专利名称：一种厚铜线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板，尤其是涉及一种厚铜线路板。
背景技术：
目前随着电子工业飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的线路板的需求越来越多，而此类线路板的铜厚一般都要求大于140um以上，在生产此类线路板时，由于铜箔厚度较厚，在阻焊制作过程中容易出现线边阻焊填充不足、起泡、线发红等质量问题，影响生产进度，造成成本上升。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可避免线路板线边阻焊填充不足的厚铜线路板。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种厚铜线路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，所述第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，所述第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面。与现有技术相比，本发明利用两层焊膜将覆盖在线路上，可以较好避免在印制板的线路边缘产生小气泡阻焊起邹、线发红等缺陷的发生。提高了生产效率和生产品质，加快了生产进度，降低生产成本。
图1为本发明结构示意图；其中，1-第一阻焊膜、2-第二阻焊膜、3-线路、4-基材区。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。如图所示，一种厚铜线路板，包括第一阻焊膜1、第二阻焊膜2、线路3、基材区4，所述线路3设置在基材区4的绝缘层上，第一阻焊膜1的规格与线路3规格相匹配，第一阻焊膜2覆盖在线路3上并与基材区4连接，第二阻焊膜2与第一阻焊膜1连接并覆盖第一阻焊膜1未覆盖的线路3空隙和表面。将第一阻焊膜1加工、固化、打磨，第二阻焊膜2加工、固化。第一阻焊膜1覆盖于厚铜线路板的基材区4上，第二阻焊膜2覆盖在第一阻焊膜1表面和线路3表面。第一次阻焊膜1加工的对位菲林采用的是对线路3图形进行修改后的图形，第二阻焊膜2填满第一阻焊膜1未完全填充的线边空隙和线路表面，从而有效解决厚铜线路板的阻焊起邹、起泡、 线发红等问题。
权利要求
1. 一种厚铜线路板，其特征在于，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，所述第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，所述第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面。
全文摘要
一种厚铜线路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、线路、基材区，所述线路设置在基材区的绝缘层上，第一阻焊膜的规格与线路规格相匹配，第一阻焊膜覆盖在线路上并与基材区连接，第二阻焊膜与第一阻焊膜连接并覆盖第一阻焊膜未覆盖的线路空隙和表面。与现有技术相比，本发明利用两层焊膜将覆盖在线路上，可以较好避免在印制板的线路边缘产生小气泡阻焊起邹、线发红等缺陷的发生。提高了生产效率和生产品质，加快了生产进度，降低生产成本。
文档编号H05K1/02GK102458039SQ20101051049
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者黄开锋 申请人:上海嘉捷通电路科技有限公司