专利名称：一种塞孔bga网和印刷电路板塞孔方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制作工艺技术，特别涉及一种塞孔BGA网和印刷电路板塞孔方法。
背景技术：
随着电子技术的进步与发展，由多层板形成的印刷电路板越来越普遍地应用于各 种电器设备中。在加工由多层板形成的印刷电路板时，为连通各层板上的电路，需要设置穿 过基板的导通孔，并在导通孔的孔壁上镀上铜箔，通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间 的电路，将多层板上的印刷电路连成一个整体。多层板的印刷电路板的制作过程包括单层制作、压合、钻孔、镀铜、防焊漆印刷及 焊接等多道工序。为了保护导通孔孔壁上的铜箔，以保持各层板间电路的连通性，在预定工 序中，需要将预定的材料充入导通孔中。比如，在蚀刻之前，为了避免蚀铜液流入导通孔而 腐蚀导通孔孔壁上的铜箔，需要将预定树脂或油墨塞入导通孔中，以将导通孔覆盖或塞住； 在对印刷电路进行焊接之前，为了避免焊接破坏导通孔孔壁上的铜箔，需要在印刷阻焊剂 的同时，将阻焊剂塞入导通孔中。将预定材料塞入并充满导通孔所采取的方法称为塞孔方 法。当前，运用最普遍的塞孔方法为网印塞孔，以在保证塞孔的饱满度，减小或避免塞 孔气泡的同时，提高印刷电路板的制作效率。在进行网印塞孔之前需要制作塞孔BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)网。当前，制作塞孔BGA网的具体方法如下第一，根据制造印刷电路板的需要，选择预定的芯板和预定目数的空网。其中，芯 板上具有与印刷电路板的导通孔相对应的导流孔，空网具有合适的目数，以适合网印预定 材料的需要。第二，将芯板平放于工作台上，使其正面朝向下方；然后，将空网放置在芯板上； 空网固定在预定的网框上。所述正面为与芯板与印刷电路板相接触的面。第三、用胶水将芯板与空网粘接固定。具体方法可以用刮刀将胶水在空网上均勻 涂布，使芯板均勻地粘在空网上，以在网印预定材料时，保持芯板与空网之间固定可靠性。第四、将塞孔区域的空网裁下，形成塞孔BGA网。利用上述塞孔BGA网，在网印塞孔机对印刷电路板进行塞孔，使预定材料通过空 网空隙及导流孔塞入印刷电路板上的导通孔中。按上述方法制作的塞孔BGA网能够在较长时间内保持稳定，从而能够多次使用； 因此，在大批量制作相同印刷电路板时，可以突现其优势。但在小批量制作印刷电路板时， 由于塞孔BGA网使用次数有限，就无法发挥其能够多次使用的优点；而且，由于其制作流 程比较复杂，且需要针对所有需要塞孔的每一种型号的印刷电路板都制作相应的塞孔BGA 网，这就要求制作很多的塞孔BGA网，且用胶水粘接过的空网无法重新利用，进而需要耗费 大量的时间和物料，还要对塞孔BGA网进行专门保存和管理，这就造成印刷电路板制作相 对成本过高，不仅不利于控制小批量印刷电路板的制作成本，还会降低其制作效率。
因此，现有技术提供的塞孔BGA网及塞孔方法难以满足小批量制作印刷电路板的需要。
发明内容
针对上述缺陷，本发明的目的在于，提供一种塞孔BGA网及一种印刷电路板塞孔方法，以降低小批量制作印刷电路板的制作成本，提高塞孔效率，满足小批量制作印刷电路 板的需要。本发明提供的塞孔球栅阵列封装BGA网包括空网和芯板，所述空网和芯板通过印 刷油墨的方式固定。优选的，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。优选的，所述芯板为铝板或钢板。本发明提供的印刷电路板塞孔方法包括以下步骤将空网与芯板预先固定再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网；利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作。优选的，所述将空网与芯板预先固定，具体是，用胶带将空网与芯板固定。优选的，所述用胶带将空网与芯板固定，具体是，在将芯板放置在空网的正面后， 用胶带同时粘贴芯板的正面和空网的正面。优选的，所述用胶带将空网与芯板固定还包括用胶带同时粘贴芯板正面及空网 的网框。优选的，在完成网印塞孔之后，还包括使空网与芯板分离，擦除空网上油墨。优选的，所述芯板为铝板或钢板。优选的，用同一台印刷设备进行油墨印刷和网印塞孔。与现有技术相比，本发明提供的塞孔BGA网，通过油墨印刷的方式将空网与芯板 固定，不仅可以满足网印塞孔的需要，还可以减化塞孔BGA网的制作过程，提高塞孔效率； 在小批量制作印刷电路板时，在对一种印刷电路板网印塞孔完毕后，可以方便地分离空网 和芯板，并将分离后的空网应用制作另一种印刷电路板所需要的塞孔BGA网，因此，利用本 发明提供的塞孔BGA可以减小空网的物料消耗，以减少小批量制作印刷电路板的制作成 本，满足小批量制作印刷电路板的需要。在进一步的技术方案中，用铝板作为芯板，可以减轻塞孔BGA网的重量，便于网印 塞孔操作。提供的印刷电路板塞孔方法中，通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞 孔BGA网，再利用该塞孔BGA网进行网印塞孔，同样可以提高塞孔效率，减少小批量制作印 刷电路板的制作成本，满足小批量制作印刷电路板的需要。在进一步技术方案提供的印刷电路板塞孔方法中，通过胶带将空网与芯板预先固 定，这样可以保证芯板与空网的相对位置，便于油墨印刷的进行，保证固定后，芯板在空网 中具有适合的位置。在进一步的技术方案中，在将芯板放置在空网正面后，用胶带同时粘贴芯板的正面和空网的正面；这样可以保证胶带与芯板之间具有较大的接触面积，提高预先固定的可靠性。在进一步的技术方案中，用同一台印刷设备进行油墨印刷和网印塞孔，可以进一步提高塞孔效率。
图1是本发明实施例一提供的塞孔BGA网的正面示意图；图2是图1所示塞孔BGA网的反面示意图；图3是本发明一实施例提供的印刷电路板塞孔方法流程图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应 对本发明的保护范围有任何的限制作用。请参考图1和图2，图1是本发明实施例一提供的塞孔BGA网的正面示意图；图2 是图1所示塞孔BGA网的反面示意图。图中，用双点划线示意出了的空网形状和位置。以 网印塞孔时为准，所说的正面为网印塞孔时，朝向印刷电路板的面，反面为网印塞孔时，朝 向印刷设备的面。塞孔BGA网包括网框100、空网200和芯板300。如图1所示，芯板300与空网200 相对的区域为印墨区210，图中用粗实线示出该区域。通过印刷油墨，可以使空网200与芯 板300紧密结合，满足网印塞孔的需要。为了保证空网200与芯板300之间紧密结合，优选 的是在空网200与芯板300之间的整个接触面部分印刷油墨。可以理解，在满足网印塞孔 需要的前提下，也可以在接触面的一部分区域内印刷油墨。如图2所示，为了保证空网200与芯板300固定的可靠性，在空网200与芯板300 之间还通过胶带400固定。本例中，从塞孔BGA网的正面粘贴胶带400，并将胶带400同时 粘在芯板300的正面和空网200的正面；同时，为了避免胶带400遮蔽芯板300的导流孔， 胶带400可以粘在芯板300无导流孔的边侧位置，为了保证空网200与芯板300固定的可靠 性，可以在芯板300的三个侧边分别粘贴胶带400 ；还可以在芯板300与网框100之间用胶 带400相连。可以理解，为了保证空网200与芯板300之间固定的可靠性，可以在芯板400 的四个侧边粘贴胶带400，还可以粘贴多重胶带400。本实施例提供的塞孔BGA网，通过油墨印刷的方式将空网200与芯板300固定， 实验证明，通过油墨印刷固定完全可以满足网印塞孔的需要；另外，与现有技术提供的塞孔 BGA网相比，由于不需要用专用的刮刀涂抹胶水，本实施例提供的塞孔BGA网还能够减化塞 孔BGA网的制作过程，提高塞孔BGA网的制作效率；由于空网200与芯板300之间通过胶带 400和油墨固定，在小批量制作印刷电路板时，在对一种印刷电路板塞孔完毕后，可以方便 地分离空网200和芯板300，并将分离后的空网300应用制作另一种印刷电路板所需要的塞 孔BGA网；这样就可以减小空网的物料消耗，以减少小批量制作印刷电路板的制作成本，满 足小批量制作印刷电路板的需要。为了减轻塞孔BGA网的重量，便于网印塞孔操作，可以用铝板制作为芯板；当然， 也可以用其他适合的金属板制作芯板，如钢板；还可以非金属板制作芯板。
以下介绍本发明提供的印刷电路板塞孔方法，应当说明的是，所述的塞孔方法不 仅仅是网印塞孔流程，还包括为网印塞孔而进行的预先流程。请参考图3，该图为本发明一个实施例提供的印刷电路板塞孔方法的流程图。该方 法参照图1和图2所示的塞孔BGA网进行描述。S100，将空网200与芯板300预先固定。
当然，在进行预先固定之前，要根据待塞孔印刷电路板选择合适的空网200和芯 板300，芯板300可以为铝板、钢板或其他金属板，还可以由非金属的材料制作板。预先固定的方法可以是将空网200正面朝上放置在工作平台上，再将芯板300正 面朝上放置空网200上的合适的位置，并使芯板300四个侧边与网框100四边延伸方向基 本平行。用胶带400将芯板300和空网200预先固定；粘贴胶带400时，可以将芯板300四 个侧边分别用适当长度的胶带400分别与空网200固定，再用一条适当长度的胶带400连 接在芯板300与网框100之间。优选技术方案中，为了保持胶带400粘贴的可靠性，选用的 胶带应当是不会由于接触油墨而失效。可以理解，也可以通过其他具体方式将芯板300预先固定在空网200上，比如说， 也可以先将芯板300正面朝下放置在工作平台上，再将空网200正面朝下放置在芯板300 反面上，从空网200的反而粘贴胶带400，并使胶带400透过空网200与芯板300相连，将 芯板300预先固定在空网200上。这种固定方式的固定可靠性依赖于胶带的粘接性，及空 网200的目数等因素，其固定的可靠性不高。另外，根据实际状况，胶带400粘贴的具体方 式还可以采取多种选择。另外，操作人员也可以直接将空网200与芯板300用适当的夹具固定，也可以用其 他辅助设备将空网200和芯板300预先固定，为进行下一步的操作提供前提。S200，再通过油墨印刷的方式将空网200与芯板300固定，形成塞孔BGA网。为保证网印塞孔的质量，还需要使空网200与芯板300相对应的区域能够紧密结 合；为此，在空网200和芯板300接触面区域内印刷油墨，通过在反面油墨印刷的方式将空 网200和芯板300固定。实验证明，通过油墨印刷可以保证预定区域内将空网200与芯板 300紧密结合，满足网印塞孔的需要。S300，利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔。该步骤与现有技术相同，不再赘述。为了提高印刷电路板塞孔方法的效率，优选的技术方案是，用同一台设备进行油 墨印刷和网印塞孔，这样，在进行油墨印刷和网印塞孔时，就不需要更换设备或工位，这就 可以进一步地提高印刷电路板的制作效率。S400，使空网200与芯板300分离，擦除空网200上油墨。为了适应小批量制作印刷电路板的需要，在网印塞孔操作完成后，可以将空网200 和芯板300分离；由于空网200与芯板300通过油墨和胶带固定，因此，可以非常方便地将 空网200与芯板300分离，这样，就不需要再对塞孔BGA网进行专门的储存管理；另外，为使 空网200能够用于其他型号的印刷电路板的制作中，还可以通过适当的溶剂擦除空网200 上的油墨，为下次使用该空网200制作塞孔BGA网提供前提。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰；另外，本发明提供的 技术方案不限于用于小批量制作印刷电路板中，也可以应用于大批量制作印刷电路板中。
权利要求
一种塞孔球栅阵列封装BGA网，包括空网和芯板，其特征在于，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定。
2.根据权利要求1所述的塞孔BGA网，其特征在于，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。
3.根据权利要求1或2所述的塞孔BGA网，其特征在于，所述芯板为铝板或钢板。
4.一种印刷电路板塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤 将空网与芯板预先固定再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网； 利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板塞孔方法，其特征在于， 所述将空网与芯板预先固定，具体是，用胶带将空网与芯板固定。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板塞孔方法，其特征在于，所述用胶带将空网与芯板固定，具体是，在将芯板放置在空网的正面后，用胶带同时粘 贴芯板的正面和空网的正面。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，所述用胶带将空网与芯板固定还包括用胶带同时粘贴芯板正面及空网的网框。
8.根据权利要求4-7任一项所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于， 在完成网印塞孔之后，还包括使空网与芯板分离，擦除空网上油墨。
9.根据权利要求4-7任一项所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，所述芯板为 铝板或钢板。
10.根据权利要求4-7任一项所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，用同一台印 刷设备进行油墨印刷和网印塞孔。
全文摘要
本发明公开一种塞孔球栅阵列封装BGA网及印刷电路板塞孔方法。公开的塞孔BGA网包括空网和芯板，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定；优选的技术方案中，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。公开的印刷电路板塞孔方法包括将空网与芯板预先固定再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网；利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作等步骤。塞孔BGA网及印刷电路板塞孔方法可以降低小批量制作印刷电路板的制作成本，提高塞孔效率，满足小批量制作印刷电路板的需要。
文档编号H05K3/42GK101808478SQ20101014157
公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月1日 优先权日2010年4月1日
发明者张垚, 沙雷, 王彩霞, 陈于春 申请人:深南电路有限公司