专利名称：壳体卡固结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种卡固结构，尤其与一种壳体卡固结构有关。
背景技术：
随着科技进步以及使用者的使用习惯，电子产品的体积正朝着小型化的趋势发展，然而在许多精密的电子产品领域，即使目标仅是使产品体积缩小一厘米，对于电路研发工程师而言都是一项深具挑战性的课题，因此，若能够藉由产品壳体的设计来使内部电路容置空间增加，无疑能够使电路设计更具弹性。请参阅图1，图1是为习知技术的壳体卡固结构的第一实施例。壳体卡固结构100 是用以设置于第一壳体200与第二壳体300之间，并包括上卡勾11、下卡勾12与顶柱13 ； 上卡勾11是自第一壳体200的第一边缘21处垂直延伸出上弹性部111，并沿平行第一壳体 200但垂直第一边缘21的拆卸方向S延伸出上卡合部112。下卡勾12是自第二壳体300的第二边缘31处垂直延伸出下弹性部121，并沿拆卸方向S的反方向延伸出下卡合部122。此外，上卡合部112是具有上卡合面1121与上导入面1122，下卡合部122是具有下卡合面1221与下导入面1222，其中，上卡合面1121与下卡合面1221通常设计为平面或倒勾状，藉以使上卡勾11与下卡勾12卡合时较为稳固，而上导入面1122下导入面1222则设计为斜面，藉以使上卡勾11与下卡勾12于卡合的过程较为省力。顶柱13是自第一壳体200的第一边缘21处垂直延伸出，当上卡勾11与下卡勾12 卡合时，顶柱13恰好能够抵靠下卡勾12，以避免上卡勾11与下卡勾12的松动。此外，请参阅图2，图2是为习知技术的壳体卡固结构的第二实施例。壳体卡固结构400与上述第一实施例中的壳体卡固结构100相仿，同样具有上卡勾41与下卡勾42，且上卡勾41同样是由上弹性部411与上卡合部412构成，下卡勾42同样是由下弹性部421 与下卡合部422构成，不同之处在于壳体卡固结构400不需具备顶柱，而是使上卡勾41与下卡勾42的长度配合第一壳体200与第二壳体300的间距，当上卡勾41与下卡勾42卡合时，上卡勾41恰好抵靠于第二壳体300且下卡勾42恰好抵靠于第一壳体200，即能达到稳固的卡合效果。但是不管是上述的何种结构，皆具有数种相同的缺点，首先，由于第一壳体200与第二壳体300只有藉由上卡勾11与41及下卡勾12与42卡合，因此上卡合面1121与4121 及下卡合面1221与4221只能设计为平面或倒勾状，但却因此导致使用者沿拆卸方向S扳动下卡勾12与42时，难以使上卡勾11与41及下卡勾12与42互相脱离，易容易造成上卡勾11与41及下卡勾12与42于拆卸时断裂。另外，由于上弹性部111与411及下弹性部121与421于卡合或拆卸过程中，皆是沿着拆卸方向S及其反方向做弹性弯折，因此在壳体卡固结构100与400在第一壳体200 与第二壳体300结合时，除了所占的厚度Wl与W2相当厚外，也必须保留其弹性弯折所需要的空间，进而造成第一壳体200与第二壳体300间可供电路板与电子组件摆放的空间变小。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题与目的因此，本发明的主要目的是提供一壳体卡固结构，所述壳体卡固结构的卡勾弹性弯折方向是平行于壳体边缘，且此卡固结构除了综合了卡合与夹持的方式来作为卡固手段，已于稳固的前提下，使卡勾不需设计为倒勾形状。本发明解决问题的技术手段一种壳体卡固结构是用以设置于第一壳体与第二壳体之间，此壳体卡固结构是包含第一卡勾、第二卡勾以及双向固定勾；第一卡勾是自第一壳体的第一边缘处向第二壳体延伸出第一弹性部，并自第一弹性部朝向第二卡勾的第一方向突伸出第一夹持部；第二卡勾是自第一壳体的第一边缘处向第二壳体延伸出第二弹性部，并自第二弹性部朝向第一卡勾的第二方向突伸出第二夹持部，其中，第一卡勾、第二卡勾与第一壳体是定义出夹持空间；双向固定勾是自第二壳体的第二边缘处向第一壳体延伸出固定部，并自固定部沿第二方向延伸出第一干涉部，以及自固定部沿第一方向延伸出第二干涉部。当双向固定勾受到朝向第一壳体的第一外力挤压，使第一干涉部与第一夹持部产生干涉，并使第二干涉部与第二夹持部产生干涉时，第一卡勾是往第二方向弹性弯折，且第二卡勾是往第一方向弹性弯折，进而使双向固定勾容置于夹持空间；当双向固定勾受到朝向第二壳体的第二外力拉扯，使第一干涉部与第一夹持部产生干涉，并使第二干涉部与第二夹持部产生干涉时，第一卡勾是往第二方向弹性弯折，且第二卡勾是往第一方向弹性弯折，进而使双向固定勾脱离夹持空间。于本发明的一较佳实施例中，第一夹持部是自第一弹性部朝第一方向渐缩突伸出，且第一夹持部是于邻近第一壳体处具有第一内斜面，并于相对一侧具有第一外斜面，第一内斜面是自第一卡勾的末端朝第二壳体倾斜，第一外斜面是自第一卡勾的末端朝第一壳体倾斜；同样地，第二夹持部是自第二弹性部朝第二方向渐缩突伸出，且第二夹持部是于邻近第一壳体处具有第二内斜面，并于相对一侧具有第二外斜面，第二内斜面是自第二卡勾的末端朝第二壳体倾斜，第二外斜面是自第二卡勾的末端朝第一壳体倾斜。于本发明的另一较佳实施例中，第一干涉部是自固定部沿第二方向渐缩地延伸出，而第二干涉部是自固定部沿第一方向渐缩地延伸出。于本发明的另一较佳实施例中，第一壳体是于第一边缘邻近第一卡勾与第二卡勾处开设有多数个凹槽，藉以增加第一卡勾与第二卡勾于弹性弯折空间。本发明对照先前技术的功效相较于习知的壳体卡固结构，本发明利用第一卡勾、第二卡勾来卡合并夹持双向固定勾，藉以使第一内斜面与第二内斜面能够设计为斜面而非习知的平面或倒勾状，因此能够较容易的拆卸。另外，由于在拆装时第一卡勾与第二卡勾的弹性弯折方向是平行于壳体边缘，相较于习知的壳体卡固结构，能够有效的将壳体内部空间保留给电路板与电子组件使用。更进一步，藉由于第一边缘邻近第一卡勾与第二卡勾处开设凹槽，能够增加第一卡勾与第二卡勾于弹性弯折空间，且等同于增加第一弹性部与第二弹性部的长度，相较于习知的壳体卡固结构，较不易因拆装而断裂。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附图作进一步的说明。
图1是为习知技术的壳体卡固结构的第一实施例；图2是为习知技术的壳体卡固结构的第二实施例；图3是为本发明的壳体卡固结构的脱离状态示意图；以及图4是为本发明的壳体卡固结构的卡固状态示意图。
具体实施例方式本发明是关于一种卡固结构，尤其是与一种壳体卡固结构有关。以下列举一较佳实施例以说明本发明，但是熟知此项技艺的技术人员皆知此只是为一举例，而并非用来限定发明本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。请参阅图3与图4，图3是为本发明的壳体卡固结构的脱离状态示意图，图4是为本发明的壳体卡固结构的卡固状态示意图。壳体卡固结构500是用以设置于第一壳体200 与第二壳体300之间，此壳体卡固结构500是包含第一卡勾51、第二卡勾52以及双向固定勾53 ；第一卡勾51是自第一壳体200的第一边缘21处向第二壳体300延伸出第一弹性部 511，并自第一弹性部511朝着第二卡勾52也即平行于第一边缘21的第一方向Sl突伸出第一夹持部512。第二卡勾52是自第一壳体200的第一边缘21处向第二壳体300延伸出第二弹性部521，并自第二弹性部521朝着第一卡勾51也即相反于第一方向Sl的第二方向S2突伸出第二夹持部522，其中，第一卡勾51、第二卡勾52与第一壳体200是定义出夹持空间H。双向固定勾53是自第二壳体300的第二边缘31处向第一壳体200延伸出固定部 531，并自固定部531沿第二方向S2延伸出第一干涉部532，以及自固定部531沿第一方向 Sl延伸出第二干涉部533。当双向固定勾53受到朝向第一壳体200的第一外力Fl挤压，使第一干涉部532 与第一夹持部512产生干涉，并使第二干涉部533与第二夹持部522产生干涉时，第一卡勾 51是往第二方向S2弹性弯折，且第二卡勾52是往第一方向Sl弹性弯折，进而使双向固定勾53容置于夹持空间H。当双向固定勾53受到朝向第二壳体300的第二外力F2拉扯，使第一干涉部532 与第一夹持部512产生干涉，并使第二干涉部533与第二夹持部522产生干涉时，第一卡勾 51是往第二方向S2弹性弯折，且第二卡勾52是往第一方向Sl弹性弯折，进而使双向固定勾53脱离夹持空间H。综合以上所述，相较于习知的壳体卡固结构100与400，本发明的壳体卡固结构 500由于在拆装时第一卡勾51与第二卡勾52的弹性弯折方向是平行于第一边缘21与第二边缘31，因此壳体卡固结构500所占用的内部空间只有第一卡勾51、第二卡勾52或者是双向固定勾53的厚度W3而已，弹性弯折也不会与壳体内部容置空间有所冲突，因此能够有效的将壳体内部空间保留给电路板与电子组件使用。除此之外，为了能够具有更理想的操作性与耐用度，于本实施例中的较佳者，第一夹持部512是自第一弹性部511朝第一方向Sl渐缩突伸出，且第一夹持部512是于邻近第一壳体200处具有第一内斜面5121，并于相对一侧具有第一外斜面5122，第一内斜面5121 是自第一卡勾51的末端朝第二壳体300倾斜，第一外斜面5122是自第一卡勾51的末端朝第一壳体200倾斜；同理，第二夹持部522是自第二弹性部521朝第二方向S2渐缩突伸出， 且第二夹持部522是于邻近第一壳体200处具有第二内斜面5221，并于相对一侧具有第二外斜面5222，第二内斜面5221是自第二卡勾52的末端朝第二壳体300倾斜，第二外斜面 5222是自第二卡勾52的末端朝第一壳体200倾斜。更进一步，第一干涉部532是自固定部531沿第二方向S2渐缩地延伸出，而第二干涉部533是自固定部531沿第一方向Sl渐缩地延伸出，且第一干涉部532与第二干涉部 533朝向第一壳体200的一侧可以具有与第一外斜面5122及第二外斜面5222的斜度相对应的插入面5321与5331，用以于双向固定勾53插入夹持空间H的过程中，抵靠第一外斜面 5122与第二外斜面5222，并提供将双向固定勾53导入夹持空间H的效果；同理地，第一干涉部532与第二干涉部533朝向第二壳体300的一侧可以具有与第一内斜面5121及第二内斜面5221的斜度相对应的拔出面5322与5332，用以于双向固定勾53拔出夹持空间H的过程中，抵靠第一内斜面5121与第二内斜面5221，并提供将双向固定勾53导出夹持空间H 的效果；由于双向固定勾53于卡固状态时是被第一卡勾51与第二卡勾52卡合并夹持着， 因此能够在保有稳固卡合的前提下，供使用者更容易的插入与拔取。然而，要强调的是，上述的结构是一个较为理想的壳体卡固结构500，实际上，第一夹持部512、第二夹持部522、第一干涉部532与第二干涉部533并不一定要同时具备有第一内斜面5121、第二内斜面5221、第一外斜面5122、第二外斜面5222、插入面5321与5331 以及拔出面5322与5332，对于插入过程而言，仅需要具有第一外斜面5122与第二外斜面 5222，或者是插入面5321与5331，即可供使用者更容易的插入；同理，对于拔出过程而言， 也仅需要具有第一内斜面5121与第二内斜面5221，或者是拔出面5322与5332，即可供使用者更容易的拔出。最后，于本发明的较佳实施例中，第一壳体200更可以于第一边缘21邻近第一卡勾51与第二卡勾52处开设有多数个凹槽H2、H3与H4，如此一来，除了能够使第一弹性部 511与第二弹性部521的长度更长，也可增加第一卡勾51与第二卡勾52的弹性弯折空间， 并因此使第一卡勾51与第二卡勾52较不易因拆装而断裂，大幅增加本发明壳体卡固结构 500的耐用度。藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神， 而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利权利要求的范畴内。
权利要求
1.一种壳体卡固结构，其特征在于包含一设置于一第一壳体的一第一卡勾及一第二卡勾；以及一设置于一第二壳体的一双向固定勾；其中，所述第一卡勾是自所述第一壳体的一第一边缘处向所述第二壳体延伸出一第一弹性部，并自所述第一弹性部朝所述第二卡勾的一第一方向突伸出一第一夹持部；所述第二卡勾，是自所述第一壳体的第一边缘处向所述第二壳体延伸出一第二弹性部，并自所述第二弹性部朝所述第一卡勾的一第二方向突伸出一第二夹持部，其中，所述第一卡勾、所述第二卡勾与所述第一壳体是定义出一夹持空间；以及所述双向固定勾，是自所述第二壳体的一第二边缘处向所述第一壳体延伸出一固定部，并自所述固定部沿所述第二方向延伸出一第一干涉部，以及自所述固定部沿所述第一方向延伸出一第二干涉部；其中，当所述双向固定勾受到一朝向所述第一壳体的第一外力挤压，所述第一卡勾是往所述第二方向弹性弯折，且所述第二卡勾是往所述第一方向弹性弯折，进而使所述双向固定勾容置于所述夹持空间；当所述双向固定勾受到一朝向所述第二壳体的第二外力拉扯，所述第一卡勾是往所述第二方向弹性弯折，且所述第二卡勾是往所述第一方向弹性弯折，进而使所述双向固定勾脱离所述夹持空间。
2.按照权利要求1所述的壳体卡固结构，其特征在于所述第一夹持部是自所述第一弹性部朝所述第一方向渐缩突伸出，且所述第二夹持部是自所述第二弹性部朝所述第二方向渐缩突伸出。
3.按照权利要求2所述的壳体卡固结构，其特征在于所述第一夹持部是于邻近所述第一壳体处具有一第一内斜面，并于相对一侧具有一第一外斜面，所述第一内斜面是自所述第一卡勾的末端朝所述第二壳体倾斜，所述第一外斜面是自所述第一卡勾的末端朝所述第一壳体倾斜；而所述第二夹持部是于邻近所述第一壳体处具有一第二内斜面，并于相对一侧具有一第二外斜面，所述第二内斜面是自所述第二卡勾的末端朝所述第二壳体倾斜，所述第二外斜面是自所述第二卡勾的末端朝所述第一壳体倾斜。
4.按照权利要求1所述的壳体卡固结构，其特征在于所述第一干涉部是自所述固定部沿所述第二方向渐缩地延伸出，且所述第二干涉部是自所述固定部沿所述第一方向渐缩地延伸出。
5.按照权利要求1所述的壳体卡固结构，其特征在于所述第一壳体是于所述第一边缘邻近所述第一卡勾与所述第二卡勾处开设有多数个凹槽。
全文摘要
一种壳体卡固结构是用以设置于第一壳体与第二壳体之间，并包含第一卡勾、第二卡勾以及双向固定勾，第一卡勾与第二卡勾是分别自第一壳体的第一边缘处延伸出，并朝平行第一边缘的相对方向突伸出第一夹持部与第二夹持部；双向固定勾是自第二壳体的第二边缘处延伸出固定部，并自固定部沿平行第二边缘的两方延伸出第一干涉部与第二干涉部；当双向固定勾受到外力挤压或拉扯时，是与第一卡勾及第二卡勾发生干涉，并使第一卡勾及第二卡勾平行第一边缘弹性弯折，进而与第一卡勾及第二卡勾结合或脱离。
文档编号H05K5/00GK102238818SQ201010163218
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者黄俊道 申请人:技嘉科技股份有限公司