与第二子板进行压合连接，该第二子板的结构可以与第一子板相同，即第二子板的盲孔的开口面铺设粘接层，粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与盲孔对应的窗口 ，在粘接层的上方压合保护层。 本实施例中，当PCB完成化学制程之后，即可去除保护层，具体可以在压合保护层和粘接层时，在盲孔区域外缘的保护层上蚀刻一个间隙(clearance)，具体可以如图l所示的间隙105，当需要去除保护层时，直接拉住间隙(clearance)撕掉保护层即可。
需要说明的是，在实际压合保护层的过程中可能会出现盲孔与盲孔之间或其他位置出现流胶不足的情况，或者盲孔中出现流胶进孔的情况，为克服这些问题，本实施例中可以进行减铜处理，具体可以采用以下两种方式
—、减少铜箔面积 请参阅图5，本实施例中，在子板加工的过程中，通过增层的方式，仅在第一子板和 /或第二子板的盲孔的孔环上设置铜箔(即如图5中501所示之处)，其它区域全部无铜箔。
需要说明的是，在图5中，501处的外层孔盘采用全孔盘线路(Pad Only)方式，502 处原稿层通孔孔盘被埋入次外层，其中，2N为子板原稿设计层数，2N+2为在原稿设计层数 的上下各增加一层PAD 0NLY层，2N+4为在增加了PAD ONLY层之后，上下再各增加一层保护 层。 二、减少铜箔厚度 请参阅图6，本实施例中，在子板加工之后(即粘接层与保护层压合之后)，可以通 过减薄铜处理，以使得铜箔厚度降低，具体处理方式为本领域技术人员的公知常识，此处不 做限定。 当进行了减铜处理之后，使得PCB上的铜层较少，这样在压合保护层和粘接层时
即不会对粘接层产生太大的压力，从而能够避免粘接层的粘性物质进入盲孔； 其次，铜层变薄之后，使得保护层与粘接层各处的压合压力比较平均，从而能够避
免盲孔与盲孔之间或其他位置出现流胶不足的情况。 本实施例中，PCB由第一子板，粘接层和保护层组成，保护层通过粘接层与子板连 接，由于保护层可以完全覆盖住盲孔，因此在PCB进行湿加工的时候，PCB药水不会流入盲 孔中，同时，由于粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与盲孔对应的窗口，因此在保护层与 粘接层压合时，粘接层的粘性材料不会流入盲孔中，从而能够提高PCB的可靠性；
其次，本实施例中可以使用双面PCB，从而提高PCB的利用率； 再次，本实施例中可以对子板进行减铜处理，所以可以避免盲孔与盲孔之间出现 流胶不足或流胶进孔的问题； 更进一步，本实施例中，可以在盲孔区域外缘的保护层上蚀刻一个间隙
(clearance)，因此当需要去除保护层时可以轻松的拉住旁边的保护层，撕掉即可； 再进一步，本实施例中，无需使用控深钻等精密仪器，因此能够降低生产成本，同
时，现有技术中，由于需要在盲孔中填入导电膏或树脂，所以在用控深钻对盲孔重新进行钻
孔之后，还需要使用化学药剂对盲孔进行反复清洗以去除导电膏或树脂，而本实施例中，由
于不使用导电膏或树脂填充盲孔，因此无需再对盲孔进行反复清洗，从而能够縮短生产周期。 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以 通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上 述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。 以上对本发明所提供的一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法进行了详细 介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围 上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
一种印刷电路板，其特征在于，包括第一子板，粘接层和保护层；所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括 第二子板以及隔离层；所述隔离层位于第一子板与第二子板之间，所述第一子板与第二子板压合连接； 所述第二子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有 保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。
3. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护层为铜箔，所述铜箔 的厚度大于或等于H盎司。
4. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘接层为加铜的低流胶粘 接材料，或者是芯板。
5. 根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护层上设置有用于撕除 所述保护层的间隙。
6. —种印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括 在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲 孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。
7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括 通过隔离层对所述第一子板与第二子板进行压合连接；在第二子板的盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与 所述盲孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。
8. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述保护层为铜箔，所述铜箔的厚度大于 或等于H盎司。
9. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接层的上方压合保护层之前还 包括对所述第一子板和/或第二子板进行减铜处理。
10. 根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对第一子板和/或第二子板进行减 铜处理包括仅在所述第一子板和/或第二子板的盲孔的孔环上设置铜箔。
11. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接层的上方压合保护层之后还 包括对所述第一子板和/或第二子板进行减铜处理。
12. 根据权利要求6至11中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述粘接层的上方压合保护层之后包括当所述印刷电路板完成化学制程之后，去除所述保护层。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在保护层上设置间隙；所述去除保护层包括通过所述间隙撕除所述保护层。
全文摘要
本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。本发明实施例还提供一种印刷电路板。本发明实施例可以有效的提高PCB的可靠性。
文档编号H05K3/00GK101784163SQ20101013578
公开日2010年7月21日 申请日期2010年3月26日 优先权日2010年3月26日
发明者刘山当, 周水平, 李敬科, 高峰 申请人:华为技术有限公司