专利名称：一种应用于印刷电路板中的内层板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种印刷电路板的层压技术领域，具体涉及的是一种应用于印刷 电路板中的内层板结构。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板(Print Circuit board简称PCB 板)的生产和制造技术也不断更新恶发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造的 PCB板已由单层板发展成双层板或多层板的设计和应用。现有工厂内许多料号内层板有如下设计折断边、Dummy PAD区域较大、刮流胶区 PAD有隔开等设计，均存在无铜区域，因压合过程胶有流动性，会使部分胶填补到以上无铜 区域，所以在实际压合作业过程中，由于Dummy PAD区域较大且多，容易产生填胶不足会即 出现缺胶，导致皱褶不良发生。
发明内容
鉴于现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种避免皱褶不良现象发生 的应用于印刷电路板中的内层板结构。为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括内层板以及设置在内层板上的刮流 胶区；其特征是，在所述刮流胶区表面全部镀有铜层；在所述的内层板的上下面板均叠合 有胶片；该内层板空旷区域采用了全铜结构，避免因压合过程胶有流动性，会使部分胶填补 到以上无铜区域。前述的一种应用于印刷电路板中的内层板结构，其中，所述胶片为树脂胶片。本发明与现有技术相比所具有的有益效果本发明将内层板的刮流胶区表面修改为全铜结构，在压合过程中，避免了由于胶 有流动性，会使部分胶填补到以上无铜区域，产生皱褶不良现象发生；使其填胶充足，压合 方便、快捷，提高内层板的生产质量。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明；图1为本发明的压合过程示意图；图2为本发明的压合后的结构示意图；图3为本发明内层板的板面示意图。
具体实施例方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。
参见图1至图3，本实施例提供的是一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括 内层板1以及设置在内层板1上的刮流胶区11 ；在刮流胶区11表面全部镀有铜层；在所述 的内层板1的上下面板均上叠合有胶片2 ；该内层板1采用了全铜结构，避免因压合过程胶 有流动性，会使部分胶填补到以上无铜区域。本实施例中，胶片2采用的是树脂胶片，本实施在压合时，将多张带有线路的内层 板通过压机，并提供高温、高压的条件利用树脂胶片将其粘合在一起。此外，在多层板层压 之前，需对内层芯板进行处理工艺。内层板的处理工艺有黑氧化处理工艺和棕化处理工 艺，氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度为0. 25-4). 50mg/ cm2。棕化处理工艺(水平棕化)是在内层铜箔上形成一层有机膜。通过内层板1处理工 艺增加了内层铜箔与树脂接触的比表面，使二者之间的结合力增强；并且增加融熔树脂胶 片流动时对铜层的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强 劲的抓地力，避免皱褶不良现象发生。值得注意的是，本实施例的温度、层压过程中有几个温度参数比较重要，即树脂的 熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化，熔融温度系 温度升高到70°C时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高，树脂进一步熔化并开始流 动，在温度70-140°C这段时间内，树脂是易流体，此时，由于本实施例在刮流胶区通过镀铜 覆盖在全部刮流胶区内，避免了 Dummy PAD区域出现缺胶，导致皱褶不良的发生。同时，正 是由于树脂的可流性，才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高，树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到 160-170°C时，树脂的流动度为0，这时的温度称为固化温度。为使树脂能较好的填胶、湿润， 控制好升温速率就得很重要，升温速率是层压温度的具体化，即控制何时温度升到多高。升 温速率的控制是多层板层压品质的一个重要参数，升温速率一般控制为2-4°C /MIN。本实施例中，升温速率与PP不同型号，数量等密切相关。对7628PP升温速率可 以快一点即为2-40C /min、对1080、2116PP升温速率控制在1. 5-2°C /MIN同时PP数量多、 升温速率不能太快，因为升温速率过快，PP的湿润性差，树脂流动性大，时间短，容易造成滑 板，影响层压品质。基于上述，本发明将内层板1的刮流胶区11 (间隔式PAD，红色区为铜面)更改为 全铜结构设计，在压合过程中，避免了由于胶有流动性，会使部分胶填补到以上无铜区域， 产生皱褶不良现象发生；使其填胶充足，压合方便、快捷，提高内层板的生产质量。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本 发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变 化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括内层板以及设置在内层板上的刮流胶区；其特征在于，在所述刮流胶区表面全部镀有铜层；在所述的内层板的上下面板均上叠合有胶片。
2.根据权利要求1所述的一种应用于印刷电路板中的内层板结构，其特征在于，所述 胶片为树脂胶片。
全文摘要
本发明公开的是一种应用于印刷电路板中的内层板结构，包括内层板以及设置在内层板上的刮流胶区；其特征是，在所述刮流胶区表面全部镀有铜层；在所述的内层板的上下面板均上叠合有胶片；本发明将内层板的刮流胶区表面修改为全铜结构，在压合过程中，避免了由于胶有流动性，会使部分胶填补到以上无铜区域，产生皱褶不良现象发生；使其填胶充足，压合方便、快捷，提高内层板的生产质量。
文档编号H05K1/03GK101965099SQ20101026958
公开日2011年2月2日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者田锋, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司