专利名称：分段式金手指制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种制作工艺，尤其涉及一种形成分段式金手指的印刷电路板(PCB) 制造工艺。
背景技术：
随着其成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工 业化时代的众多产品高地。金手指在印刷电路板中占据重要位置，因为金手指通常是印刷电路板与外部电子 元件电性连接的前端，所以其导电性能和连接稳定性都关系着印刷电路板的质量。常见的金手指是连续延伸的，这在使用过程中可能存在着金手指对外连接时，其 连接稳定性不够好，比如容易脱落等，从而影响对应产品的电气性能。
发明内容
针对现有印刷电路板的金手指可能造成连接不稳定的问题，本发明提供一种能形 成稳定连接的分段式金手指制作工艺。一种分段式金手指制作工艺，按顺序包括以下步骤提供板材提供经过前处理 后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转对所述印刷电路板基 板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀电镀所述印刷电路板基板，以加厚外 层线路及孔内铜厚；二次干膜对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显 影，将金手指位置开窗。电硬金在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻除去抗电镀覆盖膜 层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，所述印刷电路板基板的前期处理 包括在所述印刷电路板基板钻孔，形成孔壁，并在孔壁内沉积薄铜层。作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，在孔壁内沉积薄铜层后，进一步 再对所述印刷电路板基板进行全板电镀。作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，在全板电镀后，进一步包括对所 述印刷电路板基板进行棕化处理，使其表面形成棕色的氧化层。作为上述分段式金手指制作工艺的进一步改进，退膜蚀刻后，进一步包括曝光阻 焊处理，将预设图形转移到所述印刷电路板基板。本发明的分段式金手指制作工艺，可以在印刷电路板基板上形成部分分段式的金 手指结构，从而印刷电路板在对外连接时，所述分段式金手指结构可以在连接处形成适当 的卡合关系，使得连接不易脱落，从而增强对外连接的稳定性，提高对应产品的稳定性。因 此，本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。
附图是本发明所涉及的分段式金手指的结构示意图。
具体实施例方式本发明的分段式金手指制作工艺是在印刷电路板基板上，形成如附图所示的分段 式金手指结构，所形成的分段式金手指结构可以在与对应电子元件连接时，形成适当的卡 合结构，从而改善金手指连接的稳定性。所述分段式金手指制作工艺主要包括的步骤有提供板材一钻孔一沉铜板电一棕 化一外层图转一图形电镀一二次干膜一电硬金一退膜蚀刻一曝光阻焊一文字一锣板一形 成V-⑶T—金手指斜边。其中，各步骤的简单描述如下步骤一，提供板材提供一待制作金手指的PCB基板，所述PCB基板经过开料、内层 图转、酸性蚀刻和棕化层压等工序处理后，将用来在其上制作金手指。步骤二，钻孔在钻孔前，需要对基板进行检验，例如其规格尺寸等，再检查其外 观，是否有刮伤、弯曲、变形等缺陷，接下来在预设的位置钻孔，例如通过钻孔机进行钻孔， 然后对钻孔后的板材进行检查，是否存在钻偏、堵孔等缺陷。步骤三，沉铜板电在已钻孔的基材上，用化学方法的孔壁内沉积薄铜层，然后对 沉铜的基板进行全板电镀，使电镀铜厚达到预设标准。步骤四，棕化在进行外层图转前，对基板进行棕化处理，以使其表面形成棕色的 氧化层，棕化后需要检查芯板棕化膜有无露铜现象。步骤五，外层图转经钻孔及电镀后，内外层已连通，将铜面清洁处理，然后进行压 膜，再继续曝光和显影，从而形成外层线路，以达电性的完整。其中，压膜可以手工压膜或者 机器压膜。步骤六，图形电镀加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求，包括镀铜、镀镍和 镀金，这其中还包括常规的水洗和酸浸过程。步骤七，二次干膜清洁基板，并用洗板机将基板烘干，再次进行压膜，其中，压膜 后要改变方向进行空压一次，以增加干膜的结合力；然后曝光和显影，曝光能量为7级，从 而将金手指位置开窗。步骤八，电硬金电镀金，使铜层表面镀上耐磨性好的硬金。其中在电硬金工序中， 只电金不电镍，使得金厚为0. 8微米(um)。步骤九，退膜蚀刻用退膜溶液除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，其 中退膜溶液可以选用含氢氧化钠(NaOH)的碱性溶液。退膜完成后，进入蚀刻工序，利用化 学反应将非线路部位的铜层腐蚀去掉。步骤十，曝光阻焊将绿油菲林的图形转移到基板，起到保护线路和阻止焊接零件 时线路上锡的作用。其中，基板需要经洗板机烘干，印油后过隧道预烤，曝光能量为11级。步骤十一，文字使用油墨在基板上形成便于辩认的标记。步骤十二，锣板由于一块PCB基板上可能包括多个目标电路板，所以需要将目标 电路板从基板上切割下来，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型，常见的 方法有机锣、手锣和手切等。步骤十三，形成V-⑶T 使用手动V-⑶T机在基板上形成需要的V-⑶T结构。步骤十四，金手指斜边应用金手指斜边机，对金手指作出预设要求的斜边。采用本发明的分段式金手指制作工艺，可以在印刷电路板基板上形成部分分段
4式的金手指结构，从而印刷电路板在对外连接时，所述分段式金手指结构可以在连接处形 成适当的卡合关系，使得连接不易脱落，从而增强对外连接的稳定性，提高对应产品的稳定 性。综上所述，本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性 的优点。以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术 人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种分段式金手指制作工艺，其按顺序包括以下步骤提供板材提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。
2.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于所述印刷电路板基板 的前期处理包括在所述印刷电路板基板钻孔，形成孔壁，并在孔壁内沉积薄铜层。
3.根据权利要求2所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于在孔壁内沉积薄铜层 后，进一步再对所述印刷电路板基板进行全板电镀。
4.根据权利要求3所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于在全板电镀后，进一步 包括对所述印刷电路板基板进行棕化处理，使其表面形成棕色的氧化层。
5.根据权利要求1所述的分段式金手指制作工艺，其特征在于退膜蚀刻后，进一步包 括曝光阻焊处理，将预设图形转移到所述印刷电路板基板。
全文摘要
本发明提供一种分段式金手指制作工艺。所述分段式金手指制作工艺按顺序包括以下步骤提供板材提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。
文档编号H05K3/40GK101835351SQ20101014209
公开日2010年9月15日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者张育猛, 李叶飞 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司