专利名称：一种金属化半孔的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。
背景技术：
PCB行业中有一种子母板，一般子板用于贴装芯片，贴装芯片后的子板做为一个组 件(类似IC芯片)再贴装在母板上。在这种子板上，需加工出金属化半孔，芯片管脚固定 于该金属化半孔内，一起焊接在母板上。这种子母板广泛应用于车载音响、电脑、摄像头等 处，体积小，性能好。该类线路板在制作中，一般先在板上钻出圆孔，对圆孔进行沉铜、图形电镀、褪膜、 蚀刻等工序，然后再将圆孔锣除半边制成半孔。但在锣除操作中，由于圆孔内空，孔壁上的 铜在受外力作用时会向内弯曲产生金属丝，从而出现毛刺披峰引起短路不良，最终导致PCB 板成品率下降，增加企业成本。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种新的金属化半孔制作工艺，以保证工艺质量，确 保线路板成品品质。为解决上述问题，本发明采取的技术方案为在PCB板制作过程中，锣除半孔工序 后，褪膜工序前，对PCB板进行碱性蚀刻。具体的，所述的金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤1)基板钻孔、沉铜，图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0. 2-0. 5m/min，叠板片数为2片/锣。相比现有技术，本发明流程简洁，可操作性大，最终成品板良率高、品质稳定，适合 大批量性的生产。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明原理作进一步 的详细描叙。所述金属化半孔的制作工艺流程为基板钻孔一孔壁沉铜一图形转移一图形电镀 —PCB板金属化半孔的锣除一碱性蚀刻一褪膜一二次碱性蚀刻一褪锡。PCB板的制作过程中，首先是在基板上钻孔，然后孔内沉铜、图形转移、图形电镀， 电镀工序中板上会镀覆上锡，以在蚀刻时保护需保留的铜，蚀刻后再把线路上的锡剥除掉， 露出所需要的线路图形。
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所述PCB板金属化半孔的制作工艺主要是在图形电镀后，锣除金属化圆孔的半 边，得到金属化半孔。金属化半孔锣除后为得到理想的半孔品质，采用不剥膜就进行碱性蚀 刻的方法，主要目的是把在锣除半孔时产生的铜丝蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不 会受蚀刻影响。然后再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序。在二次蚀刻时还可 以对半孔边的铜丝进一步蚀刻，从而保证金属化半孔的高品质要求。本发明所述方法在钻孔沉铜后，线路蚀刻前即进行锣除半孔的工序，此时，线路板 上铜面完整，与圆孔孔壁内铜层连接力大，锣除半孔时，能够有效避免孔壁铜层拉脱，从另 一方面保证成品板的质量。本发明的主旨在于，在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，增加对 PCB板进行碱性蚀刻的工序。其它工序，不同厂家可能稍有不同，本领域技术人员在其它工 序上无论如何调整，只要该工序主旨与本发明所述工艺主旨相同，均应属于本发明保护范 围。
权利要求
一种金属化半孔的制作工艺，其特征在于在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，对PCB板进行碱性蚀刻。
2.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作工艺，其特征在于包括以下步骤1)基板钻孔、沉铜，图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。
3.根据权利要求2所述的金属化半孔的制作工艺，其特征在于 步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2片/锣。
全文摘要
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2pnl/锣。本发明采用不剥膜就进行碱性蚀刻的方法，能够把在锣除半孔时产生的铜丝毛刺蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不会受蚀刻影响；再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序，保证金属化半孔的高品质要求。
文档编号H05K3/42GK101854779SQ201010195950
公开日2010年10月6日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者刘保光, 周刚, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司