专利名称：连片电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种连片电路板的制作方法。
背景技术：
印刷电路板的制作一般包括覆铜板的制备、覆铜板的导电线路的制作以及电路元 件的贴片、插件或焊接等流程。为了方便下游的贴片、插件或焊接作业，将电路板制作成连 片电路板逐渐成为一种趋势。连片电路板又称可断开电路板，其包括并排设置或阵列式排 布的多个小面积的电路板单元。在连片电路板中，相邻的电路板单元之间被切割，同时又保 留一定的连接强度，如此，在贴片、插件或焊接等流程完成后，可方便地将连片电路板拆分 成多个小面积的电路板，从而达到提高生产效率、降低生产成本的目的。现有的制作连片电路板的方法是直接在一块大面积的覆铜板制作出多个电路板 单元，再在该多个电路板单元的连接处形成V型切槽。该方法制得的连片电路板存在以下 问题当多个电路板单元中的某一个或几个为不良品时，整块连片电路板都报废，如此，造 成极其严重的原材料的浪费。即使通过移植修补的方法，即，将不良的电路板单元切下，再 将形状相同的合格的电路板单元粘贴于该不良的电路板单元所在处以代替该不良的电路 板单元，虽然可以挽回部分原材料的损失，但所得的产品不可避免地存在位置误差，并且在 高温后还会出现翘曲的现象。通过移植修补得到的连片电路板容易造成下一流程中贴附电 子元件的偏移，影响电路板的整体性能。因此，有必要提供一种连片电路板的制作方法，以避免原材料的浪费，提高产品良率。
发明内容
一种连片电路板的制作方法，包括步骤提供覆铜基材，将所述覆铜基材制作成多 个电路板，每一电路板均具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部具有至少一个第 一连接结构，所述第二端部具有至少一个第二连接结构；提供摄像系统，使用所述摄像系统 获取至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状；提供连接板，并根据 摄像系统获取的至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状切割所述 连接板，以使所述连接板形成第一连接片和第二连接片，并使所述第一连接片一侧具有多 个依次排列的第一配合结构，每一第一配合结构均与一个第一连接结构相对应，所述第二 连接片一侧具有多个依次排列的第二配合结构，每一第二配合结构均与一个第二连接结构 相对应；通过使每个电路板的至少一个第一连接结构与至少一个第一连接片的第一配合结 构相嵌合从而将每个电路板的第一端部连接于第一连接片，通过使每个电路板的至少一个 第二连接结构与至少一个第二连接片的第二配合结构相嵌合从而将每个电路板的第二端 部连接于第二连接片，从而得到包括第一连接片、第二连接片以及多个依次设置的电路板 的连片电路板。本技术方案提供的连片电路板的制作方法将覆铜基材制作成多个电路板后进行电测，仅筛选出合格的电路板连接于连接体即可组成连片电路板。从而避免原材料的浪费， 大幅提高了所得的连片电路板的良率。
图1是本技术方案提供的覆铜基材的结构示意图。图2是本技术方案提供的连接板的结构示意图。图3是本技术方案在所述覆铜基材上形成多个电路板单元的结构示意图。图4是本技术方案的摄像系统与切割装置的连接示意图。图5是本技术方案的多个电路板中的一个的结构示意图。图6是本技术方案的连接板钻孔和捞边后的结构示意图。图7是本技术方案的第一连接片和第二连接片的结构示意图。图8是本技术方案将多个电路板连接于所述第一连接片和第二连接片之间的示 意图。图9是本技术方案的连片电路板的结构示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种连片电路板的制作方法，包括步骤提供覆铜基材，将所述覆铜基材制作成多个电路板，每一电路板均具有相对的第一端 部和第二端部，所述第一端部具有至少一个第一连接结构，所述第二端部具有至少一个第 二连接结构；提供摄像系统，使用所述摄像系统获取至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二 连接结构的形状；提供连接板，并根据摄像系统获取的至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连 接结构的形状切割所述连接板，以使所述连接板形成第一连接片和第二连接片，并使所述 第一连接片一侧具有多个依次排列的第一配合结构，每一第一配合结构均与一个第一连接 结构相对应，所述第二连接片一侧具有多个依次排列的第二配合结构，每一第二配合结构 均与一个第二连接结构相对应；及通过使每个电路板的至少一个第一连接结构与至少一个第一连接片的第一配合结构 相嵌合从而将每个电路板的第一端部连接于第一连接片，通过使每个电路板的至少一个第 二连接结构与至少一个第二连接片的第二配合结构相嵌合从而将每个电路板的第二端部 连接于第二连接片，从而得到包括第一连接片、第二连接片以及多个依次设置的电路板的 连片电路板。
2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，每一电路板的至少一个 第一连接结构与所述第一连接片的多个第一配合结构过盈配合，每一电路板的至少一个第 二连接结构与所述第二连接片的多个第二配合结构过盈配合。
3.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述连接板的厚度等于 所述电路板的厚度。
4.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述连接板为绝缘材质。
5.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，将所述覆铜基材制作成 多个电路板后，对所述多个电路板进行电性测试。
6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接结构为自 所述第一端部延伸的凸起，所述第二连接结构为自所述第二端部延伸的凸起，所述第一连 接片的多个第一配合结构均为凹槽，所述第二连接片的多个第二配合结构均为凹槽。
7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接结构为自 所述第一端部向靠近第二端部的方向开设的凹槽，所述第二连接结构为自所述第二端部向 靠近第一端部的方向开设的凹槽，所述第一连接片的多个第一配合结构均为凸起，所述第 二连接片的多个第二配合结构也均为凸起。
8.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，切割所述连接板以形成 第一连接片和第二连接片之前，对所述连接板进行钻孔和捞边工序，钻孔工序用于在连接 板两端形成多个定位孔以定位多个电路板，捞边工序用于在连接板中部形成多个通孔以便 于后续通过切割形成第一连接片和第二连接片。
9.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，采用激光切割所述连接 板，以将所述连接板切割成第一连接片和第二连接片。
10.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，每一电路板均具有多个 第一定位孔，所述第一连接片和第二连接片分别开设有多个第二定位孔，将所述多个电路板连接于所述第一连接片和第二连接片前，包括步骤提供一个定位板，其具有与所述多个电路板的多个第一定位孔一一对应的多个第一定 位凸柱和与所述多个第二定位孔一一对应的多个第二定位凸柱；将所述第一连接片和第二连接片定位于所述定位板的多个第二定位凸柱； 将所述多个电路板定位于所述定位板的多个第一定位凸柱。
全文摘要
一种连片电路板的制作方法，包括步骤提供覆铜基材，将所述覆铜基材制作成多个电路板，每一电路板均具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部具有至少一个第一连接结构，所述第二端部具有至少一个第二连接结构；提供摄像系统，使用所述摄像系统获取至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状；提供连接板，并根据摄像系统获取的至少一个第一连接结构的形状和至少一个第二连接结构的形状切割所述连接板，以使所述连接板形成第一连接片和第二连接片；将每个电路板的第一端部连接于第一连接片，将每个电路板的第二端部连接于第二连接片，从而得到包括第一连接片、第二连接片以及多个依次设置的电路板的连片电路板。
文档编号H05K3/00GK102137545SQ20101030076
公开日2011年7月27日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者李平 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司