专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板。
背景技术：
在多层高速电路板上，电源层的边缘通常存在射频电流，由于磁通的连接，使得射频电流向低阻抗处(接地层)耦合，称之为边缘效应(fringing)。此时会产生较大的电磁辐射。减少边缘效应的一个方法是依照20H法则，如电源层与接地层之间的距离为H，则将接地层的边缘向外延伸20H的距离，此时可减少边缘效应70%的电磁干扰。然而，当电源层与接地层之间的距离H较大时，将接地层的边缘向外延伸20H的距离比较难以实施。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能较好地抑制边缘效应的电路板。一种电路板，包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接。上述电路板通过若干过孔贯穿层叠设置的若干信号层、电源层及接地层。所述若干过孔、信号层、电源层及接地层形成一封闭的屏蔽网，以防止电磁干扰，抑制所述电路板的边缘效应。
图1是本发明电路板的较佳实施方式的立体示意图。图2是本发明电路板的较佳实施方式的俯视图。主要元件符号说明电路板100
第— 信号层Sl
第— 接地层Gl
第二.信号层S2
电源层Pl
第二.接地层G2
第三信号层S3
走线TR
过孔Vl
具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述请参考图1，本发明电路板100的较佳实施方式包括层叠的一第一信号层Sl、一第一接地层G1、一第二信号层S2、一电源层P1、一第二接地层G2及一第三信号层S3。其他实施方式中，所述信号层、接地层及电源层数量及分布可由设计者设置，只要符合电路板的一般设计规则即可。请同时参考图2，所述第一信号层Si、第二信号层S2、电源层Pl及第三信号层S3 的边缘均设置一闭合的走线TR。本实施方式中，所述走线TR的宽度为20mil。所述第一信号层Sl上的走线TR上每隔一段距离，如40mil，开设一过孔VI。所述过孔Vl贯穿所述第一接地层G1、第二信号层S2、电源层P1、第二接地层G2及第三信号层 S3。所述过孔Vl的直径小于所述走线TR的宽度。每个过孔Vl的内壁渡有一铜箔层，所述铜箔层与所述第一信号层Si、第二信号层 S2、电源层Pl及第三信号层S3的走线TR及第一接地层G1、第二接地层G2电性连接。所述第一信号层Si、第二信号层S2、电源层Pl及第三信号层S3的走线TR与所述过孔Vl及所述第一接地层G1、所述第二接地层G2组成一封闭的屏蔽网，从而有效地防止了电磁干扰，抑制了所述电路板100的边缘效应，并且所述电路板100不必依照20H法则将所述第一接地层G1、所述第二接地层G2的边缘向外延伸很大的距离。上述电路板100通过在所述第一信号层Si、第二信号层S2、电源层Pl及第三信号层S3的边缘设置一闭合的走线TR，所述走线TR上每隔一段距离开设一过孔VI。所述过孔 Vl贯穿所述第一接地层G1、第二信号层S2、电源层P1、第二接地层G2及第三信号层S3。所述过孔Vl与所述第一信号层Si、第二信号层S2、电源层Pl及第三信号层S3的走线TR及第一接地层G1、第二接地层G2电性连接，形成一封闭的屏蔽网，从而有效地防止了电磁干扰，抑制电路板100的边缘效应，并且不必依照20H法则将所述第一接地层Gl、所述第二接地层G2的边缘向外延伸很大的距离。
权利要求
1.一种电路板，包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述走线的宽度为20mil。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述走线上相邻的两个过孔之间的距离为 40mil。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述过孔的直径小于所述走线的宽度。
全文摘要
一种电路板包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接，形成一封闭的屏蔽网。所述屏蔽网防止了电磁干扰，抑制所述电路板的边缘效应。
文档编号H05K1/02GK102271455SQ201010191279
公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者谢泽亮 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司