电子设备的制作方法

文档序号:8140435阅读:221来源:国知局
专利名称:电子设备的制作方法
技术领域
本发明涉及照相机等电子设备,尤其涉及有效地抑制了由静电放电引起的电子部 件的损坏的电子设备。
背景技术
以往,在照相机等电子设备中,为了防止由静电引起的误动作或电子部件的损坏, 实施了各种对策(专利文献1、2)。例如,利用螺钉将包装用的机壳结合在主体底架的电子设备中,所述螺钉的前端 延伸到主体底架上的金属部分的附近位置,在此情况下,例如静电试验时螺钉带电后,在该 螺钉的前端和所述金属部分之间产生火花。而且,根据产生火花的地方,有可能由于该火花 而导致电路基板上的电子部件损坏。因此,为了防止上述那样的火花产生,将螺钉螺合的合成树脂制螺丝固定柱 (boss)形成为有底筒状,通过树脂壁使螺钉的前端和金属部分之间绝缘。或者,采用如下的接地构造使贯通了螺丝固定柱的螺钉的前端与连接了电路基 板的接地电位部的其他金属部件螺合,从而使由螺钉带电产生的电荷向电路基板的接地电 位部流动。专利文献1特开2007-294306号公报专利文献2特开2006-196102号公报但是,在使螺钉螺合的合成树脂制的螺丝固定柱形成为有底筒状从而使螺钉的前 端和金属部分之间通过树脂壁而绝缘的构造中,具有螺丝固定柱的轴向尺寸(高度)变大, 阻碍电子设备的小型化的问题。另外,在使贯通了螺丝固定柱的螺钉的前端与连接电路基板的接地部的金属部件 螺合的构造中,因为需要对金属部件实施攻螺纹加工,所以有工时增加、进而导致成本上升 的问题。

发明内容
因此本发明的目的在于提供一种不妨碍设备的小型化、而且不导致成本上升的简 单结构的实施了静电放电对策的电子设备。 在本发明的电子设备中,利用螺钉将包装用的机壳结合于搭载了电路基板的合成 树脂制的主体底架上,该螺钉从机壳的外侧拧入主体底架的螺丝固定柱并贯通该螺丝固定 柱,在主体底架上所述电路基板的附近位置,配置具有金属表面的部件,所述螺钉的前端与 该部件的金属表面相对置。 这里,在主体底架上,配置了连接于所述电路基板上的接地电位部的金属板,在该 金属板上,形成介于所述螺钉的前端和所述部件的金属表面之间的突片,在该突片上,开设 所述螺钉的前端可以贯通的贯通孔,该贯通孔的内周面和所述螺钉之间的最小间隙长B被 设定为比所述部件的金属表面和所述螺钉之间的最小间隙长A小。
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在上述本发明的电子设备中,即使用于使机壳结合于主体底架的螺钉带电,因为 所述金属板上所形成的突片的贯通孔内周面和螺钉之间的最小间隙长B被设定为比所述 部件的金属表面和螺钉之间的最小间隙长A小,所以在间隙长的更小的地方、即所述金属 板上所形成的突片和螺钉之间发生放电,从而所述部件的金属表面和螺钉之间的放电被防止。这里,所述金属板连接于电路基板上的接地电位部,所以电荷从金属板向电路基 板上的接地电位部流动,从而电路基板上的电子部件不会因为火花的发生而损伤。(发明效果)根据本发明的电子设备,螺丝固定柱形成为没有底的圆筒状,采用了螺钉贯通该 螺丝固定柱的结合构造,所以螺丝固定柱的高度比以往的有底筒状的螺丝固定柱的高度 小,由此能够实现设备的小型化。此外,因为采用了在金属板的突片上开设贯通孔并能够将 贯通了螺丝固定柱的螺钉的前端收容在贯通孔内的构造,所以不需对贯通孔的内周面实施 攻螺纹加工,由此能够实现制造成本的削减。


图1是表示本发明的电子设备的正面侧的外观的立体图。图2是表示本发明的电子设备的背面侧的外观的立体图。图3是表示本发明的电子设备的主要部件的放大剖面图。图4是表示主体底架上的分隔板的立体图。图5是表示主体底架的螺丝固定柱和分隔板的突片的放大立体图。图6是表示主体底架上的电路基板的立体图。图7是表示螺钉、突片以及IC卡插槽的位置关系的放大剖面图。符号说明(1)主体底架(11)开闭盖(12)螺丝固定柱(13)电路基板(15)电池收容室(2)前面机壳(3)背面机壳(7)分隔板(71)突片(72)贯通孔(8) IC 卡插槽(81)壳体(9)螺钉
具体实施例方式以下,根据附图具体说明在照相机中实施了本发明的方式。
作为本发明的一实施方式的照相机,如图1和图2所示,在合成树脂制的主体底架 (1)的前面配置金属制的前面机壳(2),并且在主体底架(1)的背面配置合成树脂制的背面 机壳(3),通过多个螺钉使它们相互结合。在主体底架(1)上配置快门按钮(5),在前面机壳(2)上设置摄影窗(4),在背面 机壳(3)上配置显示器(6)。另外,在图2所示的主体底架(1)的底面,安装有要在装卸IC卡和电池时开闭的 开闭盖(11)。如图3所示,在主体底架(1)上搭载有电路基板(13)。在前面机壳(2)和背面机 壳⑶之间,形成电池收容室(15),在该电池收容室(15)内收容电池(10)。此外,沿电池 收容室(15)配置有IC卡插槽(8),IC卡插槽(8)和电池(10)通过金属制的分隔板(7)相 互分隔。如图4和图5所示,在主体底架(1)的侧壁(14),形成有螺丝固定柱(12),如图3 所示,通过从背面机壳(3)的外侧向主体底架(1)的螺丝固定柱(12)拧入螺钉(9),背面机 壳(3)结合在主体底架(1)。主体底架(1)的螺丝固定柱(12)形成为图3所示的没有底的圆筒状,螺钉(9)的 前端贯通螺丝固定柱(12)。此外,如图4和图5所示,在分隔板(7)上,形成有与主体底架(1)的螺丝固定柱 (12)的端面相对置的突片(71),在该突片(71)上,开设有螺钉(9)的前端可以贯通的贯通 孔(72)。贯通孔(72)是与螺钉(9)的中心轴同心的圆形孔,具有比螺钉(9)的外径大的内 径,在其内周面不实施攻螺纹加工。如图6所示,在分隔板(7)的端部,形成具有规定高度的多个舌片(73) (73),在该 舌片(73) (73)上载置电路基板(13),通过多个螺钉(91) (91),电路基板(13)结合于舌片 (73) (73)。另外,在电路基板(13)的背面,在与分隔板(7)的舌片(73) (73)接触的位置,形 成接地电位部,由此,分隔板(7)接地。如图7所示,分隔板(7)的突片(71)介于主体底架⑴的螺丝固定柱(12)与IC 卡插槽(8)的金属制的壳体(81)之间,与螺丝固定柱(12)的端面接触。螺钉(9)具有在拧入螺丝固定柱(12)的状态下其前端与螺丝固定柱(12)的端面 对齐的长度。假设螺钉(9)的长度由于尺寸公差而比规定值稍大时,螺钉(9)的前端收容 在突片(71)的贯通孔(72)内。IC卡插槽⑶的壳体(81)和螺钉(9)的前端部之间的最小间隙长A被设定为约 0. 3mm,突片(71)的贯通孔(72)的内周面和螺钉(9)的前端部之间的最小间隙长B被设定 为约0. 1mm。在上述照相机中,即使由于静电试验等而螺钉(9)带电,突片(71)的贯通孔(72) 内周面和螺钉(9)前端部之间的最小间隙长B被设定地比IC卡插槽(8)的壳体(81)表面 和螺钉(9)前端部之间的最小间隙长A小,所以在间隙长的更小的地方、即突片(71)和螺 钉(9)之间发生放电,而IC卡插槽(8)的壳体(81)表面和螺钉(9)前端部之间的放电被防止。
这里,分隔板(7),如上所述,连接于电路基板(13)的接地电位部,所以电荷从分 隔板⑵向电路基板(13)的接地电位部流动,电路基板(13)上的电子部件不会因为产生 火花而损伤。根据上述照相机,主体底架(1)的螺丝固定柱(12)形成为没有底的圆筒状,从而 采用了螺钉(9)贯通该螺丝固定柱(12)的结合构造,所以螺丝固定柱(12)的高度变得比 以往有底筒状的螺丝固定柱的高度小,由此能够实现照相机的小型化。此外,采用了在分隔 板(7)的突片(71)上开设贯通孔(72),并可将贯通了螺丝固定柱(12)的螺钉(9)的前端 收容在贯通孔(72)内的构造,所以不需要对贯通孔(72)的内周面实施攻螺纹加工,由此能 够实现制造成本的削减。另外,本发明的各部分的结构不限于上述实施方式,在专利请求范围所记载的技 术范围内可以进行各种变形。例如,作为使分隔板(7)接地的构造,不限于使分隔板(7)连接于电路基板(13) 的接地电位部的结构,还可以利用其他部件的接地电位部。
权利要求
一种电子设备,利用螺钉将包装用的机壳结合于主体底架,该螺钉从机壳的外侧拧入主体底架上的合成树脂制的螺钉固定柱从而贯通该螺钉固定柱,在主体底架上配置具有金属表面的部件,所述螺钉的前端与该部件的金属表面对置,该电子设备的特征在于,在主体底架上配置接地的金属板,在该金属板上形成介于所述螺钉的前端和所述部件的金属表面之间的突片,在该突片上开设所述螺钉的前端能够贯通的贯通孔,该贯通孔的内周面和所述螺钉之间的最小间隙长B被设定为比所述部件的金属表面和所述螺钉之间的最小间隙长A小。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,在主体底架上配置具有接地电位部的电路基板,在该电路基板的附近位置配置具有所 述金属表面的部件,所述金属板连接于所述电路基板的接地电位部。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,具有所述金属表面的部件是IC卡插槽,所述金属板是分隔IC卡插槽和电池的分隔板。
全文摘要
提供一种不会妨碍设备的小型化而且不导致成本上升的实施了静电放电对策的电子设备。本发明的电子设备中,在主体底架(1)上利用螺钉(9)结合机壳(3),螺钉(9)从机壳(3)的外侧拧入主体底架(1)上的合成树脂制的螺丝固定柱(12)并且贯通螺丝固定柱(12),在主体底架(1)上,配置具有金属表面的部件(8),螺钉(9)的前端与该部件(8)的金属表面对置。在主体底架(1)上配置接地的金属板(7),在金属板(7)上形成介于螺钉(9)的前端和部件(8)的金属表面之间的突片(71),在该突片(71)上开设螺钉(9)的前端可贯通的贯通孔(72),贯通孔(72)的内周面和螺钉(9)之间的最小间隙长(B)被设定为比部件(8)的金属表面和螺钉(9)之间的最小间隙长(A)小。
文档编号H05K5/02GK101938889SQ201010218370
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月28日 优先权日2009年6月30日
发明者坪田纪幸, 小林大三 申请人:三洋电机株式会社
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